Texas Instruments og det amerikanske handelsministerium har underskrevet et foreløbigt aftalememorandum for op til $1,6 milliarder i foreslået direkte finansiering i henhold til CHIPS and Science Act for at støtte tre 300mm waferfabs, der allerede er under opførelse i Texas og Utah. Desuden forventer TI at modtage anslået 6-8 milliarder USD fra det amerikanske finansministeriums investeringsskattefradrag til kvalificerede amerikanske produktionsinvesteringer. Den foreslåede direkte finansiering, kombineret med investeringsskattefradraget, vil hjælpe TI med at levere et geopolitisk pålideligt udbud af vitale analoge og embeddede halvledere.
– Den historiske CHIPS Act muliggør mere halvlederproduktionskapacitet i USA, hvilket gør halvlederøkosystemet stærkere og mere modstandsdygtigt. Vores investeringer styrker yderligere vores konkurrencefordel inden for fremstilling og teknologi, efterhånden som vi udvider vores 300 mm-produktionsaktiviteter i USA. Med planer om at øge vores interne produktion til mere end 95% inden 2030, bygger vi geopolitisk pålidelig, 300mm kapacitet i stor skala for at levere de analoge og embeddede processeringschips, som vores kunder har brug for i de kommende år, siger Haviv Ilan, præsident og CEO for Texas Instruments.
Den foreslåede direkte finansiering i henhold til CHIPS-loven vil støtte TI’s investering på mere end $18 milliarder frem til 2029, hvilket er en del af virksomhedens bredere investering i fremstilling. Denne foreslåede direkte finansiering vil støtte tre nye waferfabrikker, to i Sherman, Texas, (SM1 og SM2) og en i Lehi, Utah (LFAB2), specifikt til:
– Designe og bygge SM1 renrum og komplet pilotlinje til første produktion,
– Designe og bygge LFAB2-renrummet til første produktion; og:
– Bygge SM2-skallen.
Man kan så spørge sig selv, hvor EU er henne i forhold til at fremme europæisk halvlederproduktion, men det tragiske svar er nok, at man i EU slet ikke forstår betydningen af en hjemlig eller vestlig produktion af de stadigt mere kritiske komponenter.
RSH
