• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Ny fond åbner første ansøgningsrunde for gaming, IP og audiovisuelle medier i København

AktueltBranchenytDesign & udviklingWireless & data28. 10. 2026

Fonden støtter aktiviteter, der kommer det bredere økosystem til gavn. Der er således ikke tale om produktionsstøtte eller støtte til udvikling af konkrete spil, filmproduktioner eller kommercielle IP-projekter i enkeltvirksomheder. Copenhagen Gaming, Film and Media Fund (CGFM) er etableret for

Systematic skal levere det nationale situationsoverblik til Beredskabsstyrelsen

BranchenytTopWireless & data28. 10. 2026

Når større hændelser opstår, er et hurtigt og fælles overblik dog afgørende for at kunne koordinere de rette opgaver og ressourcer.  Beredskabsstyrelsen har derfor valgt Systematics platform Rezilient til projektet Redningsberedskabets Nationale Situationsbillede: ét digitalt, kortbaseret

SCN bringer danske KP Sensors’ tilstandsovervågning ud til kunder i hele Europa

AktueltBranchenyt28. 10. 2026

SCN har indgået en europæisk distributionsaftale med den danske sensorproducent Kjærulf Pedersen A/S. Dermed får industrikunder i otte lande lokal adgang til sortimentet KP Sensors: sensorer, der advarer, før en motor, en pumpe, en vindmølle eller en kølecontainer svigter. Et uplanlagt stop

Same Sky udbygger sit program af MEMS-mikrofoner

Komponenter & konnektorer28. 10. 2026

Same Sky og virksomhedens Audio Group introducerer nu 18 nye modeller i sit program af MEMS mikrofoner. CMM-familien er kapslet i kompakte huse helt ned til 2,75mm x 1,85mm x 0,90mm med mulighed for akustisk port i enten top eller bund. MEMS-mikrofonerne i serien tåler reflow-lodning, og de giver

Integreret transformer-driver til isolerede strømforsyninger

Komponenter & konnektorerPower28. 10. 2026

Recom udvider sit sortiment af power-IC'er med RVP007, en integreret transformerdriver til isolerede strømforsyninger med et indgangsspændingsområde på 4,5 - 24V. IC'en integrerer fire power-MOSFET'er i en full-bridge-topologi, hvilket muliggør kompakte strømforsyningsløsninger med få eksterne

Parker Chomerics 3,0 W/m·K termisk gap filler-polstring giver fremragende fjedring og genanvendelighed

Komponenter & konnektorer28. 10. 2026

Parker Hannifins Chomerics Division lancerer Therm-A-Gap PAD 30RB, en termisk ledende gapfiller med fremragende tilpasningsevne og affjedrende egenskaber. Med en termisk ledningsevne på 3,0 W/mK kan brugerne komprimere og genpåføre det nye materiale flere gange med minimalt tab af tykkelse, samtidig

Panasonic Industry udvider sin EVP-serie med nye lydsvage og taktile EVP-BX switche

Komponenter & konnektorer28. 10. 2026

Panasonic Industry udvider sine serier af EVP-BD, EVP-0B, EVP-CD og EVP-BX 6,0mm x 6,0mm SMD top-push, 2-terminal taktile switche med introduktionen af en lydsvag EVP-BX switch. Den nyeste tilføjelse giver en mere stille funktionsmulighed i det etablerede EVP line-up, så designere opnår en større

Bredbåndet undertrykkelse af elektromagnetisk støj gennem høj permeabilitet fra Würth Elektronik

Komponenter & konnektorer26. 10. 2026

Würth Elektronik udbygger sit program til undertrykkelse af støj i kabler. De konventionelle MnZn- og NiZn-ferritkerner til kabelmontage får nu selskab af nanokrystallinske kabelkerner (www.we-online.com/we-ncc). WE-NCC serien giver en bredbåndet undertrykkelse af ledningsbåren elektromagnetisk

Toshiba lancerer digitale low-power dobbeltkanal isolatorer til industrielt udstyr

Komponenter & konnektorer26. 10. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) lancerer fire digitale dobbeltkanal isolatorer, der er designet til at reducere energiforbruget med en samtidig fleksibel signalisolering som tilføjelse af virksomhedens program af industrielle low-power digitale isolatorer. DCL32xx00-serien er rettet mod

Ensartet SPE-standard danner grundlag for fabriksautomation

Komponenter & konnektorer26. 10. 2026

En standardiseret stikudformning til Single Pair Ethernet (SPE) danner grundlag for ensartet Ethernet kommunikation helt ned på fieldniveau. Standardisering med udgangspunkt i IEC 63171-7 giver komponentproducenter og brugere større sikkerhed i planlægningen og understøtter SPE-applikationers

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • EKTOS A/S

    RED-Compliant Radio Modules: 3 Key Integration Checks

  • Mouser Electronics

    Mouser Highlights Industrial AI and Machine Learning in Automation Resource Centre

  • Avnet Silica

    Avnet Silica brings Edge AI to life at Digital Tech Summit 🚀

  • InnoFour

    3D visualization and documentation of manufacturing data

  • Mouser Electronics

    Mouser to Showcase Industrial Automation Expansion at SPS 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Achieves Key Program Milestones for its PIC64-HPSC Spaceflight Computing Series

  • HIN A/S

    ESD-sikring: Har I styr på jordforbindelsen?

  • EKTOS A/S

    Bring Your Electronics Questions to Stand 504 at Digital Tech Summit 

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    MG Chemicals kemiske præparater og loddetilbehør

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    10 år med TME Education-projektet – et årti med støtte til teknisk uddannelse

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Ny fond åbner første ansøgningsrunde for gaming, IP og audiovisuelle medier i København

    28.10.2026

  • Systematic skal levere det nationale situationsoverblik til Beredskabsstyrelsen

    28.10.2026

  • SCN bringer danske KP Sensors’ tilstandsovervågning ud til kunder i hele Europa

    28.10.2026

  • Same Sky udbygger sit program af MEMS-mikrofoner

    28.10.2026

  • Integreret transformer-driver til isolerede strømforsyninger

    28.10.2026

  • Parker Chomerics 3,0 W/m·K termisk gap filler-polstring giver fremragende fjedring og genanvendelighed

    28.10.2026

  • Panasonic Industry udvider sin EVP-serie med nye lydsvage og taktile EVP-BX switche

    28.10.2026

  • Bredbåndet undertrykkelse af elektromagnetisk støj gennem høj permeabilitet fra Würth Elektronik

    26.10.2026

  • Toshiba lancerer digitale low-power dobbeltkanal isolatorer til industrielt udstyr

    26.10.2026

  • Ensartet SPE-standard danner grundlag for fabriksautomation

    26.10.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}