• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom om at forbinde alt mobilt

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom, en global leder inden for integreret telekommunikation, for at introducere en game changing IoT-løsning, der sigter mod at forbedre den globale forbindelse mellem embeddede produkter. Med sin lancering på Mobile World Congress (MWC), Barcelona, ​​lover MECC (Make Everything Cellular Connected)-løsningen, baseret på nRF9151 System-in-Package, at levere en fuldt integreret, skalerbar løsning, designet til at strømline IoT-anvendelse for designere over hele verden.

Underskrivelse af MECC-aftalen mellem Nordic Semiconductor og Deutsche Telecom

Kernen i MECC er Nordic Semiconductors nRF9151 cellulære modul, den mindste mobile IoT-løsning på markedet. Med branchens førende batterilevetid udgør RF9151 et stærkt integreret, globalt certificeret modul til markant at strømline IoT-forbindelser. nRF9151 vil være tilgængelig gennem Deutsche Telekom, og bliver leveret med en præaktiveret, integreret nuSIM. Denne opsætning sikrer problemfri forbindelse på tværs af Deutsche Telekoms omfattende netværk og dets roamingpartnere, hvilket imødekommer det kritiske behov for pålidelig og ubesværet forbindelse i IoT-området.

– På sidste års Mobile World Congress skitserede vi vores vision om at opnå universel mobilforbindelse. Det er givende at se vores vision komme til live, da vi nu tilbyder en omfattende løsning med Deutsche Telekom, der henvender sig til alle OEM’er og enhedsproducenter derude, siger Oyvind Birkenes, EVP for Nordics Long Range Business Unit.

– Nordic Semiconductors engagement og dedikation til lav effekt, exceptionel kvalitet og en omfattende tilgang til cellulær teknologi gjorde dem til den ideelle partner for dette afgørende initiativ. Dette samarbejde skal transformere IoT-forbindelse og gøre den mere tilgængelig og effektiv end nogensinde før, tilføjer Dennis Nikles, administrerende direktør for Deutsche Telekom IoT.

Bygger bro over forbindelseshullet

Forskning viser, at kun omkring 25% af smarte enheder i øjeblikket er forbundet via ikke-cellulære netværk, hvilket udgør betydelige udfordringer inden for fjernsikkerhed, enhedsadministration, brugeroplevelser og forsyningskædens synlighed. Deutsche Telekoms MECC-løsning har til formål at lukke dette hul og potentielt øge enhedsforbindelsen til 100%. Den omfattende MECC-pakke inkluderer tilslutning, modem, location-sporing, applikations-hosting og meget mere, alt sammen integreret i nRF9151’s kompakte 12mm x 11mm pakke.

OEM’er og enhedsproducenter vil have stor gavn af den planlagte strømlinede tilgang. Ved at anvende MECC-løsningen kan virksomheder forenkle deres supply-chains, reducere afhængigheden af ​​at administrere flere forbindelsesløsninger og forbedre den overordnede sikkerhed og netværksstyring. Deutsche Telekom vil være den eneste levarandør af nRF9151 med indbygget adgang til administrerede netværkstjenester.

Om Deutsche Telekom:
https://www.telekom.com/en/company-profile

Om Nordic Semiconductor
https://www.nordicsemi.com/Om-os

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Forbedrede egenskaber til krævende designs med nye spoler

Komponenter & konnektorer12. 06. 2026

De nye WE-XHMI Performance serie udvider Würth Elektroniks succesrige familie af effektspoler med forbedrede versioner i kapslingsstørrelserne 1010, 1060, 6030 og 6060. De magnetisk skærmede spoler er udført med flade viklingstråde, der supporterer store mætningsstrømme med en samtidig reduktion af

Vital DSP-ydelse og real-time kontrol uden overflødig ”bagage”

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer12. 06. 2026

Designere af real-time kontrolapplikationer er i stigende grad udsat for at skulle balancere ydelse og integration af periferi med samtidige lavere systemomkostninger og kompleksitet. For at imødekomme disse udfordringer har Microchip Technology Inc. introduceret sin dsPIC33CK Value Line familie af

NRGi advarer mod højere elafgift: ”El skal være det økonomisk oplagte valg”

Power12. 06. 2026

Den midlertidige sænkelse af elafgiften ser ikke ud til at blive forlænget fra 2028. Det vækker bekymring hos energi- og rådgivningskoncernen NRGi, som advarer mod at gøre strøm dyrere, netop som Danmark skal sætte fart på elektrificeringen. Siden årsskiftet har danske elkunder nydt godt af en

Ny rapport: AI skaber alvorligt sikkerhedsgab i virksomheders cloudmiljøer

Wireless & data12. 06. 2026

Cybersikkerhedsvirksomheden Check Point Software Technologies har netop offentliggjort sin årlige Cloud Security Rapport, der afdækker de største sikkerhedsudfordringer, som virksomhederne står overfor, når det kommer til at beskytte cloudmiljøer. Årets rapport peger på et voksende spænd mellem

AI-gigafabrikker kræver politiske valg – ikke kun teknologiske investeringer

AktueltDesign & udviklingWireless & data12. 06. 2026

Fem såkaldte AI-gigafabrikker – enorme datacentre med mere end 100.000 avancerede chips, der kan bruges til at udvikle og drive kunstig intelligens. De er på tegnebrættet i EU, og Danmark er blandt de lande, der har vist interesse for at huse en af AI-fabrikkerne. Men før beslutningerne træffes, bør

Terma og Diehl Defence underskriver aftale om udviklingssamarbejde for fremtiden

AktueltBranchenytDesign & udviklingProduktion12. 06. 2026

Danske Terma, der udvikler og producerer missionskritiske produkter og løsninger, har underskrevet en aftale med Diehl Defence, et førende systemhus for jordbaserede luftforsvarssystemer og styrede missiler, om at samarbejde om gensidige udviklingsinitiativer for fremtidige produkter og

Europa-Kommissionen præsenterer Chips Act 2.0 på SEMI Europe Policy Forum

BranchenytDesign & udviklingTop12. 06. 2026

Europa-Kommissionen har officielt præsenteret den nye European Chips Act 2.0, der markerer et stort skridt fremad i Europas ambition om at styrke sin konkurrenceevne, modstandsdygtighed og teknologiske suverænitet inden for halvledere. Efter annonceringen præsenterede embedsmænd den nye politik på

TDK udvider sin serie af DIN-skinnemonterede strømforsyninger

Power10. 06. 2026

TDK Corporation annoncerer udvidelsen af ​​TDK-Lambda D1SE-serien af ​​omkostningseffektive DIN-skinnemonterede strømforsyninger med modeller med 12, 48 og 72VDC-udgang. Serien, der oprindeligt blev lanceret med 120, 240 og 480 W 24 V-versioner, er nu blevet udvidet for bedre at understøtte behovene

Brugte bilbatterier skal sikre kritiske funktioner i butikker og aflaste elnettet

BranchenytPower10. 06. 2026

Brugte elbilbatterier kan snart få en ny rolle i butikker: som energilager, nødstrøm og fleksibilitet for et elsystem under forandring. Det er ambitionen i innovationsprojektet ReStoreBESS. Bag projektet står Gridturn i samarbejde med Salling Group, Andel Energi, Converdan, AAU Energy, mens

Her er de tre nominerede til DIRA Automatiseringsprisen 2026

BranchenytEventsProduktionTop10. 06. 2026

Juryen bag DIRA Automatiseringsprisen 2026 har voteret. Feltet af indstillede virksomheder er nu skåret ned til tre stærke og inspirerende automatiseringsløsninger, som viser et usædvanligt mod til at tænke nyt: Müller Gas Equipment, Niebuhr Gears og VELUX er årets tre nominerede til prisen, der

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    What’s new in BluePrint-PCB 2604

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Announces TimePictra® 12 Platform to Strengthen Synchronization Management for Critical Infrastructure

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Practical Security Resources for Engineers Developing Cyber-Resilient Connected Systems

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Phoenix Contact A/S

    Skæreværktøj til strømskinner og standard DIN-skinner

  • InnoFour

    Live webinar June 11: Industrial AI for Compliant ALM

  • Phoenix Contact A/S

    Push-X produktprogrammet fortsætter med at vokse

  • HIN A/S

    Røntgeninspektion i elektronikproduktion – fra nicheteknologi til nødvendighed

  • InnoFour

    Next-generation Electronic Systems Design

  • Phoenix Contact A/S

    Hybridstik til energilagring

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Forbedrede egenskaber til krævende designs med nye spoler

    12.06.2026

  • Vital DSP-ydelse og real-time kontrol uden overflødig ”bagage”

    12.06.2026

  • NRGi advarer mod højere elafgift: ”El skal være det økonomisk oplagte valg”

    12.06.2026

  • Ny rapport: AI skaber alvorligt sikkerhedsgab i virksomheders cloudmiljøer

    12.06.2026

  • AI-gigafabrikker kræver politiske valg – ikke kun teknologiske investeringer

    12.06.2026

  • Terma og Diehl Defence underskriver aftale om udviklingssamarbejde for fremtiden

    12.06.2026

  • Europa-Kommissionen præsenterer Chips Act 2.0 på SEMI Europe Policy Forum

    12.06.2026

  • TDK udvider sin serie af DIN-skinnemonterede strømforsyninger

    10.06.2026

  • Brugte bilbatterier skal sikre kritiske funktioner i butikker og aflaste elnettet

    10.06.2026

  • Her er de tre nominerede til DIRA Automatiseringsprisen 2026

    10.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik