• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom om at forbinde alt mobilt

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded04. 03. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Nordic Semiconductor samarbejder med Deutsche Telekom, en global leder inden for integreret telekommunikation, for at introducere en game changing IoT-løsning, der sigter mod at forbedre den globale forbindelse mellem embeddede produkter. Med sin lancering på Mobile World Congress (MWC), Barcelona, ​​lover MECC (Make Everything Cellular Connected)-løsningen, baseret på nRF9151 System-in-Package, at levere en fuldt integreret, skalerbar løsning, designet til at strømline IoT-anvendelse for designere over hele verden.

Underskrivelse af MECC-aftalen mellem Nordic Semiconductor og Deutsche Telecom

Kernen i MECC er Nordic Semiconductors nRF9151 cellulære modul, den mindste mobile IoT-løsning på markedet. Med branchens førende batterilevetid udgør RF9151 et stærkt integreret, globalt certificeret modul til markant at strømline IoT-forbindelser. nRF9151 vil være tilgængelig gennem Deutsche Telekom, og bliver leveret med en præaktiveret, integreret nuSIM. Denne opsætning sikrer problemfri forbindelse på tværs af Deutsche Telekoms omfattende netværk og dets roamingpartnere, hvilket imødekommer det kritiske behov for pålidelig og ubesværet forbindelse i IoT-området.

– På sidste års Mobile World Congress skitserede vi vores vision om at opnå universel mobilforbindelse. Det er givende at se vores vision komme til live, da vi nu tilbyder en omfattende løsning med Deutsche Telekom, der henvender sig til alle OEM’er og enhedsproducenter derude, siger Oyvind Birkenes, EVP for Nordics Long Range Business Unit.

– Nordic Semiconductors engagement og dedikation til lav effekt, exceptionel kvalitet og en omfattende tilgang til cellulær teknologi gjorde dem til den ideelle partner for dette afgørende initiativ. Dette samarbejde skal transformere IoT-forbindelse og gøre den mere tilgængelig og effektiv end nogensinde før, tilføjer Dennis Nikles, administrerende direktør for Deutsche Telekom IoT.

Bygger bro over forbindelseshullet

Forskning viser, at kun omkring 25% af smarte enheder i øjeblikket er forbundet via ikke-cellulære netværk, hvilket udgør betydelige udfordringer inden for fjernsikkerhed, enhedsadministration, brugeroplevelser og forsyningskædens synlighed. Deutsche Telekoms MECC-løsning har til formål at lukke dette hul og potentielt øge enhedsforbindelsen til 100%. Den omfattende MECC-pakke inkluderer tilslutning, modem, location-sporing, applikations-hosting og meget mere, alt sammen integreret i nRF9151’s kompakte 12mm x 11mm pakke.

OEM’er og enhedsproducenter vil have stor gavn af den planlagte strømlinede tilgang. Ved at anvende MECC-løsningen kan virksomheder forenkle deres supply-chains, reducere afhængigheden af ​​at administrere flere forbindelsesløsninger og forbedre den overordnede sikkerhed og netværksstyring. Deutsche Telekom vil være den eneste levarandør af nRF9151 med indbygget adgang til administrerede netværkstjenester.

Om Deutsche Telekom:
https://www.telekom.com/en/company-profile

Om Nordic Semiconductor
https://www.nordicsemi.com/Om-os

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

IoT & embeddedWireless & data01. 06. 2026

Med de solrige måneders indtog producerer solcelleparker grøn energi til de danske hjem. I dag er der over 100 industrielle solcelleparker i Danmark (Energistyrelsen). Anlæggene er bygget af dyre materialer og ligger ofte afsides, uden bemanding eller belysning om natten. Det gør dem sårbare over

Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

Top01. 06. 2026

CEO i Systematic A/S, Nikolaj Bramsen, er er på den ordinære generalforsamling valgt som ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed, som er brancheforening for forsvars-, rum og sikkerhedsvirksomheder i landets største erhvervsorganisation Dansk Industri (DI). Nikolaj Bramsen overtager posten fra

Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

Events01. 06. 2026

Torsdag den 4. juni krydser en af de mest anerkendte skikkelser inden for elektronisk kredsløbssimulering Atlanten for at tilbringe en formiddag i Struer. Mike Engelhardt, skaberen af LTspice og QSPICE, indehaver af otte patenter og manden bag over 25 års globale simuleringsseminarer i 48 lande,

3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

Komponenter & konnektorerPower01. 06. 2026

Microchip Technology lancerer nu sine nye 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules, der er designet til at forenkle og accelerere anvendelsen af solid-state transformere (SST’er) i AI hyperskala datacentre og i andre højvolt applikationer. De nye moduler har integrerede 3,3kV siliciumkarbid (SiC) mSiC®

AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer01. 06. 2026

Silicon Motion Technology Corporation annoncerer SM2524XT, en næste- generations PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller, der er designet til AI-inferens og KV Cache-intensive arbejdsbelastninger. SM2524XT benytter en ny arkitektur med fire processorer og kerner, PCIe Gen5 x4 og NAND-interfacehastigheder

Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

Wireless & data01. 06. 2026

I årets første tre måneder observerede TDC Erhverv 1.681 hændelser, der indikerer malwarekompromittering blandt danske virksomheder. Det viser en ny cybersikkerhedsrapport, som samtidig konkluderer, at små og mellemstore virksomheder var udsat for hovedparten af de succesfulde angreb. Sådan lyder

Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

AktueltWireless & data01. 06. 2026

Af Jakob Bring Truelsen, adm. dir, Punktum dk Internettet føles for de fleste danskere som en naturlov. Vi forventer, at det altid er der, og at det altid er åbent. Inden for den seneste tid har mediebilledet dog været præget af historier, der udfordrer denne selvfølge. Vi ser i øjeblikket,

Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

Komponenter & konnektorerPower29. 05. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer to AEC-Q101 godkendte 80V N-kanal MOSFETs og udbygger dermed sit lineup til support af 48V automotive systemer. XPH2R608QB og XPH3R908QB er de første produkter i den nyeste generation fremstillet med U-MOSX-H processen, der er kapslet i SOP Advance (WF)

Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

AktueltBranchenytProduktion29. 05. 2026

Termas regnskabsår 2025/26 var præget af vedvarende global efterspørgsel på avancerede løsninger inden for forsvar og beskyttelse af kritisk infrastruktur. Ordreindgangen nåede op på 5,6 mia. DKK, hvilket er en stigning på 43 % i forhold til året før, mens omsætningen steg til 3,4 mia. DKK, svarende

TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

Design & udviklingWireless & data29. 05. 2026

TP-Link har netop løftet sløret for Archer 8, som er virksomhedens første router baseret på den kommende Wi-Fi-standard IEEE 802.11bn. Den nye router forventes lanceret til oktober og er udviklet med henblik på at levere mere stabile forbindelser med lavere forsinkelse og en mere ensartet ydeevne i

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Bivar LEDs and indicators: next step to the future

  • InnoFour

    Turning vision into reality: How Questa One fulfils the promise of Smart Verification

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New STMicroelectronics STM32C5 Arm Cortex-M33 Core Mainstream Microcontrollers for Industrial, Smart, and Robotics Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Microchip Technology Inc.

    Essential Performance and Real-time Control Without the Baggage

  • Phoenix Contact A/S

    Sunclix DC stik godkendt til 2.000 V DC

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Efficient Power Conversion (EPC) Enter Global Distribution Agreement to Deliver High-Performance Power Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Helps Power La Roche-Posay Racing Team’s America’s Cup Campaign

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Honoured with Infrastructure Management Distributor of the Year for 2025 by Digi International

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

    01.06.2026

  • Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

    01.06.2026

  • Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

    01.06.2026

  • 3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

    01.06.2026

  • AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

    01.06.2026

  • Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

    01.06.2026

  • Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

    01.06.2026

  • Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

    29.05.2026

  • Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

    29.05.2026

  • TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

    29.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik