Franske CEA-Leti vil præsentere syv indlæg og en poster om instituttets seneste udviklinger inden for mikroelektroniske pakninger på ECTC (Electronic Components and Technology Conference) konferencen 28.-31. maj i Denver, USA.
Leti er en pioner inden for heterogen 3D integration og muliggør kombinationen af “More Moore” og “More than Moore” teknologierne. 3D integrationen og avancerede pakningsteknologier er blevet mainstream for modulære systemarkitekturer med stor båndbredde, lavt effektforbrug og høj effektivitet, lige fra forbrugerelektronik og automotive applikationer til højt ydende computere (HPC) og smarte flerlags billedsensorer i edgen udviklet indenfor IRT nanoelektronikken.
CEA-Leti flytter grænserne for 3D integration, lige fra tætsiddende interkonnektion (fine pitch hybrid bonding Die-to-Wafer og Wafer-to-Wafer) til ultratynde lag i stakken med tætsiddende TSV signalforbindelser samt lavtemperaturs fremstillingsproces. Instituttet forbereder også næste generation af kvantecomputere med et komplet sæt af pakningsteknologier.
Eksperter fra CEA-Leti vil være til stede på stand 511 for at diskutere indholdet i præsentationerne. Ligeledes vil Jean-Charles Souriau, projektleder inden for mikro-interkonnektion og IC pakning, være co-moderator på et teknisk program 29. maj vedrørende “sub-micron scaling in wafer-to-wafer hybrid bonding.
JSL
