• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Wireless & data01. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo viste AI-klar infrastruktur i stor skala under MWC 24

Wireless & data01. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Lenovo var under Mobile World Congress klar med en række nye AI softwareløsninger til deres omfattende pocket-to-cloud-portefølje. De hybride AI-løsninger er designet til at forenkle vejen til intelligent transformation og understøtte udviklingen inden for IT-netværk, cloud-infrastruktur og edge computing, der er helt afgørende for at forbinde nutidens digitale økonomi. Derudover løfter Lenovo også sløret for de helt nye ThinkPad og ThinkBook business laptops.

For at understøtte den massive mængde data, der nu flyttes ud af datacentrene, præsenterer Lenovo et stærkt udvalg af edge AI-løsninger til den globale telebranche, herunder den nyeste generation af Integrated Edge AI Solutions, der leverer brugerdefinerede AI-applikationer og kraftfuld og effektiv databehandling til AI i stor skala.

I kombination med Lenovo AI-optimeret infrastruktur og et voksende økosystem af partnere og kunder, der blandt andet tæller Deutsche Telekom, Orange og Telefonica, går Lenovos omfattende udvalg af edge-to-cloud-løsninger langt ud over datacentret. Det giver teleselskaberne adgang til et helt netværk af high-power computing og dermed mulighed for hurtigt og effektivt at implementere nye AI-brugsscenarier samt omdanne data til hurtigere indsigt med Lenovo edge-to-cloud AI-infrastruktur.

Højdepunkterne på MWC 24 inkluderede:

Ny multi-cloud edge computing-arkitektur med Telefonica

Via egen Telco Cloud og en række Lenovo ThinkEdge-servere samt Motorolas push-to-talk-teknologi kan Telefonica nu håndtere vigtige smart city-applikationer i alle byens gader og forbedre beredskabet med AI i realtid. Fx ved hjælp af videoanalyse og computersyn, der identificerer røg og ild, kan Telefonica advare offentlige sikkerhedsmyndigheder om farer og dermed optimere beredskabstider.

Udvidet innovationspartnerskab med Orange Group

Orange og Lenovo har forlænget partnerskabet med yderligere tre år for at støtte den fortsatte udvikling inden for telekommunikation og sikre telekunder over hele verden høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet. Sammen ønsker virksomhederne at hjælpe verdens telekomudbydere med at understøtte bæredygtighedsmål og forbedre tjenester. Orange og Lenovo lancerer også et fælles Sylva-projektvalideringscenter, der via telekom-, cloud-tjenester og edge, skal fremtidssikre telekommunikationsinfrastruktur og understøtte driftseffektivitet, ny åben radioadgang og automatisering.

Fælles validering fra start til slut for Open RAN

Lige nu investerer branchen i Open RAN for at reducere omkostninger og optimere udviklingen. Her leverer Lenovo ThinkEdge SE455 V3-server dokumenterede cloud-baseret, softwaredefineret netværkstilgang og fremskynder moderne telekommunikation med kortere Time-to-Market (TTM) af nye funktioner i telekomnetværket, samt lavere samlede ejeromkostninger og høj energieffektivitet. Fx er der en fordobling af orkestrerede arbejdsbelastninger pr. udtag og mere end en 50 procents reduktion i det samlede ORAN-strømforbrug baseret på tredjepartstest.

Infrastrukturløsninger speeder Orange Business’ cloud-tjenester op

Lenovos infrastrukturløsninger reducerer strømforbruget ved implementering af cloud-tjenester for Orange Business med op til 25 procent og bidrager til at give Orange Business’ kunder høj ydeevne, tilgængelighed og energieffektivitet.

Omstilling til cloud-baseret taletelefoni for Deutsche Telekom

I overgangen til cloud-baseret stemmetelefoni i Deutsche Telekoms næste generations IMS-projekt anvender Lenovo et bredt økosystem af branchepartnere. Gennem cloud-baseret teknologi og automatisering kan nye funktioner i tale-netværket aktiveres med et enkelt klik. Transformationen kommer til at berøre over 17 millioner kundeopkoblinger.

Edge-applikationer i stor skala med cloud-lignende enkelhed

Lenovo ThinkEdge SE350 V2, SE360 V2 og SE450 fjerner centrale barrierer for en bred edge AI-implementering på tværs af brancher og hjælper virksomheder med at opbygge og skalere specifikke AI-workloads via Intels know-how fra mere end 90.000 edge-implementeringer.

Ved at anvende Intels Edge-platform og Lenovos Open Cloud Automation-software (LOC-A) kan udviklere implementere globale AI-applikationer i løbet af få minutter med one-touch konfigurering fra en enkelt enhed fx pc, smartphone eller tablet. Tilsammen håndterer disse funktioner kompleksiteten ved remote computing, fremskynder time-to-scale-udrulning af AI-workloads og forbedrer de samlede ejeromkostninger.

Telco Cloud og Orchestration Solution med Lenovo og Rakuten

Sammen med den prisvindende Rakuten Cloud Native Platform, Telco Cloud og Orchestration Solution leverer Lenovo hurtig styring og implementering af applikationer uden for datacenteret, der reducerer både driftsomkostninger, leveringstid og kompleksitet. Løsningen styrker og sikrer teletjenesteudbyderes automatisering store edge-arbejdsbelastninger fx computer vision og voice AI.

Lenovos komplette portefølje af edge-servere, AI-klar storage og løsninger understøttes desuden af Lenovo AI Innovators Program, der giver kunderne adgang til mere end 50 af branchens førende softwareleverandører, samt den nye Lenovo AI Professional Services Practice, som sikrer hurtig implementering af AI fra koncept til resultater.

Læs mere om MWC 24, Lenovos edge-økosystem og løsninger her.

Skrevet i: Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Fra forskning til impact: DTU bliver partner i nyt innovationsdistrikt i København

BranchenytDesign & udvikling04. 02. 2026

En bred kreds bestående af 17 partnere, heriblandt DTU, står bag en ny forening med navnet Innovation District Copenhagen. Foreningen skal realisere visionerne for initiativet af samme navn og udnytte hovedstadsområdets koncentration af forskning og talent til at skabe en internationalt orienteret

DI: Små virksomheder sakker bagud digitalt – store virksomheder driver it-boomet i 2026

Wireless & data04. 02. 2026

Der er ellers kæmpe interesse for ny teknologi som f.eks. kunstig intelligens i erhvervslivet. Op mod 1000 virksomhedsledere og eksperter deltager i dag i konferencen AI for alle i DI, hvor erfaringer og nye trends med AI er på dagsordenen. - Men når det gælder om at skyde penge i den nyeste

AI-drevet ransomware er nu en realitet, viser ny ESET-rapport

Wireless & data04. 02. 2026

ESET Research har offentliggjort sin seneste Threat Report, der opsummerer de vigtigste tendenser i trusselslandskabet baseret på ESETs globale telemetridata samt analyser og vurderinger fra ESETs eksperter inden for trusselsdetektion og forskning. AI-drevet malware: Fra teori til

DIN-skinne 240W AC/DC-strømforsyning med kompakt formfaktor

Power04. 02. 2026

Den omkostningseffektive og pålidelige Recom RACPRO1-S240E DIN-skinne AC/DC-strømforsyningsserie måler kun 125mm x 139mm x 39mm (bred), men leverer alligevel 240W ud fra -40°C til +60°C konvektionskølet - og til +70°C med derating. Under visse forhold er der endnu højere effekt til rådighed med op

Kom med til virksomhedsbesøg og DIRA Årsmøde 2026 hos Normal

AktueltBranchenytEvents04. 02. 2026

DIRA-medlemmer inviteres hermed til virksomhedsbesøg hos Normal den 4. marts kl. 12.00 til 15.15 i Hedensted. Efter virksomhedsbesøget afholdes DIRA Årsmøde kl. 15.15 til 17.00. Tilmelding er nødvendig og forbeholdt DIRA-medlemmer. Få et sjældent kig ind i driften på Normals hovedlager og hør,

FAMES Pilot Line indviet med nyt renrum i verdensklasse

AktueltDesign & udviklingProduktion04. 02. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske pilotlinie projekt, FAMES Pilot Line, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, er nu officielt indviet 30. januar 2026 to år efter starten af dette unikke initiativ, som skal være med til at sikre europæisk suverænitet på halvlederområdet. FAMES

Endelig solid vækst igen i den europæiske komponentdistribution

BranchenytTop04. 02. 2026

De seneste markedstal indikerer en bemærkelsesværdig tilbagevenden til vækst i den europæiske sektor for elektronikkomponenter. Selvom det er et velkomment signal om bedring, skal det ses i lyset af det forholdsvis svage udgangspunkt i 4. kvartal 2024, samt de vedvarende geopolitiske spændinger og

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Fra forskning til impact: DTU bliver partner i nyt innovationsdistrikt i København

    04.02.2026

  • DI: Små virksomheder sakker bagud digitalt – store virksomheder driver it-boomet i 2026

    04.02.2026

  • AI-drevet ransomware er nu en realitet, viser ny ESET-rapport

    04.02.2026

  • DIN-skinne 240W AC/DC-strømforsyning med kompakt formfaktor

    04.02.2026

  • Kom med til virksomhedsbesøg og DIRA Årsmøde 2026 hos Normal

    04.02.2026

  • FAMES Pilot Line indviet med nyt renrum i verdensklasse

    04.02.2026

  • Endelig solid vækst igen i den europæiske komponentdistribution

    04.02.2026

  • Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

    02.02.2026

  • Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

    02.02.2026

  • TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

    02.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik