• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltWireless & data09. 09. 2024 | Rolf Sylvester-Hvid

SDU-forskers algoritme beskytter os mod fremtidige angreb fra kvantecomputere

AktueltWireless & data09. 09. 2024 By Rolf Sylvester-Hvid

Kvantecomputere udgør betydelige fremtidige trusler mod den nuværende netværkssikkerhed, men efter mange års globalt samarbejde blandt forskere er der nu blevet frigivet flere nye standarder til at imødegå disse udfordringer

Det Nationale Institut for Standarder og Teknologi (NIST) har officielt udgivet Stateless Hash-Based Digital Signature Standard, kendt som Federal Information Processing Standards (FIPS) Publication 205. Disse standarder er resultatet af en langvarig international indsats for at imødegå de trusler, som kvantecomputere udgør for nutidens IT-sikkerhed.

Ruben Niederhagen, lektor ved Institut for Matematik og Datalogi på Syddansk Universitet og Assistant Research Fellow ved Institute of Information Science på Academia Sinica i Taiwan, er medskaber af en af de udvalgte standarder: SPHINCS+.

NIST-standarder spiller en afgørende rolle i global IT-sikkerhed, da de i høj grad påvirker, hvilken kryptografi der anvendes på nettet – og ikke kun når du surfer, handler eller bruger netbank. Deres indflydelse strækker sig også til mange andre former for digital kommunikation, herunder i biler, tog, fly og endda satellitter.

Den potentielle trussel fra kvantecomputere og udfordringerne for kryptografi

Kvantcomputere har enormt potentiale, men de udgør også alvorlige trusler mod den nuværende netværkssikkerhed. Traditionelle kryptografiske systemer, især dem, der bygger på offentlig nøgle-kryptografi, vil blive sårbare, efterhånden som kvantecomputere udvikler sig. Disse systemer anvendes bredt i internetprotokoller som HTTPS, i offentlig digital infrastruktur og hvor som helst digitale signaturer benyttes. Hvis de kompromitteres, er konsekvenserne store.

Truslen fra kvantecomputere rammer især kryptosystemer, der er baseret på problemer som stor heltalsfaktorisering og diskrete logaritmer, som er vanskelige at løse med nutidens computere, men lette for kvantecomputere. Derfor er udviklingen af nye kryptografiske løsninger, der kan modstå angreb fra kvantecomputere, blevet en topprioritet inden for global cybersikkerhedsforskning.

– En kvantecomputer vil let kunne bryde vigtige sikkerhedssystemer på konventionelle computere og dermed få adgang til dine personlige følsomme oplysninger. Truslen er reel, siger Ruben Niederhagen, lektor ved Institut for Matematik og Datalogi på Syddansk Universitet og specialist i kryptografi.

For at imødegå denne udfordring lancerede NIST i 2016 en åben proces for standardisering af post-kvanteteknologi og inviterede de førende kryptografieksperter verden over til at foreslå løsninger. Efter tre runder med grundig evaluering valgte NIST fire algoritmer til standardisering, hvoraf én er SPHINCS+.

SPHINCS+ og dets rolle i post-kvanteteknologi

SPHINCS+ er en hash-baseret digital signaturteknik, der ikke er afhængig af faktorisering af store heltal eller diskrete logaritmeproblemer, som traditionelle signaturalgoritmer er. I stedet bruger SPHINCS+ de sikkerhedsmæssige egenskaber ved hashfunktioner til at sikre digitale signaturer. Valget af SPHINCS+ bekræfter ikke blot dens tekniske styrke, men også tilliden til dens langsigtede sikkerhed. Sikkerhed er en afgørende faktor i mange anvendelser, og SPHINCS+ er designet til at opfylde dette behov.

SPHINCS+ er udviklet til at levere en langsigtet sikker løsning, der kan modstå fremtidige angreb fra kvantecomputere. I modsætning til andre hash-baserede digitale signaturteknikker, som f.eks. Internet Engineering Task Force (IETF) standarderne XMSS og LMS, anvender SPHINCS+ et statsløst design, hvilket betyder, at hver signatur ikke kræver tidligere signaturer, og dermed undgås potentielle sikkerhedsrisici. Denne funktion giver SPHINCS+ en betydelig fordel i applikationer, der kræver høj sikkerhed og pålidelighed.

I FIPS 205-standarden betegner NIST SPHINCS+ som Stateless Hash-Based Digital Signature Algorithm (SLH-DSA). Udgivelsen af denne standard understreger yderligere betydningen af SPHINCS+ i post-kvanteteknologi og sikrer dens udbredte anvendelse.

Udgivelsen og betydningen af FIPS 205

NIST’s officielle udgivelse af FIPS 205 beskriver de tekniske specifikationer for den statsløse hash-baserede digitale signaturalgoritme.

Med denne udgivelse formaliseres standardiseringen af SPHINCS+, hvilket betyder, at den amerikanske regering nu har en bredt betroet og sikker digital signaturteknologi til at imødegå trusler fra kvantecomputere.

FIPS 205 gælder ikke kun for alle amerikanske føderale afdelinger og agenturer, men er også tilgængelig for private og kommercielle organisationer, der ønsker at beskytte følsomme oplysninger ved hjælp af denne standard.

Implementeringen af FIPS 205 vil effektivt styrke dataintegritet og kildegodkendelse og spille en afgørende rolle inden for områder som e-mail, elektronisk pengeoverførsel, elektronisk dataudveksling og softwaredistribution.

Ifølge FIPS 205 bør digitale signaturalgoritmer anvendes i situationer, hvor dataintegritet og kildegodkendelse er nødvendige, og hvor det er afgørende at forhindre lækage af private nøgler for at sikre signaturernes sikkerhed. NIST understreger, at mens FIPS 205 specificerer sikkerhedskravene til digitale signaturer, er det stadig op til de enkelte organisationer at sikre den samlede sikkerhed i deres systemer.

Det forventes at NIST-standarderne også vil blive overvejet til brug af andre nationale og internationale standardiseringsorganer, og at SPHINCS+ derfor sandsynligvis også vil blive en standard i andre lande og for en bred vifte af digitale løsninger.

– For en kryptograf er det en enestående og meget givende oplevelse samt en stor ære at bidrage til et kryptografisk system, der udvælges til standardisering og vil blive anvendt over hele verden, siger Ruben Niederhagen.

Kontakt: Professor Ruben Niederhagen, mail: niederhagen@imada.sdu.dk

Skrevet i: Aktuelt, Wireless & data

Seneste nyt fra redaktionen

Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

PowerTest & mål25. 03. 2026

Danisense lancerer MK500ID, den første nye og højpræcise DC- og AC clamp-on strømtransducer designet til galvanisk isolerede målinger på op til 500Arms og -DC. MK500ID clamp-on strømtransduceren har en fremragende ydelse inklusive markedets bedste faseskift-karakteristisk på kun 0,05° ved frekvenser

Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

Komponenter & konnektorer25. 03. 2026

Same Skys Switches Group tilføjer nu panelmonterede tryk og switche til sit program af tryk, taster og switche. PB2-, PB3-, PB4- og PB5-serierne er med ringetryk eller afbrydere efter SPST- eller SPST-NO typerne og enten off-on eller off-(on) skiftefunktioner. Alle modeller er som standard i

Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

Power25. 03. 2026

Danmark har rundet 5 GW solcellekapacitet. Det markerer en milepæl, men også begyndelsen på næste fase af den grønne omstilling. Derfor inviterer Dansk Solcelleforening nu flere aktører ind i medlemskredsen. På Dansk Solcelleforenings ordinære generalforsamling den 19. marts 2026 vedtog

Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

BranchenytWireless & data25. 03. 2026

Punktum dk annoncerer i dag en acceleration af indsatsen for et sikkert dansk internet. Ved at blive det første domæneregister i verden, der kobler sig direkte på Global Signal Exchange (GSE), tager Punktum dk førertrøjen i den globale sikring af digital infrastruktur. GSE fungerer som en central

Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

AktueltEvents25. 03. 2026

Fra den 5.-8. maj 2026 samles det globale robotsamfund i Odense til Robotikkens Uge – en uge dedikeret til innovation, videndeling og samarbejde på tværs af robotikøkosystemet. Ugen starter den 5. maj med Global Robotics Cluster Assembly, arrangeret af Odense Robotics, der samler internationale

Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

AktueltDesign & udvikling25. 03. 2026

Franske CEA-Leti og tyske Fraunhofer IPMS har med succes gennemført deres første udveksling af ferroelektrisk hukommelses wafere inden for FAMES Pilot Line initiativet og markerer dermed en vigtig milepæl i forbindelse med en delt europæisk platform for avanceret  embedded non-volatil memory

Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

Design & udviklingTop25. 03. 2026

Terma har underskrevet en kontrakt med Indra Space om at levere en T3 Star Tracker til Draco-missionen (Destructive Reentry Assessment Container Object), der er planlagt til opsendelse i 2027. Missionen, der er designet som en kontrolleret "crashtest" i rummet, vil se en lille satellit gennemføre en

Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

AktueltKomponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

Renesas Electronics Corporation introducerer branchens første tovejs-switch, der bruger GaN-teknologi i depletion-mode (d-mode) procesteknologi, og som er i stand til at blokere både positive og negative strømme i én komponent med integreret DC-blokering. Højvolt-kredsen TP65B110HRU, der er rettet

SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

IoT & embeddedTopWireless & data23. 03. 2026

Syddansk Universitet og professor Fabrizio Montesi fra Centre for Formal Methods and Future Computing har ledende rolle i nyt internationalt initiativ, der placerer universitetet centralt i udviklingen af fremtidens fundament for software og kunstig intelligens. Projektet CSLib skal udvikle en

TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

Komponenter & konnektorerPower23. 03. 2026

TDK Corporation introducerer TDK-Lambda i1R ORing FET-moduler, der kan fungere ved op til 60A eller 80A med en maksimal indgangsspænding på 60 Vdc. Disse ORing-moduler er designet til at erstatte traditionelle dioder i applikationer, der kræver ORing-funktionalitet til redundans i strømforsyningen

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Sponsors 2026 Global Create the Future Design Contest to Inspire Technological Innovation

  • Elektronikmessen

    Mød Simple ERP på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    The hidden complexity of modern power Electronics Design

  • Mouser Electronics

    Mouser’s Autonomous Vehicle Online Resource Centre Addresses Real-World Deployment Challenges

  • Microchip Technology Inc.

    Introducing Automotive-Qualified System-in-Package Hybrid MCU for Automotive and E-Mobility Human-Machine Interface Applications

  • Elektronikmessen

    Mød EKTOS Group på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    RODAN Technologies A/S har nået en vigtig milepæl.

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Danisense introducerer ny højpræcisDC- og AC clamp-on strømtransducer

    25.03.2026

  • Same Sky lancerer nye tryk og taster til panelmontage

    25.03.2026

  • Dansk Solcelleforening åbner for nye medlemmer

    25.03.2026

  • Punktum dk ruster Danmark mod IT-kriminalitet gennem nyt globalt datanetværk

    25.03.2026

  • Robot-uge – Week of Robotics – fra 5. til 8. maj

    25.03.2026

  • Vellykket wafer udveksling er en milepæl for FAMES Pilot Line projektet

    25.03.2026

  • Terma leverer T3 Star Tracker til ESA-mission

    25.03.2026

  • Renesas afslører branchens første tovejs 650V GaN-switch

    23.03.2026

  • SDU med i nyt globalt initiativ som vil gøre software og AI matematisk sikre

    23.03.2026

  • TDK introducerer robuste 60A og 80A Oring-moduler

    23.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik