• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer03. 06. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Nu bliver berøringssikker forbindelsesteknik ”orange”

Komponenter & konnektorer03. 06. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

I de typiske kliniske, medicinske miljøer er det foretrukne farvevalg ”hospitalshvid”, hvilket traditionelt passer godt til æstetikken og hygiejnekravene i disse miljøer. Det gælder også for de konnektorer, som traditionelt bliver brugt inden for medico-elektronik. Men når der i stigende grad bliver designet forbindelsesteknik til højspænding ind i apparaterne, kan potentielle risici minimeres ved at tænke signalværdi ind i designet. Et godt eksempel på det er ODU’s Medi-Snap high-voltage konnektorer, hvor højspændingen er understreget med en klar, orange farve – en farve, der viser operatøren, at der befinder sig høje spændinger i forbindelsesteknikken.

ODU’s Medi-Snap højvolts-konnektorer beskytter dog ikke kun brugerne visuelt. Der er i konnektorerne indbygget en række funktioner, som beskytter såvel brugere som udstyr under sammenkobling og adskillelse:

Jo højere spændinger, man arbejder med, desto vigtigere er det at undgå ”hot plugging”, altså sammenkobling, hvor de spændingsførende, ”varme” pins i konnektorerne mates før nul eller jord. Af den grund er kontaktrækkefølgen i ODU højvolt Medi-Snap forbindelsesteknik mekanisk udformet, så jord- og/eller stelforbindelsen bliver etableret, før de potentialbærende pins kobles sammen – et princip, som ODU kalder FMLB (first mate, last break). Desuden er det isolerende materiale i de nye højvolt-konnektorer udformet, så fysisk berøring af de spændingsførende pins og bøsninger er umulig. En meget vigtig detalje for sikkerheden.

Desuden er to kontakter i Medi-Snap ”tilbagetrukket”. De to signalkontakter – også kaldet ”sensing contacts – er primært tilbagetrukket for at kunne indikere, at powerkontakterne er sikkert forbundne, så der nu kan sættes strøm på.. Det forhindrer utilsigtede in-rush strømme eller ukontrollerede matings af eksempelvis stærkt induktive eller kapacitive belastninger.

De orange konnektorer i ODU Medi-Snap high-voltage udgaven kan overføre op til 1.000VAC og 16A. Om ønsket kan ODU også levere de nye konnektorer med konfektionerede/monterede kabler.

Medico-standarden IEC 60601-1 definerer to ‘Means of Protection’ mod elektriske stød, nemlig Means of Patient Protection (MOPP) og Means of Operator Protection (MOOP). For både MOPP (patientbeskyttelse) og MOOP (operatørbeskyttelse) gælder det, at udstyret skal have to mekanismer mod elektrisk stød indbygget for at leve op til kravene. Det kaldes 2MOPP og 2MOOP og betyder, at hvis én mekanisme fejler, tager en anden over.

En række af ODU Medi-Snap konnektorer har indbygget 2MOPP og 2MOOP. Hvis producenten anvender dem i sit elektromedicinske udstyr, lever det automatisk op til IEC 60601-1-standardens krav om berøringssikkerhed,

Tidligere har det været kutyme at inkorporere én beskyttelsesmekanisme i stikforbindelsen og en anden i strømforsyningen. Det betød, at producenter af elektromedicinsk udstyr skulle dokumentere, at både stikforbindelse og strømforsyning levede op til kravene.

ODU’s designere har optimeret isolationen i konnektorerne ved at øge sikkerhedsafstanden og krybeafstanden mellem kontakterne – ved at tilføje isolationskupler, -kraver og -ærmer til kontakterne. Stikforbindelserne er gjort mere kompakte ved at ODU har placeret kontakterne asymmetrisk. Det giver en større afstand mellem kontakter med høj spænding og mindre afstand mellem kontakter med lav spænding.

Læs mere i ODU Medi-Snap kataloget

ODU Denmark
Tlf.: 22 33 53 35

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

EventsProduktion13. 05. 2026

På HIN A/S’ stand kan man komme helt tæt på udstyr og løsninger fra nogle af branchens stærkeste producenter: Essemtec Fox Ultra: Kompakt og modulopbygget pick and place maskine til prototyper og high-mix produktion. Unicomp AX8300MAX: Højtydende røntgensystem til hurtig,

Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

Branchenyt13. 05. 2026

EY er en af de stiftende partnere i Nordic Compass – The Nordic Round Table for Industry, en ny pan-nordisk alliance, der har til formål at omsætte analyser til konkrete fælles initiativer, som skal styrke Nordens konkurrenceevne og robusthed i en stadig mere usikker verden. EY er en del af

NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

Branchenyt13. 05. 2026

NKT A/S regnskab for 1. kvartal 2026 viser en rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio. - Med tildelingen af to store projekter med en samlet værdi på over EUR 4,2 mia. opnåede vi i 1. kvartal 2026 den højeste kvartalsvise ordreindgang i NKT’s historie. Ordrerne understreger NKT’s

Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

Branchenyt13. 05. 2026

Louise Sara Baunsgaard tiltræder som Global Marketing & Communications Director hos Guardsix efter at have haft ansvaret for at drive den internationale repositionering, herunder navneskiftet fra Logpoint. Hun kommer fra Meta, hvor hun gennem et årti har haft ledende marketingroller i

Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

AktueltEvents13. 05. 2026

Der var gående, talende, dansende og kørende robotter på programmet, da Week of Robotics løb af stablen i Odense fra den 5.-8. maj. Ugen samlede den danske og internationale robotbranche til konferencer, live-demonstrationer og netværk - alt sammen med fokus på fremtidens robotteknologi. Den

EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

AktueltDesign & udviklingEvents13. 05. 2026

Der findes få ting i elektronikudvikling, der kan stjæle mere tid end spørgsmålet: “Hvad er den nyeste version?” For det starter altid uskyldigt. Men pludselig sidder alle og bruger tid på det samme: At dobbelttjekke data, revisioner og relationer mellem filer.Ikke fordi workflowet er dårligt. Det

Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

ProduktionTop13. 05. 2026

Det globale marked for halvledermaterialer steg i 2025 med 6,8 ​​% i forhold til året før til 73,2 milliarder dollars, rapporterer SEMI i sin nyeste Materials Market Data Subscription (MMDS). Væksten blev understøttet af stigninger i både fabrikationsmaterialer til waferne og segmentet inden for

DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

BranchenytWireless & data11. 05. 2026

EU-landene er efter måneders forhandlinger blevet enige om en AI-omnibus, der skal forenkle og justere reglerne på AI-området. Med aftalen er man blandt andet blevet enige om at trykke på pauseknappen og udskyde fristen for anvendelse af de mest omfattende regler om kunstig intelligens, samtidig med

Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

Power11. 05. 2026

TDK Corporation lancerer TDK-Lambda CCGS-serien af ​​15W- og 30W isolerede DC/DC-konvertere som ”alt-i-én” løsninger, der ikke kræver eksterne komponenter, hvilket hjælper kunderne med at reducere designkompleksiteten og det samlede system-footprint. CCGS-serien fås i en række forskellige stik- og

AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

Design & udviklingWireless & data11. 05. 2026

Under de danske veje og fortove løber der omkring 60.000 kilometer fjernvarmerør. De forsyner to ud af tre danskere med varmt vand og lune radiatorer. Eftersom rørene ligger op til to meter under jorden, er det svært at vide præcis, hvornår de trænger til at blive udskiftet. Det er dyrt at grave dem

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Accelerate and Scale Early Validation with Polarion

  • Microchip Technology Inc.

    Næstegenerations 100/1000BASE T1 enkeltpars Ethernet PHY’er integrerer MACsec Security, Time Sensitive Networking og funktionssikkerhed

  • Elektronikmessen

    Ny workshop på Elektronikmessen 2026: Kan 3D print accelerere vejen fra prototype til produktion?

  • HIN A/S

    Nitrogen i elektronikproduktionen – oplev et Airco-demoanlæg på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    CenSec på Elektronikmessen: Nye muligheder for elektronikbranchen

  • InnoFour

    Efficient Solar Battery Charging System

  • Elektronikmessen

    Mød Prevas A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg AMGAB på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Besøg Samtec på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød EuroTechnic A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Mød HIN A/S på Elektronikmessen 19. – 21. maj i Odense

    13.05.2026

  • Ny nordisk erhvervsalliance skal styrke robusthed og konkurrenceevne

    13.05.2026

  • NKT A/S 1. kvartal 2026: Rekordhøj ordreindgang og EBITDA på EUR 97 mio.

    13.05.2026

  • Guardsix henter Meta-profil til europæisk cyberoffensiv

    13.05.2026

  • Odense dannede ramme om fantastisk international robotuge

    13.05.2026

  • EDM-kursus hos Nordcad 3. juni

    13.05.2026

  • Markedet for halvledermaterialer til chip-fremstilling slog alle rekorder i 2025

    13.05.2026

  • DI: EU sender vigtigt signal om forenkling af AI-regler

    11.05.2026

  • Alt-i-én DC/DC-konvertere fra TDK

    11.05.2026

  • AI sensorer og droner vil gøre fjernvarme billigere

    11.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik