• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Igen massiv global vækst i salget af udstyr til halvlederproduktion

AktueltProduktion09. 04. 2026

Det globale salg af halvlederudstyr steg med 15% til 135,1 milliarder dollars i 2025 fra 117,1 milliarder dollars i 2024, drevet af fortsatte investeringer i avanceret logik, hukommelse og AI-relateret kapacitetsudvidelse, rapporterede SEMI, brancheforeningen, der repræsenterer den globale

Her er kandidaterne til Årets Innovationsprojekt 2026

AktueltBranchenytDesign & udvikling09. 04. 2026

Tre innovationsprojekter fra Energy Cluster Denmark er nomineret til Årets Innovationsprojekt 2026. Temaerne spænder bredt mellem droner til vindmølleinspektion og pakkelevering, kunstig intelligens til tjek af offshore installationer og pyrolyseanlæg til CO2-fangst og grønne brændsler. Vinderen

Recom udvider sin portefølje af diskrete effektkomponenter

Komponenter & konnektorerPower09. 04. 2026

Recom introducerer en ny portefølje af Power-IC’er og SMD-transformere, som gør det muligt for kunder at designe deres egne diskrete, isolerede DC/DC-strømforsyninger. Sortimentet omfatter tre forskellige topologitransformerdrivere – flyback, push-pull og fuldbro, integrerede og eksterne

Dansk teknologi skal beskytte robotter i rummet

Design & udviklingTop09. 04. 2026

European Space Agency (ESA) har nu udpeget Teknologisk Institut til at koordinere udviklingen af næste generation af et beskyttende cover til robotarme. Projektet hedder Smart Skin for Exploration Cobots og skal føre teknologien frem til et niveau, hvor den kan demonstreres under rumlignende

KMD justerer ledelsen for at eksekvere på ny strategi

Branchenyt09. 04. 2026

KMD vil med sin nye strategi udvide sin rolle i samfundet fra at være leverandør af kritiske it-løsninger til at være en strategisk partner for sine kunder. En central del af den strategi er at udnytte nye teknologier – herunder kunstig intelligens – til at skabe større værdi for kunderne, både i

Vandtætte USB Type-C konnektorer omfatter UV-limede O-ring typer

Komponenter & konnektorer08. 04. 2026

Same Skys Interconnect Group fortsætter udvidelsen af sit program af USB Type-C konnektorer med en serie af nye IP-tætte modeller. UJ-familien indeholder nu vandtætte USB-hunstik med IPX5-, IPX6-, IPX7-, IPX8-, IP66-, IP67- og IP68-tæthedsklasser, hvad der gør konnektorerne ideelle til

“Effekt-monstre” til DIN-skinnemontage

Power08. 04. 2026

Med sin nye CPS-EC2000 AC/DC-strømforsyningsserie sætter Camtec Power Supplies en høj standard for højpræcise industrielle strømforsyninger til DIN-skinnemontage. Med SiC-MOSFET-teknologi tilbyder 2000W CAMTEC EC-strømforsyningen alt, hvad man kan bruge til sit automations- eller styreskab: Spænding

Ukrainske sygehjælpere tester dansk software-system til sårede soldater

BranchenytDesign & udviklingWireless & data08. 04. 2026

Ukrainske sygehjælpere ved fronten har i de seneste 2,5 år arbejdet med en kombination af papirdokumentation og digitale løsninger, udviklet og implementeret under ekstremt vanskelige forhold.  - Når vi bruger papirkort, stopper vi dem i lommen på den sårede. Men kortene forsvinder ofte

Dansk AM Hub styrker bestyrelsen med førende AI-ekspert

BranchenytDesign & udviklingProduktion07. 04. 2026

Dansk AM Hub opdaterer bestyrelsen pr. marts 2026 med udpegningen af Janus Juul Rasmussen som nyt medlem. Samtidig træder Mads Damkjær ud efter en mangeårig indsats, mens Poul Skadhede og Jacob Himmelstrup er blevet genudpeget for en ny toårig periode. Janus Juul Rasmussen er founder og ingeniør

Aalborg Universitet vil sende robot til Månen

AktueltDesign & udvikling07. 04. 2026

USA har netop sendt fire astronauter i kredsløb om Månen. Og amerikanerne vil igen have astronauter til at gå på Månens overflade. Det er de ikke alene om. Flere andre lande planlægger også at rejse til Månen for at etablere baser. Men hvis mennesker skal opholde sig deroppe i længere tid, kræver

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • EKTOS A/S

    Hands-On EMC Insight: Practical Precompliance Lab Sessions from EKTOS TRS

  • Phoenix Contact A/S

    Phoenix Contact på Hannover messen: Alt handler om integrerede, netværksforbundne energisystemer

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN byder velkommen til John Skjoldrup Pedersen

  • InnoFour

    Heatsink Thermal Design; key considerations for Electronics Cooling

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology Earns IEC 62443-4-1 ML2 Industrial Automation and Control System Certification From UL Solutions

  • InnoFour

    Don’t let these 3 assumptions derail your CRA Compliance

  • Phoenix Contact A/S

    Smart Ethernet Box med forbedret outdoorhus og låseadapter

  • HIN A/S

    HIN viser rengøring, inspektion og procesudstyr på Elektronikmässan

  • InnoFour

    Discover the power of possibility at Future.Industry 2026 – Virtual Global Event 31 March

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Igen massiv global vækst i salget af udstyr til halvlederproduktion

    09.04.2026

  • Her er kandidaterne til Årets Innovationsprojekt 2026

    09.04.2026

  • Recom udvider sin portefølje af diskrete effektkomponenter

    09.04.2026

  • Dansk teknologi skal beskytte robotter i rummet

    09.04.2026

  • KMD justerer ledelsen for at eksekvere på ny strategi

    09.04.2026

  • Vandtætte USB Type-C konnektorer omfatter UV-limede O-ring typer

    08.04.2026

  • “Effekt-monstre” til DIN-skinnemontage

    08.04.2026

  • Ukrainske sygehjælpere tester dansk software-system til sårede soldater

    08.04.2026

  • Dansk AM Hub styrker bestyrelsen med førende AI-ekspert

    07.04.2026

  • Aalborg Universitet vil sende robot til Månen

    07.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik