• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news03. 01. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Bluetooth Mesh to Enable Scalable Wireless Sensor Networks

International news03. 01. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

With the release of Bluetooth® mesh software stacks for the BlueNRG family of Bluetooth Low Energy chips and modules, STMicroelectronics will demonstrate the many capabilities of Bluetooth mesh networks enabled by the new software during CES 2020, the Consumer Electronics Show, in Las Vegas (Jan 7-10).

The demonstrations show how ST’s BlueNRG mesh software and proven Bluetooth Low Energy-enabled Wireless Sensor Platforms, together, enable to form pervasive and scalable networks of sensors and actuators that can support new use cases extending throughout smart buildings and smart factories.

A 20-node Bluetooth mesh network, to be demonstrated at a private suite during CES, comprises tiny battery-powered BlueNRG-Tile wireless sensor nodes, STM32L4-powered SensorTile.box modules, and sensor-evaluation boards, cooperating to let any network node communicate with any other node in the network and with a connected smartphone. The demonstrations showcase the breadth of smart-building and factory-automation scenarios for low-power battery-operated sensor nodes including motion sensing, voice-controlled smart lighting, proximity sensing, temperature and vibration sensing, as well as powerful edge-computing-enabled nodes for HVAC-system monitoring, and network-device provisioning. In all cases, the demos show a fully operational BlueNRG-Mesh network, monitored and controlled via smartphone/tablet app.

ST’s mesh software and BlueNRG devices are certified according to Bluetooth SIG specifications, confirming support for defined node features as well as interoperability with other Bluetooth Low Energy (LE) devices. To further simplify and streamline development, ST has created an extensive set of models that define the behavior of network elements, such as lighting, sensor, configuration, health, generic on-off, and template models.

The new software lets users create every type of mesh-network node as defined by the Bluetooth SIG — Relay, Proxy, Low-Power, and Friend – to enable communication between nodes and with Bluetooth LE devices such as smartphones using the generic attribute profile (GATT).

The software stacks are ready to apply not only in newly designed BlueNRG mesh nodes but also enable existing Bluetooth LE devices to become mesh-network nodes.

 

ST’s Bluetooth mesh solution includes three software packages:

  • STSW-BNRG-MESH manages a BlueNRG device as a System-on-Chip (SoC) and supports BlueNRG-Tile and BlueNRG-Plug platforms.
  • X-CUBE-BLEMESH1 manages a BlueNRG device as a network transceiver, enabling a vastly scalable STM32-powered platform for more complex and highly demanding applications.
  • FP-SNS-BLEMESH1 enables developers to create new Bluetooth mesh nodes by leveraging evaluation boards such as the X-NUCLEO-IKS01A3 motion MEMS and environmental sensor, out-of-the box.

Plug-and-play BlueNRG devices include the BlueNRG-Tile, a 1-inch-diameter multi-sensor module powered by a BlueNRG-232 wireless processor based on the Arm® Cortex®-M0 core. It contains a low-power accelerometer and gyroscope module, magnetometer, time-of-flight proximity sensor, acoustic sensor, pressure sensor, and a humidity and temperature sensor module.

The SensorTile.box features a more powerful STM32L4 for demanding applications suitable for predicting maintenance or condition monitoring, for example. Edge-computing of acquired sensor information allows increased security and privacy of data as well as reducing the amount of data streamed to the cloud. Available sensors include a digital temperature sensor, 6-axis inertial measurement unit, two 3-axis accelerometers, 3-axis magnetometer, altimeter/pressure sensor, microphone/audio sensor, and humidity sensor.

The ST’s Bluetooth LE ecosystem, built around the BlueNRG family of wireless SoCs, enables rapid prototyping of a fully scalable wireless sensor network.

ST’s BlueNRG family also includes a selection of ultra-low-power wireless SoC devices, pre-certified programmable-radio modules, and multi-role network-processor modules that help accelerate the creation of original Bluetooth mesh products.

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

AktueltBranchenyt28. 01. 2026

Moderne undervisningscentre, nye uddannelsesprogrammer for unge landbrugselever og kunstig intelligens i undervisningen. Det er blot nogle af de initiativer, som fremover bliver mulige gennem støtte fra Villum Fonden. I alt ti projekter i Polen, Tjekkiet, Slovakiet og Ungarn modtager samlet over 90

Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

Power28. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambda HFE3500 serian af rackmonterede industrielle 3500 W strømforsyninger. Hvert 1U højt 19”-rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der samlet leverer op til 13.300W eller fungerer som et redundant hot-swap-system. De interne ORing MOSFET'er og

Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

AktueltEvents28. 01. 2026

Når NextGen Robotics LIVE løber af stablen som en del af Week of Robotics, bliver det med markante navne på programmet. Et bredt felt af eksperter har allerede meldt deres ankomst, og flere er på vej. Blandt oplægsholderne er for eksempel den finske cybersikkerhedsekspert Mikko Hypponen, som med

Tre forretningskritiske faldgruber i automationsprojekter

Design & udviklingProduktionTop28. 01. 2026

Automatisering og robotteknologi kan forvandle din virksomheds produktivitet – men desværre også ende som dyre lærepenge, hvis du træder forkert. Her får du tre forretningskritiske faldgruber og en håndfuld konkrete veje udenom dem fra Teknologisk Instituts eksperter. Det er sjældent teknologien,

Motordriver-board fra Toshiba og MikroE strømliner prototyping

Design & udviklingIoT & embeddedPower27. 01. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH har i partnerskab med MikroE integreret sin SmartMCD til to DC-børstemotorer i et SmartMCD TB9M001FTG board. Det nye board gør designere af automotive systemer i stand til at udvikle en TB9M001FTG smart motorstyrings-driver til applikationer som elektriske soltage,

300W jernbane DC/DC-forsyning med 110VDC ud og 12:1 input

Power27. 01. 2026

Recom har udvidet sit 300W jernbane DC/DC-sortiment med den omkostningseffektive RMD300-110-110SUW-model, der har en fuldt reguleret 110 V DC-udgang. Indgangsområdet er ultrabredt 12:1 eller 16,8 V til 137,5 V, for at dække alle almindelige nominelle jernbanespændinger over hele verden, med fald og

Nu kan man blive ingeniør fra DTU på Risø

Branchenyt27. 01. 2026

DTU Risø Campus er kendt for sine førende forsknings- og innovationsmiljøer inden for blandt andet bæredygtige energiteknologier og -systemer. Nu bliver aktiviteten på campus udvidet med en helt ny ingeniøruddannelse med titlen Industriel Teknologi. Til sommer begynder de første

STMicroelectronics’ hybridcontroller forenkler implementering af ​​USB-C sink-applikationer

Komponenter & konnektorerPower26. 01. 2026

STMicroelectronics' STUSB4531 USB Power Delivery (PD) sink-controller introducerer en ny, patenteret hybridtilstand, der forenkler implementeringen af ​​valgfrie USB PD-funktioner for at give merværdi i USB-drevne og USB-opladelige enheder. STUSB4531 indeholder en certificeret, fast USB PD-stack,

Analyse: Er smertegrænsen for manglende cybersikkerhed i det offentlige nået?

AktueltWireless & data26. 01. 2026

De offentlige myndigheder er under pres. Over halvdelen (57%) af alle offentlige instanser har indenfor det seneste år været ramt af cyberangreb, der direkte har påvirket den daglige drift og dermed myndighedernes evne til at løse deres opgaver. Samtidig viser flere analyser og rapporter, at

126 millioner uddelt til næste generation af forskningsledere

AktueltBranchenytDesign & udvikling26. 01. 2026

Villum Fonden har netop uddelt 126 millioner kroner til 14 yngre forskere og deres banebrydende ideer. Med bevillingen får forskerne mulighed for lede deres eget forskningsprojekt for første gang. Fælles for projekterne er modet til at udfordre det eksisterende og viljen til at skabe noget

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik