• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling01. 12. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

EMC-problemer – 5 tips

AktueltDesign & udvikling01. 12. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

EMC-testen ligger ofte til sidst i udviklingen af et nyt produkt, når både HW og SW rent funktionelt virker sådan rimeligt, og testen således giver et retvisende billede af rigets tilstand.

Imidlertid så går det ofte galt, grænseværdier overskrides, eller produktet mangler den fornødne beskyttelse for at undgå immunitetsproblemer. Og det er jo mildest talt en nyhed som kommer på det værst tænkelige tidspunkt: Lige før produktlancering, hvor hele virksomheden står klar til at trykke på knappen og gå i produktion.

Så, hvordan kan man hjælpe sig bedre på vej, og undgå den tunge gang til ledelsen, med den dårlige nyhed? Her er nogle bud:

1.  Forstå kravene fra starten
Ikke så overraskende måske, men desværre ofte noget vi ser, så kan de reelle EMC-krav godt være lidt glemt i alle de features som produktet iøvigt skal kunne håndtere. Ikke sjældent er der klare konflikter imellem features, plads, afstande på printet osv.

Mange virksomheder har jo allerede et klart billede af hvilke markeder, brugsmønstre osv. som produktet skal anvendes i. Således er det jo oplagt at få afdækket hvilke direktiver og standarder, som produktet skal leve op til fra starten. Men selv om man har afklaret hvad der skal skrives ind i en declaration of conformity, så kan der stadig være åbne ender, forhold der har betydning for hvor hård eller mild en test der skal udføres. Og måske nogle simple ændringer i produktets udformning kan løsne op for kravene, således at sandsyndlighed for at slippe let og elegant i gennem den endelige test bliver klart forbedret.

2. Design for EMC !
Det lyder måske ret banalt, og i nogen sammenhænge er det selvfølgelig mere indlysende. Men ret beset så handle det jo om at tænke de enkelte tests igennem, og få beskyttet porte og sit print på behørig vis, afhængig af om de skal testes for surge, ESD,  osv.

Dertil ligger der nogle oplagte muligheder for at give sit design noget mere spillerum. Som vi har belyst ved et tidligere PCB seminar, så kan valg af spread spectrum oscillatorer, drivere med lavere aggressivitet, print design hvor udstråling er simuleret eller manuelt undersøgt og reviewet, være med til at reducere risikoen for udstrålingsproblemer.

3. Flyt dele af EMC-testen frem i projektforløbet
Der vil være mange tests som kan være svære at gennemføre, før man har et næsten færdigt udviklet produkt. F.eks. kan det være vanskeligt at se en rimelig sandfærdig elektromagnetisk udstråling før SW er implementeret, og der således er aktivitet i et MCU-baseret system.

Men mange gange kan forskellige interfaces testes af. Og det er måske muligt at lave et stykke test-SW, som eksercerer busserne i et sådant omfang, at udstrålingen fra et printkort er rimelig retvisende, eller i det mindste giver et fingerpeg om eventuelle problemer.

Såfremt dele af designet er baseret på inspiration fra evaluation boards, kan det være en idé at lave en præliminær test af disse boards. Ofte er disse kun designet for at validere komponenternes øvrige performance – ikke deres EMC-mæssige forhold! Så, ser man problemer på eval boards, vil man givetvis også se det i ens eget design, hvis det er kopieret lige over.

4. Anskaf (simpelt) testudstyr og faciliteter
Dette lille probesæt at er købt fra AliExpress til – hold nu fast : 34 USD!
En af udfordringerne, som typisk gør det tungt at flytte testene frem, er, at en EMC test ofte kræver udstyr som ikke nødvendigvis står øverst på listen, når budgettet for lab-udstyr skal prioriteres. Selvfølgelig er der mange store virksomheder der allerede i dag har et ret så veludbyggede EMC testfaciliteter. Men mange små og mellemstore virksomheder er afhængige af eksterne laboratorier i forbindelse med EMC test, og dette giver desværre ofte den inerti, som udskyder en præliminær test.

Dog kan ret simpelt udstyr godt give et fingerpeg, om hvorvidt der er problemer. En simpel søgning på nettet kan anvise mange fine løsninger, og der er desuden gode muligheder for at lave sine egne små test setups, hvis man er en smule fingerfærdig.

For det er jo bare typisk sådan, at hvis setuppet ligger lige foran næsen af udvikleren, ja, så bliver testen lavet, og ikke udskudt.

5.   Tænk EMC-test ind som en del af HW acceptance-testen
Ofte vil et design med EMI have mere grundlæggende problemer, f.eks. udfordringer med mistilpasninger på busser, switch mode strømforsyninger som ikke er ordentlig designet og dermed støjer, manglende afkoblinger eller mangelfulde power planer, kort sagt signal integritetsproblemer, ofte problemer som kan drille på et langt senere tidspunkt, og måske give stabilitetsproblemer, der først opdages efter et produkt er sendt ud til kunderne.

Nogle af den slags problemer kan således godt ryge under radaren i en acceptance test, og dermed får man reelt set ikke testet sit produkt godt nok. Med andre ord, så kan signal integritetsproblemer spottes i en EMC test, eller i hvert fald give en indikation af, at der er forhold som ikke er helt så gode som de burde være.

I stedet for at tænke EMC-testen om “et nødvendigt onde” for at kunne klaske et CE mærke på, så kan testen således ses som en reel evaluering af andre forhold og dermed grundlæggende sikre et bedre produkt.

For flere oplysninger:
Circle Consult
lr@circleconsult.dk

 

 

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

Power09. 02. 2026

TDK Corporation har udvidet sin µPOL-familie af ikke-isolerede DC/DC-strømforsyninger med tilføjelsen af FS1525. Denne kun 3,82 mm høje point-of-load (PoL)-konverter leverer op til 25A og er konstrueret til at opfylde de krævende krav fra AI-servere, edge computing og datacentersystemer. Ved at

DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

AktueltWireless & data09. 02. 2026

Regeringen og Folketingets partier har netop indgået en bred politisk aftale om en ny national cyberstrategi. Dansk Industri (DI) hilser aftalen velkommen og fremhæver især det længe ventede løft af cybersikkerheden hos små og mellemstore virksomheder. DI ser det samtidig som et vigtigt signal, at

Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

BranchenytProduktionTop09. 02. 2026

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer i deres seneste rapport, at det globale halvledersalg nåede 791,7 milliarder dollars i 2025, en stigning på 25,6 % sammenlignet med det samlede salg på 630,5 milliarder dollars i 2024. Desuden var det samlede salg i fjerde

Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

AktueltEvents09. 02. 2026

De nyeste trends inden de mest innovative robotteknologier vil møde de besøgende i den såkaldte Application Park på den kommende Hannover Messe. Fokus vil være på AI-baserede systemer med interaktion med omgivelserne, autonome robotter til manipulationsopgaver samt humanoide robotter. Deres fordele

Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEvents06. 02. 2026

DIRA's Teknologipris 2026 sætter spot på de løsninger, som både er innovative, anvendelige og klar til markedet. Har man en ny teknologi, et softwareprodukt eller en komponent, der kan købes af danske kunder og gør en reel forskel i robot- og automationsbranchen, så er det nu, man skal på banen.

Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

Test & mål06. 02. 2026

Flir C8 er et nyt ultrakompakt termisk lommekamera designet til at gøre inspektioner hurtigere, skarpere og mere pålidelige. Med en termisk opløsning på 320×240 pixel og Flirs egen MSX-teknologi, får man detaljerige billeder, der gør det nemt at identificere eventuelle temperaturrelaterede

Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

AktueltBranchenyt06. 02. 2026

Headhunterne er flittige til at opsøge ingeniører, it-specialister og naturvidenskabelige kandidater. I løbet af de seneste seks måneder er 48 pct. af IDA's privatansatte medlemmer blevet kontaktet af en headhunter eller anden virksomhed med et tilbud om at skifte job. Det viser en ny

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

    09.02.2026

  • Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

    09.02.2026

  • Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

    09.02.2026

  • TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

    09.02.2026

  • DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

    09.02.2026

  • Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

    09.02.2026

  • Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

    09.02.2026

  • Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

    06.02.2026

  • Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

    06.02.2026

  • Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

    06.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik