• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Komponenter & konnektorerPower10. 09. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

Toshiba lancerer 3. generation af 650V SiC MOSFETs i kompakt TOLL-kapsling

Komponenter & konnektorerPower10. 09. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Kompakte 650V SiC MOSFETs reducerer tab og pladsforbrug med TOLL-kapsling
(foto: Toshiba)

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer tre nye 650V siliciumkarbid (SiC) MOSFETs, der anvender Toshibas nyeste 3. generation af SiC MOSFET-chips. TW027U65C, TW048U65C og TW083U65C er kapslet i TOLL-huse til overflademontage (SMT) og er designet til at reducere switching-tab i industrielle produkter. De egner sig til en lang række krævende effektapplikationer som switch-mode strømforsyninger (SMPS) i servere, datacentre og kommunikationsudstyr, UPS’er (uninterruptible power supplies), ladestationer til elbiler og effektinvertere til solcellepaneler.

Sammenlignet med kapslinger med pins eller leads som TO-247 og TO-247-4L(X) reducerer de nye komponenter volumen med mere end 80% i designet. Denne betydelige formindskelse bidrager direkte til en forbedret effekttæthed. Desuden baner SMT-løsningen i TOLL-kapslingen vejen for brug af komponenter – modstande og spoler – med meget lavere parasitiske impedanser, og det medfører igen lavere switching-tab.

TOLL-kapslingen er et 9-pin, 4-terminal hus designet til brugen af en Kelvin-forbindelse på signalets source-terminal for gate-driveren. Det avancerede design minimerer påvirkningen fra induktans i source-tilledningen i kapslingen, så man opnår en bedre high-speed switching. TW048U65C demonstrerer for eksempel en tydelig reduktion i turn-on tabet (Eon) på rundt regnet 55% og et turn-off tab (Eoff) på rundt regnet 25% sammenlignet med Toshibas TO-247 kapslede ækvivalenter uden en Kelvin-forbindelse. Denne forbedring bidrager direkte til en reduktion af udstyrets effekttab.

Toshibas 3. generations SiC MOSFETs har en optimeret modstand i forhold til afdrift og kanalmodstandsforholdet, hvad der giver en god temperaturafhængighed i drain-source forbindelsens on-modstand (RDS(on)) på tværs af en lang række driftstilstande. De nye MOSFETs har desuden et lavt RDS(on) x gate-drain ladnings (Qgd) produkt, hvad der er væsentligt for komponenternes såkaldte figure-of-merit (FOM). Det øger igen ydelsen. Alle varianter i serien tåler en absolut maksimal drain-source spænding (VDSS) på 650V og en bred gate-source spænding (VGSS) mellem -10V og 25V. Det sikrer kompatibilitet til forskellige gate-driver kredsløb og forenkler kredsløbsdesignet. Gate-tærskelspændingen (Vth) for disse komponenter spænder typisk mellem 3,0V og 5,0V, hvad der også forenkler kredsløbsdesignet. De høje nominelle drain-strømme (ID) garanterer en robust drift under selv krævende forhold og øger systempålideligheden.

For mere information om de nye produkter, se venligst de følgende webpages:
TW027U65C
TW048U65C
TW083U65C

Skrevet i: Komponenter & konnektorer, Power

Seneste nyt fra redaktionen

NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

Wireless & data09. 02. 2026

NATO og den danske softwarevirksomhed Systematic har underskrevet endnu en kontrakt, der udvider samarbejdet om træning af soldater og officerer i brugen af NATOs nye digitale kommandosystem til landoperationer, SitaWare Headquarters. Aftalen er en del af det igangværende DEMETER-projekt. Den

Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

Design & udvikling09. 02. 2026

Den grønne omstillings teknologier er dybt afhængige af en række råstoffer som f.eks. kobolt, kobber, nikkel og litium. Som det er i dag, er ressourcerne i høj grad koncentreret omkring nogle få lande og regioner. Det gør forsyningen sårbar overfor bl.a. geopolitiske spændinger og betyder, at den

Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

Test & mål09. 02. 2026

Anritsu Corp. annoncerer, at deres hybride eCall-evalueringsløsning, der inkluderer eCall-tester MX703330E, har opnået den første europæiske EN 18052:2025-certificering efter test foretaget af Cetecom Advanced, en førende virksomhed inden for certificering af elektronisk udstyr. Certificeringen

TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

Power09. 02. 2026

TDK Corporation har udvidet sin µPOL-familie af ikke-isolerede DC/DC-strømforsyninger med tilføjelsen af FS1525. Denne kun 3,82 mm høje point-of-load (PoL)-konverter leverer op til 25A og er konstrueret til at opfylde de krævende krav fra AI-servere, edge computing og datacentersystemer. Ved at

DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

AktueltWireless & data09. 02. 2026

Regeringen og Folketingets partier har netop indgået en bred politisk aftale om en ny national cyberstrategi. Dansk Industri (DI) hilser aftalen velkommen og fremhæver især det længe ventede løft af cybersikkerheden hos små og mellemstore virksomheder. DI ser det samtidig som et vigtigt signal, at

Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

BranchenytProduktionTop09. 02. 2026

Brancheorganisationen, Semiconductor Industry Association (SIA), annoncerer i deres seneste rapport, at det globale halvledersalg nåede 791,7 milliarder dollars i 2025, en stigning på 25,6 % sammenlignet med det samlede salg på 630,5 milliarder dollars i 2024. Desuden var det samlede salg i fjerde

Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

AktueltEvents09. 02. 2026

De nyeste trends inden de mest innovative robotteknologier vil møde de besøgende i den såkaldte Application Park på den kommende Hannover Messe. Fokus vil være på AI-baserede systemer med interaktion med omgivelserne, autonome robotter til manipulationsopgaver samt humanoide robotter. Deres fordele

Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEvents06. 02. 2026

DIRA's Teknologipris 2026 sætter spot på de løsninger, som både er innovative, anvendelige og klar til markedet. Har man en ny teknologi, et softwareprodukt eller en komponent, der kan købes af danske kunder og gør en reel forskel i robot- og automationsbranchen, så er det nu, man skal på banen.

Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

Test & mål06. 02. 2026

Flir C8 er et nyt ultrakompakt termisk lommekamera designet til at gøre inspektioner hurtigere, skarpere og mere pålidelige. Med en termisk opløsning på 320×240 pixel og Flirs egen MSX-teknologi, får man detaljerige billeder, der gør det nemt at identificere eventuelle temperaturrelaterede

Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

AktueltBranchenyt06. 02. 2026

Headhunterne er flittige til at opsøge ingeniører, it-specialister og naturvidenskabelige kandidater. I løbet af de seneste seks måneder er 48 pct. af IDA's privatansatte medlemmer blevet kontaktet af en headhunter eller anden virksomhed med et tilbud om at skifte job. Det viser en ny

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

  • Elma Instruments A/S

    Flir C8 fra Elma er næste generation i kompakte termiske lommekameraer

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • NATO udvider aftale med dansk softwarefirma om træning af soldater

    09.02.2026

  • Ung forsker fra SDU skal sikre, at vi har kritiske råstoffer nok til den grønne omstilling

    09.02.2026

  • Anritsu opnår EN 18052:2025-certificering til hybrid eCall-evaluering

    09.02.2026

  • TDK launches µPOL-moduler, der kan stackes op til 200A til vertikal strømforsyning

    09.02.2026

  • DI: Politisk aftale styrker små og mellemstore virksomheders cybersikkerhed

    09.02.2026

  • Det globale salg af halvledere voksede med over 25 procent til næsten 792 mia. USD i 2025

    09.02.2026

  • Masser af innovative robotter i Hannover Messes Applikations Park, 20. – 24. april

    09.02.2026

  • Nu kan man indstille sin robotløsning til DIRA Teknologiprisen 2026

    06.02.2026

  • Flir C8 er næste generation af kompakte termiske lommekameraer

    06.02.2026

  • Manglen på ingeniører og STEM-uddannede giver travlhed hos headhunterne

    06.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik