• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

IoT & embedded27. 04. 2026

Tria Technologies, et Avnet-firma, der specialiserer sig i design og fremstilling af indlejrede computerkort, systemer og HMI'er, udvider supporten af ​​operativsystemer på tværs af sin Qualcomm-baserede hardware. Yocto Linux, Windows 11 IoT og Android er nu alle tilgængelige, hvilket giver

(Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

Komponenter & konnektorer27. 04. 2026

Rutronik udvider sin portefølje med et omfattende udvalg af klemmer og modulære tilslutningsløsninger fra Amphenol. Serien kombinerer avancerede tilslutningsteknologier med en høj grad af designfleksibilitet og muliggør hurtig, sikker og værktøjsfri ledningsføring. I kombination med kompatible

Kvantechips fra Infineon

AktueltDesign & udviklingProduktion27. 04. 2026

Infineon Technologies AG er en central partner i accelerationen af Europas bevægelse mod praktisk – og i sidste ende kommercielt levedygtig – kvanteberegning ved at bidrage med sin verdensklasse ingeniør- og produktionsekspertise til tre kvantepilotlinjeprojekter: SUPREME, CHAMP-ION og

Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

BranchenytProduktion27. 04. 2026

Markedet forventer stadig kortere leveringstider, lavere priser og fortsat høj kvalitet fra danske underleverandører. Derfor har Mekoprint investeret i egen pulverlakering i afdelingen Mechanic Systems i Hornslet, så metalløsningerne kan produceres færdige under samme tag med kortere gennemløbstid,

Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

Events27. 04. 2026

Med 32.506 besøgende satte Gamebox Festival ny besøgsrekord og understregede dermed sin status som Danmarks største gamingevent. Hos den nye main partner POWER er tilfredsheden stor, ligesom den populære YouTuber-duo TrierGaming jubler over oplevelserne på festivalen. Gamebox Festival fandt sted i

Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

AktueltBranchenytDesign & udviklingPowerProduktion27. 04. 2026

Danmark skal opdatere sin strategi for Power-to-X, så vi kan tage de næste ryk og for alvor levere grøn brint til industrielle kunder samt grønne brændstoffer til skibe, fly og forsvar. Sådan lyder opfordringen fra Green Power Denmark og DI til den næste regering. Opfordringen er ledsaget af ti

Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEventsProduktionTop27. 04. 2026

Dansk Robot Netværk (DIRA) uddeler hvert år DIRA Teknologiprisen til en teknologi, der inspirerer branchen og sætter fokus på nye robotteknologiske muligheder. Nu har juryen udvalgt de tre nominerede til prisen i 2026. De tre nomineringer spænder bredt, men peger alle ind i centrale

DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

Design & udviklingTopWireless & data23. 04. 2026

500 millioner kroner. Så store besparelser vil den tidligere SVM-regering gennemføre på forskningsadministrationen på universiteterne frem mod 2030. Besparelserne skal opnås ved hjælp af kunstig intelligens, og pengene skal ifølge regeringens arbejdsprogram for staten gå til forskning. Men DTU’s

Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

AktueltIoT & embedded23. 04. 2026

I takt med, at AI-servere, datacentre, automotive og industrielle systemer kræver designs mere højere effektivitet, deterministisk real-time styring og kvantesikker kryptografi tilføjer Microchip Technology Inc. nu dsPIC33AK256MPS306 Digital Signal Controllere (DSC’er) til sin dsPIC33A DSC-familie.

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Mød Stokvis Nordic på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Elektronikmessen

    Få et fagligt forspring på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Oplev ASZ Electronics Solutions på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    New Plug-In Timing Module Delivers Precise, Reliable Synchronization for Data Centers and 5G Networks to Meet the Demands of AI and Next-Generation Connectivity

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

    27.04.2026

  • (Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

    27.04.2026

  • Kvantechips fra Infineon

    27.04.2026

  • Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

    27.04.2026

  • Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

    27.04.2026

  • Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

    27.04.2026

  • Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

    27.04.2026

  • DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

    23.04.2026

  • Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

    23.04.2026

  • Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

    22.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik