• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news07. 10. 2016 | Rolf Sylvester-Hvid

STM32F7 MCU Ecosystem Extensions

International news07. 10. 2016 By Rolf Sylvester-Hvid

1610-stm32-kit
STMicroelectronics has introduced new STM32F7 microcontroller lines and added accessories and options to the development ecosystem, easing access to high-performance embedded design based on the ARM® Cortex®-M7 core.
The latest STM32F722 and STM32F723 microcontrollers in the very high-performance STM32F7 series reduce memory footprint by integrating value-added features including code-execution protection and high-speed USB physical-layer (PHY) circuitry that streamline development of connected applications. The STM32F732 and STM32F733 variants come with extra cryptographic features on-chip, such as an efficient AES256 HW engine. There are versatile package options from a 64-pin LQFP up to 176-pin LQFP or UFBGA for projects demanding high I/O count, and 256KB or 512KB of on-chip Flash memory with 256KB RAM.
Extensive pin, package, and software compatibility between the new devices and higher-end STM32F7 variants with 256KB to 2MB Flash memory and 256KB to 512KB RAM in packages up to 216-pin TFBGA simplifies design scaling for product differentiation and future-proofing. STM32F7 projects can also be readily ported throughout the large STM32 microcontroller family, which contains over 700 devices that cover all 32-bit Cortex-M cores and offer a wide range of peripheral, pin-count, and memory options.
ST is also introducing a new Discovery Kit, based on the STM32F769, with expansion connectors that include an 8-pin socket for Wi-Fi modules. The kit supports Power over Ethernet (PoE). Other features include a 512-Mbit Quad-SPI (QSPI) Flash interface and new accessories that enhance flexibility and extend application reach, including the B-LCDAD-RPI1 15-pin single row Flexible Printed Circuit DSI adapter board and B-LCDAD-HDMI1 DSI-to-HDMI adapter, which enhance flexibility to attach a wide variety of displays. The kit can also be supplied with the B-LCD40-DSI 4-inch WVGA capacitive-touchscreen display pre-fitted, or without the display for extra affordability. The B-LCD40-DSI can be ordered separately if needed to upgrade the kit at a later date.

For further information please visit http://www.st.com/stm32f7

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Nordic Semiconductor Tech Tour EMEA 2025

AktueltEvents26. 09. 2025

Nordic Semiconductor afholder en Tech Tour, som rammer Danmark 13. november, 2025, nærmere bestemt på Scandic Hotel i Sydhavnen i København. Heldags-eventen tager afsæt i de følgende punkter:- In-depth insights into the nRF54L Series and the software development options in the nRF Connect SDK-

Dronehændelser viser behovet for at teste antidrone-løsninger

AktueltDesign & udviklingTest & mål26. 09. 2025

Aktuelle luftrumshændelser viser, at kommende antidrone-løsninger (C-UAS) skal kunne dokumentere kapabilitet, robusthed og radiosikkerhed, før de tages i brug. De seneste dronehændelser over Kastrup og Aalborg lufthavne og tilsvarende episoder i europæisk luftrum understreger, at truslen fra

Elektrisk isolerende tape og pads fjerner varmen fra de aktive komponenter

Komponenter & konnektorerProduktion26. 09. 2025

Würth Elektronik har slået sit navn fast som one-stop shop for såkaldte TIM-produkter (termiske interface produkter). Programmet giver nu et nu betydeligt større udvalg af termisk ledende produkter til forbindelse mellem varmeafgivende komponenter og køleplader. Udvalget inkluderer materialer til

40V-100V MLPAK MOSFETs til automotive karrosserifunktioner, infotainment og belysning

Komponenter & konnektorer26. 09. 2025

Nexperia lancerer sin første portefølje af automotive 40V-100V MOSFETs i industrielt standardiserede mikro-lead kapslinger designet med karrosserifunktioner, infotainment, reverse-batteribeskyttelse samt LED-belysningsapplikationer. Lanceringen omfatter indledningsvis 19 komponenter i MLPAK33-WF

Infineon og ROHM indgår samarbejde om SiC-kapslinger for øget fleksibilitet for designerne

BranchenytKomponenter & konnektorerPowerProduktion26. 09. 2025

Infineon Technologies AG og Rohm Co., Ltd. har underskrevet en hensigtserklæring om at samarbejde om pakker til siliciumkarbid (SiC) effekthalvledere, der anvendes i applikationer som indbyggede opladere, solceller, energilagringssystemer og AI-datacentre. Specifikt sigter partnerne mod at gøre

Teknik og tonsvis af projekter: John Drachmann runder tre årtier hos Bernstein

BranchenytEvents26. 09. 2025

Når kalenderen viser 1. oktober, er det 30 år siden den 71-årige produktchef, John Drachmann åbnede døren til ingeniørvirksomheden Bernstein Danmark. Dengang var det til direktør Torben Hjorths hjem i Galten, inden kontoret i Risskov blev indtaget nogle få måneder efter og siden har dannet rammen om

Aalborg vært for konference om fremtidens rumstrategi under dansk EU-formandsskab

Design & udviklingEventsTop26. 09. 2025

Danske og udenlandske rumvirksomheder, forskere og politikere mødes til stor konference i Aalborg, der sætter fokus på dansk og europæisk rumpolitik. Konferencen er arrangeret af Aalborg Universitet og Uddannelses- og Forskningsministeriet og en del af programmet under det danske

Georedundant datacenter skal sikre forsyningssektoren mod de stigende cybertrusler

AktueltBranchenytWireless & data24. 09. 2025

Wireless Logic Nordic introducerer en ny IoT-løsning med geo-redundans i datacentre i henholdsvis Vest- og Østdanmark med fokus på sikkerhed. Målet er at give blandt andet energi- og forsyningsvirksomheder adgang til en af markedets mest sikre og skalerbare IoT-infrastrukture, og imødekomme nye

Farnell udstiller på Electronics of Tomorrow 2025

Events24. 09. 2025

Farnell udstiller på Electronics of Tomorrow (EOT), der finder sted i Messecenteret Herning i Danmark fra 30. september til 2. oktober. På stand C2740 i hal C byder Farnell velkommen. Virksomhedens partnere, Keysight og ADI, står klar til at demonstrere deres produkter for de besøgende. - EOT er

Ny AAU-efteruddannelse vil løse erhvervslivets dataudfordringer

BranchenytWireless & data24. 09. 2025

Enorme mængder data på den ene side. Fristende nye teknologier som machine learning og kunstig intelligens på den anden. Og et akut behov for kompetente medarbejdere, der både kan håndtere avanceret databehandling og udføre kvalificerende statistik analyse – og udnytte mulighederne i de nyeste

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • Microchip Technology Inc.

    Four-Channel Thermocouple Measurement with Integrated Conditioning Now Possible with ±1.5°C System Accuracy

  • EKTOS A/S

    Geopolitics and the Future of Electronics: EKTOS Director’s Talk at EOT 2025

  • Mouser Electronics

    Mouser Presents Expert Perspectives on Miniaturised Electronics Design in New eBook from Analog Devices and Molex

  • ODU Denmark

    Robust datatransmission er i fokus hos ODU på EOT 2025

  • SynFlex A/S

    SynFlex henter forstærkning ind til EOT messen

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Announces Global Agreement with Quantic Evans to Distribute High-Energy Density Capacitors

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Molex Host Webinar on Selecting Reliable Interconnects for Extreme Environments

  • EKTOS A/S

    EKTOS to Showcase Electronics Design, Testing, and Manufacturing Expertise at EOT 2025

  • ACTEC A/S

    Oplev dansk batteriproduktion tæt på – Mød ACTEC på EOT

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik