• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom om at forbinde alt mobilt

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom, en global leder inden for integreret telekommunikation, for at introducere en game changing IoT-løsning, der sigter mod at forbedre den globale forbindelse mellem embeddede produkter. Med sin lancering på Mobile World Congress (MWC), Barcelona, ​​lover MECC (Make Everything Cellular Connected)-løsningen, baseret på nRF9151 System-in-Package, at levere en fuldt integreret, skalerbar løsning, designet til at strømline IoT-anvendelse for designere over hele verden.

Underskrivelse af MECC-aftalen mellem Nordic Semiconductor og Deutsche Telecom

Kernen i MECC er Nordic Semiconductors nRF9151 cellulære modul, den mindste mobile IoT-løsning på markedet. Med branchens førende batterilevetid udgør RF9151 et stærkt integreret, globalt certificeret modul til markant at strømline IoT-forbindelser. nRF9151 vil være tilgængelig gennem Deutsche Telekom, og bliver leveret med en præaktiveret, integreret nuSIM. Denne opsætning sikrer problemfri forbindelse på tværs af Deutsche Telekoms omfattende netværk og dets roamingpartnere, hvilket imødekommer det kritiske behov for pålidelig og ubesværet forbindelse i IoT-området.

– På sidste års Mobile World Congress skitserede vi vores vision om at opnå universel mobilforbindelse. Det er givende at se vores vision komme til live, da vi nu tilbyder en omfattende løsning med Deutsche Telekom, der henvender sig til alle OEM’er og enhedsproducenter derude, siger Oyvind Birkenes, EVP for Nordics Long Range Business Unit.

– Nordic Semiconductors engagement og dedikation til lav effekt, exceptionel kvalitet og en omfattende tilgang til cellulær teknologi gjorde dem til den ideelle partner for dette afgørende initiativ. Dette samarbejde skal transformere IoT-forbindelse og gøre den mere tilgængelig og effektiv end nogensinde før, tilføjer Dennis Nikles, administrerende direktør for Deutsche Telekom IoT.

Bygger bro over forbindelseshullet

Forskning viser, at kun omkring 25% af smarte enheder i øjeblikket er forbundet via ikke-cellulære netværk, hvilket udgør betydelige udfordringer inden for fjernsikkerhed, enhedsadministration, brugeroplevelser og forsyningskædens synlighed. Deutsche Telekoms MECC-løsning har til formål at lukke dette hul og potentielt øge enhedsforbindelsen til 100%. Den omfattende MECC-pakke inkluderer tilslutning, modem, location-sporing, applikations-hosting og meget mere, alt sammen integreret i nRF9151’s kompakte 12mm x 11mm pakke.

OEM’er og enhedsproducenter vil have stor gavn af den planlagte strømlinede tilgang. Ved at anvende MECC-løsningen kan virksomheder forenkle deres supply-chains, reducere afhængigheden af ​​at administrere flere forbindelsesløsninger og forbedre den overordnede sikkerhed og netværksstyring. Deutsche Telekom vil være den eneste levarandør af nRF9151 med indbygget adgang til administrerede netværkstjenester.

Om Deutsche Telekom:
https://www.telekom.com/en/company-profile

Om Nordic Semiconductor
https://www.nordicsemi.com/Om-os

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Kompakte 1.250VDC inverter-designs med nye spoler fra TDK

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

TDK Corporation lancerer B82722V6*B040-serien af ​​nye, kompakte højvolt, strømkompenserede ringkernespoler. De kompakte common-mode spoler (23mm x 15,5mm x 24mm) er primært designet til nominelle DC-spændinger på op til 1.250VDC (630VAC), og de undertrykker effektivt støj i næste generation af

Gymnasier vil styrke AI i undervisningen

BranchenytWireless & data22. 04. 2026

I dag kan en gymnasieelev potentielt blive student med overfladisk viden og hjælp fra ChatGPT. De nye AI platforme rummer faldgruber for både fagligt stærke og svagere elever, som alle kan være i risiko for at få svækket deres læring, hvis AI bruges forkert. Men AI er også et vilkår, og derfor er 29

Robotstartup sikrer investering til teknologi, der kan inspicere farlige miljøer

Design & udvikling22. 04. 2026

En blød robot, der kan "vokse" ind i aflukkede rum og føre sensorer frem, hvor traditionelle inspektionsmetoder kommer til kort, lyder næsten umulig - men det er netop, hvad XiniX AI har udviklet. Virksomheden, som har base i Odense, har nu sikret sig en pre-seed-investering, der skal bringe

IDA: Erfaring gør danskere mere positive over for sundhedsteknologi

Design & udviklingWireless & data22. 04. 2026

En ny undersøgelse fra IDA viser, at danskere, der bruger en app eller sensor med forbindelse til deres læge, er 76 procent positive over for teknologier, der deler sundhedsdata med sundhedspersonale. Blandt de adspurgte uden kendskab er kun 28 procent positive. Derfor er der brug for at styrke

Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

AktueltBranchenytPower22. 04. 2026

Et stigende pres på elnettet og behovet for stabile, fleksible energiløsninger skaber efterspørgsel efter nye, kompetente aktører i markedet. Med lanceringen af Upgrid A/S går Jysk Elteknik A/S og Jesper Stilling nu sammen om at levere gennemtænkte og driftssikre energiløsninger til virksomheder og

Terma styrker space-divisionen

BranchenytDesign & udviklingTop22. 04. 2026

Terma styrker sin ledelse af space-divisionen med udnævnelsen af ​​Mats Warstedt som senior vicepræsident, hvilket understøtter virksomhedens ambition om at accelerere væksten og positionere forretningen til den næste fase. Space-markedet undergår en hurtig transformation, drevet af stigende

Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

AktueltDesign & udviklingEventsProduktion22. 04. 2026

International Drone Show finder sted den 3.-4. juni 2026 på HCA Airport i Odense og har i år udvidet fra 100 til 158 standpladser - som alle nu er reserveret. Dermed tegner årets udgave til at blive den største til dato. Årets konference er udvidet i både omfang og indhold for at afspejle den

Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer TPHR6704RL, en 40V N-kanal effekt-MOSFET fremstillet i den nyeste generation af U-MOS11-H processen. Komponenten er optimeret til switch-mode strømforsyninger til brug i datacentre samt i industrielt udstyr som højeffektive DC/DC-konvertere, switchede

Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

Design & udviklingPower22. 04. 2026

Rohm har udviklet den nyeste enhed i sin EcoSiC-serie: 5. generations SiC MOSFET'er, der er optimeret til højeffektive strømforsyningsapplikationer. Denne teknologi er ideelt egnet til elektriske drivlinjer i biler – såsom traktionsinvertere til elbiler (xEV'er) – samt strømforsyninger til

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Questa One Smart Verification Solution

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    RECOM RACPRO1-S industrial power supplies – small size, huge possibilities

  • Elektronikmessen

    Mød Bolls ApS på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Seamless Digital Continuity: Xpedition EDM and Teamcenter Integration

  • EKTOS A/S

    EKTOS Expands Electronics Engineering Capacity with New Development Office in Lviv

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

    22.04.2026

  • Kompakte 1.250VDC inverter-designs med nye spoler fra TDK

    22.04.2026

  • Gymnasier vil styrke AI i undervisningen

    22.04.2026

  • Robotstartup sikrer investering til teknologi, der kan inspicere farlige miljøer

    22.04.2026

  • IDA: Erfaring gør danskere mere positive over for sundhedsteknologi

    22.04.2026

  • Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

    22.04.2026

  • Terma styrker space-divisionen

    22.04.2026

  • Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

    22.04.2026

  • Toshiba lancerer 40V, 0,67mΩ N-kanal MOSFET

    22.04.2026

  • Rohm udvikler 5. generations SiC-teknologi

    22.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik