• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

IoT & embedded04. 03. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Markedets første inferens-server leverer embedded AI overalt

IoT & embedded04. 03. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

100 procent råstyrke i et 85 procent mindre design. Lenovos nye AI-inferens-server, ThinkEdge SE100, leverer GPU-klar ydelse, der muliggør AI-funktioner i alle miljøer

Lenovos nye ThinkEdge SE100 er markedets første AI-inferens-server specielt designet til at levere resultater fra AI-modeller i realtid og gøre AI og edge-teknologi tilgængelig og overkommelig for alle virksomheder – fra de helt små til store, globale organisationer. Serveren er en del af Lenovos omfattende portefølje af omkostningseffektive, skalerbare og hybride AI-løsninger, der bygger bro mellem kunde- og edge-servere og leverer kritiske AI-funktioner på alle virksomhedsniveauer.

– Hos Lenovo ønsker vi at skabe AI-drevet innovation for alle, der forenkler implementeringen og skaber hurtigere, synlige resultater. Vores seneste AI-nomics undersøgelse, udarbejdet af IDC, viser, at investeringsafkast fortsat er virksomheders største barriere for at implementere kunstig intelligens – også selvom virksomheder globalt set forventer at tredoble omkostningerne til AI. Ved at levere en højtydende, fleksibel platform med lav latenstid til inferens til en overkommelig pris og lavere omkostninger, vil langt flere virksomheder – uanset størrelse – kunne starte deres arbejde med AI, siger Scott Tease, Vice President of Lenovo Infrastructure Solutions Group, Products.

AI i edgen

Edge-markedet er i kraftig vækst og forventes at vokse med næsten 37 procent årligt inden 2030. ThinkEdge SE100 omdefinerer edge-AI for virksomheder i alle størrelser ved at bringe AI direkte til datakilden fremfor at sende data til skyen for at blive behandlet. Det reducerer ventetid og frigør ressourcer, så virksomheder kan træffe bedre og hurtigere beslutninger og løse udfordringer i realtid.

Sammen med Scale Computings gennemtestede edge-software leverer Lenovos ThinkEdge SE100 tilmed brancheførende hardware-pålidelighed og muligheden for at bygge en specialdesignet HCI-løsning til AI. inferens-server har en kraftfuld, skalerbar og alsidig ydeevne med lav latenstid, høj datasikkerhed samtidig med, at den understøtter hybride cloud-implementeringer og maskinlæring til AI-opgaver som fx objekt- og tekstgenkendelse.

Designet er tilmed så kompakt, at det kan tilpasses stationære computere, vægmonteringer, lofter og 1U-racks. Serveren kan desuden udstyres med op til seks eller otte performance-kerner, hvilket sikrer, at enhedens kraft maksimeres med et mindre CO2-aftryk.

Alsidig og energieffektiv

ThinkEdge SE100’s alsidighed gør, at den er let at skræddersy til forskellige forretningsbehov – fra lagerstyring- og overvågning til kvalitetssikring, procesautomatisering samt håndtering af laboratoriedata og sikring af backoffice-effektivitet. Derudover kan den også hjælpe den energiselskaber på tankstationer og forarbejdningsanlæg med strømlogistik og intelligente målere.

Samtidig går serverens robuste AI-ydelse ikke på kompromis med energieffektivitet. SE100’s systemeffekt er designet til at holde sig under 140 W, hvilket fører til et lavere strømforbrug. Dertil kommer en række energibesparende funktioner – herunder lavtemperaturlodning og genanvendte komponenter, hvilket optimerer både de samlede ejeromkostninger og understøtter virksomhedens bæredygtighedsansvar.

Læs mere om Lenovos nye ThinkEdge SE100 her.

Skrevet i: IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik