• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

IFS bliver officiel teknologipartner for Cadillac Formel 1 Team

AktueltBranchenyt11. 02. 2026

IFS spiller en central rolle i forberedelserne af Cadillacs længe ventede Formel 1-debut. Selskabet, der er kendt for sine løsningers præcision, hastighed og innovationskraft, skal levere en forretningskritisk softwareplatform, som sikrer, at de bagvedliggende, vitale processer fungerer effektivt og

Embedded Worlds dramatik fortsætter i 2026

EventsIoT & embeddedTop11. 02. 2026

Som om der ikke var nok udfordringer i verden med hensyn til helbred, klima, fødevarer, infrastruktur og meget andet halløj? Den nuværende geopolitiske situation er fortsætter med at gå amok, og ingen havde vel for 20 – 30 år siden regnet med, at vi igen skulle slås med despoter og vanvidsregimer.

Microchip lancerer familie af 600V gate-drivere til højvolt power-management applikationer

IoT & embedded11. 02. 2026

For at opfylde behovet for højvolt power-management applikationer introducerer Microchip Technology nu sin 600V gate-driver portefølje, der omfatter 12 komponenter leveret i halvbro- high-side/low-side og 3-fasede driver-konfigurationer. Med afsæt i Microchips power-management løsninger er disse

Toshiba lancerer stepmotor-driver IC med næste generation af Advanced Microstep Technology

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer11. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer TB67S579FTG, der er en næste generations stepmotor-driver IC med Advanced Microstep Technology. Den tofasede, bipolare stepmotor-driver er en CC-driver (konstantstrøm), og med sine avancerede funktioner giver driveren en høj effektivitet, lave vibrationer og

Same Sky tilføjer skydepotentiometre til sit program af potentiometre

Komponenter & konnektorer11. 02. 2026

Same Skys Motion and Control Group tilføjer nu skydepotentiometre til sin portefølje af potentiometre. PTNS-familien rummer modstandsværdier mellem 1- og 500kΩ, lineære eller logaritmiske skydere samt længder af modstandselementet mellem 15mm og 60 mm. Skydepotentiometrene er ideelle til styring af

Sensorsimulering til HIL-engine er showstopper hos Pickering Interfaces på Space-Comm Expo

AktueltEventsTest & mål11. 02. 2026

Pickering Interfaces, en førende leverandør af modulære signalswitching- og simuleringsløsninger til brug i test og verificering af elektronik, udstiller sin demo for sensorsimulering til HIL-engines på stand A46 under den kommende Space-Comm Expo Europe 2026, som finder sted 4. og 5. marts i Excel

STMicroelectronics kompakte thyristordriver sparer plads i små apparater

Komponenter & konnektorerPower11. 02. 2026

STMicroelectronics afslører en ultrakompakt thyristor-gatedriver udviklet til små AC-drevne apparater som hårtørrere og med en ny innovativ isolationstransformer, der gør enklere og slankere designs mulig. Den lille nye driver, STSID140-12, er placeret i et 5,35mm x 3,45mm ledningsfrit DFN-hus,

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • EKTOS A/S

    Rethinking Electronics for Next-Gen Machines for the Real World, Not the Lab 

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • IFS bliver officiel teknologipartner for Cadillac Formel 1 Team

    11.02.2026

  • Embedded Worlds dramatik fortsætter i 2026

    11.02.2026

  • Microchip lancerer familie af 600V gate-drivere til højvolt power-management applikationer

    11.02.2026

  • Toshiba lancerer stepmotor-driver IC med næste generation af Advanced Microstep Technology

    11.02.2026

  • Same Sky tilføjer skydepotentiometre til sit program af potentiometre

    11.02.2026

  • Sensorsimulering til HIL-engine er showstopper hos Pickering Interfaces på Space-Comm Expo

    11.02.2026

  • STMicroelectronics kompakte thyristordriver sparer plads i små apparater

    11.02.2026

  • NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

    09.02.2026

  • Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

    09.02.2026

  • Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

    09.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik