• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop27. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Disruptiv Bizen® transistorteknologi giver QJT-komponenter med wide bandgap-lignende ydelse på standard siliciumsubstrater

Design & udviklingTop27. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Bizen, en ny, disruptiv wafer-procesteknologi, er blevet verificeret på fysiske wafers til at give de samme spændingsniveauer, switch-hastigheder og effektydelse som WBG-komponenter (wide bandgap), ifølge udviklingsfolkene hos britiske SFN (Search For The Next) De første Bizen-baserede komponenter er medlemmer af QJT-familien (Quantum Junction Transistor) og inkluderer tre komponenter til nominelt 1.200V/75A, 900V/75A og 650V/32A – leveret i industrielt standardiserede TO247- eller TO263 power-MOSFET kapslinger. Hvad der er vitalt, er, at komponenterne kan fremstilles på standard silicium-substrater på konventionelle silicium-fremstillingslinjer til større procesgeometrier.

– For at opnå en sådan ydelse fra  traditionelle silicium-baserede MOSFETs, skal komponenter normalt gøres meget. 1.200V/75A fra en TO247-kapslet komponent ville normalt kræve wide-bandgap materialer som SiC (siliconcarbid), men den metode har sine egne udfordringer. SiC tager længere tid at fremstille –i øvrigt med et ret stort carbon-footprint. Uanset roadmap kan SiC heller ikke skaleres som silicium, og Bizen-teknologien fjerner alle argumenter om, at SiC kan matche silicium økonomisk. De data, som praktiske wafer-tests viser med brug af Bizen på siliciumsubstrater, dokumenterer, at vores QJT’er har den samme ydelse som SiC- eller GaN-komponenter. Alligevel kræver QJT’er fremstillet på Bizen-teknologien præcis de samme processer som for standard silicium MOSFETs, og Bizen-processen medfører ikke ekstra produktionskompleksitet, forklarer David Summerland, CEO og grundlægger af det Nottingham-baserede Search For The Next (SFN), der har opfundet Bizen-teknologien.

Bizen udfører den traditionelle bipolare wafer-proces med brug af kvantemekanik. Resultatet er yderst robuste og pålidelige komponenter med udgangspunkt i arven fra den traditionelle, bipolare silicium-teknologi.. Bizen reducerer samtidigt leadtimes fra 15 weeks – typisk for integration af MOS til storskala-integreret CMOS – til mindre end to uger med halvdelen af de normalt nødvendige proceslag. De nye QJT’er bruger de samme otte lag og wafer-processer.

Wafer-tests viser også, at Bizen-processen kan give en strøm-gain på over 1 million. Det tillader direkte forbindelse mellem en 1.200V/75A QJT power-transistor og et lavvolt CPU’s output-port med en meget lille strøm som tilfældet er i PWM-styringer.

– QJT er den første effektkomponent i Bizen-familiens roadmap. Det vil på kort sigt føre til PJT’en (Processor Junction Transistor), som vil være en integreret Bizen-komponent, der indeholder en egen processor – og som vil kunne fremstilles med en produktionstid på bare otte dage, hvad der vil kunne føre til en helt ny æra for intelligente effektkomponenter, konkluderer David Summerland.

SFN har også frigivet komparative ydelsesdata for en komponent på nominelt 1.200V/100A – også kapslet i et TO247-hus – og som optræder på virksomhedens kortsigtede roadmap. Tabene i den aktuelle komponent vil være en fjerdedel (<300mV) sammenlignet med en lignende SiC-komponent, ligesom input-kapacitansen vil være fire til fem gange mindre (< 1pF).

Bizen er en ny halvlederfremstillingsproces, der bruger principperne i kvantetunnelmekanikken til computer- eller effektteknologiier. Sammenlignet med CMOS, kan Bizen reducere lead-time for komponentfremstilling med en faktor fem fra 15 uger til kun 12 dage. Desuden giver Bizen en trefold forbedring af gate-tætheden svarende til en trefold reduktion i den nødvendige die-størrelse. Forbruget falder også, ligesom effektkomponenter kan realiseres på et mindre areal for en given ydelse. Bizen-teknologien går det lettere at designe enklere kredsløb med færre lag, så komplekse komponenter på mange af de fabs til større geometrier, som allerede findes i Europa/UK. Bizen er en patentbeskyttet teknologi udviklet i UK af Search For The Next (SFN). WaferTrain er forhandlerleddet og et datterselskab under Search For The Next Ltd.

For flere detaljer om Bizen og SFN, se venligst: https://www.wafertrain.com/blog, eller deltag i diskussionen på: https://www.wafertrain.com/discussions, eller på de sociale medier:
https://www.linkedin.com/company/wafertrain
https://www.instagram.com/wafertrain/

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

AktueltWireless & data02. 03. 2026

- Digital teknologi er blevet et strategisk magtmiddel på linje med energi og forsvar. Hvis vi ikke selv kan udvikle og kontrollere kritiske digitale systemer, risikerer vi at miste handlefrihed, når det virkelig gælder. Europa har før ledet industrielle revolutioner og kan gøre det igen, hvis vi

Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

Design & udviklingIoT & embeddedTopWireless & data02. 03. 2026

Aalborg-virksomheden Space Inventor har i snart ti år designet sine modulære satellitter i et cloud-miljø. Nu tager virksomheden hul på næste etape af sin digitale udvikling ud i såvel rummet som clouden. Innovation har altid været et centralt konkurrenceparameter i rumfartsindustrien. Men at

Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

AktueltWireless & data02. 03. 2026

11 dage. Så lang tid tager det i gennemsnit en virksomhed i EMEA-regionen (Europa, Mellemøsten og Afrika) at opdage, at de er blevet ramt af et cyberangreb, hvis uheldet er ude. Det viser seneste opgørelse fra Google Mandiant fra 2025. Men det billede kan meget vel ændre sig nu. TDC Erhverv

Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

Test & mål02. 03. 2026

Viasat, en globalt førende virksomhed inden for satellitkommunikation, og Rohde & Schwarz, leverandør af test- og måleløsninger, arbejder sammen om at styrke og udvide tests af ikke-jordbaserede netværks (NTN)-funktioner, specifikt for NB-IoT-enheder. Samarbejdet har til formål at sikre, at

6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

Komponenter & konnektorerPower02. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lancerer ST2000JXH35A, en ny 6.500V/2.000A press-pack IEGT (injection enhanced gate transistor) designet til højvoltkonvertere til brug i DC-transmissionssystemer, industrielle motordrev og statiske synkron-kompensatorer (STATCOM). Den nyeste tilføjelse

Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

Design & udvikling02. 03. 2026

Sysgo vil endnu engang være i centrum for innovation, når det globale embedded-fællesskab samles i marts i Nürnberg. På Embedded World 2026 inviterer den europæiske leder inden for sikkerhedskritiske embedded systemer besøgende til at opleve live, praktiske demonstrationer, banebrydende

Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

Design & udvikling02. 03. 2026

Inden igangsætning af et større udviklingsprojekt kan Develco hjælpe med at afprøve en produktidé til et nyt elektronikprodukt med hardware og embedded software ved at gennemføre et Proof-of-Concept POC-projekt som en fungerende enhed for kundernes produktidéer. Med en mockup kan kunderne verificere

75V motordrev IC’er til skalérbare industrielle applikationer

Komponenter & konnektorerPower27. 02. 2026

STMicroelectronics' STSPIN9P-serie af 75V motordrev-IC'er letter udvikling af ​​robuste industrielle drev. De ialt 12 STSPIN9P-enheder er velegnede til drift fra populære busspændinger som 48V og giver brugerne mulighed for nemt at skalere deres designs til forskellige motortyper og

Recom Power og Bürklin udvider partnerskab i distributionen

Branchenyt27. 02. 2026

Recom Power og elektronikdistributøren Bürklin Elektronik intensiverer deres samarbejde, som har eksisteret i mere end tolv år. Målet med at udvide partnerskabet er at give kunderne endnu hurtigere og mere omfattende strømforsyningsløsninger fra Recom. Bürklin supplerer Recoms portefølje med

Digisense vil med nyt opkøb gøre europæiske virksomheder uafhængige af USA

Wireless & data27. 02. 2026

Europa arbejder på højeste niveau mod at blive uafhængig af amerikanske techgiganter. Softwarevirksomheden Digisense har netop købt et dansk AI-modul, og sikrer dermed, at virksomheder kan holde samtlige af deres fakturadata inden for EU’s grænser. Det kan være svært at komme uden om USA, når

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Drives Electronic Design Excellence with Motor Control Resource Hub for Engineers

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Adds Over 60 New Manufacturers to its Industry-Leading Line Card in 2025, Expanding Choices for Customers

  • Elektronikmessen

    Mød SynFlex A/S på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Free live webinar April 16 on how to achieve Cyber Resilience Act Compliance

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics New Product Insider: Over 40,000 New Parts Added in 2025

  • Elektronikmessen

    Besøg UniFactory på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Xpedition: Comprehensive approach to Designing Electronics

  • GOmeasure ApS

    Rigol er ny leverandør hos GOmeasure

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser Provides an Engineering Guide to RF Design and Applications

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Named Bourns e-Commerce Distributor of the Year for Outstanding Digital Performance

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • DI: Digital suverænitet kræver investeringer for milliarder

    02.03.2026

  • Clouden er det nyeste teknologiske grænseland for danske Space Inventor

    02.03.2026

  • Ny dansk cyberløsning kan opdage hackerangreb på få minutter frem for halvanden uge

    02.03.2026

  • Rohde & Schwarz og Viasat samarbejder om NB-NTN IoT-testplan for forbindelse via satellit

    02.03.2026

  • 6.500V/2.000A press-pack IEGT til højvolt DC-overførsel og industrielle drev

    02.03.2026

  • Sysgo viser real-time sikkerhed og CRA-beredskab på Embedded World 2026

    02.03.2026

  • Proof-of-concept med mock-ups inden elektronikudvikling

    02.03.2026

  • 75V motordrev IC’er til skalérbare industrielle applikationer

    27.02.2026

  • Recom Power og Bürklin udvider partnerskab i distributionen

    27.02.2026

  • Digisense vil med nyt opkøb gøre europæiske virksomheder uafhængige af USA

    27.02.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik