• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsKomponenter & konnektorer16. 11. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Future-proof power, data and signal transmission

International newsKomponenter & konnektorer16. 11. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

In the autumn of 2020, the PCB Connectivity sector will be taking centre stage. With the introduction of the har-modular®, HARTING is presenting an absolute world first for the connection of PCBs. A modular concept based on the reliable DIN 41612 strips, but modularly configurable as from batch size 1. Modularity is thereby completely redefined for design-in devices. Thanks to an online configurator, it is possible to select from a trillion possible combinations and thereby always arrive at the ideal solution, even for small series and prototypes. This represents an enormous simplification of work and time savings on the way to the finished product. True to the claim of CREATE YOUR OWN, users can choose from any number of contacts for power, signals and data. Where several connectors used to be necessary, har-modular® combines all the desired lifelines in one single connection.

The flexible portfolio revolving around the miniaturised PCB connector har-flex® in 1.27mm pitch is extended by power variants for even greater scope of freedom and also includes hybrid solutions combining power and signals. This combination eliminates the use of separate power and signal connectors on the board. Both lifelines are thereby combined in a single space-saving connection.

The power variants also reduce the space required for power transmission as opposed to conventional, previous solutions. Here, users have often taken the path of conducting power via several signal contacts connected in parallel. Naturally, this results in a higher number of contacts, which accordingly require more space. Thanks to har-flex® Power, this power can now be transmitted over approximately half the required surface area. Consequently, har-flex® variants are once again making vital contributions to the miniaturization megatrend.

More information at http://www.HARTING.com

Skrevet i: International news, Komponenter & konnektorer

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik