• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop27. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Disruptiv Bizen® transistorteknologi giver QJT-komponenter med wide bandgap-lignende ydelse på standard siliciumsubstrater

Design & udviklingTop27. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Bizen, en ny, disruptiv wafer-procesteknologi, er blevet verificeret på fysiske wafers til at give de samme spændingsniveauer, switch-hastigheder og effektydelse som WBG-komponenter (wide bandgap), ifølge udviklingsfolkene hos britiske SFN (Search For The Next) De første Bizen-baserede komponenter er medlemmer af QJT-familien (Quantum Junction Transistor) og inkluderer tre komponenter til nominelt 1.200V/75A, 900V/75A og 650V/32A – leveret i industrielt standardiserede TO247- eller TO263 power-MOSFET kapslinger. Hvad der er vitalt, er, at komponenterne kan fremstilles på standard silicium-substrater på konventionelle silicium-fremstillingslinjer til større procesgeometrier.

– For at opnå en sådan ydelse fra  traditionelle silicium-baserede MOSFETs, skal komponenter normalt gøres meget. 1.200V/75A fra en TO247-kapslet komponent ville normalt kræve wide-bandgap materialer som SiC (siliconcarbid), men den metode har sine egne udfordringer. SiC tager længere tid at fremstille –i øvrigt med et ret stort carbon-footprint. Uanset roadmap kan SiC heller ikke skaleres som silicium, og Bizen-teknologien fjerner alle argumenter om, at SiC kan matche silicium økonomisk. De data, som praktiske wafer-tests viser med brug af Bizen på siliciumsubstrater, dokumenterer, at vores QJT’er har den samme ydelse som SiC- eller GaN-komponenter. Alligevel kræver QJT’er fremstillet på Bizen-teknologien præcis de samme processer som for standard silicium MOSFETs, og Bizen-processen medfører ikke ekstra produktionskompleksitet, forklarer David Summerland, CEO og grundlægger af det Nottingham-baserede Search For The Next (SFN), der har opfundet Bizen-teknologien.

Bizen udfører den traditionelle bipolare wafer-proces med brug af kvantemekanik. Resultatet er yderst robuste og pålidelige komponenter med udgangspunkt i arven fra den traditionelle, bipolare silicium-teknologi.. Bizen reducerer samtidigt leadtimes fra 15 weeks – typisk for integration af MOS til storskala-integreret CMOS – til mindre end to uger med halvdelen af de normalt nødvendige proceslag. De nye QJT’er bruger de samme otte lag og wafer-processer.

Wafer-tests viser også, at Bizen-processen kan give en strøm-gain på over 1 million. Det tillader direkte forbindelse mellem en 1.200V/75A QJT power-transistor og et lavvolt CPU’s output-port med en meget lille strøm som tilfældet er i PWM-styringer.

– QJT er den første effektkomponent i Bizen-familiens roadmap. Det vil på kort sigt føre til PJT’en (Processor Junction Transistor), som vil være en integreret Bizen-komponent, der indeholder en egen processor – og som vil kunne fremstilles med en produktionstid på bare otte dage, hvad der vil kunne føre til en helt ny æra for intelligente effektkomponenter, konkluderer David Summerland.

SFN har også frigivet komparative ydelsesdata for en komponent på nominelt 1.200V/100A – også kapslet i et TO247-hus – og som optræder på virksomhedens kortsigtede roadmap. Tabene i den aktuelle komponent vil være en fjerdedel (<300mV) sammenlignet med en lignende SiC-komponent, ligesom input-kapacitansen vil være fire til fem gange mindre (< 1pF).

Bizen er en ny halvlederfremstillingsproces, der bruger principperne i kvantetunnelmekanikken til computer- eller effektteknologiier. Sammenlignet med CMOS, kan Bizen reducere lead-time for komponentfremstilling med en faktor fem fra 15 uger til kun 12 dage. Desuden giver Bizen en trefold forbedring af gate-tætheden svarende til en trefold reduktion i den nødvendige die-størrelse. Forbruget falder også, ligesom effektkomponenter kan realiseres på et mindre areal for en given ydelse. Bizen-teknologien går det lettere at designe enklere kredsløb med færre lag, så komplekse komponenter på mange af de fabs til større geometrier, som allerede findes i Europa/UK. Bizen er en patentbeskyttet teknologi udviklet i UK af Search For The Next (SFN). WaferTrain er forhandlerleddet og et datterselskab under Search For The Next Ltd.

For flere detaljer om Bizen og SFN, se venligst: https://www.wafertrain.com/blog, eller deltag i diskussionen på: https://www.wafertrain.com/discussions, eller på de sociale medier:
https://www.linkedin.com/company/wafertrain
https://www.instagram.com/wafertrain/

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

  • AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

    16.03.2026

  • Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

    16.03.2026

  • IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

    16.03.2026

  • 13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

    16.03.2026

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik