Toshiba Electronics Europe udvider sit program af dual-mode Bluetooth Classic og Bluetooth Low Energy IC teknologi til at omfatte Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2) funktionalitet. Dual-mode TC35661-551 forenkler et sikkert systemdesign af en række Bluetooth-enablede produkter, der spænder fra smartphone-tilbehør og legetøj til healthcare-udstyr, industriprodukter samt automotive sensorer og switch-løsninger.
Med afsæt i succesen for tidligere Toshiba dual-mode Bluetooth IC’er er TC35661-551 i stand til implementere sikre forbindelser baseret på ECDH (Elliptic Curve Diffie-Hellman) public-key kryptografi, en teknologi, der er underlagt Bluetooth 4.2 standarden. Denne ekstra sikkerhed giver en meget høj grad af beskyttelse mod ”passive afluringsangreb”.
Bluetooth Classic og BLE er ikke indbyrdes kompatible, hvilket kræver forskellige device-protokoller og profiler, som behøves til match af kommunikationsmetoder for værtsapplikationen. Da TC35661-551 indeholder både den Serial Port Profile (SPP), der kræves til Bluetooth Classic kommunikation og den såkaldte Generic Attribute Profile (GATT) for BLE, supporterer IC’en såvel high-speed serial communication (SPP) som alle slags BLE-applikationer. Standard –og egne BLE-profiler kan let tilføres over et UART-interface til det embeddede GATT-lag.
Som branchens angiveligt mest konkurrencedygtige dual-mode Bluetooth-komponent er Toshibas originale dual-mode IC – TC35661-501– produceret i tocifrede millionstyktal månedligt. Denne IC kan findes i hundreder af automotive, industrielle-, forbruger- og healthcare-applikationer overalt i verden. Ud over at tilføje sikre BLE 4.2 forbindelser supporterer den nye TC35661-551 større MTU-pakkestørrelser på op til 160bytes. Det betyder, at kredsen kan give højere datarater end sin forgænger. Dertil kommer, at den udvidede GATT-funktionalitet supporterer mere komplekse BLE-profiler med en større GATT Server-database.
TC35661-551 kan fungere ved spændinger mellem 1,8V og 3,3V og indeholder UART-, I2C- og GPIO-interfaces. Sleep-mode og værts wake-up funktioner forlænger batterilevetiden i mobile produkter. Footprint for det ultrakompakte TFBGA64-hus er blot 5mm x 5mm.
Toshiba Electronics Europe
web:http://www.toshiba.semicon-storage.com.