• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling01. 12. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

EMC-problemer – 5 tips

AktueltDesign & udvikling01. 12. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

EMC-testen ligger ofte til sidst i udviklingen af et nyt produkt, når både HW og SW rent funktionelt virker sådan rimeligt, og testen således giver et retvisende billede af rigets tilstand.

Imidlertid så går det ofte galt, grænseværdier overskrides, eller produktet mangler den fornødne beskyttelse for at undgå immunitetsproblemer. Og det er jo mildest talt en nyhed som kommer på det værst tænkelige tidspunkt: Lige før produktlancering, hvor hele virksomheden står klar til at trykke på knappen og gå i produktion.

Så, hvordan kan man hjælpe sig bedre på vej, og undgå den tunge gang til ledelsen, med den dårlige nyhed? Her er nogle bud:

1.  Forstå kravene fra starten
Ikke så overraskende måske, men desværre ofte noget vi ser, så kan de reelle EMC-krav godt være lidt glemt i alle de features som produktet iøvigt skal kunne håndtere. Ikke sjældent er der klare konflikter imellem features, plads, afstande på printet osv.

Mange virksomheder har jo allerede et klart billede af hvilke markeder, brugsmønstre osv. som produktet skal anvendes i. Således er det jo oplagt at få afdækket hvilke direktiver og standarder, som produktet skal leve op til fra starten. Men selv om man har afklaret hvad der skal skrives ind i en declaration of conformity, så kan der stadig være åbne ender, forhold der har betydning for hvor hård eller mild en test der skal udføres. Og måske nogle simple ændringer i produktets udformning kan løsne op for kravene, således at sandsyndlighed for at slippe let og elegant i gennem den endelige test bliver klart forbedret.

2. Design for EMC !
Det lyder måske ret banalt, og i nogen sammenhænge er det selvfølgelig mere indlysende. Men ret beset så handle det jo om at tænke de enkelte tests igennem, og få beskyttet porte og sit print på behørig vis, afhængig af om de skal testes for surge, ESD,  osv.

Dertil ligger der nogle oplagte muligheder for at give sit design noget mere spillerum. Som vi har belyst ved et tidligere PCB seminar, så kan valg af spread spectrum oscillatorer, drivere med lavere aggressivitet, print design hvor udstråling er simuleret eller manuelt undersøgt og reviewet, være med til at reducere risikoen for udstrålingsproblemer.

3. Flyt dele af EMC-testen frem i projektforløbet
Der vil være mange tests som kan være svære at gennemføre, før man har et næsten færdigt udviklet produkt. F.eks. kan det være vanskeligt at se en rimelig sandfærdig elektromagnetisk udstråling før SW er implementeret, og der således er aktivitet i et MCU-baseret system.

Men mange gange kan forskellige interfaces testes af. Og det er måske muligt at lave et stykke test-SW, som eksercerer busserne i et sådant omfang, at udstrålingen fra et printkort er rimelig retvisende, eller i det mindste giver et fingerpeg om eventuelle problemer.

Såfremt dele af designet er baseret på inspiration fra evaluation boards, kan det være en idé at lave en præliminær test af disse boards. Ofte er disse kun designet for at validere komponenternes øvrige performance – ikke deres EMC-mæssige forhold! Så, ser man problemer på eval boards, vil man givetvis også se det i ens eget design, hvis det er kopieret lige over.

4. Anskaf (simpelt) testudstyr og faciliteter
Dette lille probesæt at er købt fra AliExpress til – hold nu fast : 34 USD!
En af udfordringerne, som typisk gør det tungt at flytte testene frem, er, at en EMC test ofte kræver udstyr som ikke nødvendigvis står øverst på listen, når budgettet for lab-udstyr skal prioriteres. Selvfølgelig er der mange store virksomheder der allerede i dag har et ret så veludbyggede EMC testfaciliteter. Men mange små og mellemstore virksomheder er afhængige af eksterne laboratorier i forbindelse med EMC test, og dette giver desværre ofte den inerti, som udskyder en præliminær test.

Dog kan ret simpelt udstyr godt give et fingerpeg, om hvorvidt der er problemer. En simpel søgning på nettet kan anvise mange fine løsninger, og der er desuden gode muligheder for at lave sine egne små test setups, hvis man er en smule fingerfærdig.

For det er jo bare typisk sådan, at hvis setuppet ligger lige foran næsen af udvikleren, ja, så bliver testen lavet, og ikke udskudt.

5.   Tænk EMC-test ind som en del af HW acceptance-testen
Ofte vil et design med EMI have mere grundlæggende problemer, f.eks. udfordringer med mistilpasninger på busser, switch mode strømforsyninger som ikke er ordentlig designet og dermed støjer, manglende afkoblinger eller mangelfulde power planer, kort sagt signal integritetsproblemer, ofte problemer som kan drille på et langt senere tidspunkt, og måske give stabilitetsproblemer, der først opdages efter et produkt er sendt ud til kunderne.

Nogle af den slags problemer kan således godt ryge under radaren i en acceptance test, og dermed får man reelt set ikke testet sit produkt godt nok. Med andre ord, så kan signal integritetsproblemer spottes i en EMC test, eller i hvert fald give en indikation af, at der er forhold som ikke er helt så gode som de burde være.

I stedet for at tænke EMC-testen om “et nødvendigt onde” for at kunne klaske et CE mærke på, så kan testen således ses som en reel evaluering af andre forhold og dermed grundlæggende sikre et bedre produkt.

For flere oplysninger:
Circle Consult
lr@circleconsult.dk

 

 

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

BranchenytWireless & data30. 01. 2026

Det er salget af de fysiske fibernet-kabler, der er gravet ned i veje og fortove, som nu er godkendt af konkurrencemyndighederne og kan gennemføres. Fra den 2. februar er kablerne i Trekantområdet en del af Sinals fibernet. - Det er en helt særlig milepæl i EWII. Vi har brugt knap 20 år på at

Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

AktueltIoT & embeddedWireless & data30. 01. 2026

Nordiske virksomheder har i stigende grad bevæget sig fra at eksperimentere med kunstig intelligens til at implementere teknologien i stor skala. Det viser Lenovos seneste CIO Playbook 2026, der netop er blevet frigivet. Den nye CIO Playbook, der er udarbejdet i samarbejde med analyseinstituttet

TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

AktueltBranchenytIoT & embedded30. 01. 2026

Tata Consultancy Services, en af verdens førende IT-konsulentvirksomheder, indgår et strategisk samarbejde med processorfabrikanten AMD for at hjælpe virksomheder med at skalere anvendelsen af kunstig intelligens (AI) fra pilotprojekter til produktion, modernisere ældre IT-miljøer og opbygge sikre,

Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

TopWireless & data30. 01. 2026

Cyberangreb, hybridkrig og geopolitisk usikkerhed former i stigende grad vores politiske beslutninger, investeringer og forretningsmuligheder - en ny økonomisk virkelighed hvor drivkraften er baseret på frygt. En farlig samfundsudvikling, da det ikke bare udfordrer erhvervslivets vækstmuligheder,

Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

AktueltBranchenyt28. 01. 2026

Moderne undervisningscentre, nye uddannelsesprogrammer for unge landbrugselever og kunstig intelligens i undervisningen. Det er blot nogle af de initiativer, som fremover bliver mulige gennem støtte fra Villum Fonden. I alt ti projekter i Polen, Tjekkiet, Slovakiet og Ungarn modtager samlet over 90

Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

Power28. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambda HFE3500 serian af rackmonterede industrielle 3500 W strømforsyninger. Hvert 1U højt 19”-rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der samlet leverer op til 13.300W eller fungerer som et redundant hot-swap-system. De interne ORing MOSFET'er og

Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

AktueltEvents28. 01. 2026

Når NextGen Robotics LIVE løber af stablen som en del af Week of Robotics, bliver det med markante navne på programmet. Et bredt felt af eksperter har allerede meldt deres ankomst, og flere er på vej. Blandt oplægsholderne er for eksempel den finske cybersikkerhedsekspert Mikko Hypponen, som med

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

  • Frankrig dropper Teams og Zoom

    30.01.2026

  • Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

    30.01.2026

  • Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

    30.01.2026

  • TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

    30.01.2026

  • Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

    30.01.2026

  • Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

    28.01.2026

  • Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

    28.01.2026

  • Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

    28.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik