• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Artikler fra Aktuel Elektronik17. 06. 2025 | Pia Nielsen

Nu gælder ESD-kravene også emballagen

Artikler fra Aktuel Elektronik17. 06. 2025 By Pia Nielsen

IEC 61340-5-1 er for nylig blevet opdateret, og vi vil i denne artikel highlighte de mest relevante ændringer, der er sket i forhold til den gamle standard. HIN A/S er klar til at levere måleudstyr og forbrugsmaterialer, som opfylder den nye standard

Artiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 7 – 2025 og kan læses herunder uden illustrationer
(læs originaludgaven her)

Af Brian Nielsen, produktspecialist, ESD, HIN A/S

Standarder er sjældent statiske. Der sker en løbende udvikling af standarderne samt de regler og certificeringer, der naturligt følger i kølvandet på de nye standarder. Det gælder også inden for ESD-beskyttelse, som mange nok har et forhold til i forbindelse med ESD-sikrede arbejdspladser, gulve og lignende, foruden naturligvis teststationer, der er kendt overalt inden for udvikling og produktion af elektronik.
Der er nu kommet nyt til inden for ESD-beskyttelsen: Ligesom i den amerikanske standard, ANSI ESD 20.20, har også IEC 61340-5-1 fået tilføjet en standard for emballage, hvilket betyder, at denne produktgruppe nu også skal indgå i virksomhedens ESD-kontrol. Standarden opstiller grænseværdier for ledende/dissipative (afledende) materialer, og der er nu også en separat tabel for ESD-poser.
De tiltag, som virksomheder foretager i ESD-sikrede zoner, kan som sådan betyde, at følsomme komponenter ikke nødvendigvis behøver ekstra sikker indpakning, når de befinder sig i de ESD-sikrede zoner. Udfordringen opstår, når de skal transporteres ind eller ud af zonerne. Vi vil hos HIN A/S altid anbefale, at man også i ESD-sikre zoner benytter en form for ESD-emballage, da det vil kræve et næsten (og nok kun teoretisk-) perfekt ESD-område for at kunne se bort fra ESD-emballagen. Disse forhold betyder også, at dissipative/afledende løsninger som for eksempel Pink Polly ikke kan anbefales, når vi taler om transport eller opbevaring uden for ESD-zonerne. Her vil vi altid anbefale de ledende materialer eller ESD-poserne.

Test for øget sikkerhed
Et oplagt spørgsmål vil selvfølgelig være, hvordan man så tester, om en valgt emballage lever op til standarden? Det er netop beskrevet i IEC TS 61340-5-4. Den mest benyttede metode er en overflademåling (og man skal huske, at poser skal testes både indvendigt og udvendigt). Et egnet apparat vil være en overfladetester med enten to løse prober eller en topunktsprobe, som vist på billedet i denne artikel.
Når testen skal udføres, er det vigtigt, at det objekt, man ønsker at teste, bliver placeret på en isoleret overflade for at sikre den mest nøjagtige måling. Det kunne typisk være en jordet ESD-måtte på et bord. Hvis man til målingen benytter to løse prober, placeres den ene centralt på emballagen og den anden så tæt på et hjørne som muligt. Benytter man derimod topunktsproben, skal man måle i centrum af materialet. Testen udføres herefter, og kravet er en overflademodstand, som er mindre end 1,0 x10^6 Ωm.

Product qualification eller compliance verification?
IEC 61340-5-1 indeholder i øvrigt to forskellige standarder, hvor den ene drejer sig om ”product qualification”. Det er kort forklaret de tests, der skal til, for at en producent kan synliggøre, at et givent produkt vil leve op til specifikationerne i standarden. ”Compliance verification” er derimod spørgsmålet om, hvorvidt produktet lever op til 61340-5-1, når det bliver benyttet i virksomheden – og at virksomheden har valgt at følge standarden.
Forskellen ligger ikke så meget i de værdier, som produktet skal leve op til, men mere i de test som skal udføres. Derfor er der også forskelle i testbeskrivelserne, når man taler om enten product qualification eller compliance verification.
Netop i forhold til product qualification er der sket en stramning af testmetoderne, så de skal kunne dokumenteres mere grundigt end i den tidligere standards specifikationer. Det gælder både for selve udførelsen og de forhold – som for eksempel luftfugtighed – der har været gældende under testen.
Som slutkunde hos en EMS- eller OEM-virksomhed betyder opgraderingen af IEC 61340-5-1, at man har en dokumenteret garanti for, at købte elektronikprodukter har fulgt den maksimale ESD-beskyttelse under både fremstilling og transport. Det giver derfor mening at kræve overholdelse af både standard og den tilhørende dokumentation, hvis producenterne lever op til – og overholder – den nye standard for ESD, IEC 61340-5-1. HIN A/S kan levere det måleudstyr og de forbrugsmaterialer, som sikrer, at elektronikvirksomheder lever op til de nyeste krav for ESD-beskyttelse.

FAKTABOKS
ESD-sikring og en god 6-punktsplan
Mange ESD-skader opstår ofte, uden vi overhovedet opdager det. Mennesker fornemmer ikke afladninger lavere end 3000 volt. En afladning skal være på mindst 5000 volt, før man visuelt vil kunne opleve en egentlig gnist. De mest følsomme komponenter kan dog blive beskadiget ved spændinger så lave som 30V. Mange almindeligt anvendte komponenter er modtagelige for spændinger på mellem 100 og 200 volt – og kan potentielt beskadiges, hvis de bliver udsat for de spændinger. For at sikre ESD-beskyttelsen er det vigtigt, at virksomheden har en ESD-plan. Derfor anbefales følgende 6-punktsplan:
1. Kontrolplan: En kontrolplan skal inkludere produktfølsomhedsniveauer, ESD-beskyttelsesniveau, daglige rutiner, og vedligeholdelsesprocedurer.
2. Gulve: Et jordet ESD-gulv eller måtter i EPA (EPA = ESD Protected Area) er et minimumskrav.
3. Møbler/arbejdspladser: Alle møbler i EPA skal jordforbindes.
4. Personale: Håndledsbånd er den mest effektive måde til at jordforbinde folk, der arbejder i EPA.
5. Opbevaring: Gem komponenter i deres originale pakker, minimer transport og bevægelser. Er dette ikke muligt, skal der bruges ESD-poser eller kasser.
6. Rengøring og test: Regelmæssig rengøring med ESD-rengøringsmiddel i EPA opretholder ESD-beskyttelsen. Brug adgangskontrol til EPA som en rutine.

Billedtekster:
1: En måling med topunktsprobe viser overflademodstanden i en emballage. Det er en enkel måde at sikre sig, at emballagen overholder specifikationerne i den nu opgraderede standard for ESD-sikring af emballage, IEC 61340-5-1.

2: Tabel over krav til ESD-poser, som bruges inden for elektronikproduktionen.

Skrevet i: Artikler fra Aktuel Elektronik Tags: emballage, EMC, ESD

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Salget er godkendt: EWII siger farvel til 20-årigt fiberprojekt

BranchenytWireless & data30. 01. 2026

Det er salget af de fysiske fibernet-kabler, der er gravet ned i veje og fortove, som nu er godkendt af konkurrencemyndighederne og kan gennemføres. Fra den 2. februar er kablerne i Trekantområdet en del af Sinals fibernet. - Det er en helt særlig milepæl i EWII. Vi har brugt knap 20 år på at

Nordiske virksomheder investerer mest agentisk AI viser ny undersøgelse fra Lenovo

AktueltIoT & embeddedWireless & data30. 01. 2026

Nordiske virksomheder har i stigende grad bevæget sig fra at eksperimentere med kunstig intelligens til at implementere teknologien i stor skala. Det viser Lenovos seneste CIO Playbook 2026, der netop er blevet frigivet. Den nye CIO Playbook, der er udarbejdet i samarbejde med analyseinstituttet

TCS og AMD annoncerer strategisk samarbejde om at skalere AI udbredelse

AktueltBranchenytIoT & embedded30. 01. 2026

Tata Consultancy Services, en af verdens førende IT-konsulentvirksomheder, indgår et strategisk samarbejde med processorfabrikanten AMD for at hjælpe virksomheder med at skalere anvendelsen af kunstig intelligens (AI) fra pilotprojekter til produktion, modernisere ældre IT-miljøer og opbygge sikre,

Frygtøkonomien vokser og kalder på et styrket dansk cyberforsvar

TopWireless & data30. 01. 2026

Cyberangreb, hybridkrig og geopolitisk usikkerhed former i stigende grad vores politiske beslutninger, investeringer og forretningsmuligheder - en ny økonomisk virkelighed hvor drivkraften er baseret på frygt. En farlig samfundsudvikling, da det ikke bare udfordrer erhvervslivets vækstmuligheder,

Millionstøtte skal løfte erhvervsuddannelser i Centraleuropa

AktueltBranchenyt28. 01. 2026

Moderne undervisningscentre, nye uddannelsesprogrammer for unge landbrugselever og kunstig intelligens i undervisningen. Det er blot nogle af de initiativer, som fremover bliver mulige gennem støtte fra Villum Fonden. I alt ti projekter i Polen, Tjekkiet, Slovakiet og Ungarn modtager samlet over 90

Kompakte 1U 3500W rackmonterede forsyninger med mulighed for hot-swapping

Power28. 01. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambda HFE3500 serian af rackmonterede industrielle 3500 W strømforsyninger. Hvert 1U højt 19”-rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der samlet leverer op til 13.300W eller fungerer som et redundant hot-swap-system. De interne ORing MOSFET'er og

Internationale topnavne klar til robotkonference i Odense 6. maj

AktueltEvents28. 01. 2026

Når NextGen Robotics LIVE løber af stablen som en del af Week of Robotics, bliver det med markante navne på programmet. Et bredt felt af eksperter har allerede meldt deres ankomst, og flere er på vej. Blandt oplægsholderne er for eksempel den finske cybersikkerhedsekspert Mikko Hypponen, som med

Tilmeld Nyhedsbrev

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›
 
 
 
 

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik