• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded09. 11. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Industry’s First EDSFF Solid State Drives Designed with PCIe 5.0 Technology

International newsIoT & embedded09. 11. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

KIOXIA Europe GmbH announced today the industry’s first line-up of Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) E3.S SSDs designed with PCIe® 5.0 technology[1]. The new KIOXIA CD7 E3.S Series is bringing a new era to flash memory used in servers and storage. Building on the KIOXIA E3.S development samples that received a ”Best in Show” award at last year’s Flash Memory Summit, the CD7 E3.S Series increases flash storage density per drive for optimized power efficiency and rack consolidation[2].

New KIOXIA CD7 E3.S Series EDSFF E3.S Data Center SSDs Optimized for Density and Efficiency

Breaking free from the design limitations of the 2.5-inch form factor, the EDSFF E3 family is optimized for the needs of high-performance, highly efficient servers and storage. EDSFF enables the next generation of SSDs to address future data center architectures while supporting a variety of new devices and applications. It provides improved airflow and thermals, and signal integrity benefits. Support for higher E3.S power budgets than 2.5-inch form factor SSDs and better signal integrity allows EDSFF to deliver the performance promised by PCIe 5.0 technology and beyond.

KIOXIA is an active and contributing member of the industry development group of EDSFF solutions and is collaborating with leading server and storage system developers to unlock the full power of flash memory, NVMe™ and PCIe®.

“In a time where we require storage media that can easily be adapted while optimising performance or capacity, the new KIOXIA E3.S SSDs, designed with PCIe® 5.0 technology and utilising EDSFF, open up new cost saving opportunities for server and storage systems and make efficient use of flash memory chips for SSD storage density”, said Paul Rowan, Vice President of the SSD Marketing & Engineering at KIOXIA Europe GmbH.

CD7 E3.S Series Key Features:

  • EDSFF E3.S form factor with capacities up to 7.68TB
  • Designed to the latest PCIe 5.0 specification and optimized for x2 PCIe lane performance
  • Using fewer PCIe lanes increases the number of PCIe devices that can be supported
  • Built on KIOXIA’s BiCS FLASH™ 3D TLC flash memory
  • Up to 6,450 MB/s read throughput and 1,050K random read IOPS
  • 75μs read and 14μs write latencies, which are approximately 17% and 60% lower latencies than KIOXIA’s previous generation PCIe 4.0 SSDs, respectively.
  • LEDs are embedded in the casing of E3.S models so that the status of the SSDs can be recognized visually. This means that there is no need to implement additional LEDs, which traditionally were embedded in the drive tray of the system chassis and is contributing to saving system cost.

The KIOXIA CD7 E3.S Series is now sampling to select OEM customers.

More information on EDSFF E3 technology can be found in the following whitepaper from Dell, HPE and KIOXIA.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

Komponenter & konnektorerPower18. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH sampler nu TB9104FTG, en gate-driver IC designet til styring af DC-børstemotorer med høje strømtræk. Applikationer omfatter motoriserede bagklapper, skydedøre og justérbare sæder. Ud over de valgfrit tilgængelige standard PWM input-pins, så indeholder den nye

Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

Power18. 03. 2026

Det nye RACM65S-K/277 AC/DC-modul fra Recom leverer en førende effekttæthed på hele 20W/in³ og op til 65W fra et kapslet PCB-monteringsmodul, der kun måler 52,5mm x 40mm x 25mm, og som har en industristandard P12+ pin-out. AC/DC-modulet tåler et udvidet universelt indgangsområde på 85 – 305VAC

Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

BranchenytWireless & data18. 03. 2026

Samarbejdet mellem Up Cloud og Bunny Net kobler UpClouds cloud-infrastruktur i Europa sammen med bunny.nets globale netværk af edge-noder. Dermed kan virksomheder udvikle, skalere og levere applikationer globalt, samtidig med at data håndteres under europæisk lovgivning. Partnerskabet kommer på et

HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

Komponenter & konnektorer18. 03. 2026

Parker Hannifins Chomerics Division introducerer  Cho-Therm HV-serien, en ny serie af termisk ledende interface-pads, der tilbyder endnu højere niveauer af elektrisk isolering. Det avancerede sortiment af materialer kombinerer høj varmeafledningsevne og elektrisk isolering med indbygget

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis teknisk seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Renesas Electronics RA8D2 Microcontrollers for IoT and Industrial Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Mythic® Selects memBrain™ Technology from Silicon Storage Technology® for its Next Generation of Ultra-Low-Power Analog Processing Units

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

  • Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

    18.03.2026

  • Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

    18.03.2026

  • Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

    18.03.2026

  • HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

    18.03.2026

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik