• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026 | Pia Nielsen

NAND-flash kan opfylde AI-æraens krav til memory

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026 By Pia Nielsen

AI’s indflydelse flytter grænserne for datalagring i fremtidens applikationer. Følgende artikel giver et blik ind i, hvordan man nu og i fremtiden vil udvikle flash-IC’er og controllere til at opfylde de stigende krav til datalagring i AI-applikationer, og hvordan Silicon Motions strategier for fremtiden og visioner tager sig ud

Artiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 1 – 2026 og kan læses herunder uden illustrationer
(læs originaludgaven her)

Af Nelson Duann, senior VP of Client and Automotive Storage Business, Silicon Motion

AI er blevet en drivkraft i alles liv, og den kunstige intelligens påvirker nu alle produkter lige fra smartphones til healthcare-produkter. Forbrugerne oplever nu AI i meget forskellige sammenhænge, hvilket spænder lige fra real-time oversættelser af det talte sprog over hurtigere triagering inden for healthcare til bedre digitale fotografier – og i alle tilfælde med teknologiens mulighed for at flytte og behandle store datamængder ved meget høje hastigheder.
AI’s hurtige vækst både i edgen og clouden hænger sammen med den sømløse flytning af data. Både volumen og hastighed, som kræves i AI til behandling af information, er forrygende, i takt med at applikationer som generative AI-værktøjer er dukket op. Værktøjerne genererer tekst, billeder, video, audio og kode, og AI er nu overalt lige fra de mindste wearables til kraftige applikationer som genomisk sekvensering. Det er endda kun starten på en mere omfattende transformation, hvor AI vil blive dybt integreret i alle del af vores liv.

Stigende krav til computer-platformene
Overgangen til AI fra kun at være et klassificeringsværktøj har ført til generative bruger-cases, der er langt mere beregningstunge, og som er drevet fremad af fremskridt inden for hardwaren. Behovet for hurtigere processorer og heterogene computersystemer har banet vejen for AI-specifikke acceleratorer. Betydningen af memory-teknologier må i den sammenhæng ikke blive overset. Udviklingen af hurtigere memory-interfaces og større memory-kapacitet er kritiske faktorer inden for væksten af AI til praktisk brug.
AI’s grådighed efter data stiller i dag krav om langt højere interface-båndbredder og mere effektive memory-arkitekturer end tidligere. AI både forbruger og genererer massive datamængder især inden for den generative AI, hvor outputs – som syntetiserede billeder, audio og video – bliver skabt i enorme mængder.

AI’s betydning for memory-behovet
Den stigende tilstedeværelse af AI-applikationer, især inden for generativ AI som ChatGPT, har øget presset på memory-systemer betydeligt. De fleste nuværende AI-applikationer er endnu cloud-baserede med enorme datacentre som værter og drevet af tech-giganter som Google, Microsoft og Meta. Disse datacentre har investeret massivt i den hardware, der er i stand til at supportere den krævende natur fra AI-arbejdsbyrderne.
Men AI er begyndt at migrere til edge-platforme som pc’er, smartphones og selv biler, hvorfor memory- og beregningskravene også ændrer sig. Det er ikke mindst behovet for databeskyttelse, som trækker udviklingen i retning af edge-AI. Netop AI i edgen beskytter data mere effektivt, da AI-beregningerne bliver udført lokalt på de fysiske apparater, men det giver naturligt en enorm vækst i kravet om både memory og regnekraft i selv de mest almindelige daglige forbrugerprodukter.

NAND-flash-lagring for AI i fremtiden
I takt med at AI går mod edgen, er der behov for memory-løsninger, der kan opfylde de øgede krav til tæthed, hastighed og effektivitet. Her spiller NAND-flash-teknologier en væsentlig rolle, og innovative produkter som TLC- (Three-Level Cell) og QLC- (Quad-Level Cell) strukturer skubber kapacitetsgrænserne fremad og opad. Der findes i dag 3D NAND stacking-teknologier med over 200 lag, og SSD’er på Terabyte-niveau er ved at blive almindelige.
Silicon Motion har længe været i front af NAND-flash-udviklingen. Virksomheden var den første til at introducere en controller, der supporterer QLC NAND SSD’er og har dermed sat en høj standard for ydelse og dataholdbarhed i AI-applikationer. Large language-models (LLM’er) som GPT dokumenterer AI’s stress på memory-systemerne. Med milliarder af parametre kræver disse transformerbaserede modeller omfattende lagring med kontinuerte read/write-operationer under trænings- og inferensprocesserne. I takt med at både LLM’er og andre generative modeller udvikler sig, vil NAND-flash-lagring kræve fortsat højere hastigheder, større kapacitet og højere energieffektivitet.

Silicon Motions strategi for AI-æraen
Som svar på AI’s større rolle i forbrugerprodukter har Silicon Motion fokuseret på at udvikle hurtigere memory-løsninger med større kapacitet og lavere forbrug. Silicon Motion har dedikeret sin indsats mod at øge SSD-datatætheden og samtidigt finde på innovative måder at øge kapaciteten på uden også at øge energiforbruget proportionalt, og dét er selvfølgelig en stor udfordring.
Et fokusområde for Silicon Motion er de cutting-edge procesgeometrier, som virksomhedens foundry-partnere anvender samt nye teknikker som ”power-islands” til mere granuleret chip-styring. Desuden undersøger virksomheden avancerede metoder at organisere data på som Flexible Data Placement (FDP) til solid-state drives (SSD’er) og Zone Name Space (ZNS) til mobile applikationer, hvilket sikrer, at datalagringsløsninger bliver skræddersyet til de ofte varierende krav fra forskellige elektronikprodukter.
Et godt eksempel er også Silicon Motions nyligt lancerede SM2756 UFS 4.0-controller, der understreger virksomhedens innovationsniveau. SM2756-controlleren er fremstillet med en low-power 6nm-proces, som supporterer sekventielle read/write-hastigheder på op til 4300/4000+ MB/sekund samt håndtering af op til 2TB i 3D TLC og QLC NAND-flash, hvilket er ideelle løsninger til mobile AI-applikationer.

Sådan klarer vi fremtidens udfordringer
I takt med at AI fortsat udvikler sig, vil også udfordringerne til de omgivende datalagringsmedier blive mere intensive. Store AI-modeller som LLM kræver overførsel af enorme datamængder mellem apparater og clouden, hvad der sætter fokus på såvel drifts- som energieffektiviteten. Her er Silicon Motions solide erfaring inden for NAND-flash-styring afgørende for at kunne imødekomme de voksende krav.
Ser man ud i fremtiden, vil Silicon Motion fordoble sin udvikling af adaptiv firmware med stadigt bedre energieffektivitet og support af cutting-edge interfaces som UFS 4.0 til AI-smartphones og PCIe Gen5 low-power SSD-controllere til AI-pc’er. Virksomhedens MonTitan SSD-controllerplatform er også godt positioneret til support af de intense krav til datacenterlagring af AI-informationer.
Vinden blæser dog med al tydelig AI i retning af edgen, må konklusionen være. Enhver bruger af mobilprodukter vil i en nær fremtid anvende personlige AI-modeller på sin smartphone, hvilket medfører lagring af massive datamængder, så apparaterne kan håndtere de store og hurtige dataudvekslinger, fortsat med et minimalt forbrug. Silicon Motion flytter fortsat – og konstant – grænserne fremad med nye memory-strukturer og -teknikker, der kan opfylde både nuværende og kommende behov.
Med den fortsatte udbredelse af AI’s rækkevidde er Silicon Motion dedikeret til at fremelske nye memory-løsninger, der bakker op om den næste generation af AI-applikationer – uanset om der er tale om AI i datacentre, edge-produkter eller i den smartphone, vi har i lommen i fremtiden.

Billedtekst:
1: Grafisk repræsentation af Silicon Motions komponentstrategi for AI-markederne.

Skrevet i: Artikler fra Aktuel Elektronik Tags: Ai, komponenter, memory

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn samarbejder med Renesas om lancering af Grinn ReneSOM-V2H

Design & udviklingIoT & embedded06. 03. 2026

Det tager normalt årevis med krævende hardwareudvikling at bringe et højtydende AI-produkt på markedet. I dag arbejder Grinn sammen med Renesas for at ændre den fordom. Grinn annoncerer nemlig et samarbejde centreret omkring lanceringen af ​​Grinn ReneSOM-V2H, et produktionsklart System-on-Module

Ny, omkostningseffektiv frekvensomformer udvider Beckhoffs drevportefølje

Power06. 03. 2026

Beckhoff Automation har lanceret en ny frekvensomformer, AF1000, for at kunne give maskinbyggere et stærkere fundament for effektiv produktion i mindre og mellemstore applikationer. Frekvensomformeren er ekstremt kompakt, omkostningseffektiv og fuldt integreret i TwinCAT. - For maskinbyggere

Optical Force SFH 7061 og AS7150 fra AMS Osram

Komponenter & konnektorer06. 03. 2026

Med Optical Force SFH 7061 og den analoge frontend AS7150 fra AMS Osram udvider Rutronik sin sensorportefølje med en stærkt integreret løsning til optisk touch-kraft og berøringsregistrering. Med en størrelse på kun 1,8mm × 1,0mm × 0,5mm integrerer den optiske frontend en IR-emitter, en IR-følsom

Kompakte Thermo Fuse varistorer beskytter mod strømme op til 50kA

Komponenter & konnektorerPower06. 03. 2026

TDK Corporation introducerer MT40-serien af ​​ThermoFuse-varistorer (B72240M), en ny generation af overspændingsbeskyttelseskomponenter (SPC), der kombinerer et kompakt design med avancerede sikkerhedsfunktioner. Takket være deres patenterede overstøbningsteknologi og integrerede termiske

ATV: Teknologi skal være et valgtema

AktueltBranchenytEvents06. 03. 2026

Sikkerhed og suverænitet er de vigtigste teknologipolitiske dagsordener for en ny regering. Det peger Akademiet for de Tekniske Videnskaber på i en rundspørge. Midt i et globalt magtspil om AI, energi og kritiske teknologier må teknologipolitik ikke blive valgkampens blinde vinkel. Politikerne

Erhvervslivet i Norden i fælles front: Digital lovgivning spænder ben for konkurrenceevnen

AktueltWireless & data06. 03. 2026

EU-Kommissionen har fremlagt et forslag til den såkaldte digitale omnibus, som skal rydde op i et virvar af digitale regler. Forslaget forhandles netop nu i EU-Parlamentet og blandt medlemslandene. Her er der brug for større ambitioner, mener DI, Svenskt Näringsliv og Finlands Näringsliv EK, som i

Tre dage og een mission: Fremtiden for den embeddede elektronik

EventsIoT & embeddedTop06. 03. 2026

Elektronikken er jo i høj grad Vestens styrke, men vi skal omvendt passe på, at styrken ikke også bliver en svaghed, hvis vi naivt tror på, at systemerne er som udgangspunkt er sikre. Vi bliver i stigende grad udsat for hackerangreb, som ikke bare skyldes ønsker om økonomisk vinding. Flere af de

Den globale mangel på glasfiber plager fortsat printbranchen

BranchenytDesign & udviklingProduktion06. 03. 2026

Den globale mangel på glasfiber fortsætter med at skabe betydelige begrænsninger i tilgængeligheden af PCB-laminater. De mest påvirkede materialer er avancerede printlaminater med høj Tg og lav dielektrisk konstant (Dk). Det omfatter produkter fra Panasonic (Megtron 4, Megtron 6 osv.) og EMC (EM370,

Pickering lancerer Test System Architect til let design og implementering af signalveje

Design & udviklingTest & mål06. 03. 2026

Pickering Interfaces lancerer nu Test System Architect, et gratis online grafisk værktøj, der er  designet til at forenkle designet af signalveje i elektroniske testsystemer, så ingeniører kan designe, konfigurere og visualisere komplette testarkitekturer før implementering. Pickerings

TI accelererer den næste generation af fysisk AI i robotter sammen med NVIDIA

Design & udviklingIoT & embeddedKomponenter & konnektorerTop06. 03. 2026

Texas Instruments accelererer nu den sikre implementering af humanoide robotter i den virkelige verden sammen med NVIDIA. Ved at kombinere TI's realtids-motorstyrings-, sensor-, radar- og strømforsyningsteknologier med NVIDIA's avancerede robotberegnings- samt Ethernetbaserede sensor- og

Tilmeld Nyhedsbrev

/Nyheder

  • GOmeasure ApS

    Hvad nu hvis dit næste oscilloskop også gav dig en gratis signalgenerator? 👀

  • Mouser Electronics

    Mouser Expands Industrial Automation Portfolio with Advanced Networking, Motion Control, and Safety Solutions

  • Metronic ApS

    NY Optris IR-Sensor

  • Elektronikmessen

    Mød HYTEK på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Polarion4U Lecture Series: Free webinars for Polarion ALM best practices

  • Transfer Multisort Elektronik Sp. Z.o.o.

    Push-X in the TME offer – tool-free wiring of the new generation

  • Mouser Electronics

    Mouser Brings Intelligence from the Cloud with Edge Computing Online Resource Hub for Engineers

  • Elektronikmessen

    Besøg Thomsen Electronics på Elektronikmessen 2026

  • RODAN Technologies A/S

    Velkommen til Jette Madsen

  • InnoFour

    Scalable PCB design for growing teams

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›
 
 
 
 

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik