• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Driver med faseskift øger effektiviteten i resonanskonvertere

Komponenter & konnektorerPower23. 02. 2026

STMicroelectronics lancerer STNRG599A og STNRG599B controllerne til resonanskonvertertopologier med en innovativ faseskiftende styring (PSC, som løfter effektiviteten i ubelastet tilstand i strømforsyninger, og som giver flicker-fri dyb lysdæmning i belysningsapplikationer. STNRG599A er optimeret

Sound Hub Denmark anerkendt for tredje år i træksom en af Europas førende startup hubs

Branchenyt23. 02. 2026

I et år, hvor Europas startup-økosystem vokser markant i både volumen og professionalisering, er Sound Hub Denmark endnu en gang blevet udpeget som en af Europas førende startup hubs af Financial Times. Det er tredje år i træk, at Sound Hub Denmark optræder på listen – en anerkendelse, som kun 18

OJ Electronics investerer i nærværende ledelse for at øge agilitet og tempo

BranchenytProduktion23. 02. 2026

OJ Electronics har oprustet sin ledelse for at sikre en mere tilgængelig ledelse for de enkelte teams. Den sønderborgbaserede udviklings- og produktionsvirksomhed investerer målrettet i flere mellemledere, så der bliver kortere beslutningsveje og stærkere forankring tæt på den daglige

HP Elektronik-Montage ApS får ny direktør

BranchenytProduktion23. 02. 2026

Bo Eilskov Knudsen har påbegyndt en glidende retræte fra HP Elektronik-Montage ApS, hvorefter han 1. april overlader direktørposten til Nicklas Hemmingsen. Skiftet i direktørstolen følger en plan, der skal sikre Nicklas Hemmingsen den bedst mulige start i sit ny job. Det er vigtigt for HP

Ingeniørforeningen, IDA: Akutpakke til dansk beredskab er tiltrængt

AktueltBranchenytWireless & data23. 02. 2026

Den nye geopolitiske situation kalder på en opprioritering af modstandskraften i den hjemlige kritiske infrastruktur. Derfor er det glædeligt, at en række ministre med minister for samfundssikkerhed og beredskab Torsten Schack Pedersen i spidsen har annonceret en akutpakke til Danmarks kritiske

Forskningsprojekt skal bringe kvanteteknologi tættere på anvendelse i sundhedssektoren

Design & udviklingTop23. 02. 2026

Kvantecomputere rummer et enormt potentiale til at revolutionere lægemiddeludvikling, men i dag begrænses potentialet af, at teknologien er vanskelig at arbejde med i praksis. Med en ny Grand Solutions-bevilling fra Innovationsfonden vil forskere fra Aarhus Universitet og Aalborg Universitet sammen

Miniature EPR spektrometer på chipniveau

AktueltDesign & udvikling23. 02. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På ISSCC konferencen i San Francisco i uge 8, 2026 præsenterede CEA-Leti og CEA-IRIG-SyMMES et electron parametrisk resonans (EPR) spektrometer på chipniveau, hvor det er lykkedes at opnå hidtil uset skanningshastighed, spektral skanning og følsomhed fra et

Ledelsesskift hos Dovitech A/S

Branchenyt20. 02. 2026

Efter mange år med stabil udvikling, stærke kunderelationer og et udvidet produktprogram gennem sammenlægninger og opkøb tager Dovitech nu næste skridt, når stafetten gives videre til en ny administrerende direktør. Efter mange fantastiske år hos Dovitech A/S, træder jeg tilbage som

NeoCortec lancerer nyt netværks-management interface til NeoMesh-net på Embedded World

EventsIoT & embedded20. 02. 2026

På Embedded World 2026, der afholdes mellem 10. og 12. marts, 2026 i Nürnberg, Tyskland, vil NeoCortec, dansk producent af tovejs trådløse protokol-stacks med et ultralavt forbrug til mesh-netværk – NeoMesh – introducere den næste generation af NeoGW. Det er en open-source, multiplatform

40V eFuse IC’er i små TSOP6F-huse til beskyttelse af forsyningslinjer i industrielle applikationer

Komponenter & konnektorer20. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udbygger sit program af elektroniske sikringer (eFuse) med introduktionen af 40 V TCKE6-serien. De fem nye kredse i serien er TCKE601RA, TCKE601RL, TCKE602RM, TCKE603RA og TCKE603RL. eFuse IC’er egner sig til industrielt udstyr som robotter og PLC (programmable logic

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Mød HIN A/S på Elektronikmessen 2026

  • Apacer Technology B.V.

    Apacer at embedded world 2026: Hall 1, Booth 310 /Storage solutions for embedded AI

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Shares Insights on Industrial Automation in New eBook from STMicroelectronics

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz advances AI-RAN testing using digital twins with NVIDIA

  • Elektronikmessen

    Besøg Develco på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s important when matching PCB traces?

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    EDN 2025 – Product of the Year Award

  • Elektronikmessen

    Oplev Silitrade ApS på Elektronikmessen

  • SynFlex A/S

    Højteknologisk sikkerhedscoating til batteriapplikationer.

  • Elektronikmessen

    Mød Eltech Solutions A/S på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Driver med faseskift øger effektiviteten i resonanskonvertere

    23.02.2026

  • Sound Hub Denmark anerkendt for tredje år i træksom en af Europas førende startup hubs

    23.02.2026

  • OJ Electronics investerer i nærværende ledelse for at øge agilitet og tempo

    23.02.2026

  • HP Elektronik-Montage ApS får ny direktør

    23.02.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: Akutpakke til dansk beredskab er tiltrængt

    23.02.2026

  • Forskningsprojekt skal bringe kvanteteknologi tættere på anvendelse i sundhedssektoren

    23.02.2026

  • Miniature EPR spektrometer på chipniveau

    23.02.2026

  • Ledelsesskift hos Dovitech A/S

    20.02.2026

  • NeoCortec lancerer nyt netværks-management interface til NeoMesh-net på Embedded World

    20.02.2026

  • 40V eFuse IC’er i små TSOP6F-huse til beskyttelse af forsyningslinjer i industrielle applikationer

    20.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik