• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba lancerer kompakte eFuse IC’er til beskyttelse af 1,8V forsynings-rails

Komponenter & konnektorer06. 11. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer TCKE5-serien af elektroniske sikrings-IC’er (eFuses), hvilket udvider programmet af komponenter til beskyttelse af forsynings-rails til nu også at supportere 1,8V forsyninger i elektronik, hvor pladsen er trang. Applikationer inkluderer SD memory-cards, USB-

Power Integrations lancerer 4. generation af sin banebrydende CAPZero X-kapacitorafladnings IC-familie

Komponenter & konnektorerPower06. 11. 2026

Power Integrations™ udvider sin brancheledende familie af CAPZero™ X-kondensatorudladnings IC’er med introduktion af CAPZero™-4 komponenten til industrielle- og forbrugerapplikationer. Power Integrations er pionér inden for X-kondensatorudladning, som afkobler den

STMicroelectronics’ STM32H7P-MCU’er tilføjer hardware-acceleration til DSP- og edge-AI-opgaver

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer06. 11. 2026

STM32H7P udvider sin velafprøvede STM32H7-serie. Med to dedikerede hardwareacceleratorer og en 520 MHz Cortex-M7-kerne leverer den 1,7 gange højere ydelse end andre MCU’er på markedet. Ved at kombinere forbedret realtidsydelse med avanceret hardwareacceleration til DSP og edge-AI gør disse

Telenor vil ruste Norden, før den næste digitale krise rammer

AktueltWireless & data06. 11. 2026

Trusler om cyberangreb, sabotage og et skærpet geopolitisk trusselsbillede øger presset på Nordens kritiske infrastruktur. I sin nye sikkerhedsrapport, Nordic Digital Security 2026, opfordrer Telenor de nordiske lande til at styrke det fælles beredskab og blive bedre til at hjælpe hinanden, når

GPV’s evne til at tilpasse sig ændrede markedsforhold afspejles i rekordhøjt kvartalsresultat

BranchenytProduktionTop06. 11. 2026

Med afsæt i et højere aktivitetsniveau opnåede GPV i 3. kvartal 2026 sit bedste EBITDA-resultat for et kvartal nogensinde. Et højere salg medførte en øget kapacitetsudnyttelse og en forbedret driftseffektivitet, hvilket påvirkede lønsomheden positivt. Ordreindgangen var fortsat høj i årets første ni

4-kanals e-Fuse fra Recom til 24VDC-systemer i kun 22mm bredde

Power06. 11. 2026

Med RACPRO1-4SP/BS udvider RECOM sin Racpro-familie med en kompakt elektronisk 4-kanals sikring (e-Fuse) til industriel 24VDC-strømfordeling. Enheden er kun 22mm bred og har fire individuelt beskyttede udgange. Den fås som RACPRO1-4SP/24V/5A/BS med 4 x 5A og som RACPRO1-4SP/24V/10A/BS med 4 x 10A.

USA Told fylder i debatten men ikke nødvendigvis i eksportregnskabet

AktueltBranchenyt06. 11. 2026

I disse år har told stor mediemæssig og politisk opmærksomhed, og usikkerheden om toldsatser kan fylde meget for danske eksportører. Men faktisk er told en mindre og mindre faktor i international handel. I stedet er det andre handelshindringer, der fylder, viser forskning. November 2026

Danske NeoCortec udstiller på electronica 2026

EventsIoT & embeddedWireless & data04. 11. 2026

Under electronica 2026 mellem 10. og 13. november i München vil NeoCortec, der fremstiller den tovejs trådløse mesh-netværks protokol-stack med et ultralavt forbrug, NeoMesh, demonstrere sin trådløse mesh-netværksprotokol og software-stack, NeoMesh, i hal C2, stand 511. NeoMesh leveres i flere

Nye piano DIP-switche (museklaverer) med kompakte footprints fra Same Sky

Komponenter & konnektorer04. 11. 2026

Same Sky og virksomhedens Switches Group introducerer nu nye og kompakte piano DIP-switche – også populært kaldet ”museklaverer” til sit DIP-switch program. DS06-127-SMT, DS07-254 og DS08-254-SMT serierne er i kompakte kapslinger med bredder helt ned til 6mm og profilhøjder helt ned til 4,2mm, hvad

Phoenix Contact på electronica 2026: “Connect what matters”

EventsKomponenter & konnektorer04. 11. 2026

Under sloganet “Connect what matters” vil Phoenix Contact på electronica 2026 den 10-13. november i München vise teknologier og løsninger til fremtidens elektriske og digitale verden. Fokus vil være på high-performance forbindelser til power, data og signaler. De danner grundlag for elektrificering,

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Newest Issue of Methods Technology and Solutions Journal Explores the Future of Food Sustainability

  • Phoenix Contact A/S

    Nye IPD 1,5 installationstik og fordelere til pladsbesparende energifordeling

  • EKTOS A/S

    RED-Compliant Radio Modules: Open Lab in Struer

  • Phoenix Contact A/S

    Nye, delvist forgyldte crimpkontakter til industristik: større effektivitet i automatiske produktionsprocesser

  • HIN A/S

    Skru op for varmen – og kontrollen

  • Phoenix Contact A/S

    Single Pair Ethernet: ensartet standard danner grundlag for fabriksautomation

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • ACTEC A/S

    Mød ACTEC på Digital Tech Summit 2026

  • Phoenix Contact A/S

    Phoenix Contact på electronica 2026: “Connect what matters” – effektive forbindelser til the All Electric Society

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Samtec VITA 90 VNX+ Solutions for Industrial, Defence, and Aerospace Applications

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Toshiba lancerer kompakte eFuse IC’er til beskyttelse af 1,8V forsynings-rails

    06.11.2026

  • Power Integrations lancerer 4. generation af sin banebrydende CAPZero X-kapacitorafladnings IC-familie

    06.11.2026

  • STMicroelectronics’ STM32H7P-MCU’er tilføjer hardware-acceleration til DSP- og edge-AI-opgaver

    06.11.2026

  • Telenor vil ruste Norden, før den næste digitale krise rammer

    06.11.2026

  • GPV’s evne til at tilpasse sig ændrede markedsforhold afspejles i rekordhøjt kvartalsresultat

    06.11.2026

  • 4-kanals e-Fuse fra Recom til 24VDC-systemer i kun 22mm bredde

    06.11.2026

  • USA Told fylder i debatten men ikke nødvendigvis i eksportregnskabet

    06.11.2026

  • Danske NeoCortec udstiller på electronica 2026

    04.11.2026

  • Nye piano DIP-switche (museklaverer) med kompakte footprints fra Same Sky

    04.11.2026

  • Phoenix Contact på electronica 2026: “Connect what matters”

    04.11.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}