• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltDesign & udvikling01. 12. 2019 | Rolf Sylvester-Hvid

EMC-problemer – 5 tips

AktueltDesign & udvikling01. 12. 2019 By Rolf Sylvester-Hvid

EMC-testen ligger ofte til sidst i udviklingen af et nyt produkt, når både HW og SW rent funktionelt virker sådan rimeligt, og testen således giver et retvisende billede af rigets tilstand.

Imidlertid så går det ofte galt, grænseværdier overskrides, eller produktet mangler den fornødne beskyttelse for at undgå immunitetsproblemer. Og det er jo mildest talt en nyhed som kommer på det værst tænkelige tidspunkt: Lige før produktlancering, hvor hele virksomheden står klar til at trykke på knappen og gå i produktion.

Så, hvordan kan man hjælpe sig bedre på vej, og undgå den tunge gang til ledelsen, med den dårlige nyhed? Her er nogle bud:

1.  Forstå kravene fra starten
Ikke så overraskende måske, men desværre ofte noget vi ser, så kan de reelle EMC-krav godt være lidt glemt i alle de features som produktet iøvigt skal kunne håndtere. Ikke sjældent er der klare konflikter imellem features, plads, afstande på printet osv.

Mange virksomheder har jo allerede et klart billede af hvilke markeder, brugsmønstre osv. som produktet skal anvendes i. Således er det jo oplagt at få afdækket hvilke direktiver og standarder, som produktet skal leve op til fra starten. Men selv om man har afklaret hvad der skal skrives ind i en declaration of conformity, så kan der stadig være åbne ender, forhold der har betydning for hvor hård eller mild en test der skal udføres. Og måske nogle simple ændringer i produktets udformning kan løsne op for kravene, således at sandsyndlighed for at slippe let og elegant i gennem den endelige test bliver klart forbedret.

2. Design for EMC !
Det lyder måske ret banalt, og i nogen sammenhænge er det selvfølgelig mere indlysende. Men ret beset så handle det jo om at tænke de enkelte tests igennem, og få beskyttet porte og sit print på behørig vis, afhængig af om de skal testes for surge, ESD,  osv.

Dertil ligger der nogle oplagte muligheder for at give sit design noget mere spillerum. Som vi har belyst ved et tidligere PCB seminar, så kan valg af spread spectrum oscillatorer, drivere med lavere aggressivitet, print design hvor udstråling er simuleret eller manuelt undersøgt og reviewet, være med til at reducere risikoen for udstrålingsproblemer.

3. Flyt dele af EMC-testen frem i projektforløbet
Der vil være mange tests som kan være svære at gennemføre, før man har et næsten færdigt udviklet produkt. F.eks. kan det være vanskeligt at se en rimelig sandfærdig elektromagnetisk udstråling før SW er implementeret, og der således er aktivitet i et MCU-baseret system.

Men mange gange kan forskellige interfaces testes af. Og det er måske muligt at lave et stykke test-SW, som eksercerer busserne i et sådant omfang, at udstrålingen fra et printkort er rimelig retvisende, eller i det mindste giver et fingerpeg om eventuelle problemer.

Såfremt dele af designet er baseret på inspiration fra evaluation boards, kan det være en idé at lave en præliminær test af disse boards. Ofte er disse kun designet for at validere komponenternes øvrige performance – ikke deres EMC-mæssige forhold! Så, ser man problemer på eval boards, vil man givetvis også se det i ens eget design, hvis det er kopieret lige over.

4. Anskaf (simpelt) testudstyr og faciliteter
Dette lille probesæt at er købt fra AliExpress til – hold nu fast : 34 USD!
En af udfordringerne, som typisk gør det tungt at flytte testene frem, er, at en EMC test ofte kræver udstyr som ikke nødvendigvis står øverst på listen, når budgettet for lab-udstyr skal prioriteres. Selvfølgelig er der mange store virksomheder der allerede i dag har et ret så veludbyggede EMC testfaciliteter. Men mange små og mellemstore virksomheder er afhængige af eksterne laboratorier i forbindelse med EMC test, og dette giver desværre ofte den inerti, som udskyder en præliminær test.

Dog kan ret simpelt udstyr godt give et fingerpeg, om hvorvidt der er problemer. En simpel søgning på nettet kan anvise mange fine løsninger, og der er desuden gode muligheder for at lave sine egne små test setups, hvis man er en smule fingerfærdig.

For det er jo bare typisk sådan, at hvis setuppet ligger lige foran næsen af udvikleren, ja, så bliver testen lavet, og ikke udskudt.

5.   Tænk EMC-test ind som en del af HW acceptance-testen
Ofte vil et design med EMI have mere grundlæggende problemer, f.eks. udfordringer med mistilpasninger på busser, switch mode strømforsyninger som ikke er ordentlig designet og dermed støjer, manglende afkoblinger eller mangelfulde power planer, kort sagt signal integritetsproblemer, ofte problemer som kan drille på et langt senere tidspunkt, og måske give stabilitetsproblemer, der først opdages efter et produkt er sendt ud til kunderne.

Nogle af den slags problemer kan således godt ryge under radaren i en acceptance test, og dermed får man reelt set ikke testet sit produkt godt nok. Med andre ord, så kan signal integritetsproblemer spottes i en EMC test, eller i hvert fald give en indikation af, at der er forhold som ikke er helt så gode som de burde være.

I stedet for at tænke EMC-testen om “et nødvendigt onde” for at kunne klaske et CE mærke på, så kan testen således ses som en reel evaluering af andre forhold og dermed grundlæggende sikre et bedre produkt.

For flere oplysninger:
Circle Consult
lr@circleconsult.dk

 

 

Skrevet i: Aktuelt, Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

Komponenter & konnektorer02. 02. 2026

Powell Electronics leverer nu ITT Cannons Veam MOVE-MOD familie af modulære konnektorer, en innovativ serie af konnektorer designet til at give en enestående fleksibilitet, høj ydelse og let brug i utallige moderne konnektivitetsløsninger til effekt, signaler og data. MOVE-MOD er opbygget omkring en

Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

Power02. 02. 2026

Recom lancerer RACPRO1-S480, en ny omkostningseffektiv og kompakt DIN-skinne AC/DC-strømforsyning med en nominel effekt på 480W i konvektionskølede miljøer fra -40 °C til +60 °C og et format på kun 135mm x 140mm x 52mm. Forsyningen kan levere 576W i op til 45°C og 720W i fem sekunder, hvilket

Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

Wireless & data02. 02. 2026

Energi Fyns fibernet er de seneste år blevet gjort klar til den moderne passive fiberteknologi XGS-PON. En teknologi, der gør det teknisk muligt at levere hastigheder på op til 10 Gbit/s i både upload og download modsat den nuværende hastighed på 1 Gbit/s. – Med den nye teknologi, som kaldes

22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

AktueltIoT & embeddedWireless & data02. 02. 2026

Antallet af globale IoT-forbindelser ventes at nå 21,9 milliarder i 2026, ifølge en spritny prognose fra det velrenommerede IoT-analysehus Transforma Insights. Det svarer til en fortsat stabil vækst i markedet, men også til markant øget kompleksitet for virksomheder, der er afhængige af forbundne

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

    02.02.2026

  • Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

    02.02.2026

  • TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

    02.02.2026

  • ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

    02.02.2026

  • Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

    02.02.2026

  • Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

    02.02.2026

  • 22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

    02.02.2026

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

  • Frankrig dropper Teams og Zoom

    30.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik