• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Artikler fra Aktuel Elektronik08. 04. 2026 | Pia Nielsen

Ultrakompakte OSM Size-S

Artikler fra Aktuel Elektronik08. 04. 2026 By Pia Nielsen

Man opnår øget effektivitet og reduceret time-to-market med standardiserede System-on-Modules (SoM), der udgør en fleksibel og skalérbar embedded systemløsning, som er oplagt i moderne applikationer

Artiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 4 – 2026 og kan læses herunder uden illustrationer
(læs originaludgaven her)

Af Monika Oesterle, head of Marketing & Communication, Kontron Electronics GmbH

Med den lynhurtige udvikling af flere nye embeddede systemer er behovet for fleksible og skalérbare løsninger blevet mere udtalt. Applikationerne bliver hele tiden mere komplekse, mens udviklingstiderne falder – og kravene til skalérbarheden, energieffektiviteten og en langsigtet levetid til det industrielle marked bare vokser. Samtidigt forventer både OEM’er og designere nye produkter, som kommer hurtigt på markedet med minimale udviklingsrisici. Det øger betydningen af modulære hardwarekoncepter.
Det har ført til udviklingen af OSM-specifikationerne (Open Standard Module) fra Standardization Group for Embedded Technologies (SGET), der er et internationalt konsortium af førende virksomheder inden for den embeddede elektronikindustri. Målet for denne åbne standard er at skabe specifikationer på tværs af producentnavne for System-on-Modules (SoMs), der vil kunne loddes direkte ind i applikationen, hvad der forenkler udviklingsprocessen og reducerer time-to-market betydeligt. Kontron, der er founding member af SGET, er dybt involveret i den løbende udvikling af denne standard.

OSM Standard og Size-S-varianten: Kompakt, holdbar og klar til industriel brug
OSM-standarden specificerer fire modulstørrelsesklasser for SoM-produkterne: Size-0, Size-S, Size-M og Size-L. Size-S-optionen skiller sig ud gennem sine kompakte dimensioner på kun 30mm x 30mm – alligevel med et stort antal pads og op til 332-forbindelser. Det tætte pad-layout gør en lang række interfaces og funktioner mulige inden for et meget lille footprint, hvilket især gavner pladstrange løsninger.
En vigtig egenskab i OSM-standarden er, at modulerne kan loddes direkte på et værtsprint, så man eliminerer behovet for konnektorer. Det letter en fuldautomatisk, maskinbaseret montage og reducerer derved produktionsomkostningerne. Desuden betyder de eliminerede konnektorer en bedre mekanisk stabilitet samt beskyttelse af modulerne mod stød og vibrationer. Foruden den bedre produktpålidelighed betyder udeladelsen af konnektorer en ret betydelig besparelse – både for selve modulet og for det tilhørende baseboard.

Standardisering sikrer investeringen og udviklingen
Introduktionen af en åben og modulær standard giver såvel designere som producenter af embeddede systemer flere fordele. Med uniforme modulstørrelser og pin-assignment samt interfaces reducerer man designfasen, da komplette redesigns er unødvendige selv i komplekse applikationer. Det sparer værdifulde udviklingsressourcer. Takket være de standardiserede specifikationer kan modulerne let integreres på kundespecifikke CPU-boards, hvilket accelererer time-to-market, da færre modifikationer og tests er påkrævet. Muligheden for at lodde moduler direkte på et print letter automatisk montage, mindsker produktionsomkostningerne og øger pålideligheden af de endelige produkter, da potentielle fejlmuligheder fra nu unødvendige konnektorer er elimineret.
Skalérbarheden er endnu en fordel. Takket være de forskellige størrelsesklasser og ydelsesniveauer kan modulerne fleksibelt tilpasses varierende systemkrav uden behov for at ændre hele designet. Desuden er man som OEM eller designer uafhængig af individuelle modulproducenter på grund af de standardiserede interfaces og specifikationer. Det beskytter investeringen i en given systemløsning, da man kan source alternative moduler/fabrikater, og efterfølgende produkter vil forblive kompatible selv med fremtidige processorgenerationer.

Modulære embeddede systemer med SoMs og ARM-teknologi
Den modulære kombination af SoM’er og baseboards giver nye muligheder for embedded systemudvikling med målrettede løsninger til individuelle kundekrav. SoM’er fungerer som de centrale processor-boards med integration af mikroprocessor, memory og strømforsyning, monteret på baseboards med applikationsspecifikke interfaces og funktioner. Den metode sikrer designerne fleksibiliteten til at vælge mellem standardiserede kombinationer af SoM og basismodul for at udstyre kundespecifikke boards med en SoM-løsning. Da komplekse opgaver som processorintegration og memory-design er implementeret fra starten i en SoM-løsning, kan udviklingsopgaven fokusere på de funktionsspecifikke opgaver og periferien. Det forkorter udviklingstiden og letter en hurtig markedsintroduktion af kundespecifikke systemløsninger.
Det er især inden for de industrielle applikationer, at fordelen ved de moderne Arm-baserede SoM-løsninger gør sig gældende. Arm-arkitekturen giver ikke alene skalérbare og energieffektive løsninger, men sikrer desuden den langsigtede tilgængelighed af produkterne, hvilket kan være en afgørende faktor for sikkerhed i investeringen og den overordnede planlægning. Takket være den lette tilpasning af Arm-platformen kan systemer skræddersys præcist til applikationen. Dertil kommer, at den brede support fra udviklingsværktøjer yderligere mindsker designarbejdet og -omkostningerne.

Sikkerhed, produktion og langsigtet industriel levetid
Ud over den tekniske fleksibilitet bliver emner som cybersikkerhed og regulatoriske krav stadigt mere vigtige. Dagens embeddede systemer skal ikke alene være funktionelle, men de skal også være designede til at være sikre og kompatible med de regulatoriske krav. Langsigtede vedligeholdelsesstrategier samt en transparent supply chain spiller en vigtig rolle i denne sammenhæng.
Som full-service elektronikleverandør og founding member af OSM-standarden kombinerer Kontron Electronics de kompakte og højtydende Arm-baserede SoM-moduler med softwareløsninger i form af egne robuste operativsystemer som KontronOS. Dette Linux-baserede OS er specifikt designet til industrielle embeddede- og edge-applikationer, hvad der hjælper kundevirksomheder til at overholde de nye og skærpede krav i EU’s Cyber Resilience Act (CRA). Produktionen af kundespecifikke løsninger bliver udført i Kontrons europæiske fabrikker i byerne, Pécs og Tab, i Ungarn med en løbende optimering af fremstillingsprocesserne og med veldefinerede kvalitetssikringsprogrammer.
OSM-standarder løser flere udfordringer i moderne embedded produktudvikling med kortere udviklingsforløb, færre omkostninger, en højere skalérbarhed samt langsigtet sikkerhed for investeringerne. Med en kombination af standardiserede SoM-moduler, en modulær Arm-arkitektur og CRA-kompatible softwareløsninger – samt en prisoptimal fremstilling – definerer OSM i stigende grad sig selv som standarden for implementering af selv sofistikerede embeddede systemer.

FAKTABOKS:
OSM-Size-S-moduler fra Kontron
Med udgangspunkt i de nævnte krav og fordele tilbyder Kontron Electronics en række OSM-Size-S-moduler til fleksible brugercases:
● OSM-S i.MX93: Indeholder en dual-core Arm Cortex-A55 processor og Cortex-M33 real-time coprocessor i en kompakt (30mm x 30mm) og energieffektiv formfaktor med en høj konnektivitet (to CAN- og to Ethernet-interfaces), som egner sig til industrielle automationsapplikationer.
● OSM-S i.MX8M Plus indeholder en quad-core Arm Cortex-A53-processor med en Neural Processing Unit (NPU) til AI-applikationer samt to GbE LAN-porte med TSN-mulighed til real-time datatransmission i industri 4.0-applikationer.
● OSM-S i.MX8M Mini er baseret på en kompakt og kraftig 1,6GHz quad-core processor med et lavt forbrug samt en række interfaces til krævende embeddede applikationer.
FAKTABOKS SLUT

Billedtekster:
1: Robottestprocedurer for System-on-Modules hos Kontron Electronics GmbH i Frickenhausen, Tyskland.

2: Test af elektronikmontagen med præcis inspektion og funktionstest hos Kontron Electronics Kft. på fabrikken i Ungarn.

3: OSM-standarden definerer fire størrelsesklasser for SoMs: Size-0, Size-S, Size-M og Size-L. Illustration er leveret af SGET for offentliggørelse.

Skrevet i: Artikler fra Aktuel Elektronik Tags: embedded, SoM, standard, System-on-Modules

Seneste nyt fra redaktionen

DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

Design & udviklingTopWireless & data23. 04. 2026

500 millioner kroner. Så store besparelser vil den tidligere SVM-regering gennemføre på forskningsadministrationen på universiteterne frem mod 2030. Besparelserne skal opnås ved hjælp af kunstig intelligens, og pengene skal ifølge regeringens arbejdsprogram for staten gå til forskning. Men DTU’s

Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

AktueltIoT & embedded23. 04. 2026

I takt med, at AI-servere, datacentre, automotive og industrielle systemer kræver designs mere højere effektivitet, deterministisk real-time styring og kvantesikker kryptografi tilføjer Microchip Technology Inc. nu dsPIC33AK256MPS306 Digital Signal Controllere (DSC’er) til sin dsPIC33A DSC-familie.

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Kompakte 1.250VDC inverter-designs med nye spoler fra TDK

Komponenter & konnektorerPower22. 04. 2026

TDK Corporation lancerer B82722V6*B040-serien af ​​nye, kompakte højvolt, strømkompenserede ringkernespoler. De kompakte common-mode spoler (23mm x 15,5mm x 24mm) er primært designet til nominelle DC-spændinger på op til 1.250VDC (630VAC), og de undertrykker effektivt støj i næste generation af

Gymnasier vil styrke AI i undervisningen

BranchenytWireless & data22. 04. 2026

I dag kan en gymnasieelev potentielt blive student med overfladisk viden og hjælp fra ChatGPT. De nye AI platforme rummer faldgruber for både fagligt stærke og svagere elever, som alle kan være i risiko for at få svækket deres læring, hvis AI bruges forkert. Men AI er også et vilkår, og derfor er 29

Robotstartup sikrer investering til teknologi, der kan inspicere farlige miljøer

Design & udvikling22. 04. 2026

En blød robot, der kan "vokse" ind i aflukkede rum og føre sensorer frem, hvor traditionelle inspektionsmetoder kommer til kort, lyder næsten umulig - men det er netop, hvad XiniX AI har udviklet. Virksomheden, som har base i Odense, har nu sikret sig en pre-seed-investering, der skal bringe

IDA: Erfaring gør danskere mere positive over for sundhedsteknologi

Design & udviklingWireless & data22. 04. 2026

En ny undersøgelse fra IDA viser, at danskere, der bruger en app eller sensor med forbindelse til deres læge, er 76 procent positive over for teknologier, der deler sundhedsdata med sundhedspersonale. Blandt de adspurgte uden kendskab er kun 28 procent positive. Derfor er der brug for at styrke

Upgrid A/S vil levere solceller og batteri-backups til erhverv og offentlige bygninger

AktueltBranchenytPower22. 04. 2026

Et stigende pres på elnettet og behovet for stabile, fleksible energiløsninger skaber efterspørgsel efter nye, kompetente aktører i markedet. Med lanceringen af Upgrid A/S går Jysk Elteknik A/S og Jesper Stilling nu sammen om at levere gennemtænkte og driftssikre energiløsninger til virksomheder og

Terma styrker space-divisionen

BranchenytDesign & udviklingTop22. 04. 2026

Terma styrker sin ledelse af space-divisionen med udnævnelsen af ​​Mats Warstedt som senior vicepræsident, hvilket understøtter virksomhedens ambition om at accelerere væksten og positionere forretningen til den næste fase. Space-markedet undergår en hurtig transformation, drevet af stigende

Fuldt booket: International Drone Show melder udsolgt på udstillerstande

AktueltDesign & udviklingEventsProduktion22. 04. 2026

International Drone Show finder sted den 3.-4. juni 2026 på HCA Airport i Odense og har i år udvidet fra 100 til 158 standpladser - som alle nu er reserveret. Dermed tegner årets udgave til at blive den største til dato. Årets konference er udvidet i både omfang og indhold for at afspejle den

Tilmeld Nyhedsbrev

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Få et fagligt forspring på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Oplev ASZ Electronics Solutions på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    New Plug-In Timing Module Delivers Precise, Reliable Synchronization for Data Centers and 5G Networks to Meet the Demands of AI and Next-Generation Connectivity

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Besøg ODU Denmark på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Questa One Smart Verification Solution

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    RECOM RACPRO1-S industrial power supplies – small size, huge possibilities

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›
 
 
 
 

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik