• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

Aktuelt20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise inden for device-fysik, procesintegration, RF teknologier, FD-SOI waferteknologi, GaN og BEOL pålidelighed, samt lavtemperatur platforme til […]

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

Aktuelt20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette event. Uanset om man arbejder med hardwaredesign, kvalitet, udvikling eller produktion, […]

Design & udvikling Power 20. 03. 2026

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Rohm har udgivet referencedesignene “REF68005”, “REF68006” og “REF68004” til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler “HSDIP20”, “DOT-247” og “TRCDRIVE pack” på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse

Komponenter & konnektorer 20. 03. 2026

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af

Top Wireless & data 20. 03. 2026

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks,

Aktuelt Design & udvikling Events 20. 03. 2026

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i

Branchenyt 20. 03. 2026

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN’s Global Compact (UNGC) – verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000

Hent flere

/Brochurer
/White papers

  • ODU-MAC Black-Line interfaces til end-of-line testing
  • White Paper: Apacer CoreVolt2 Technology
  • Brochure: Apacer Industrial SSD and DRAM Solutions 2025
  • Rohde & Schwarz launches high-flexibility EMI test receivers
  • ODU MAC Black-Line Mass Interconnect System – Compact
  • ODU-MAC Blue-Line Modular Connectors brochure
Se alle ›

Tilmeld Nyhedsbrev

Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  •  19-09-2025

    Smart Verification Solution – Questa One ›

    InnoFour
  •  19-09-2025

    Banebrydende PV-tester fra Elma Instruments – Oplev den på HI-Messen 2025 stand G5730 ›

    Elma Instruments A/S
  •  18-09-2025

    Apacer to Showcase Next-Gen Storage Solutions at SIDO Lyon 2025 ›

    Apacer Technology B.V.
  •  18-09-2025

    Microchip Introduces Flexible New Family of Gigabit Ethernet Switches with TSN/AVB and Redundancy For Industrial Applications ›

    Microchip Technology Inc.
  •  18-09-2025

    New DualPack 3 IGBT7 Modules Deliver High Power Density and Simplify System Integration ›

    Microchip Technology Inc.
  •  18-09-2025

    Ny Optris CTI Infrarød Sensor ›

    Metronic ApS
  •  17-09-2025

    Mouser Electronics Explores the 3D Printing Revolution and Its Impact on Design, Engineering, and Manufacturing ›

    Mouser Electronics
  •  17-09-2025

    BOM Connector Feature Talk #3: Release 10.8 – live webinar 24 September ›

    InnoFour
  •  17-09-2025

    Afstandsmåling op til 150m med digitalt sigte – Kom og se den på HI-Messen 2025 stand G5730 ›

    Elma Instruments A/S
  •  16-09-2025

    CN Rood Invites You to Two Free Hands-On NI Workshops in Denmark ›

    CN Rood
Hent flere

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik