• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

BranchenytProduktionTop20. 11. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Globalt halvledersalg slår igen alle rekorder

BranchenytProduktionTop20. 11. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Global vækst i fremstilling og salg af halvledere. De blå søjler er memory, mens de grønne søjler er logiske IC’er

Den globale halvlederfremstillingsindustri har igen i tredje kvartal af 2024 haft en stærkt vækst, hvor alle KPI’er gav positive kvartal-til-kvartal (QoQ) stigninger for første gang i to år, meddeler SEMI i sin publikation, Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Rapporten for Q3, 2024, udarbejdet i samarbejde med Techinsights. Væksten er drevet af sæsonbestemte faktorer og stærk efterspørgsel fra investeringer i AI-datacentre, men forbruger-, bil- og industrisegmenterne oplever et langsommere opsving. Væksttendensen forventes at fortsætte ind i fjerde kvartal af 2024.

Efter et fald i første halvår af 2024 steg salget af elektronik i 3. kvartal 2024 og voksede med 8% QoQ med en forventet stigning i QoQ på 20% i Q4 2024. IC-salget steg også med 12% QoQ i 3. kvartal 2024 og forventes at vokse yderligere 10% i Q4 2024. Samlet set forventes IC-salget at stige over 20% i 2024, primært drevet af hukommelsesprodukter på grund af prisforbedringer over hele linjen og stærk efterspørgsel efter datacenterhukommelseschips.

Modsat salget af elektronik faldt halvlederinvesteringerne (CapEx) i første halvår af 2024, men tendensen er ved at blive positiv med start i 3. kvartal 2024. Hukommelsesrelaterede CapEx stiger med 34% QoQ og 67% år-til-år (YoY) ) i 3. kvartal 2024, hvilket afspejler en forbedring i memory-IC markedet sammenlignet med samme periode sidste år. I Q4 2024 forventes den samlede CapEx at springe 27% i forhold til Q3 2024 niveauer og 31% YoY, med hukommelsesrelaterede CapEx, der fører denne vækst på 39% YoY.

Segmentet for halvlederkapitaludstyr er fortsat stærkt og klarer sig bedre end tidligere forventet på grund af betydelige investeringer fra Kina og øgede udgifter til hukommelse med høj båndbredde og avanceret emballage. Udgifterne til Wafer Fab Equipment (WFE) steg 15% YoY og 11% QoQ i 3. kvartal 2024. Kinas investering spiller fortsat en væsentlig rolle på WFE-markedet. Derudover oplevede både test- og monterings- og emballagesegmentet imponerende stigninger på henholdsvis 40% og 31% på 40% og 31% i 3. kvartal 2024, og denne vækst forventes at fortsætte resten af ​​året.

I 3. kvartal 2024 nåede den installerede wafer fab-kapacitet 41,4 millioner wafers pr. kvartal (i 300 mm wafer-ækvivalenter) og forventes at stige med 1,6% i 4. kvartal 2024. Foundry-kapaciteten udviser fortsat stærkere stigninger og vokser med 2,0% i 3. kvartal 2024 og forventes at stige med 2,2% i 4. kvartal 2024 drevet af kapacitetsudvidelse for både avancerede og modne procesarkitekturer. Hukommelseskapaciteten steg 0,6% i 3. kvartal 2024 og forventes at fastholde samme væksttempo i 4. kvartal 2024. Denne vækst er drevet af en stærk efterspørgsel efter hukommelse med høj båndbredde (HBM), men er delvist opvejet af overgange til nye procesarkitekturer.

Kilder: SEMI (http://www.semi.org) og TechInsights (http://www.techinsights.com), november 2024

Skrevet i: Branchenyt, Produktion, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis teknisk seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik