• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom om at forbinde alt mobilt

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom, en global leder inden for integreret telekommunikation, for at introducere en game changing IoT-løsning, der sigter mod at forbedre den globale forbindelse mellem embeddede produkter. Med sin lancering på Mobile World Congress (MWC), Barcelona, ​​lover MECC (Make Everything Cellular Connected)-løsningen, baseret på nRF9151 System-in-Package, at levere en fuldt integreret, skalerbar løsning, designet til at strømline IoT-anvendelse for designere over hele verden.

Underskrivelse af MECC-aftalen mellem Nordic Semiconductor og Deutsche Telecom

Kernen i MECC er Nordic Semiconductors nRF9151 cellulære modul, den mindste mobile IoT-løsning på markedet. Med branchens førende batterilevetid udgør RF9151 et stærkt integreret, globalt certificeret modul til markant at strømline IoT-forbindelser. nRF9151 vil være tilgængelig gennem Deutsche Telekom, og bliver leveret med en præaktiveret, integreret nuSIM. Denne opsætning sikrer problemfri forbindelse på tværs af Deutsche Telekoms omfattende netværk og dets roamingpartnere, hvilket imødekommer det kritiske behov for pålidelig og ubesværet forbindelse i IoT-området.

– På sidste års Mobile World Congress skitserede vi vores vision om at opnå universel mobilforbindelse. Det er givende at se vores vision komme til live, da vi nu tilbyder en omfattende løsning med Deutsche Telekom, der henvender sig til alle OEM’er og enhedsproducenter derude, siger Oyvind Birkenes, EVP for Nordics Long Range Business Unit.

– Nordic Semiconductors engagement og dedikation til lav effekt, exceptionel kvalitet og en omfattende tilgang til cellulær teknologi gjorde dem til den ideelle partner for dette afgørende initiativ. Dette samarbejde skal transformere IoT-forbindelse og gøre den mere tilgængelig og effektiv end nogensinde før, tilføjer Dennis Nikles, administrerende direktør for Deutsche Telekom IoT.

Bygger bro over forbindelseshullet

Forskning viser, at kun omkring 25% af smarte enheder i øjeblikket er forbundet via ikke-cellulære netværk, hvilket udgør betydelige udfordringer inden for fjernsikkerhed, enhedsadministration, brugeroplevelser og forsyningskædens synlighed. Deutsche Telekoms MECC-løsning har til formål at lukke dette hul og potentielt øge enhedsforbindelsen til 100%. Den omfattende MECC-pakke inkluderer tilslutning, modem, location-sporing, applikations-hosting og meget mere, alt sammen integreret i nRF9151’s kompakte 12mm x 11mm pakke.

OEM’er og enhedsproducenter vil have stor gavn af den planlagte strømlinede tilgang. Ved at anvende MECC-løsningen kan virksomheder forenkle deres supply-chains, reducere afhængigheden af ​​at administrere flere forbindelsesløsninger og forbedre den overordnede sikkerhed og netværksstyring. Deutsche Telekom vil være den eneste levarandør af nRF9151 med indbygget adgang til administrerede netværkstjenester.

Om Deutsche Telekom:
https://www.telekom.com/en/company-profile

Om Nordic Semiconductor
https://www.nordicsemi.com/Om-os

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

    15.12.2025

  • Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

    15.12.2025

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik