• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Højpålidelige NTC-termistorer tåler op til +175°C

Komponenter & konnektorer18. 02. 2026

TDK Corporation udvider deres NTCSP-serie af NTC-termistorer. Disse komponenter er designet til montering med ledende lim til drift i miljøer med høje temperaturer op til +175 °C. Masseproduktionen af ​​denne serie begyndte i februar 2026. For at opnå højere ydeevne i bilindustrien kræves der

High-side driver fra STMicroelectronics forsyner og beskytter logik mod kraftige transienter

Komponenter & konnektorerPower18. 02. 2026

Med en minimum driftsspænding på 4V forsyner STMicroelectronics' VNQ9050LAJ 4-kanals high-side driver især biler og beskytter mod forstyrrelser, herunder ekstrem koldstart, helt ned til 2,7V, hvilket øger køretøjets pålidelighed og sikrer en overlegen brugeroplevelse. Denne robusthed, når den

NKT indgår toneangivende kobberaftale på seks mia. euro med KGHM

Branchenyt18. 02. 2026

NKT’s kobberbehov fortsætter med at stige i takt med virksomhedens udvidelse af produktionskapaciteten for at imødekomme den høje globale efterspørgsel efter elkabler. Adgang til pålidelige kobberkilder er derfor afgørende for at bevare NKT’s konkurrenceevne og styrke robustheden i virksomhedens

Kompakte 1U 3500 W industrielle rack-strømforsyninger med redundant hot-swapping

Power18. 02. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambdas HFE3500 rackmonterede industrielle 3.500 W strømforsyningsserie. Hvert 1U højt 19” rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der leverer 13.300 W bulkstrøm, eller fungere som et hot-swap redundant system. De interne ORing MOSFET'er og strømdelingsfunktionen

Nordisk Innovations Forum med skarp fokus på faglighed inden for elektronikproduktion

AktueltEventsProduktion18. 02. 2026

To heldags-event i henholdsvis Odense, 24. marts, og Oslo, 26. marts, er HIN A/S bud på en fremragende mulighed for at stifte bekendtskab med branchens nyeste teknologier indenfor SMT /THT, lodde- og renseprocesser. Formålet med disse heldagsmøder og -seminarer er at skabe innovation samt tids-

SDU-forskeres algoritme kan blive et vigtigt skridt mod privatliv i en AI-tid

AktueltIoT & embeddedWireless & data18. 02. 2026

Hvis man som bruger vil sikre sit privatliv, er det ikke nok at bede techvirksomhederne slette ens data. Det, AI-modellerne har lært fra dataen, skal også aflæres. Det har forskere fra SDU Applied AI and Data Science nu fundet en måde at gøre, uden at modellerne bliver dårligere. Med

Ny rapport om innovativ energiteknologi: Sådan skal 628 millioner kroner bruges

Design & udviklingPowerTop18. 02. 2026

EUDP har igen i 2025 været med til at sætte skub i en række nye grønne energiteknologier. Programmet har i løbet af året uddelt i alt 628 millioner kroner til 81 innovative projekter. Nu kan man dykke dybere ned i hvordan støtten skal bruges. EUDP er teknologineutral i sin tilgang og favner

Kontron inviterer til møde på Embedded World

EventsIoT & embedded16. 02. 2026

Kontron, der er blandt de førende globale leverandør af IoT/embedded computer technology (ECT), vil præsentere sin omfattende portefølje af ydedygtige, sikre og skalérbare embeddede- og edge AI-løsninger på Embedded World 2026. Under mottoet "Secure. Connected. CRA ready" demonstrerer Kontron,

Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

Komponenter & konnektorer16. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer TCD2400DG, en ny type af lineær linsereduktions CCD-billedsensor designet til at opfylde selv de mest krævende specifikationer i moderne optisk inspektionsudstyr. Den nye sensor er udstyret med 4.096 elementer med en 7 µm pitch og er tiltænkt brug i

4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

Power16. 02. 2026

Recoms RMOD4000-serie af kompakte plug-and-play DC/DC-konvertere er en priseffektiv løsning til levering af isolerede 14V-, 28V- eller 56VDC-spændings-rails ved en høj indgangsspændinger mellem 180- og 950VDC fra batterier i alle slags e-fartøjer. Op til 4kW er tilgængelig afhængigt af variant og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • SynFlex A/S

    Højteknologisk sikkerhedscoating til batteriapplikationer.

  • Elektronikmessen

    Mød Eltech Solutions A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød Strenometer på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Prepare for Cyber Resilience Act (CRA) compliance

  • Elektronikmessen

    Mød Aktuel Elektronik på Elektronikmessen 2026

  • EKTOS A/S

    Rethinking Electronics for Next-Gen Machines for the Real World, Not the Lab 

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Højpålidelige NTC-termistorer tåler op til +175°C

    18.02.2026

  • High-side driver fra STMicroelectronics forsyner og beskytter logik mod kraftige transienter

    18.02.2026

  • NKT indgår toneangivende kobberaftale på seks mia. euro med KGHM

    18.02.2026

  • Kompakte 1U 3500 W industrielle rack-strømforsyninger med redundant hot-swapping

    18.02.2026

  • Nordisk Innovations Forum med skarp fokus på faglighed inden for elektronikproduktion

    18.02.2026

  • SDU-forskeres algoritme kan blive et vigtigt skridt mod privatliv i en AI-tid

    18.02.2026

  • Ny rapport om innovativ energiteknologi: Sådan skal 628 millioner kroner bruges

    18.02.2026

  • Kontron inviterer til møde på Embedded World

    16.02.2026

  • Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

    16.02.2026

  • 4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

    16.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik