• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udvikling15. 09. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

eBook undersøger de interconnects, sensorer og antenner, som kræves til IIoT

Design & udvikling15. 09. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

Den nye eBook fra Mouser og Amphenol giver seks dybdeborende artikler, som undersøger de mest fascinerende udfordringer i et IIoT-design.

Mouser Electronics, Inc. annoncerer en ny eBook udført i samarbejde med Amphenol Corporation med fokus på mange applikationer inde for Industrial Internet of Things (IIoT) samt de tekniske udfordringer i at udvikle disse IIoT-løsninger. I Enabling the Industrial IoT Revolution giver eksperter fra Mouser og Amphenol et detaljeret indblik i emner, der omfatter industrielle datacentre; HVAC-systemer og styring af indendørs luftkvalitet foruden smart produktion, intelligent automation, konstruktionsteknologier og minedrift.

Den nye eBook fra Mouser og Amphenol giver seks dybdeborende artikler, som undersøger de mest fascinerende udfordringer i et IIoT-design. Læserne har adgang til omfattende grafiske ressourcer, inklusive værdifulde hightlghts af interconnect-løsninger fra Amphenol RF, der er ideelle til smart konstruktion og minedrift. De infografiske afsnit viser produkter som IP-vandtætte og robuste RF-konnektorer, som tillader trådløs konnektivitet i selv de hårdeste miljøer. Desuden kan man se Amphenol Industrials leading-edge effektløsninger som RADSOK® Power-to-Board konnektorer, der giver mange muligheder for overførsel af store strømme (op til 200A) og form af enkeltpunktsforbindelser i et kompakt footprint, som desuden afhjælper varmeafledning fra pin-og-sokkel interfacet, hvilket igen holder temperaturen under kontrol og mindsker risici for fejl.

Den nye eBook viser også andre Amphenol IIoT-løsninger som Amphenol ICC Minitek MicroSpace™ crimp-to-wire konnektorsystemet, der er et vibrationstolerant produkt kendt for sin gedigne latching og muligheden for support at et bredt udsnit af industrielle applikationer som robotter, automatisk styrede køretøjer, navigationssystemer og industrielle kameraer – foruden fabriksbelysning og HVAC. Amphenol MCP’s PCB-antenner indeholder desuden omnidirektionelle udstrålingemønstre i båndene mellem 410MHz og 5,85GHz, hvad der gør antenner til ideelle valg i IIoT-applikationer som M2M-kommunikation, smart belysning og smart meters.

Sensorer er afgørende for ethvert IIoT-systemdesign. Amphenol i2s’ Climate Control Pressure Transmitter (CCT) sensorer er specifikt designet til at måle tryk i væsker inklusive kølevæske, procesvæsker og såkaldte hydroniske fluidsystemer. De hermetisk forseglede sensorer med et rustfrit stålmåleelement kapslet i et robust aluminiumshus er designet til at give langsigtet pålidelig ydelse i mange slags industrielle- og HVAC-applikationer samt køleløsning. For at få det fulde  billede over produktinformation og teknisk indsigt, besøg gerne Amphenols IIoT solutions page. For at se mere om Amphenol, besøg venligst: https://eu.mouser.com/manufacturer/amphenol/. For at læse den nye e-book, se:https://eu.mouser.com/news/Amphenol-iiot-revolution/amphenol-Industrial-Iot-ebook.html.

Skrevet i: Design & udvikling

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik