• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorer21. 04. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

ESD-beskyttelse af high-speed interfaces i automotive applikationer

Komponenter & konnektorer21. 04. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Nexperia lancerer en ny serie af ESD-beskyttelseskomponenter specifikt rettet mod det stadigt stigende antal high-speed interfaces, som optræder i automotive applikationer – især i de in-vehicle netværk (IVN), som optræder i infotainment- og køretøjets kommunikationssystemer.

Med de øgede datarater og stadigt mere elektronisk indhold bliver behovet for støjbeskyttelse tilsvarende mere kritisk, og det kræver den rigtige typs af beskyttelse, hvilket er en udfordring for designerne. Nexperias TrEOS-teknologi optimerer de tre grundpiller i støjbeskyttelse (signalintegritet, systembeskyttelse og robusthed), så komponenterne udgør en ideel kombination af lav kapacitans, lav clamping-spænding og høj ESD-robusthed.

Den nye PESD4USBx-serie omfatter i alt 12 højtydende 4-kanals ESD-beskyttelseskomponenter baseret på TrEOS-teknologien. Signalintegriteten er sikret gennem en meget lav liniekapacitans for hver kanal (ned til 0,25pF) og en sub-0,05pF linjetilpasningskapacitans. Alle komponenter har en dyb snapback kombineret med en lav modstand på kun 0,4 Ohm. Med ESD-beskyttelse op til ±15kV opfylder PESD4USBx-series kravene i IEC61000-4-2 level 4 og ISO10605. Det er de højeste niveauer af ESD-beskyttelse, som er mulig i dag for denne kapslingsstørrelse, hvilket gør serien optimal til moderne, tæt pakkede automotive designs.

Serien supporterer en række interface-standardder som USB 2.0, Superspeed USB at 10 Gbps, HDMI 2.0, HDBaseT og en stadigt større antal automotive A/V-monitorer og displays samt kameraer, som typisk optræder i køretøjer. PESD4USBx-komponenterne supporterer desuden video links (SerDes): GMSL, FPD-Link and LVDS.

PESD4USBx  er specifikt udviklet til automotive applikationer og overstiger endda kravene i AEC-Q101 med en faktor 2. Desuden kan Nexperias state-of-the-art DFN2510D huse (SOT1165D og SOT1176D), side-wettable flanks (SWF) leveres som standard, hvad der letter AOI (automatic optical inspection), så kvalitetssikring af kunderne slutprodukter bliver gjort lettere.

For mere information, se venligst: Automotive infotainment/SerDes | Nexperia

Skrevet i: Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Phoenix Contact er aktiv på Hannover messen

AktueltEventsKomponenter & konnektorer30. 03. 2026

På årets Hannover-messe 20. – 24. april fokuserer Phoenix Contact på fire emner: Power Reliability, sikker automation, effektiv styretavlekonstruktion og integreret tilslutningsteknologi. Virksomheden vil for første gang udstille sine produkter og løsninger i automationshallen – hal 27 – på stand

DTU’s rektor til kommende regering: Undgå milliardtab – uddan flere ingeniører

BranchenytTop30. 03. 2026

Færre ingeniører er dyrt for samfundet. Sådan lyder én af hovedkonklusionerne i en ny rapport udarbejdet af HBS Economics for DTU. På DTU skal der frem mod 2035 uddannes 4.200 færre ingeniører. Sektordimensioneringen alene mindsker Danmarks BNP med op mod en halv milliard kroner årligt efter fuld

Flyback-topologi til 440W giver enklere alternativer til resonante effektdesigns

AktueltKomponenter & konnektorerPower30. 03. 2026

Power Integrations har netop introduceret et gennembrud inden for flyback-topologi, hvilket øger effektområdet for flyback-konvertere til 440W – langt over de traditionelle grænser for mere komplekse resonante- og LLC-topologier. Den nye TOPSwitch GaN flyback IC-familie samler virksomhedens

Sikker datahåndtering og beskyttelse af eksisterende industrianlæg

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 03. 2026

Wiesemann & Theis GmbH introducerer Data.Station (50544) en effektiv løsning til sikker eftermontering af eksisterende industri- og maskinanlæg. Mange eksisterende maskiner kommunikerer i dag via usikre protokoller som standard FTP af produktionshensyn. Den nye data.station fungerer som en

Konstruktivt samarbejde frem til produktionsklart PCB-layout

Design & udvikling30. 03. 2026

Develco koordinerer løbende internt i ingeniørteamet mellem hardwareudviklere, PCB-Ingeniør og NPI-Ingeniør for at optimere udviklingsprocessen af printkort. Samtidig fokuserer udviklingshuset på den eksterne dialog med kunderne for at udvikle de helt rigtige printkort i den bedste kvalitet til

Broadcom reducerer antallet af VMware hosting partnere

BranchenytWireless & data30. 03. 2026

Fra 1. april 2027 mister størstedelen af nuværende VMware hosting-partnere retten til at levere hosting baseret på VMware-platformen. Det sker som led i Broadcoms konsolidering af VMware partnerlandskabet globalt. I Danmark er det

STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

IoT & embedded27. 03. 2026

STMicroelectronics og Leopard Imaging har introduceret et alt-i-et multimodalt synsmodul til humanoide og andre avancerede robotsystemer. Ved at kombinere ST-billedgenerering, 3D-kortlægning og bevægelsesregistrering med NVIDIA Holoscan Sensor Bridge-teknologien integreres modulet samlet med NVIDIA

Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

Komponenter & konnektorer27. 03. 2026

Den nye serie af Panasonics ERJPC højpræcise tykfilmsmodstande giver høje præcisionsniveauer, som tidligere kun har kunnet realiseres med tyndfilmsteknologi, så kunderne opnår en større effekttæthed og priseffektivitet. Med sin TCR (Temperature Coefficient of Resistance) ned til 25ppm/K og stramme

Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

BranchenytDesign & udviklingProduktionTop27. 03. 2026

Da dronevirksomheden Thunderstrike Aviation sidste år åbnede en 5.000 kvadratmeter stor dronefabrik ved HCA Airport i Odense, markerede det starten på en omfattende europæisk satsning. Nu tager virksomheden næste skridt og opruster markant på medarbejderfronten. Thunderstrike udvikler avancerede

Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

AktueltIoT & embeddedPower27. 03. 2026

Microchip Technology lancerer sine  BZPACK mSiC effektmoduler designet til at opfylde de strengeste High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV‑H3TRB) standarder. BZPACK-modulerne giver en overlegen grad af pålidelighed med strømlinet produktion og alsidige

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Discover the power of possibility at Future.Industry 2026 – Virtual Global Event 31 March

  • Mouser Electronics

    Authorised Distributor Mouser Electronics Offers Engineers the Latest in Secure Component Solutions from NXP Semiconductors

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Now at Mouser: NXP Semiconductors’ IW610 Wi-Fi 6 Tri-Radio SoC Elevates Connectivity in IoT Applications

  • Eaton

    Eaton på El & Teknik 2026: Elektrificering stiller nye krav til elnet og industrielle løsninger

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Phoenix Contact er aktiv på Hannover messen

    30.03.2026

  • DTU’s rektor til kommende regering: Undgå milliardtab – uddan flere ingeniører

    30.03.2026

  • Flyback-topologi til 440W giver enklere alternativer til resonante effektdesigns

    30.03.2026

  • Sikker datahåndtering og beskyttelse af eksisterende industrianlæg

    30.03.2026

  • Konstruktivt samarbejde frem til produktionsklart PCB-layout

    30.03.2026

  • Broadcom reducerer antallet af VMware hosting partnere

    30.03.2026

  • STMicroelectronics og Leopard Imaging giver robotterne bedre syn

    27.03.2026

  • Nye højpræcise tykfilmmodstande fra Panasonic Industry giver plads- og priseffektive designs

    27.03.2026

  • Dronevirksomhed i Odense opruster – nu begynder rekrutteringen

    27.03.2026

  • Nye BZPACK mSiC effektmoduler er designet til krævende applikationer

    27.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik