• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded09. 11. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Industry’s First EDSFF Solid State Drives Designed with PCIe 5.0 Technology

International newsIoT & embedded09. 11. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

KIOXIA Europe GmbH announced today the industry’s first line-up of Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) E3.S SSDs designed with PCIe® 5.0 technology[1]. The new KIOXIA CD7 E3.S Series is bringing a new era to flash memory used in servers and storage. Building on the KIOXIA E3.S development samples that received a ”Best in Show” award at last year’s Flash Memory Summit, the CD7 E3.S Series increases flash storage density per drive for optimized power efficiency and rack consolidation[2].

New KIOXIA CD7 E3.S Series EDSFF E3.S Data Center SSDs Optimized for Density and Efficiency

Breaking free from the design limitations of the 2.5-inch form factor, the EDSFF E3 family is optimized for the needs of high-performance, highly efficient servers and storage. EDSFF enables the next generation of SSDs to address future data center architectures while supporting a variety of new devices and applications. It provides improved airflow and thermals, and signal integrity benefits. Support for higher E3.S power budgets than 2.5-inch form factor SSDs and better signal integrity allows EDSFF to deliver the performance promised by PCIe 5.0 technology and beyond.

KIOXIA is an active and contributing member of the industry development group of EDSFF solutions and is collaborating with leading server and storage system developers to unlock the full power of flash memory, NVMe™ and PCIe®.

“In a time where we require storage media that can easily be adapted while optimising performance or capacity, the new KIOXIA E3.S SSDs, designed with PCIe® 5.0 technology and utilising EDSFF, open up new cost saving opportunities for server and storage systems and make efficient use of flash memory chips for SSD storage density”, said Paul Rowan, Vice President of the SSD Marketing & Engineering at KIOXIA Europe GmbH.

CD7 E3.S Series Key Features:

  • EDSFF E3.S form factor with capacities up to 7.68TB
  • Designed to the latest PCIe 5.0 specification and optimized for x2 PCIe lane performance
  • Using fewer PCIe lanes increases the number of PCIe devices that can be supported
  • Built on KIOXIA’s BiCS FLASH™ 3D TLC flash memory
  • Up to 6,450 MB/s read throughput and 1,050K random read IOPS
  • 75μs read and 14μs write latencies, which are approximately 17% and 60% lower latencies than KIOXIA’s previous generation PCIe 4.0 SSDs, respectively.
  • LEDs are embedded in the casing of E3.S models so that the status of the SSDs can be recognized visually. This means that there is no need to implement additional LEDs, which traditionally were embedded in the drive tray of the system chassis and is contributing to saving system cost.

The KIOXIA CD7 E3.S Series is now sampling to select OEM customers.

More information on EDSFF E3 technology can be found in the following whitepaper from Dell, HPE and KIOXIA.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt cybersikkerhedsudspil fra Dansk Erhverv: Styrk Danmarks digitale forsvar og sikkerhed

AktueltBranchenytWireless & data11. 09. 2025

Cybertruslernes voksende omfang og kompleksitet kræver som modsvar en voldsom acceleration af den digitale robusthed – både i den offentlige og private sektor.  Derfor har Dansk Erhverv i samarbejde med sine medlemmer udarbejdet et nyt cybersikkerhedsudspil med anbefalinger til den danske regering.

Automation og robotter bliver centralt på den kommende HI-Tech messe

EventsTop11. 09. 2025

Automation og robotteknologi er inde i en rivende udvikling, og det afspejles på HI Tech & Industry Scandinavia 2025, hvor branchen blandt andet samles for at gøre de besøgende klogere på vigtigheden af fortsatte fremskridt inden for området. - For mig at se er automation og robotteknologi

Automotiv kvalitet og op til 250A nominelt

Komponenter & konnektorerPower11. 09. 2025

Würth Elektronik, producent af elektroniske og elektromekaniske komponenter til elektronikindustrien, lancerer nu “Redcube Press-Fit for Automotive”, en ny serie af gevindkonnektorer, der specifikt er rettet mod automobilsektoren og industrien. De robuste komponenter kan overføre nominelle strømme

TDK udvider DC-arbejdsspændingen for sine InsuGate SMT-gate-drivetransformere til 1.000V

Komponenter & konnektorer11. 09. 2025

TDK Corporation har udvidet sin EPCOS InsuGate-serie af SMT-gate-drivetransformere betydeligt og introducerer nye varianter, der er klassificeret til en DC-arbejdsspænding på op til 1.000V (bestillingskode: B78541A25). Disse komponenter opfylder IEC 61558-1/2-16-standarden for grundlæggende

EG og TEKNIQ indgår samarbejde om digitalisering af det tekniske erhvervsliv

BranchenytWireless & data11. 09. 2025

1. september begyndte et nyt samarbejde mellem softwareleverandøren EG og erhvervsorganisationen TEKNIQ i kraft. Med fokus på digitalisering, effektivisering og opkvalificering skal aftalen hjælpe både små og større medlemsvirksomheder til en mere enkel og konkurrencedygtig hverdag. Samarbejdet

Levende cement: Forskere på AU laver bygninger om til elektriske energilagre

AktueltDesign & udviklingPower11. 09. 2025

Ved at blande energiproducerende mikroorganismer ind i cement, har forskere fra Aarhus Universitet skabt et levende superkondensator-materiale, der kan lagre strøm og endda gendanne sin kapacitet. Teknologien kan bane vej for selvforsynende bygninger og infrastruktur. Et forskerhold fra Aarhus

Fra Biologi, Fødevarer og Maskiner til Elektronik

Branchenyt11. 09. 2025

Til at styrke de kommercielle aktiviteter i Develcos salgs- og marketingafdeling har det teknologiske udviklingshus øget ressourcerne med ansættelse af Nana Kirk Lundgaard som ny sales engineer. Nana skal arbejde med salg af Develcos teknologi ydelser inden for produktudvikling og produktionsstyring

Toshiba lancerer 3. generation af 650V SiC MOSFETs i kompakt TOLL-kapsling

Komponenter & konnektorerPower10. 09. 2025

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer tre nye 650V siliciumkarbid (SiC) MOSFETs, der anvender Toshibas nyeste 3. generation af SiC MOSFET-chips. TW027U65C, TW048U65C og TW083U65C er kapslet i TOLL-huse til overflademontage (SMT) og er designet til at reducere switching-tab i industrielle

Mouser tilbyder designingeniører viden om digitalt forsvar i sit nye Security Resource Centre

Design & udvikling10. 09. 2025

Mouser Electronics, Inc. kan nu hjælpe elektronikdesignere med det nyeste inden for cybersikkerhed og produktviden i sit omfattende security resource centre. I takt med, at teknologien bevæger sig fremad, bliver de cyberkriminelle også mere opfindsomme, og det kræver innovative forsvarsstrategier,

Cyberangreb mod danske virksomheder er steget med 10 pct. det seneste år

Wireless & data10. 09. 2025

Check Point Research, som er en del af Check Point Software Technologies, har udgivet sin månedsvise Cyber Attack Stats-rapport, der viser antallet af cyberangreb i 41 forskellige lande, herunder Danmark. Af rapporten fremgår det, at danske virksomheder i juli i gennemsnit blev udsat for 1.334

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Simcenter FLOEFD 2506 software release is now available in all its CAD-embedded CFD versions

  • GOmeasure ApS

    💡 Skær ned på EMC-omkostningerne & sæt fart i udviklingen

  • GOmeasure ApS

    Vil du spare tid og penge på EMC pre-compliance?

  • Elma Instruments A/S

    Fremtidssikret netværkstest til op til 10 Gigabit – Kom og se den på HI-Messen 2025 stand G5730

  • Mouser Electronics

    New Mouser eBook Explores the Future of Satellite Communications

  • Microchip Technology Inc.

    Deca and Silicon Storage Technology Announce Strategic Collaboration to Enable NVM Chiplet Solutions

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Arduino Present Webinar on Accelerating Intelligent Industrial Automation Deployment with Arduino Pro

  • InnoFour

    Siemens transforms Customer engagement for electronic component manufacturers with PartQuest Design Enablement

  • RODAN Technologies A/S

    Erfaren montrice/montør til kabelproduktion

  • InnoFour

    Meet us at FPGA World – September 9 – Stockholm

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Nyt cybersikkerhedsudspil fra Dansk Erhverv: Styrk Danmarks digitale forsvar og sikkerhed

    11.09.2025

  • Automation og robotter bliver centralt på den kommende HI-Tech messe

    11.09.2025

  • Automotiv kvalitet og op til 250A nominelt

    11.09.2025

  • TDK udvider DC-arbejdsspændingen for sine InsuGate SMT-gate-drivetransformere til 1.000V

    11.09.2025

  • EG og TEKNIQ indgår samarbejde om digitalisering af det tekniske erhvervsliv

    11.09.2025

  • Levende cement: Forskere på AU laver bygninger om til elektriske energilagre

    11.09.2025

  • Fra Biologi, Fødevarer og Maskiner til Elektronik

    11.09.2025

  • Toshiba lancerer 3. generation af 650V SiC MOSFETs i kompakt TOLL-kapsling

    10.09.2025

  • Mouser tilbyder designingeniører viden om digitalt forsvar i sit nye Security Resource Centre

    10.09.2025

  • Cyberangreb mod danske virksomheder er steget med 10 pct. det seneste år

    10.09.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik