• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltKomponenter & konnektorer25. 03. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

MEMS løfter lydoplevelsen til næste høje niveau

AktueltKomponenter & konnektorer25. 03. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Princippet bag xMEMS' audiotransducere
Forskellen mellem traditionelle (piezobaserede) højttalere og de MEMS-baserede lydgivere fra xMEMS er anvendelse af et tyndfilm-piezolag i silicium, som udgør de bevægelige dele i højttalerne.

– Formålet med vores virksomhed har fra starten i 2018 været at genopfinde de personlige audioprodukter. MEMS har i nogle år været i brug inden for mikrofoner til en række audioformål, typisk i mindre elektronikprodukter, men rene siliciumbaserede løsninger til lydgengivelse har hidtil været ganske ukendte. Men med etableringen af xMEMS har vi tænkt ”hvorfor ikke?”, og med vores produkter, der med MEMS-teknologier dækker hele det hørbare område mellem 20Hz og 20kHz tilbyder vi nu en løsning, som dækker en meget lang række af behov inden for små lydgengivere, hvor SPL (lydtrykket) ikke afhænger af et tilføjet mekanisk system og som også bliver realiseret med et meget lavt energiforbrug, da piezokomponenter er spændingsstyrede og ikke strømstyrede, indledte Mike Housholder, marketing-vicedirektør for xMEMS under en konference afholdt af Indesmatech i København tidligere på måneden.

Hvad der adskiller xMEMS-transducerne fra tidligere tiders piezoelektriske højttalere, er brugen af siliciumpålagte piezolag som erstatning for membranen, hvad der reelt gør xMEMS’ løsning til verdens første monolitiske MEMS-mikrohøjttalere. Traditionelle (piezobaserede) højttalere adskiller sig fra de MEMS-baserede lydgivere fra xMEMS gennem brugen af tyndfilm-piezolaget, som udgør de bevægelige dele i højttalerne. Der er med andre ord bevægelse i xMEMS-systemet – lyd kræver jo, at man flytter luft – men det er ren ”solid-state”, så produktionen kan udføres i rene silicium-processer uden manuelle montageopgaver. Det medfører også en meget nem vej til skalérbarhed af produktionen, da alle eksterne montageprocesser foregår i TSMC’s waferfab-miljø.

– Man skal i den forbindelse også se nærmere på de underliggende fordele, der ligger i brugen af MEMS til personlige audioprodukter. Ud over de grundlæggende mekaniske kvaliteter, der ligger i siliciumfremstillede komponenter med en ultralav mekanisk vægt – som i det aktuelle tilfælde giver både en næsten øjeblikkelig respons på et rent spændings-input og en modstandsdygtighed over for chok og vibrationer op til 10.000G – så er der også elektromagnetiske og andre mekaniske fordele i teknologien. xMEMS-lydgiverne tåler høje temperaturer og er vand- og støvtætte op til IP58-klassen. Mange air buds ender i jeans, som får en tur i vaskemaskinen, men med den høje IP-klasse vil lydgiverne i de fleste tilfælde overleve, fortalte Mike Housholder.

Virksomheden supplerer sine MEMS-lysgivere med en serie af Aptos-forstærkerkredsløb, Aptos MP, Aptos 2 og Alta. En forstærker som Aptos 2 er realiseret med et fast 12dB-gain og evnen til at opnå lydtryk over 120dB ved 10kHz og højere fra et footprint på 1,9mm x 1,9mm. Kombinationerne af lydtransducere og forstærkere har ført til xMEMS tre primære kommercielle produkter, nemlig de integrerede lydgivere, Muir, Cowell og Montara Plus, der i række kronologisk er størrelse og ydelse med dimensioner mellem 5mm og 9mm på længste led og lydtryk (SPLmax.) på henholdsvis 111,6dB, 110dB og 120dB.

Læs mere om xMEMS’ spændende rene silicium-audioprodukter i Aktuel Elektronik nr. 5/2024, som udkommer 23. april.

Skrevet i: Aktuelt, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

Komponenter & konnektorer02. 02. 2026

Powell Electronics leverer nu ITT Cannons Veam MOVE-MOD familie af modulære konnektorer, en innovativ serie af konnektorer designet til at give en enestående fleksibilitet, høj ydelse og let brug i utallige moderne konnektivitetsløsninger til effekt, signaler og data. MOVE-MOD er opbygget omkring en

Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

Power02. 02. 2026

Recom lancerer RACPRO1-S480, en ny omkostningseffektiv og kompakt DIN-skinne AC/DC-strømforsyning med en nominel effekt på 480W i konvektionskølede miljøer fra -40 °C til +60 °C og et format på kun 135mm x 140mm x 52mm. Forsyningen kan levere 576W i op til 45°C og 720W i fem sekunder, hvilket

Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

Wireless & data02. 02. 2026

Energi Fyns fibernet er de seneste år blevet gjort klar til den moderne passive fiberteknologi XGS-PON. En teknologi, der gør det teknisk muligt at levere hastigheder på op til 10 Gbit/s i både upload og download modsat den nuværende hastighed på 1 Gbit/s. – Med den nye teknologi, som kaldes

22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

AktueltIoT & embeddedWireless & data02. 02. 2026

Antallet af globale IoT-forbindelser ventes at nå 21,9 milliarder i 2026, ifølge en spritny prognose fra det velrenommerede IoT-analysehus Transforma Insights. Det svarer til en fortsat stabil vækst i markedet, men også til markant øget kompleksitet for virksomheder, der er afhængige af forbundne

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

    02.02.2026

  • Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

    02.02.2026

  • TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

    02.02.2026

  • ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

    02.02.2026

  • Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

    02.02.2026

  • Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

    02.02.2026

  • 22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

    02.02.2026

  • DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

    30.01.2026

  • Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

    30.01.2026

  • Frankrig dropper Teams og Zoom

    30.01.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik