• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Produktion04. 11. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Nikkel er perfekt til de mindste åbninger i stencils til pastapåtrykning

Produktion04. 11. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Både dansk og nordisk elektronikindustri har været meget hurtig til at tage de nyeste og mindste komponentstrukturer til sig. Jo mindre processtrukturer, desto sværere bliver påtrykning af pasta før komponentmontagen. En stor del af udfordringen ligger i forholdet mellem aperture (åbning) og tykkelse af stencils til pastapåtrykningen, men mindre kendt er det nok, at materialet af stencilen også spiller en rolle.

Pastarester er holdt på et absolut minimum i denne 0,3mm åbning på en kun 0,15mm ”tyk” stencil i CK Nanovate Nickel-serien

Heldigvis er løsningen på den stadigt mere vanskelige pastapåtrykning tættere på, end de fleste nok regner med: HIN-agenturet, CK – en forkortelse for Christian Koenen – leverer stencils til utallige opgaver inden for elektronikken og masker til den nyste IC-fremstilling, og derfor er CK producent af nogle af verdens fineste processtrukturer. Nyt på CK’s program er nu også Nanovate™ Nickel, som er en metallegering, der giver stencilen nogle fremragende egenskaber.

Materialet er egentlig oprindeligt udviklet til aerospace-applikationer, og med de gennemprøvede funktioner i dét segment står det klart, af Nanovate Nickel også egner sig til ultratynde stencils til pastapåtrykning. De tidligste forsøg gav næsten med det samme meget overbevisende resultater.

Metallegeringen tillader fremstilling af 0,15mm ”tykke” stencils med åbninger så små som ned til sidelængder/pitch på 0,3mm, hvor der ikke afsættes pastarester i stencilens apertures, når squeegee’n har trukket pastaen hen over stencilen. Samtidigt er duktiliteten og hårdheden medvirkende til at give stencilen en langt længere levetid under praktisk brug, og dermed bliver Nanovate Nickel også en økonomisk fornuftig løsning.

Ved laserskæring af mønstret i en stencil fremstillet i Nanovate Nickel bliver apertures på printsiden knivskarpe, så pastaen ikke tværer på printet, men står så skarpt, som stencilen indikerer. Materialer giver desuden en glat overflade i stencilens apertures, så pasta ikke bliver hængende ved aftrækning af stencilen fra det trykte substrat. Ydermere betyder metallegeringens egenskaber, at stencilen ikke buler eller strækker sig ud af form, hvis substrat eller print er ujævnt.

HIN skaber kontakt mellem nordiske elektronikkunder og CK for fremstilling på kortest mulige tid af CK Nanovate Nickel stencils til konkrete kundeopgaver.

Læs mere om CK’s stencilløsninger i Aktuel Elektronik 11/2024, som udkommer 5. november på tryk på på http://www.techmedia.dk i elektronisk form.

Kontakt:
HIN A/S, Produktchef Jørn Tønder
Mail: jfs@hin.dk
Tlf.: 20 19 80 34

Skrevet i: Produktion

Seneste nyt fra redaktionen

Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

PowerWireless & data19. 06. 2026

Den kraftige vækst skaber et øget behov for løsninger, der kan understøtte en effektiv drift af fremtidens datacentre. Her spiller energieffektive pumpesystemer og intelligente styringsløsninger en stadig vigtigere rolle, fordi selv mindre optimeringer kan have stor betydning i anlæg med et højt

Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

AktueltWireless & data19. 06. 2026

I flere år har danske virksomheder stået med et svært valg, når de ville implementere generativ AI i forretningen. Enten gik de på kompromis med ydeevnen, eller også accepterede de, at forretningskritiske data forlod landet og blev behandlet hos udenlandske cloud- og AI-udbydere. Med lanceringen

3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

AktueltDesign & udvikling19. 06. 2026

Franske CEA-Leti har på VLSI konferencen i Honolulu medio juni demonstreret noget af et gennembrud for ferroelektrisk RAM (FeRAM) hukommelser ved at anvende en 3D kondensator arkitektur i en 22 nm proces. Det baner vejen for en hurtigere og mere energieffektiv kunstig intelligens (AI) i edgen. Ved

AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

BranchenytDesign & udviklingTop19. 06. 2026

Aalborg Universitet og Syddansk Universitet vil udvikle en fælles digital platform, der skal styrke innovationen og gøre vejen fra forskning til virksomhed både kortere og enklere. Med projektet “SPINS; Spinout platform for innovation and European sovereignty ” vil de to universiteter samle centrale

Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer nu SSM6L826R, en ny 30 V dual-MOSFET, der samler både N- og P-kanal MOSFETs i én samlet pakke. Produktet er oplagt til applikationer som enfasede BLDC-motorstyringer (børsteløse DC), motorstyringer til konventionelle DC-motorer samt belastnings-switche til

XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

Komponenter & konnektorer17. 06. 2026

Med stadigt større AI-arbejdsbelastninger bliver designere af datacentre i stigende grad begrænset med hensyn til signalernes rækkevidde og latency, hvorved værdifulde memory-ressourcer i store GPU-clusters kan forblive uudnyttede. Udfordringerne forstærkes af de højere interconnect-hastigheder. Ved

KMD melder sig ind i Dansk Industri

Branchenyt17. 06. 2026

Med en ny strategi har KMD sat en klar retning. KMD skal fortsat være en stærk leverandør af kritiske it-løsninger til sine kunder, men samtidig i højere grad også være en strategisk partner, der bidrager med indsigt, rådgivning og løsninger på nogle af de største udfordringer, som kunder og

Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

Power17. 06. 2026

XP Power introducerer APM240-serien af ​​240W eksterne desktop AC-DC strømforsyninger, der er lette at integrere i medicinske, hjemmepleje (healthcare) og industrielle applikationer. Adapterne er designet til ingeniører, der udvikler løsninger til patientbehandling og patientovervågning samt

CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Franske CEA-Leti og Dresden-baserede GlobalFoundries (GF) forlænger deres mangeårige samarbejde og fremskynder udviklingen af næste generations fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) substrat. De to partnere har i fællesskab bidraget til, at FD-SOI teknologien i dag er velegnet til

DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

AktueltDesign & udvikling17. 06. 2026

Af Morten Garly Andersen Med udstyr fra DTU Space ombord, blev NASA’s klimamission CLARREO Pathfinder opsendt succesfuldt fra Johnson Space Center i Houston, USA, lørdag 16. maj 2026. - Formålet med CLARREO-missionen er at afdække mere præcist, hvor stor en andel af solens indkommende lys og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Progressive Verification: A practical and effective approach to PCB Design verification

  • ACTEC A/S

    Fra Panasonic Powerline til Energizer

  • Mouser Electronics

    Mouser Earns NEUTRIK America’s Top Awards for Distribution and Revenue Performance

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • InnoFour

    Xpedition Creepage Shift Left: Strengthen safety and reliability through early validation

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in AI and Edge Technologies from Altera

  • HIN A/S

    Industriudsugning handler ikke længere kun om at fjerne røg

  • Microchip Technology Inc.

    Registration Now Open for Microchip’s European MASTERs Conference

  • Mouser Electronics

    Mouser Receives Top Distribution Awards from Vishay Intertechnology for Fifth Consecutive Year

  • Mouser Electronics

    Mouser Named 2025 High Service Distributor of the Year for Fourth Time by Hirose Electric

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Betydelig vækst i datacentre øger efterspørgslen efter energieffektive løsninger

    19.06.2026

  • Ny AI-platform giver danske virksomheder kraftig AI på dansk jord

    19.06.2026

  • 3D FeRAM i 22nm node baner vejen for hurtigere og mere energieffektiv edge AI

    19.06.2026

  • AAU og SDU vil sammen styrke innovation og digital suverænitet

    19.06.2026

  • Toshiba lancerer komplementær 30V dual-MOSFET

    17.06.2026

  • XpressConnect PCIe 6.0 og CXL 3.1 re-timere fra Microchip

    17.06.2026

  • KMD melder sig ind i Dansk Industri

    17.06.2026

  • Kompakte 240W GaN-baserede desktop adaptere

    17.06.2026

  • CEA-Leti og GlobalFoundries avancerer til næste FD-SOI generation

    17.06.2026

  • DTU-teknologi med i ny klima-mission på Den Internationale Rumstation

    17.06.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik