• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Præcis positionsregistrering ved høje rotationshastigheder

Komponenter & konnektorer18. 09. 2026

Elektriske drev og X-by-wire-systemer stiller store krav til positionsmåling. Sensorer skal kunne registrere hurtige bevægelser præcist og fungere pålideligt, selv når de er placeret tæt på effektelektronik. TDK udvider sit sortiment af Micronas Fast-Hall-sensorer med HAL 3025, en

Infineon Eice Driver 2EDL6014AC-G2D – gate-driver med to kanaler

Komponenter & konnektorerPower18. 09. 2026

Infineon Technologies AG lancerer Eice Driver 2EDL6014AC-G2D, en 120 V gate-driver med to kanaler og svævende udgange (junction-isolated), der er udviklet til kompakte siliciumbaserede strømforsyningsdesign i AI-datacenterapplikationer. Komponenten leveres i en kompakt WQFN-12-pakning (2,2 mm x 2,2

Harwin lancerer online-platform til valg af konnektorer

Komponenter & konnektorer18. 09. 2026

Harwin har annonceret et nyt interaktivt online-værktøj til valg af stikforbindelser, der er udviklet for at forenkle processen med at specificere konnektorer. Nylige undersøgelser blandt ingeniører i Europa og USA viser, at over halvdelen af ​​dem, der arbejder med specifikation og indkøb af

Ny analyse: Digital suverænitet fylder mere og mere hos danske virksomheder

Wireless & data18. 09. 2026

Esets seneste sikkerhedsrapport kortlægger danske virksomheders holdning til cybersikkerhed. Analysen peger på, at digital suverænitet i stigende grad er et kriterie og et spørgsmål, der spiller en stigende rolle, når danske virksomheder skal vælge en cybersikkerhedsløsning. Hvor data opbevares, og

Ekstraordinært årsmøde og stiftende generalforsamling af foreningen DIRA

EventsTop18. 09. 2026

Den 7. oktober holder DIRA ekstraordinært årsmøde og stiftende generalforsamling i forbindelse med etableringen af DIRA som medlemsforening under branchefællesskabet DI Produktion i DI. Med etableringen af DIRA som medlemsforening i DI opnås adgang til stærkere interessevaretagelse, flere

VR-træning kan styrke børn og unges vej til en mere selvstændig hverdag

AktueltDesign & udviklingWireless & data18. 09. 2026

For nogle børn og unge kan helt almindelige hverdagssituationer være svære at overskue. Det gælder for eksempel at tage toget, handle ind eller møde op i undervisningen. Men nu har en forsker fra Aalborg Universitet udviklet en VR-platform, hvor de kan prøve sig frem i eget tempo og uden frygt

Zebicon inviterer til gratis workshop om materialetest og deformationsanalyse

AktueltEventsTest & mål18. 09. 2026

Når et materiale eller en komponent testes, fortæller slutresultatet ikke nødvendigvis hele historien. For hvor begynder materialet at give sig? Hvilke områder ændrer form først? Og hvordan bevæger en komponent sig, når den f.eks. udsættes for vibrationer? Det er nogle af de spørgsmål, Zebicon

DI: AI-boom kræver markant udbygning af dansk infrastruktur

Design & udviklingWireless & data16. 09. 2026

Danske virksomheder er nu blandt de mest AI-intensive i Europa, og knap otte ud af ti virksomheder anvender allerede teknologien. Derfor kommer Dansk Industri nu med et nyt politisk forslag, der skal sikre mere regnekraft, energikapacitet og hurtigere etablering af AI-infrastruktur. - Vi har

ROHM lancerer en MOSFET med markedets førende brede SOA

Komponenter & konnektorerPower16. 09. 2026

Rohm har udviklet RS4P063BPHZG, en 100V-MOSFET, der er optimeret til sikkerhedsfunktioner og beskyttelseskredsløb i biler. Det nye produkt opnår en markedsførende* Wide-SOA (Safe Operating Area – sikkert driftsområde) over et bredt spændingsområde i den standardiserede HPLF5060-indkapsling

TDK udvider serien af ​​ultrakompakte snap-in-kondensatorer til AI-servere

Komponenter & konnektorer16. 09. 2026

TDK Corporation udvider sine serier B43645, B43657, B43658, B43659, B43660 og B43661 af ultrakompakte snap-in-elektrolytkondensatorer af aluminium for at imødekomme de specifikke krav i avancerede strømforsyningsenheder (PSU'er) til AI-servere og højtydende SMPS-applikationer. Desuden er

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Next-generation Electronic Systems Design

  • ACTEC A/S

    ACTEC A/S nomineret til Årets Ejerleder 2026

  • Phoenix Contact A/S

    Standardiseret connectivity – hybridteknologi i et kompakt M17-format

  • Mouser Electronics

    HARTING ix Industrial PushTrigger IP20 Connectors, Now Shipping from Mouser, Provide High-Performance Connectivity for Demanding Industrial Applications

  • Mouser Electronics

    Mouser Offers Engineers the Latest in Power Solutions from Bourns

  • ODU Denmark

    ODU får en bronzemedalje i bæredygtighed

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Mouser Electronics

    Mouser and Telit Cinterion to Host Webinar on Reusable Cellular IoT Development

  • Microchip Technology Inc.

    AnalogAI Selects memBrain™ SAGE Intellectual Property from Silicon Storage Technology® for its First Real-world Edge AI Processors

  • InnoFour

    TEC Göteborg, September 17th, 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Præcis positionsregistrering ved høje rotationshastigheder

    18.09.2026

  • Infineon Eice Driver 2EDL6014AC-G2D – gate-driver med to kanaler

    18.09.2026

  • Harwin lancerer online-platform til valg af konnektorer

    18.09.2026

  • Ny analyse: Digital suverænitet fylder mere og mere hos danske virksomheder

    18.09.2026

  • Ekstraordinært årsmøde og stiftende generalforsamling af foreningen DIRA

    18.09.2026

  • VR-træning kan styrke børn og unges vej til en mere selvstændig hverdag

    18.09.2026

  • Zebicon inviterer til gratis workshop om materialetest og deformationsanalyse

    18.09.2026

  • DI: AI-boom kræver markant udbygning af dansk infrastruktur

    16.09.2026

  • ROHM lancerer en MOSFET med markedets førende brede SOA

    16.09.2026

  • TDK udvider serien af ​​ultrakompakte snap-in-kondensatorer til AI-servere

    16.09.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}