• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltIoT & embeddedWireless & data10. 11. 2023 | Rolf Sylvester-Hvid

eSIM-løsninger breder sig på mobilmarkedet

AktueltIoT & embeddedWireless & data10. 11. 2023 By Rolf Sylvester-Hvid

Digitale SIM-kort, eller eSIM, som de kaldes, erstatter i stigende grad de fysiske SIM-kort globalt, og markedet for eSIM-løsninger forventes at vokse markant i de kommende år. Derfor lancerer teleselskabet 3 i dag to nye eSIM-løsninger for deres kunder, så der med tiden kommer færre fysiske mobil-SIM-kort. 3 er det første teleselskab i Danmark til at lancere begge løsninger.

eSIM-løsninger erstatter de fysiske SIM-kort
3 går i front af implementeringen af eSIM-kort i mobiltelefoner.

Markedet for eSIM er ifølge statistikbureauet Statista vurderet til at være 33 mia. kr. værd. Men i 2027 forventer statistikbureauet, at den globale værdi af eSIM-løsninger er vokset til knap 114 mia kr. Det er en udvikling, som teleselskabet 3 gerne vil være på forkant med i Danmark. Derfor lancerer 3 nu to nye eSIM-løsninger, der skal øge valgfriheden mellem de fysiske og elektroniske SIM-kort blandt 3’s kunder.

De to nye eSIM-løsninger vil gøre det langt nemmere at få overført sit gamle abonnement, når man skal skifte telefon hos 3. De to løsninger er tilgængelige på iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR og nyere modeller.

Den ene løsning kaldes “One Click Transfer” og er både tilgængelig for privat- og erhvervskunder. Løsningen gør, at man som kunde hos 3 vil kunne overføre ens abonnement fra en gamle iPhone til en ny, hvor et eSIM vil blive installeret, uden at brugeren skal gøre noget. 

Den anden løsning er tilgængelig for privatkunder, der handler på 3’s hjemmeside. Løsningen henvender sig mod folk, der enten er nye kunder, eller som forlænger deres eksisterende aftaler. I begge tilfælde kræves dog, at der købes en ny iPhone (iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR og nyere modeller). 

I købsprocessen vælger kunden eSIM. Når kunden så modtager og tænder telefonen første gang, skal kunden bare følge en automatisk opsætningsguide, og abonnementet vil være overført fra den gamle enhed til den nye telefon. Sætter man samtidig sin nye telefon op fra en iCloud sikkerhedskopi, er det straks meget lettere at komme i gang med en ny telefon.

Begge processer håber kommerciel direktør Marie-Louise Back vil gøre overflytning af SIM-kort langt nemmere for kunderne i fremtiden:
– Vores mission er at gøre kundernes liv nemmere. Vi ser i vores egne undersøgelser, at mange kunder er interesserede i eSIM. Med vores nye eSIM-løsning bliver det derfor langt mere ligetil at aktivere sit nye SIM-kort eller en helt ny telefon. Der er mange fordele ved eSIM. For det første skal kunderne ikke vente på at få tilsendt et fysisk SIM-kort med posten. For det andet vil det betyde, at vi udsteder langt færre SIM-kort af plastik, og for det tredje kan vi se, at kunderne synes, det er attraktivt, at man kan samle alle sine telefonnumre på én telefon uden besvær, siger hun.

Ifølge en intern undersøgelse hos 3 foretaget blandt mere end 850 kunder svarer 49% af respondenterne, at årsagen til at de valgte eSIM var muligheden for at have flere telefonnumre på samme telefon. Lavere ventetid, miljøhensyn og fremtidssikring var også populære årsager til, at kunderne ville have eSIM. Af de kunder, der ikke havde eSIM endnu, ville ca. 66% overveje at få det, når de blev præsenteret for, hvad eSIM kunne.

Skrevet i: Aktuelt, IoT & embedded, Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik