• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded27. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Kontron deploys 11th Gen Intel Core processors on COM Express modules, 3U VPX blades and 3.5” SBC

International newsIoT & embedded27. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Kontron combines well established form factors with new features of the 11th Gen Intel Core processors. The 10nm platform combines a high performance CPU with the new Intel Iris Xe graphics and, together with PCI Express® 4.0, offers a balance between performance and dynamics in the 12-28W range in a compact space.

The COM Express® Compact Type 6 module COMe-cTL6 offers variants up to quad core, Intel Core i7 processor, together with Dual Channel DDR4-3200 memory up to 48 GB and the second channel is also designed as soldered memory with up to 16 GB. This enables along with the industrial temperature range from -40 to +85 degrees Celsius applications in rugged and physically challenging environments. Moreover, an NVMe SSD can be equipped onboard, so that external storage media can be omitted. This storage can be attached to the 1 x4 PCIe 4.0 port of the CPU. In addition, there are also five PCIe 3.0 lanes available.

The on-board Intel I225 Ethernet controller offers up to 2.5GbE and supports, SKU-dependent, the TSN real-time standard (Time Sensitive Networking). Thus, the Kontron COMe-cTL6 module is suitable for time-critical applications that require very low transmission latencies, such as in the Industry 4.0 / IIoT environment of edge computing, machine and robotic control, as well as for digital signage and medical imaging. The COMe-cTL6 adopts the pin assignment and functions of existing solutions and can thus be implemented as a powerful successor without any major additional effort.

For the VPX computer blade domain, the VX3060 has selected CPU SKUs targeted for extended life usage profiles. Quad core units with specialized Vector Neural Network Instructions (VNNI) for Artificial Intelligence, AVX512 for a doubled signal processing pipeline and 96 EU (execution units) of the integrated Intel Iris Xe graphics engine, accessible via OpenCL, provide highest computing performance.

Across its multiple ruggedisation levels, the VX3060 comes in two main variants. The first has three rear ETH BaseT for compatibility with the previous generation architecture, while the other version features a powerful dual 10GBaseKR. The pin assignment is compatible with VITA65 OpenVPX Profiles, and also supports the SOSA™ standard.

Kontron also plans a 3.5” SBC which will provide uncompromised improvements in processing, graphics and AI performance ideally suited for applications demanding high-speed processing, computer vision and low-latency. The board will provide several interfaces such as SATA 3.0, M.2, 2.5 GbE LAN, as well as four DP channels driving four independent displays running 4K videos at 60 fps.

This new generation of processors, made available by Kontron on COM Express®, VPX and 3.5” SBC form factors, is likely to become the platform of choice for SWAP Computers being designed for Computer Vision, Graphics, and Image Processing, Artificial Intelligence and Digital Signal Processing.

For more information, please visit: https://www.kontron.com/products/boards-and-standard-form-factors/com-express/com-express-compact/come-ctl6-e2-.html

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Ny eBook fra Mouser og Yageo undersøger nye passive løsninger til automotiv elektrificering

Design & udviklingKomponenter & konnektorer12. 12. 2025

Mouser Electronics, Inc., den autoriserede globale distributør med de nyeste elektroniske komponenter og industrielle automationsprodukter, annoncerer en ny eBook i samarbejde med YAGEO Group. I Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions undersøger eksperter fra industrien, hvordan

Kompakte, low-noise LDO-regulatorer giver hurtig transientrespons fra standby

Komponenter & konnektorer12. 12. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer deres TCR5FM-serie af 35 LDO-regulatorer, der skal stabilisere DC-forsyninger i små elektronikprodukter som smartphones og wearables. LDO-regulatorerne imødekommer de udfordringer, designere står over for i udvikling af batteridrevne produkter, når de

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

  • Ny eBook fra Mouser og Yageo undersøger nye passive løsninger til automotiv elektrificering

    12.12.2025

  • Kompakte, low-noise LDO-regulatorer giver hurtig transientrespons fra standby

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik