• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

Komponenter & konnektorer02. 02. 2026

Powell Electronics leverer nu ITT Cannons Veam MOVE-MOD familie af modulære konnektorer, en innovativ serie af konnektorer designet til at give en enestående fleksibilitet, høj ydelse og let brug i utallige moderne konnektivitetsløsninger til effekt, signaler og data. MOVE-MOD er opbygget omkring en

Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

Power02. 02. 2026

Recom lancerer RACPRO1-S480, en ny omkostningseffektiv og kompakt DIN-skinne AC/DC-strømforsyning med en nominel effekt på 480W i konvektionskølede miljøer fra -40 °C til +60 °C og et format på kun 135mm x 140mm x 52mm. Forsyningen kan levere 576W i op til 45°C og 720W i fem sekunder, hvilket

Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

Wireless & data02. 02. 2026

Energi Fyns fibernet er de seneste år blevet gjort klar til den moderne passive fiberteknologi XGS-PON. En teknologi, der gør det teknisk muligt at levere hastigheder på op til 10 Gbit/s i både upload og download modsat den nuværende hastighed på 1 Gbit/s. – Med den nye teknologi, som kaldes

22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

AktueltIoT & embeddedWireless & data02. 02. 2026

Antallet af globale IoT-forbindelser ventes at nå 21,9 milliarder i 2026, ifølge en spritny prognose fra det velrenommerede IoT-analysehus Transforma Insights. Det svarer til en fortsat stabil vækst i markedet, men også til markant øget kompleksitet for virksomheder, der er afhængige af forbundne

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

    02.02.2026

  • Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

    02.02.2026

  • TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

    02.02.2026

  • ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

    02.02.2026

  • Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

    02.02.2026

  • Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

    02.02.2026

  • 22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

    02.02.2026

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

  • Frankrig dropper Teams og Zoom

    30.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik