• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingProduktionTop10. 12. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Mekoprint leverer løsning til beskyttelse af data hos CERN

Design & udviklingProduktionTop10. 12. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Business Manager for Mekoprint Micromechanics, Bjørn Mølbach Krogh og Milling Engineer Daniel Winther Uhrenholt

Den danske industrikoncern Mekoprint har bidraget til forskningen på CERN ved at udvikle og levere komponenter til deres CMS-eksperiment. For at kunne håndtere mere krævende forhold skal eksperimentet opgraderes. Mekoprint bidrog ikke kun ved at opfylde CERN’s krav, men også ved at foreslå en ny løsning, der forbedrede komponenternes præcision og funktionalitet. – Vi er stolte af at bidrage til CERN’s mission om at fremme forståelsen af fundamentale partikler. Samarbejdet har været meget konstruktivt og inspirerende. Det har været særligt positivt for os at opleve, hvordan vores ekspertise inden for industriel serieproduktion og erfaring med lignende løsninger har kunnet støtte op om CERN’s banebrydende forskning, siger Bjørn Mølbach Krogh, Business Manager for Mekoprint Micromechanics.

Afskærmning sikrer præcision ved partikelkollisioner

CERN driver et komplekst system af partikelacceleratorer for at skabe de bedste rammer for internationale samarbejder indenfor højenergi-partikelforskning. Acceleratorerne bliver bl.a. brugt til at observere og forstå de fundamentale partikler, der udgør universet. For at opgradere målingerne i CERNS største maskine, Large Hadron Collider, havde CERN behov for at få produceret nye EMC-afskærmninger:

– Samarbejdet med Mekoprint har været rigtig godt. De fulgte projektet tæt, kom med gode idéer, nye løsninger og leverancerne var perfekt planlagt. Mekoprints fleksibilitet og tekniske ekspertise, både i prototypefasen og skaleringen til produktion, har været imponerende, siger Georges Blanchot, Electronic Engineer hos CERN.

Da CERN kontaktede Mekoprint med designspecifikationer på de små, ultratynde afskærmninger, vurderede Mekoprints specialister, at designet skulle optimeres for at opfylde de ønskede krav til kvalitet og komplet tilslutning rent afskærmningsmæssigt. De foreslog at bruge micro-machining til at fremstille komponenterne og kunne dermed imødekomme kravene og sikre et resultat, der kan produceres med den nødvendige nøjagtighed.

– Vi indså hurtigt, at vi skulle tænke nye veje for at imødekomme CERN’s krav til en tætsluttende afskærmning med minimal materialetykkelse. Vores erfaring med drejning og fræsning af mikrokomponenter samt en konstruktiv dialog med CERN var vejen til en løsning, der overholdt alle krav samt kunne serieproduceres, forklarer Bjørn Mølbach Krogh.

Forslaget om at bruge micro-machining fik stor betydning for CERN’s mål om at opgradere partikelacceleratorernes komponenter.

– Vores udgangspunkt for designet var at bruge bukkede metalfolier, men Mekoprint gjorde det muligt for os at bruge fræset aluminium uden åbninger, hvilket var vigtigt for vores projekt, fortæller Georges Blanchot.

For at kunne lodde afskærmningerne på CERN’s maskiner krævede det også en særlig overfladebehandling, som Mekoprint udfører i samarbejde med partnere: -Vores ekspertise inden for EMC-afskærmning og stærke partnerskaber har gjort det muligt for os at levere en komplet løsning til CERN, hvor vi havde fuld kontrol over alle processer. Det er inspirerende at se, hvordan den viden, vi har opbygget gennem samarbejder på tværs af industrier, kan anvendes til at levere komponenter til et så højteknologisk miljø som CERN og samtidig bidrage til globale forskningsmål, slutter Bjørn Mølbach Krogh.

Skrevet i: Design & udvikling, Produktion, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik