• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded09. 11. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Industry’s First EDSFF Solid State Drives Designed with PCIe 5.0 Technology

International newsIoT & embedded09. 11. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

KIOXIA Europe GmbH announced today the industry’s first line-up of Enterprise and Data Center Standard Form Factor (EDSFF) E3.S SSDs designed with PCIe® 5.0 technology[1]. The new KIOXIA CD7 E3.S Series is bringing a new era to flash memory used in servers and storage. Building on the KIOXIA E3.S development samples that received a ”Best in Show” award at last year’s Flash Memory Summit, the CD7 E3.S Series increases flash storage density per drive for optimized power efficiency and rack consolidation[2].

New KIOXIA CD7 E3.S Series EDSFF E3.S Data Center SSDs Optimized for Density and Efficiency

Breaking free from the design limitations of the 2.5-inch form factor, the EDSFF E3 family is optimized for the needs of high-performance, highly efficient servers and storage. EDSFF enables the next generation of SSDs to address future data center architectures while supporting a variety of new devices and applications. It provides improved airflow and thermals, and signal integrity benefits. Support for higher E3.S power budgets than 2.5-inch form factor SSDs and better signal integrity allows EDSFF to deliver the performance promised by PCIe 5.0 technology and beyond.

KIOXIA is an active and contributing member of the industry development group of EDSFF solutions and is collaborating with leading server and storage system developers to unlock the full power of flash memory, NVMe™ and PCIe®.

“In a time where we require storage media that can easily be adapted while optimising performance or capacity, the new KIOXIA E3.S SSDs, designed with PCIe® 5.0 technology and utilising EDSFF, open up new cost saving opportunities for server and storage systems and make efficient use of flash memory chips for SSD storage density”, said Paul Rowan, Vice President of the SSD Marketing & Engineering at KIOXIA Europe GmbH.

CD7 E3.S Series Key Features:

  • EDSFF E3.S form factor with capacities up to 7.68TB
  • Designed to the latest PCIe 5.0 specification and optimized for x2 PCIe lane performance
  • Using fewer PCIe lanes increases the number of PCIe devices that can be supported
  • Built on KIOXIA’s BiCS FLASH™ 3D TLC flash memory
  • Up to 6,450 MB/s read throughput and 1,050K random read IOPS
  • 75μs read and 14μs write latencies, which are approximately 17% and 60% lower latencies than KIOXIA’s previous generation PCIe 4.0 SSDs, respectively.
  • LEDs are embedded in the casing of E3.S models so that the status of the SSDs can be recognized visually. This means that there is no need to implement additional LEDs, which traditionally were embedded in the drive tray of the system chassis and is contributing to saving system cost.

The KIOXIA CD7 E3.S Series is now sampling to select OEM customers.

More information on EDSFF E3 technology can be found in the following whitepaper from Dell, HPE and KIOXIA.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

IoT & embedded27. 04. 2026

Tria Technologies, et Avnet-firma, der specialiserer sig i design og fremstilling af indlejrede computerkort, systemer og HMI'er, udvider supporten af ​​operativsystemer på tværs af sin Qualcomm-baserede hardware. Yocto Linux, Windows 11 IoT og Android er nu alle tilgængelige, hvilket giver

(Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

Komponenter & konnektorer27. 04. 2026

Rutronik udvider sin portefølje med et omfattende udvalg af klemmer og modulære tilslutningsløsninger fra Amphenol. Serien kombinerer avancerede tilslutningsteknologier med en høj grad af designfleksibilitet og muliggør hurtig, sikker og værktøjsfri ledningsføring. I kombination med kompatible

Kvantechips fra Infineon

AktueltDesign & udviklingProduktion27. 04. 2026

Infineon Technologies AG er en central partner i accelerationen af Europas bevægelse mod praktisk – og i sidste ende kommercielt levedygtig – kvanteberegning ved at bidrage med sin verdensklasse ingeniør- og produktionsekspertise til tre kvantepilotlinjeprojekter: SUPREME, CHAMP-ION og

Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

BranchenytProduktion27. 04. 2026

Markedet forventer stadig kortere leveringstider, lavere priser og fortsat høj kvalitet fra danske underleverandører. Derfor har Mekoprint investeret i egen pulverlakering i afdelingen Mechanic Systems i Hornslet, så metalløsningerne kan produceres færdige under samme tag med kortere gennemløbstid,

Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

Events27. 04. 2026

Med 32.506 besøgende satte Gamebox Festival ny besøgsrekord og understregede dermed sin status som Danmarks største gamingevent. Hos den nye main partner POWER er tilfredsheden stor, ligesom den populære YouTuber-duo TrierGaming jubler over oplevelserne på festivalen. Gamebox Festival fandt sted i

Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

AktueltBranchenytDesign & udviklingPowerProduktion27. 04. 2026

Danmark skal opdatere sin strategi for Power-to-X, så vi kan tage de næste ryk og for alvor levere grøn brint til industrielle kunder samt grønne brændstoffer til skibe, fly og forsvar. Sådan lyder opfordringen fra Green Power Denmark og DI til den næste regering. Opfordringen er ledsaget af ti

Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

Design & udviklingEventsProduktionTop27. 04. 2026

Dansk Robot Netværk (DIRA) uddeler hvert år DIRA Teknologiprisen til en teknologi, der inspirerer branchen og sætter fokus på nye robotteknologiske muligheder. Nu har juryen udvalgt de tre nominerede til prisen i 2026. De tre nomineringer spænder bredt, men peger alle ind i centrale

DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

Design & udviklingTopWireless & data23. 04. 2026

500 millioner kroner. Så store besparelser vil den tidligere SVM-regering gennemføre på forskningsadministrationen på universiteterne frem mod 2030. Besparelserne skal opnås ved hjælp af kunstig intelligens, og pengene skal ifølge regeringens arbejdsprogram for staten gå til forskning. Men DTU’s

Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

AktueltIoT & embedded23. 04. 2026

I takt med, at AI-servere, datacentre, automotive og industrielle systemer kræver designs mere højere effektivitet, deterministisk real-time styring og kvantesikker kryptografi tilføjer Microchip Technology Inc. nu dsPIC33AK256MPS306 Digital Signal Controllere (DSC’er) til sin dsPIC33A DSC-familie.

Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

AktueltBranchenytProduktion22. 04. 2026

Danske virksomheder med omkring 15 medarbejdere, der investerer i én robot, har i gennemsnit 10 procent højere omsætning, tre procent højere produktivitet og får i gennemsnit én ekstra medarbejder. Sådan lyder konklusionen i et nyt forskningsprojekt fra Copenhagen Business School, der er støttet af

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands its Family of Post-Quantum Ready Root of Trust Controllers for Next Generation Systems

  • Elektronikmessen

    Mød Stokvis Nordic på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

  • Elektronikmessen

    Få et fagligt forspring på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Oplev ASZ Electronics Solutions på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    New Plug-In Timing Module Delivers Precise, Reliable Synchronization for Data Centers and 5G Networks to Meet the Demands of AI and Next-Generation Connectivity

  • Elektronikmessen

    Nye 3D-designs og trykt elektronik i fokus på Elektronikmessen

  • Elektronikmessen

    Mød Eurochannels på Elektronikmessen 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Programmable Logic Redefined for Simpler, Smarter, Fully Integrated Designs

  • HIN A/S

    Fleksibel SMT-produktion i fokus: Oplev Essemtec FOX VDS T på Elektronikmessen

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Tria Technologies understøtter nu flere operativsystemer til Qualcomm-baseret hardware

    27.04.2026

  • (Print)klemmer til fleksibel og pålidelig ledningsføring

    27.04.2026

  • Kvantechips fra Infineon

    27.04.2026

  • Mekoprint investerer i mere samlet effektiv grøn produktion

    27.04.2026

  • Gamebox Festival satte ny besøgsrekord

    27.04.2026

  • Green Power: Ny regering bør satse på grønne brændstoffer til sikkerhedskritiske formål

    27.04.2026

  • Her er de tre nominerede til DIRA Teknologiprisen 2026

    27.04.2026

  • DTU’s rektor til kommende regering: AI skal styrke forskningen – ikke svække den

    23.04.2026

  • Microchip udvider dsPIC33A DSC-familien til AI-datacenterforsyning og kompleks motorstyring

    23.04.2026

  • Robotter i Danmark giver flere medarbejdere i både ind- og udland samt øget omsætning

    22.04.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik