• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingTop27. 09. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Disruptiv Bizen® transistorteknologi giver QJT-komponenter med wide bandgap-lignende ydelse på standard siliciumsubstrater

Design & udviklingTop27. 09. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Bizen, en ny, disruptiv wafer-procesteknologi, er blevet verificeret på fysiske wafers til at give de samme spændingsniveauer, switch-hastigheder og effektydelse som WBG-komponenter (wide bandgap), ifølge udviklingsfolkene hos britiske SFN (Search For The Next) De første Bizen-baserede komponenter er medlemmer af QJT-familien (Quantum Junction Transistor) og inkluderer tre komponenter til nominelt 1.200V/75A, 900V/75A og 650V/32A – leveret i industrielt standardiserede TO247- eller TO263 power-MOSFET kapslinger. Hvad der er vitalt, er, at komponenterne kan fremstilles på standard silicium-substrater på konventionelle silicium-fremstillingslinjer til større procesgeometrier.

– For at opnå en sådan ydelse fra  traditionelle silicium-baserede MOSFETs, skal komponenter normalt gøres meget. 1.200V/75A fra en TO247-kapslet komponent ville normalt kræve wide-bandgap materialer som SiC (siliconcarbid), men den metode har sine egne udfordringer. SiC tager længere tid at fremstille –i øvrigt med et ret stort carbon-footprint. Uanset roadmap kan SiC heller ikke skaleres som silicium, og Bizen-teknologien fjerner alle argumenter om, at SiC kan matche silicium økonomisk. De data, som praktiske wafer-tests viser med brug af Bizen på siliciumsubstrater, dokumenterer, at vores QJT’er har den samme ydelse som SiC- eller GaN-komponenter. Alligevel kræver QJT’er fremstillet på Bizen-teknologien præcis de samme processer som for standard silicium MOSFETs, og Bizen-processen medfører ikke ekstra produktionskompleksitet, forklarer David Summerland, CEO og grundlægger af det Nottingham-baserede Search For The Next (SFN), der har opfundet Bizen-teknologien.

Bizen udfører den traditionelle bipolare wafer-proces med brug af kvantemekanik. Resultatet er yderst robuste og pålidelige komponenter med udgangspunkt i arven fra den traditionelle, bipolare silicium-teknologi.. Bizen reducerer samtidigt leadtimes fra 15 weeks – typisk for integration af MOS til storskala-integreret CMOS – til mindre end to uger med halvdelen af de normalt nødvendige proceslag. De nye QJT’er bruger de samme otte lag og wafer-processer.

Wafer-tests viser også, at Bizen-processen kan give en strøm-gain på over 1 million. Det tillader direkte forbindelse mellem en 1.200V/75A QJT power-transistor og et lavvolt CPU’s output-port med en meget lille strøm som tilfældet er i PWM-styringer.

– QJT er den første effektkomponent i Bizen-familiens roadmap. Det vil på kort sigt føre til PJT’en (Processor Junction Transistor), som vil være en integreret Bizen-komponent, der indeholder en egen processor – og som vil kunne fremstilles med en produktionstid på bare otte dage, hvad der vil kunne føre til en helt ny æra for intelligente effektkomponenter, konkluderer David Summerland.

SFN har også frigivet komparative ydelsesdata for en komponent på nominelt 1.200V/100A – også kapslet i et TO247-hus – og som optræder på virksomhedens kortsigtede roadmap. Tabene i den aktuelle komponent vil være en fjerdedel (<300mV) sammenlignet med en lignende SiC-komponent, ligesom input-kapacitansen vil være fire til fem gange mindre (< 1pF).

Bizen er en ny halvlederfremstillingsproces, der bruger principperne i kvantetunnelmekanikken til computer- eller effektteknologiier. Sammenlignet med CMOS, kan Bizen reducere lead-time for komponentfremstilling med en faktor fem fra 15 uger til kun 12 dage. Desuden giver Bizen en trefold forbedring af gate-tætheden svarende til en trefold reduktion i den nødvendige die-størrelse. Forbruget falder også, ligesom effektkomponenter kan realiseres på et mindre areal for en given ydelse. Bizen-teknologien går det lettere at designe enklere kredsløb med færre lag, så komplekse komponenter på mange af de fabs til større geometrier, som allerede findes i Europa/UK. Bizen er en patentbeskyttet teknologi udviklet i UK af Search For The Next (SFN). WaferTrain er forhandlerleddet og et datterselskab under Search For The Next Ltd.

For flere detaljer om Bizen og SFN, se venligst: https://www.wafertrain.com/blog, eller deltag i diskussionen på: https://www.wafertrain.com/discussions, eller på de sociale medier:
https://www.linkedin.com/company/wafertrain
https://www.instagram.com/wafertrain/

Skrevet i: Design & udvikling, Top

Seneste nyt fra redaktionen

Flere vil læse energiteknologi på AU’s diplomingeniøruddannelse i Herning

BranchenytPower15. 09. 2025

Flere vil være med til at forme fremtidens grønne energisystem. Det mærkes tydeligt på Aarhus Universitets 3,5-årige diplomingeniøruddannelse i Elektrisk energiteknologi, som både kan tages online og på campus i AU Herning. Her har 70 førsteprioritetsansøgere søgt om optagelse. Det er en

Elektronikfagtekniker fra Aarhus bronze på hjemmebane i Herning

AktueltEvents15. 09. 2025

21-årige David Spicker Bruhn er blandt Europas allerbedste elektronikfagtekniker. Han opnåede en bronzemedalje ved EuroSkills på hjemmebane i Herning. Medaljen fik han hængt om halsen ved en storslået afslutningsceremoni i BOXEN i Herning lørdag aften, hvor tilskuere fra hele Europa fyldte salen

Genial dansk tanke: Solpaneler og afgrøder kan dele arealet på marken

AktueltDesign & udviklingPower15. 09. 2025

Et dansk forsøg med lodrette, bifaciale solceller midt i korn- og kløvermarker viser, at landmænd kan høste både strøm og afgrøder på samme areal – og endda med større opbakning fra lokalbefolkningen end traditionelle solcelleparker. - Vores målinger viser, at hvede og kløvergræs vokser lige så

Nyt dronepartnerskab skal sikre europæisk ejerskab af forsvarsdata

Design & udviklingTopWireless & data15. 09. 2025

Når europæiske lande investerer i avanceret forsvarsteknologi som droner, kampstyringssystemer og kunstig intelligens, opstår et afgørende spørgsmål: Kan dronernes software fungere sammen med forsvarets eksisterende systemer, og hvem har egentlig adgang til og ejerskab over data? Det spørgsmål

3D-rendering som det smarte bindeled mellem produktidé og maskinteknik

Design & udvikling15. 09. 2025

(uddrag fra nyhedsbrev fra Circle Consult): Nu ikke for at male fanden på væggen – og så alligevel lidt: Det er nok de færreste designs i deres første udkast, som ikke har en eller anden mekanisk bug i form af dele og dimensioner, som ikke lige helt passer, eller måske ikke har plads til

Zebicon viser skalerbare løsninger på HI-messen

EventsTest & mål15. 09. 2025

Når HI-messen 2025 løber af stablen i Herning, stiller Zebicon igen op med et stærkt line-up inden for 3D scanning. Og i år er budskabet klart: Der findes ikke én rigtig løsning – der findes den rigtige løsning til din opgave. På stand K8340 i hal K viser Zebicon, hvordan 3D scanning kan skaleres

Koda vurderer anbefalinger fra AI-ekspertgruppe som et stærkt udgangspunkt

Wireless & data15. 09. 2025

En ekspertgruppe nedsat af kulturministeren har netop afleveret sine anbefalinger om, hvordan ophavsretten kan beskyttes i mødet med kunstig intelligens. Kodas juridiske og politiske direktør kalder anbefalingerne et stærkt udgangspunkt, men understreger, at det haster med politisk handling, hvis

Nyt cybersikkerhedsudspil fra Dansk Erhverv: Styrk Danmarks digitale forsvar og sikkerhed

AktueltBranchenytWireless & data11. 09. 2025

Cybertruslernes voksende omfang og kompleksitet kræver som modsvar en voldsom acceleration af den digitale robusthed – både i den offentlige og private sektor.  Derfor har Dansk Erhverv i samarbejde med sine medlemmer udarbejdet et nyt cybersikkerhedsudspil med anbefalinger til den danske regering.

Automation og robotter bliver centralt på den kommende HI-Tech messe

EventsTop11. 09. 2025

Automation og robotteknologi er inde i en rivende udvikling, og det afspejles på HI Tech & Industry Scandinavia 2025, hvor branchen blandt andet samles for at gøre de besøgende klogere på vigtigheden af fortsatte fremskridt inden for området. - For mig at se er automation og robotteknologi

Automotiv kvalitet og op til 250A nominelt

Komponenter & konnektorerPower11. 09. 2025

Würth Elektronik, producent af elektroniske og elektromekaniske komponenter til elektronikindustrien, lancerer nu “Redcube Press-Fit for Automotive”, en ny serie af gevindkonnektorer, der specifikt er rettet mod automobilsektoren og industrien. De robuste komponenter kan overføre nominelle strømme

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • CN Rood

    CN Rood Invites You to Two Free Hands-On NI Workshops in Denmark

  • InnoFour

    Empowering PCB design through intelligent stackup strategy: bridging the gap with Z-planner

  • InnoFour

    Simcenter FLOEFD 2506 software release is now available in all its CAD-embedded CFD versions

  • GOmeasure ApS

    💡 Skær ned på EMC-omkostningerne & sæt fart i udviklingen

  • GOmeasure ApS

    Vil du spare tid og penge på EMC pre-compliance?

  • Elma Instruments A/S

    Fremtidssikret netværkstest til op til 10 Gigabit – Kom og se den på HI-Messen 2025 stand G5730

  • Mouser Electronics

    New Mouser eBook Explores the Future of Satellite Communications

  • Microchip Technology Inc.

    Deca and Silicon Storage Technology Announce Strategic Collaboration to Enable NVM Chiplet Solutions

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Arduino Present Webinar on Accelerating Intelligent Industrial Automation Deployment with Arduino Pro

  • InnoFour

    Siemens transforms Customer engagement for electronic component manufacturers with PartQuest Design Enablement

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Flere vil læse energiteknologi på AU’s diplomingeniøruddannelse i Herning

    15.09.2025

  • Elektronikfagtekniker fra Aarhus bronze på hjemmebane i Herning

    15.09.2025

  • Genial dansk tanke: Solpaneler og afgrøder kan dele arealet på marken

    15.09.2025

  • Nyt dronepartnerskab skal sikre europæisk ejerskab af forsvarsdata

    15.09.2025

  • 3D-rendering som det smarte bindeled mellem produktidé og maskinteknik

    15.09.2025

  • Zebicon viser skalerbare løsninger på HI-messen

    15.09.2025

  • Koda vurderer anbefalinger fra AI-ekspertgruppe som et stærkt udgangspunkt

    15.09.2025

  • Nyt cybersikkerhedsudspil fra Dansk Erhverv: Styrk Danmarks digitale forsvar og sikkerhed

    11.09.2025

  • Automation og robotter bliver centralt på den kommende HI-Tech messe

    11.09.2025

  • Automotiv kvalitet og op til 250A nominelt

    11.09.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik