• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

AI kan skabe farlige parallelle virkeligheder

AktueltIoT & embeddedWireless & data21. 01. 2026

Når intelligente systemer som AI begynder at interagere med hinanden i realtid, opstår en ny og kompleks udfordring: Hvordan sikrer vi, at de digitale netværk, som samfundet hviler på, leverer troværdig og tidsmæssigt korrekt information? Det spørgsmål stiller professor Petar Popovski fra Aalborg

Udvider portefølje af Zener-beskyttelsesdioder med fire nye nominelle spændinger op til 75V

Komponenter & konnektorer21. 01. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udvider sit program af Zener-beskyttelsesdioder med tilføjelsen af fire nye komponenter i CUZ-serien. CUZ56V, CUZ62V, CUZ68V og CUZ75V har Zener-spændinger (VZ) på 56V, 62V, 68V og 75V respektive, og de er designet til brug i strømforsyninger i datacentre,

650V 6A/8A/10A SiC Schottky-barrieredioder

Komponenter & konnektorerPower21. 01. 2026

Torex Semiconductor Ltd. har udviklet 650V SiC Schottky-barrierediodeserien, XBSC41/XBSC42/XBSC43, der har fremragende modstand mod in-rush strømme og pulsstrømme. XBSC41/XBSC42/XBSC43-serien understøtter nominelt spændinger op til 650V og nominelle strømme på henholdsvis 6A, 8A eller 10A,

Innofour styrker sin medicotekniske FAE-support i Skandinavien

Branchenyt21. 01. 2026

Innofour meddeler, at virksomheden har udvidet teamet med Martin Bron. Han har arbejdet hos InnoFour siden 5. januar 2026, er baseret i Almelo - Holland, og vil fokusere på teknisk support af Polarion i Benelux og Skandinavien. Martin Bron begyndte at arbejde hos Polarion i 2016 inden for den

Silicium kvantekaskade-lasere til mid-infrarød fotonik

AktueltDesign & udvikling21. 01. 2026

På SPIE Photonics West konferencen i San Francisco i uge 4, 2026 præsenterede franske CEA-Leti nogle væsentlige forskningsresultater vedrørende integrationen af QCL (quantum cascade lasers) enheder med silicium fotonik platforme for MIR (mid-infrared) applikationer. Integreringen af MIR lyskilder

Frankrig udstyrer sin hær med dansk forsvarssoftware

BranchenytTopWireless & data21. 01. 2026

Frankrigs hærs 1. og 3. division har valgt det danske kommando-kontrolsystem Sitaware Headquarters fra Systematic som det primære koordinerings- og planlægningsværktøj til divisionernes og brigadehovedkvarterernes operationer. Købet indgår som en del af en større plan om at implementere systemet i

Zebicon-netværksmøde: Sådan styrker man arbejdet med 3D-scanning i praksis

Design & udviklingEventsTest & mål21. 01. 2026

Når måledata bruges som grundlag for beslutninger i både kvalitetskontrol og udviklingsarbejde, stiller det høje krav til metodevalg, arbejdsgange og dokumentation. Det er netop de udfordringer, der danner rammen for Zebicons netværksmøde, som afholdes torsdag den 29. januar 2026 i

Nyt projekt skal sikre flere kvalificerede faglærte til robotindustrien

BranchenytProduktion19. 01. 2026

Danmarks robot-, automations- og droneindustri vokser, og efterspørgslen efter faglærte medarbejdere stiger tilsvarende. For at imødekomme behovet og styrke forbindelsen mellem erhvervsskolerne og industrien går Odense Robotics nu sammen med Craft Nation - et samarbejde mellem fire af landets

TDK introducerer Modcap UHP til DC-link applikationer med høje nominelle strømme

Komponenter & konnektorerPower19. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer den nye Modcap UHP (B25648A) serie af DC-linkkondensatorer, der sætter en ny standard for effektelektronikapplikationer. "UHP" står for "Ultra-High Performance", og denne serie muliggør kontinuerlig drift ved hotspot-temperaturer på op til +105°C uden derating.

IFS får ny direktør i Norden

Branchenyt19. 01. 2026

IFS har ansat Mattias Bolander som ny direktør for sin hastigt voksende nordiske forretning. Med ansættelsen får IFS en stærk ledelsesprofil ombord med lang erfaring og dokumenteret evne til at opbygge og skalere virksomheder i Norden. Mattias Bolander kommer med mere end 20 års erfaring fra ledende

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

  • RODAN Technologies A/S

    Kryogenisk- og kvanteteknologi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Launches Military-Qualified Plastic Transient Voltage Suppressors for Aerospace and Defense Applications

  • ACTEC A/S

    Når det bare skal virke – ACTEC leverer batterierne

  • HIN A/S

    1-polede genistreger til lavvolt-belysning

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Releases Custom Firmware For NVIDIA DGX Spark For Its MEC1723 Embedded Controllers

  • ACTEC A/S

    Når batteriet bliver en del af løsningen – ikke en begrænsning

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • AI kan skabe farlige parallelle virkeligheder

    21.01.2026

  • Udvider portefølje af Zener-beskyttelsesdioder med fire nye nominelle spændinger op til 75V

    21.01.2026

  • 650V 6A/8A/10A SiC Schottky-barrieredioder

    21.01.2026

  • Innofour styrker sin medicotekniske FAE-support i Skandinavien

    21.01.2026

  • Silicium kvantekaskade-lasere til mid-infrarød fotonik

    21.01.2026

  • Frankrig udstyrer sin hær med dansk forsvarssoftware

    21.01.2026

  • Zebicon-netværksmøde: Sådan styrker man arbejdet med 3D-scanning i praksis

    21.01.2026

  • Nyt projekt skal sikre flere kvalificerede faglærte til robotindustrien

    19.01.2026

  • TDK introducerer Modcap UHP til DC-link applikationer med høje nominelle strømme

    19.01.2026

  • IFS får ny direktør i Norden

    19.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik