• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

Design & udviklingIoT & embedded06. 03. 2026

Det tager normalt årevis med krævende hardwareudvikling at bringe et højtydende AI-produkt på markedet. I dag arbejder Grinn sammen med Renesas for at ændre den fordom. Grinn annoncerer nemlig et samarbejde centreret omkring lanceringen af ​​Grinn ReneSOM-V2H, et produktionsklart System-on-Module

Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

Power06. 03. 2026

Beckhoff Automation har lanceret en ny frekvensomformer, AF1000, for at kunne give maskinbyggere et stærkere fundament for effektiv produktion i mindre og mellemstore applikationer. Frekvensomformeren er ekstremt kompakt, omkostningseffektiv og fuldt integreret i TwinCAT. - For maskinbyggere

Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

Komponenter & konnektorer06. 03. 2026

Med Optical Force SFH 7061 og den analoge frontend AS7150 fra AMS Osram udvider Rutronik sin sensorportefølje med en stærkt integreret løsning til optisk touch-kraft og berøringsregistrering. Med en størrelse på kun 1,8mm × 1,0mm × 0,5mm integrerer den optiske frontend en IR-emitter, en IR-følsom

Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

Komponenter & konnektorerPower06. 03. 2026

TDK Corporation introducerer MT40-serien af ​​ThermoFuse-varistorer (B72240M), en ny generation af overspændingsbeskyttelseskomponenter (SPC), der kombinerer et kompakt design med avancerede sikkerhedsfunktioner. Takket være deres patenterede overstøbningsteknologi og integrerede termiske

ATV: Teknologi skal være et valgtema

AktueltBranchenytEvents06. 03. 2026

Sikkerhed og suverænitet er de vigtigste teknologipolitiske dagsordener for en ny regering. Det peger Akademiet for de Tekniske Videnskaber på i en rundspørge. Midt i et globalt magtspil om AI, energi og kritiske teknologier må teknologipolitik ikke blive valgkampens blinde vinkel. Politikerne

Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

AktueltWireless & data06. 03. 2026

EU-Kommissionen har fremlagt et forslag til den såkaldte digitale omnibus, som skal rydde op i et virvar af digitale regler. Forslaget forhandles netop nu i EU-Parlamentet og blandt medlemslandene. Her er der brug for større ambitioner, mener DI, Svenskt Näringsliv og Finlands Näringsliv EK, som i

Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

EventsIoT & embeddedTop06. 03. 2026

Elektronikken er jo i høj grad Vestens styrke, men vi skal omvendt passe på, at styrken ikke også bliver en svaghed, hvis vi naivt tror på, at systemerne er som udgangspunkt er sikre. Vi bliver i stigende grad udsat for hackerangreb, som ikke bare skyldes ønsker om økonomisk vinding. Flere af de

Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

BranchenytDesign & udviklingProduktion06. 03. 2026

Den globale mangel på glasfiber fortsætter med at skabe betydelige begrænsninger i tilgængeligheden af PCB-laminater. De mest påvirkede materialer er avancerede printlaminater med høj Tg og lav dielektrisk konstant (Dk). Det omfatter produkter fra Panasonic (Megtron 4, Megtron 6 osv.) og EMC (EM370,

Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

Design & udviklingTest & mål06. 03. 2026

Pickering Interfaces lancerer nu Test System Architect, et gratis online grafisk værktøj, der er  designet til at forenkle designet af signalveje i elektroniske testsystemer, så ingeniører kan designe, konfigurere og visualisere komplette testarkitekturer før implementering. Pickerings

TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

Design & udviklingIoT & embeddedKomponenter & konnektorerTop06. 03. 2026

Texas Instruments accelererer nu den sikre implementering af humanoide robotter i den virkelige verden sammen med NVIDIA. Ved at kombinere TI's realtids-motorstyrings-, sensor-, radar- og strømforsyningsteknologier med NVIDIA's avancerede robotberegnings- samt Ethernetbaserede sensor- og

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Push-X in the TME offer – tool-free wiring of the new generation

  • Mouser Electronics

    Mouser Brings Intelligence from the Cloud with Edge Computing Online Resource Hub for Engineers

  • Elektronikmessen

    Besøg Thomsen Electronics på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    Velkommen til Jette Madsen

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Announces Distribution Agreement with iC-Haus to Expand Advanced Semiconductor and Sensor Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    New LX4580 is a Highly Integrated 24‑Channel Mixed‑Signal IC for Aviation and Defense Actuation Systems

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Koaksialkonnektorer til kabler

  • Mouser Electronics

    Mouser Explores the Challenges of Powering AI in New Interactive eBook from Renesas Electronics

  • Elektronikmessen

    Oplev Mirit Glas på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

    06.03.2026

  • Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

    06.03.2026

  • Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

    06.03.2026

  • Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

    06.03.2026

  • ATV: Teknologi skal være et valgtema

    06.03.2026

  • Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

    06.03.2026

  • Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

    06.03.2026

  • Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

    06.03.2026

  • Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

    06.03.2026

  • TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

    06.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik