Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) lancerer fem nye MOSFET-produkter primært tiltænkt de automotive sektor, hvor designet er en kombination af pladsbesparende fordele og nem montage. N-kanal typerne (XSM6K361NW, XSM6K519NW, XSM6K376NW og XSM6K336NW) og P-kanal typen (XSM6J372NW) af MOSFETs er kapslet i et DFN2020B(WF)-hus, der er kendetegnet ved at være forsynet med loddebare flanker på komponentens pads.
DFN2020B(WF)-kapslingen er et betydeligt fremskridt inden for automotiv elektronik gennem en række fordele. De loddebare (wettable) flanker giver bedre lodresultater sammenlignet med Toshibas eksisterende UDFN6B-kapsling. Det giver også en øget synlighed af loddepunktet, der gør bekræftelse af korrekte lodninger og deres kvalitet med AOI- udstyr (Automated Optical Inspection) mulig. Desuden demonstrerer den nye kapsling en trækstyrke af lodningerne 23 procent bedre end for Toshibas eksisterende SOT-23F kapsling, hvad der sikrer en bedre pådelighed i montagen.
Med en kapslingstørrelse på typisk 2,0mm x 2,0mm x 0,6mm reducerer DFN2020B(WF)-huset pladsbehovet på printet med rundt regnet 43% og profilhøjden med rundt regnet 25% sammenlignet med et SOT-23F-hus (2,4mm x 2,9mm x 0,8mm, typisk). Denne reduktion af størrelse er afgørende for den fortsatte formindskelse af moderne automotivt udstyr.
Trods sin kompakte størrelse har det den nye kapsling særdeles gode varmeafledende egenskaber. XSM6K361NW kan for eksempel rose sig af en maksimal effektafsættelse på 1,84W, hvilket er rundt regnet 1,5 x højere end de 1,2W, som Toshibas eksisterende SSM3K361R-produkt i en SOT-23F kapsling kan håndtere. Den høje effektafsættelse støtter udviklingen af kompakt automotivt udstyr, som kræver effekt-MOSFETs som DC/DC-konvertere i ECU’er og belastnings-switche til eksempelvis LED-forlygter.
De nye produkter overholder AEC-Q101, den automotive industristandard pålidelighedstest-specifikation. Dertil kommer, at PPAP (Production Part Approval Process) efter IATF16949, den internationale standard for kvalitetsstyringssystemer specifikt rettet mod den automotive industri, også er til rådighed.
Toshiba er dedikeret til en fortsat udvikling af sit MOSFET-produktprogram i DFN2020B(WF)-kapslinger samt til introduktion af 2-i-1 MOSFET-produkter i DFN2020(WF)-huset til automotive applikationer i fremtidens portefølje.
For detaljeret information om de nye automotive MOSFETs i DFN2020B(WF)-kapslinger, se venligst Toshibas websites:
XSM6K361NW
XSM6K519NW
XSM6K376NW
XSM6K336NW
XSM6J372NW
