• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop27. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Disruptiv Bizen® transistorteknologi giver QJT-komponenter med wide bandgap-lignende ydelse på standard siliciumsubstrater

Design & udviklingTop27. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Bizen, en ny, disruptiv wafer-procesteknologi, er blevet verificeret på fysiske wafers til at give de samme spændingsniveauer, switch-hastigheder og effektydelse som WBG-komponenter (wide bandgap), ifølge udviklingsfolkene hos britiske SFN (Search For The Next) De første Bizen-baserede komponenter er medlemmer af QJT-familien (Quantum Junction Transistor) og inkluderer tre komponenter til nominelt 1.200V/75A, 900V/75A og 650V/32A – leveret i industrielt standardiserede TO247- eller TO263 power-MOSFET kapslinger. Hvad der er vitalt, er, at komponenterne kan fremstilles på standard silicium-substrater på konventionelle silicium-fremstillingslinjer til større procesgeometrier.

– For at opnå en sådan ydelse fra  traditionelle silicium-baserede MOSFETs, skal komponenter normalt gøres meget. 1.200V/75A fra en TO247-kapslet komponent ville normalt kræve wide-bandgap materialer som SiC (siliconcarbid), men den metode har sine egne udfordringer. SiC tager længere tid at fremstille –i øvrigt med et ret stort carbon-footprint. Uanset roadmap kan SiC heller ikke skaleres som silicium, og Bizen-teknologien fjerner alle argumenter om, at SiC kan matche silicium økonomisk. De data, som praktiske wafer-tests viser med brug af Bizen på siliciumsubstrater, dokumenterer, at vores QJT’er har den samme ydelse som SiC- eller GaN-komponenter. Alligevel kræver QJT’er fremstillet på Bizen-teknologien præcis de samme processer som for standard silicium MOSFETs, og Bizen-processen medfører ikke ekstra produktionskompleksitet, forklarer David Summerland, CEO og grundlægger af det Nottingham-baserede Search For The Next (SFN), der har opfundet Bizen-teknologien.

Bizen udfører den traditionelle bipolare wafer-proces med brug af kvantemekanik. Resultatet er yderst robuste og pålidelige komponenter med udgangspunkt i arven fra den traditionelle, bipolare silicium-teknologi.. Bizen reducerer samtidigt leadtimes fra 15 weeks – typisk for integration af MOS til storskala-integreret CMOS – til mindre end to uger med halvdelen af de normalt nødvendige proceslag. De nye QJT’er bruger de samme otte lag og wafer-processer.

Wafer-tests viser også, at Bizen-processen kan give en strøm-gain på over 1 million. Det tillader direkte forbindelse mellem en 1.200V/75A QJT power-transistor og et lavvolt CPU’s output-port med en meget lille strøm som tilfældet er i PWM-styringer.

– QJT er den første effektkomponent i Bizen-familiens roadmap. Det vil på kort sigt føre til PJT’en (Processor Junction Transistor), som vil være en integreret Bizen-komponent, der indeholder en egen processor – og som vil kunne fremstilles med en produktionstid på bare otte dage, hvad der vil kunne føre til en helt ny æra for intelligente effektkomponenter, konkluderer David Summerland.

SFN har også frigivet komparative ydelsesdata for en komponent på nominelt 1.200V/100A – også kapslet i et TO247-hus – og som optræder på virksomhedens kortsigtede roadmap. Tabene i den aktuelle komponent vil være en fjerdedel (<300mV) sammenlignet med en lignende SiC-komponent, ligesom input-kapacitansen vil være fire til fem gange mindre (< 1pF).

Bizen er en ny halvlederfremstillingsproces, der bruger principperne i kvantetunnelmekanikken til computer- eller effektteknologiier. Sammenlignet med CMOS, kan Bizen reducere lead-time for komponentfremstilling med en faktor fem fra 15 uger til kun 12 dage. Desuden giver Bizen en trefold forbedring af gate-tætheden svarende til en trefold reduktion i den nødvendige die-størrelse. Forbruget falder også, ligesom effektkomponenter kan realiseres på et mindre areal for en given ydelse. Bizen-teknologien går det lettere at designe enklere kredsløb med færre lag, så komplekse komponenter på mange af de fabs til større geometrier, som allerede findes i Europa/UK. Bizen er en patentbeskyttet teknologi udviklet i UK af Search For The Next (SFN). WaferTrain er forhandlerleddet og et datterselskab under Search For The Next Ltd.

For flere detaljer om Bizen og SFN, se venligst: https://www.wafertrain.com/blog, eller deltag i diskussionen på: https://www.wafertrain.com/discussions, eller på de sociale medier:
https://www.linkedin.com/company/wafertrain
https://www.instagram.com/wafertrain/

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

IoT & embeddedWireless & data01. 06. 2026

Med de solrige måneders indtog producerer solcelleparker grøn energi til de danske hjem. I dag er der over 100 industrielle solcelleparker i Danmark (Energistyrelsen). Anlæggene er bygget af dyre materialer og ligger ofte afsides, uden bemanding eller belysning om natten. Det gør dem sårbare over

Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

Top01. 06. 2026

CEO i Systematic A/S, Nikolaj Bramsen, er er på den ordinære generalforsamling valgt som ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed, som er brancheforening for forsvars-, rum og sikkerhedsvirksomheder i landets største erhvervsorganisation Dansk Industri (DI). Nikolaj Bramsen overtager posten fra

Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

Events01. 06. 2026

Torsdag den 4. juni krydser en af de mest anerkendte skikkelser inden for elektronisk kredsløbssimulering Atlanten for at tilbringe en formiddag i Struer. Mike Engelhardt, skaberen af LTspice og QSPICE, indehaver af otte patenter og manden bag over 25 års globale simuleringsseminarer i 48 lande,

3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

Komponenter & konnektorerPower01. 06. 2026

Microchip Technology lancerer nu sine nye 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules, der er designet til at forenkle og accelerere anvendelsen af solid-state transformere (SST’er) i AI hyperskala datacentre og i andre højvolt applikationer. De nye moduler har integrerede 3,3kV siliciumkarbid (SiC) mSiC®

AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer01. 06. 2026

Silicon Motion Technology Corporation annoncerer SM2524XT, en næste- generations PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller, der er designet til AI-inferens og KV Cache-intensive arbejdsbelastninger. SM2524XT benytter en ny arkitektur med fire processorer og kerner, PCIe Gen5 x4 og NAND-interfacehastigheder

Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

Wireless & data01. 06. 2026

I årets første tre måneder observerede TDC Erhverv 1.681 hændelser, der indikerer malwarekompromittering blandt danske virksomheder. Det viser en ny cybersikkerhedsrapport, som samtidig konkluderer, at små og mellemstore virksomheder var udsat for hovedparten af de succesfulde angreb. Sådan lyder

Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

AktueltWireless & data01. 06. 2026

Af Jakob Bring Truelsen, adm. dir, Punktum dk Internettet føles for de fleste danskere som en naturlov. Vi forventer, at det altid er der, og at det altid er åbent. Inden for den seneste tid har mediebilledet dog været præget af historier, der udfordrer denne selvfølge. Vi ser i øjeblikket,

Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

Komponenter & konnektorerPower29. 05. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH introducerer to AEC-Q101 godkendte 80V N-kanal MOSFETs og udbygger dermed sit lineup til support af 48V automotive systemer. XPH2R608QB og XPH3R908QB er de første produkter i den nyeste generation fremstillet med U-MOSX-H processen, der er kapslet i SOP Advance (WF)

Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

AktueltBranchenytProduktion29. 05. 2026

Termas regnskabsår 2025/26 var præget af vedvarende global efterspørgsel på avancerede løsninger inden for forsvar og beskyttelse af kritisk infrastruktur. Ordreindgangen nåede op på 5,6 mia. DKK, hvilket er en stigning på 43 % i forhold til året før, mens omsætningen steg til 3,4 mia. DKK, svarende

TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

Design & udviklingWireless & data29. 05. 2026

TP-Link har netop løftet sløret for Archer 8, som er virksomhedens første router baseret på den kommende Wi-Fi-standard IEEE 802.11bn. Den nye router forventes lanceret til oktober og er udviklet med henblik på at levere mere stabile forbindelser med lavere forsinkelse og en mere ensartet ydeevne i

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    NXP Semiconductors’ i.MX RT1180 Microcontrollers, Now at Mouser, Offer Advanced Security for Ethernet and Industry 4.0/5.0 Applications

  • Phoenix Contact A/S

    M12 komponentstik med push-pull lynaflåsning

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Bivar LEDs and indicators: next step to the future

  • InnoFour

    Turning vision into reality: How Questa One fulfils the promise of Smart Verification

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New STMicroelectronics STM32C5 Arm Cortex-M33 Core Mainstream Microcontrollers for Industrial, Smart, and Robotics Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

  • Microchip Technology Inc.

    Essential Performance and Real-time Control Without the Baggage

  • Phoenix Contact A/S

    Sunclix DC stik godkendt til 2.000 V DC

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Efficient Power Conversion (EPC) Enter Global Distribution Agreement to Deliver High-Performance Power Solutions

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip lancerer 3,3kV HV‑D3 mSiC® Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • AI-løsning øger sikkerheden og mindsker ressourcespild i solcelleparker

    01.06.2026

  • Nikolaj Bramsen er ny bestyrelsesleder i DI Forsvar og Sikkerhed

    01.06.2026

  • Mike Engelhardt – manden bag QSPICE – afholder seminar i Danmark 4. juni

    01.06.2026

  • 3,3kV HV‑D3 mSiC Power Modules til brug i solid-state transformere til AI-datacentre

    01.06.2026

  • AI-optimeret SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD-controller til AI-PC’er

    01.06.2026

  • Ny rapport: Størstedelen af succesfulde cyberangreb rammer SMV’er

    01.06.2026

  • Kan man slukke for et helt lands internet med en national ”kill switch”?

    01.06.2026

  • Toshiba udbygger sit 80V N-kanal MOSFET-lineup til support af 48V-systemer

    29.05.2026

  • Terma leverer fortsat vækst og fokuserer på eksekvering i et marked med stor efterspørgsel

    29.05.2026

  • TP-Link klar med første Wi-Fi 8-løsning

    29.05.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik