Interflux Danmark ApS præsenterer på EoT Messen i Herning 31.10 til 02.11 en ny revolutionerende lavtemperatur loddetin til erstatning for såvel blyholdig som blyfri loddetin.
Den nye lavtemperatur loddetin – LMPA, der står for Low Melting Point Alloy – har et smeltepunktsinterval fra 139 til 176°C. Det lave smeltepunkt betyder, at temperaturen kan sænkes dramatisk i såvel reflowovnen (peak ned til 200°C) og i bølgeloddemaskinen (ned til 220°C) samtidig med, at hastigheden kan øges. Det samme gør sig gældende for selektiv lodning, hvor LMPA kører med hastighed på op til 30 mm/s.
Som sidegevinst reduceres dros mængden med op til 95% – samtidig med, at der kan slukkes for nitrogen i både reflowovnen og bølgeloddemaskinen.
Lodderesultatet er af højeste kvalitet, det overgår både SAC og SnPb væsentligt i styrke og strækkeevne, void reduceres til under 10%, ligesom vibrations- og choktest også er overlegen.
LMPA, der fås både som loddepasta og loddetin, kan umiddelbart implementeres i alle loddeprocesser, og vil give mange fordele i forhold til eksempelvis temperaturfølsomme komponenter, ligesom energiforbrug og CO2-udledning reduceres betragteligt.
Hver dag kl. 10.30 og kl. 13.30 på messen holder Daniel Werkhoven, CEO Interflux Electronics, foredrag på Interflux stand M9952 om udfordringerne og fordelene omkring LMPA.
