Chomerics Division hos Parker Hannifin Corporation udgiver en opdateret version af sit katalog over termiske grænsefladematerialer (TIM’er). Det seneste katalog giver et omfattende overblik over Parkers løsninger til elektronikkølingsapplikationer og indeholder alle nyligt lancerede TIM’er samt en ny dispenseringsvejledning, der hjælper kunderne med at sikre en korrekt og ensartet påføring.
Mange nye elektroniske produkter har en højere ydeevne på mindre plads, hvilket øger udfordringerne hvad angår termisk styring for OEM- og EMS-elektronikvirksomheder inden for markederne for telekommunikation, it, forbruger, strømkonvertering, medicinsk udstyr, forsvar og transport. For at hjælpe teknikerne med at løse disse problemer præsenterer Parker Chomerics en bred vifte af TIM’er i sit opdaterede katalog.
For eksempel kommer Parker Chomerics’ gap fillers (THERM-A-GAP-serien) i to forskellige typer: geler og plader. Geler er elektrisk isolerende, fuldt hærdede materialer med lav lukningskraft, som brugerne placerer ved at dispensere dem, mens gap filler-plader er yderst tilpasningsdygtige, så de kan fungere i spalter med endnu flere forskellige størrelser.
Det opdaterede katalog indeholder også Parker Chomerics’ THERMFLOW -faseskiftende materialer. Man kan placere disse tynde plader mellem et kølelegeme og en halvleder, hvor de ændrer fase til væske ved højere temperaturer for at opnå en ekstremt tynd og tæt binding mellem de mekaniske emner.
THERMATTACH-termotape har klæbemiddel på begge sider til at holde et kølelegeme i kontakt med en IC-komponent uden behov for mekaniske fastgørelseselementer, mens et andet fokusprodukt i det opdaterede katalog er THERM-A-FORM™-sortimentet af indstøbnings- og underfyldningsmaterialer. Brugere kan dispensere disse silikone-elastomermaterialer med en eller to komponenter inden efterfølgende hærdning på stedet, hvorimod termiske gap fill-geler allerede er hærdede, når de dispenseres.
Andre løsninger, der fremhæves i det opdaterede katalog, omfatter:
– CHO-THERM-serien af dielektriske plader. Ud over termisk ledeevne er CHO-THERM-plader med højere lukkekraft til diskrete strømenheder elektrisk isolerende.
– Parker Chomerics’ varmespredere (T-WING-serien), der anvender to forskellige termiske overførselsmetoder: ledning til at fjerne varme fra et integreret kredsløb og konvektionsluftstrøm over produktet for at fjerne denne varme fra enheden. Disse tynde varmespredere er velegnede til brug på steder med begrænset plads.
– Termisk fedt (T-serien), silikonebaserede pastaer med et termisk ledende fillermateriale, der trækker varme væk fra en varmegenererende komponent på et printkort, samtidig med at de udfylder meget tynde bindingslinjer.
Udover produkterne giver det opdaterede katalog også teknikere merværdi i form af en ny dispenseringsvejledning til termisk ledende geler, indstøbningsmasser, der kan hærde på stedet, og termisk fedt. Der er også et afsnit om grundlæggende principper for varmeoverførsel, der sikrer, at brugerne fuldt ud forstår denne vigtige elektronikapplikation, før de eventuelt gør sig forestillinger om den optimale løsning.
For flere informationer, se: Parker-Chomerics-Thermal-Interface-Materials-Catalog.pdf
