• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

EtherCAT løfter barren for industriel kommunikation

Events05. 05. 2026

Industrivirksomheder skal øge produktiviteten, styrke kvaliteten og samtidig leve op til nye krav om cybersikkerhed, og derfor bliver valget af kommunikationsteknologi mere strategisk. Hurtig, stabil og sikker dataudveksling er afgørende for, at robotter, transportbånd, servodrives, sensorer og

STMicroelectronics VIPerGaN 100W konvertere til energieffektive apparater

Komponenter & konnektorerPower05. 05. 2026

STMicroelectronics har introduceret to 100-watt VIPerGaN højspændingskonvertere, der giver massive energibesparelser med wide-bandgap teknologi i husholdningsapparater, bygningsautomation, smart belysning og forbrugerprodukter, herunder fjernsyn og opladere. De nye konvertere inkluderer

Ny hackergruppe til angreb på danske virksomheder: Mød ”The Gentlemen”

Wireless & data05. 05. 2026

Den fremadstormende hackergruppe "The Gentlemen" har rettet sigtekornet mod danske virksomheder. Så sent som i sidste uge hævdede gruppen at stå bag et angreb mod den danske logistikvirksomhed Jumbo Transport, og i slutningen af marts var det fitnesskæden SATS, der optrådte på gruppens lækageside.

Ny energieffektiv AI-supercomputer giver Danmark et markant løft i forskning

AktueltEventsWireless & data05. 05. 2026

I partnerskab har Syddansk Universitet (SDU), Danfoss og HPE kombineret forskningskompetencer, ekspertise inden for industriel dekarbonisering og avanceret datacenterteknologi og etableret en ny supercomputer. Den skal anvendes til forskning og undervisning inden for kunstig intelligens,

Nyt fra IFS: Byg AI-agenter uden kode

AktueltIoT & embedded05. 05. 2026

IFS har netop løftet sløret for en løsning, der gør det væsentligt enklere og mere sikkert for virksomheder at indsætte digitale medarbejdere i driften. IFS Loops Agent Studio er intuitivt designet til forretningsbrugere, så medarbejdere uden teknisk ekspertise eller programmeringskompetencer kan

FX-250 digital fibersensor fra Panasonic

Komponenter & konnektorerProduktion05. 05. 2026

Panasonic Industry Europe lancerer sin nye FX 250 digitale fibersensor designet til support af brugere så effektivt som muligt i deres daglige rutiner. FX-250 er udstyret med et stort OLED-display med høj kontrast, der giver fremragende læsbarhed og som ikke kun viser numeriske værdier, men

25 procent stigning i salget af halvledere i første kvartal af 2026

BranchenytProduktionTop05. 05. 2026

Brancheforeningen, Semiconductor Industry Association (SIA), fortæller, at det globale halvledersalg nåede op på 298,5 milliarder dollars i første kvartal af 2026, en stigning på 25 % sammenlignet med 4. kvartal 2025. Det globale salg var på 99,5 milliarder dollars i marts 2026, en stigning på 79,2

Industriens Fond lancerer ”challenge”

AktueltBranchenytDesign & udviklingEvents04. 05. 2026

Danmark og dansk erhvervsliv trues på mange fronter. Cyberangreb, hybridkrige, hastig teknologiudvikling og en verden i vild forandring gør hverdagen uforudsigelig. Med en challenge vil Industriens Fond sætte fart på innovationen inden for forsvar og sikkerhed. Industriens Fond åbnede i fredags

Leti Innovation Days 2026 konference

AktueltDesign & udviklingEvents04. 05. 2026

Franske CEA-Leti afholder sin årlige innovationskonference, LID World Summit, i Grenoble 23.-25. juni 2026, hvor man vil fokusere på halvlederindustriens kritiske overgang fra lab-til-fab og fra lab-til-marked med bæredygtige integrerede kredse f.eks. til næste generation af AI fabrikker.

10 ting man ikke må gå glip af til Robotbrag 7. og 8. maj

EventsTop04. 05. 2026

I år er Robotbrag som noget nyt en del af initiativet Week of Robotics, hvor Teknologisk Institut, DIRA og Odense Robotics fra den 5. til 8. maj samler ind- og udland til en uges fokus på dansk robotteknologi. Med andre ord: Robotkedlerne er skruet helt op. Vi har herunder håndplukket 10

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Besøg Triolab Danmark på Elektronikmessen 2026

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Arduino Nesso N1 IoT Development Kit for Smart, Edge, and IoT Applications

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Qoltec power supply and energy management – chargers and converters for demanding applications

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Area Sales Manager til Sjælland og Fyn

  • Elektronikmessen

    Oplev Conrad Electronic Group på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition 2604

  • Elektronikmessen

    Forsvaret leder efter det, din virksomhed allerede kan

  • ACTEC A/S

    ACTEC på ROBOTBRAG 2026

  • Elektronikmessen

    Mød RODAN Technologies på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    Vi er glade for at byde Susanne Kuhr-Haaf velkommen som vores nye Salgskoordinator.

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • EtherCAT løfter barren for industriel kommunikation

    05.05.2026

  • STMicroelectronics VIPerGaN 100W konvertere til energieffektive apparater

    05.05.2026

  • Ny hackergruppe til angreb på danske virksomheder: Mød ”The Gentlemen”

    05.05.2026

  • Ny energieffektiv AI-supercomputer giver Danmark et markant løft i forskning

    05.05.2026

  • Nyt fra IFS: Byg AI-agenter uden kode

    05.05.2026

  • FX-250 digital fibersensor fra Panasonic

    05.05.2026

  • 25 procent stigning i salget af halvledere i første kvartal af 2026

    05.05.2026

  • Industriens Fond lancerer ”challenge”

    04.05.2026

  • Leti Innovation Days 2026 konference

    04.05.2026

  • 10 ting man ikke må gå glip af til Robotbrag 7. og 8. maj

    04.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik