• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

BranchenytProduktionTop20. 11. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

Globalt halvledersalg slår igen alle rekorder

BranchenytProduktionTop20. 11. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Global vækst i fremstilling og salg af halvledere. De blå søjler er memory, mens de grønne søjler er logiske IC’er

Den globale halvlederfremstillingsindustri har igen i tredje kvartal af 2024 haft en stærkt vækst, hvor alle KPI’er gav positive kvartal-til-kvartal (QoQ) stigninger for første gang i to år, meddeler SEMI i sin publikation, Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Rapporten for Q3, 2024, udarbejdet i samarbejde med Techinsights. Væksten er drevet af sæsonbestemte faktorer og stærk efterspørgsel fra investeringer i AI-datacentre, men forbruger-, bil- og industrisegmenterne oplever et langsommere opsving. Væksttendensen forventes at fortsætte ind i fjerde kvartal af 2024.

Efter et fald i første halvår af 2024 steg salget af elektronik i 3. kvartal 2024 og voksede med 8% QoQ med en forventet stigning i QoQ på 20% i Q4 2024. IC-salget steg også med 12% QoQ i 3. kvartal 2024 og forventes at vokse yderligere 10% i Q4 2024. Samlet set forventes IC-salget at stige over 20% i 2024, primært drevet af hukommelsesprodukter på grund af prisforbedringer over hele linjen og stærk efterspørgsel efter datacenterhukommelseschips.

Modsat salget af elektronik faldt halvlederinvesteringerne (CapEx) i første halvår af 2024, men tendensen er ved at blive positiv med start i 3. kvartal 2024. Hukommelsesrelaterede CapEx stiger med 34% QoQ og 67% år-til-år (YoY) ) i 3. kvartal 2024, hvilket afspejler en forbedring i memory-IC markedet sammenlignet med samme periode sidste år. I Q4 2024 forventes den samlede CapEx at springe 27% i forhold til Q3 2024 niveauer og 31% YoY, med hukommelsesrelaterede CapEx, der fører denne vækst på 39% YoY.

Segmentet for halvlederkapitaludstyr er fortsat stærkt og klarer sig bedre end tidligere forventet på grund af betydelige investeringer fra Kina og øgede udgifter til hukommelse med høj båndbredde og avanceret emballage. Udgifterne til Wafer Fab Equipment (WFE) steg 15% YoY og 11% QoQ i 3. kvartal 2024. Kinas investering spiller fortsat en væsentlig rolle på WFE-markedet. Derudover oplevede både test- og monterings- og emballagesegmentet imponerende stigninger på henholdsvis 40% og 31% på 40% og 31% i 3. kvartal 2024, og denne vækst forventes at fortsætte resten af ​​året.

I 3. kvartal 2024 nåede den installerede wafer fab-kapacitet 41,4 millioner wafers pr. kvartal (i 300 mm wafer-ækvivalenter) og forventes at stige med 1,6% i 4. kvartal 2024. Foundry-kapaciteten udviser fortsat stærkere stigninger og vokser med 2,0% i 3. kvartal 2024 og forventes at stige med 2,2% i 4. kvartal 2024 drevet af kapacitetsudvidelse for både avancerede og modne procesarkitekturer. Hukommelseskapaciteten steg 0,6% i 3. kvartal 2024 og forventes at fastholde samme væksttempo i 4. kvartal 2024. Denne vækst er drevet af en stærk efterspørgsel efter hukommelse med høj båndbredde (HBM), men er delvist opvejet af overgange til nye procesarkitekturer.

Kilder: SEMI (http://www.semi.org) og TechInsights (http://www.techinsights.com), november 2024

Skrevet i: Branchenyt, Produktion, Top

Seneste nyt fra redaktionen

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Danske særkrav lammer solcellemarkedet

AktueltBranchenytPower27. 03. 2026

Nye tekniske særkrav til solcelleanlæg håndteret af Energinet og Green Power Denmark har sat store dele af det danske solcellemarked i stå. Branchen advarer nu om alvorlige konsekvenser for både den grønne omstilling, virksomhedernes konkurrenceevne og Danmarks energisikkerhed. Siden reglerne

ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Interaktion mellem mennesker og robotter kan være et komplekst område med høje sikkerhedskrav. Især med højstrøms-løsninger er brugersikkerheden afgørende vigtig. Et vigtigt aspekt er at øge brugersikkerheden, et andet er gøre det, mens produktfordelene bevares. Derfor er ODUs nye ODU-MAC

IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

Branchenyt27. 03. 2026

I år har 3.227 søgt htx, hvilket er flere i forhold til 2025 og 2024. Sidste år søgte 3.196 og året før lå tallet på 3.193. Den stabile søgning vækker glæde hos Ingeniørforeningen, IDA. Formand for IDA Laura Klitgaard understreger, at Danmark mere end nogensinde før har brug for unge, der vælger

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in Secure Component Solutions from NXP Semiconductors

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

    27.03.2026

  • Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

    27.03.2026

  • Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

    27.03.2026

  • Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

    27.03.2026

  • Danske særkrav lammer solcellemarkedet

    27.03.2026

  • ODU lancerer nye ODU-MAC Silver-/White-Line moduler

    27.03.2026

  • IDA: Flere unge søger det tekniske gymnasium

    27.03.2026

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik