• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026 | Pia Nielsen

NAND-flash kan opfylde AI-æraens krav til memory

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026 By Pia Nielsen

AI’s indflydelse flytter grænserne for datalagring i fremtidens applikationer. Følgende artikel giver et blik ind i, hvordan man nu og i fremtiden vil udvikle flash-IC’er og controllere til at opfylde de stigende krav til datalagring i AI-applikationer, og hvordan Silicon Motions strategier for fremtiden og visioner tager sig ud

Artiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 1 – 2026 og kan læses herunder uden illustrationer
(læs originaludgaven her)

Af Nelson Duann, senior VP of Client and Automotive Storage Business, Silicon Motion

AI er blevet en drivkraft i alles liv, og den kunstige intelligens påvirker nu alle produkter lige fra smartphones til healthcare-produkter. Forbrugerne oplever nu AI i meget forskellige sammenhænge, hvilket spænder lige fra real-time oversættelser af det talte sprog over hurtigere triagering inden for healthcare til bedre digitale fotografier – og i alle tilfælde med teknologiens mulighed for at flytte og behandle store datamængder ved meget høje hastigheder.
AI’s hurtige vækst både i edgen og clouden hænger sammen med den sømløse flytning af data. Både volumen og hastighed, som kræves i AI til behandling af information, er forrygende, i takt med at applikationer som generative AI-værktøjer er dukket op. Værktøjerne genererer tekst, billeder, video, audio og kode, og AI er nu overalt lige fra de mindste wearables til kraftige applikationer som genomisk sekvensering. Det er endda kun starten på en mere omfattende transformation, hvor AI vil blive dybt integreret i alle del af vores liv.

Stigende krav til computer-platformene
Overgangen til AI fra kun at være et klassificeringsværktøj har ført til generative bruger-cases, der er langt mere beregningstunge, og som er drevet fremad af fremskridt inden for hardwaren. Behovet for hurtigere processorer og heterogene computersystemer har banet vejen for AI-specifikke acceleratorer. Betydningen af memory-teknologier må i den sammenhæng ikke blive overset. Udviklingen af hurtigere memory-interfaces og større memory-kapacitet er kritiske faktorer inden for væksten af AI til praktisk brug.
AI’s grådighed efter data stiller i dag krav om langt højere interface-båndbredder og mere effektive memory-arkitekturer end tidligere. AI både forbruger og genererer massive datamængder især inden for den generative AI, hvor outputs – som syntetiserede billeder, audio og video – bliver skabt i enorme mængder.

AI’s betydning for memory-behovet
Den stigende tilstedeværelse af AI-applikationer, især inden for generativ AI som ChatGPT, har øget presset på memory-systemer betydeligt. De fleste nuværende AI-applikationer er endnu cloud-baserede med enorme datacentre som værter og drevet af tech-giganter som Google, Microsoft og Meta. Disse datacentre har investeret massivt i den hardware, der er i stand til at supportere den krævende natur fra AI-arbejdsbyrderne.
Men AI er begyndt at migrere til edge-platforme som pc’er, smartphones og selv biler, hvorfor memory- og beregningskravene også ændrer sig. Det er ikke mindst behovet for databeskyttelse, som trækker udviklingen i retning af edge-AI. Netop AI i edgen beskytter data mere effektivt, da AI-beregningerne bliver udført lokalt på de fysiske apparater, men det giver naturligt en enorm vækst i kravet om både memory og regnekraft i selv de mest almindelige daglige forbrugerprodukter.

NAND-flash-lagring for AI i fremtiden
I takt med at AI går mod edgen, er der behov for memory-løsninger, der kan opfylde de øgede krav til tæthed, hastighed og effektivitet. Her spiller NAND-flash-teknologier en væsentlig rolle, og innovative produkter som TLC- (Three-Level Cell) og QLC- (Quad-Level Cell) strukturer skubber kapacitetsgrænserne fremad og opad. Der findes i dag 3D NAND stacking-teknologier med over 200 lag, og SSD’er på Terabyte-niveau er ved at blive almindelige.
Silicon Motion har længe været i front af NAND-flash-udviklingen. Virksomheden var den første til at introducere en controller, der supporterer QLC NAND SSD’er og har dermed sat en høj standard for ydelse og dataholdbarhed i AI-applikationer. Large language-models (LLM’er) som GPT dokumenterer AI’s stress på memory-systemerne. Med milliarder af parametre kræver disse transformerbaserede modeller omfattende lagring med kontinuerte read/write-operationer under trænings- og inferensprocesserne. I takt med at både LLM’er og andre generative modeller udvikler sig, vil NAND-flash-lagring kræve fortsat højere hastigheder, større kapacitet og højere energieffektivitet.

Silicon Motions strategi for AI-æraen
Som svar på AI’s større rolle i forbrugerprodukter har Silicon Motion fokuseret på at udvikle hurtigere memory-løsninger med større kapacitet og lavere forbrug. Silicon Motion har dedikeret sin indsats mod at øge SSD-datatætheden og samtidigt finde på innovative måder at øge kapaciteten på uden også at øge energiforbruget proportionalt, og dét er selvfølgelig en stor udfordring.
Et fokusområde for Silicon Motion er de cutting-edge procesgeometrier, som virksomhedens foundry-partnere anvender samt nye teknikker som ”power-islands” til mere granuleret chip-styring. Desuden undersøger virksomheden avancerede metoder at organisere data på som Flexible Data Placement (FDP) til solid-state drives (SSD’er) og Zone Name Space (ZNS) til mobile applikationer, hvilket sikrer, at datalagringsløsninger bliver skræddersyet til de ofte varierende krav fra forskellige elektronikprodukter.
Et godt eksempel er også Silicon Motions nyligt lancerede SM2756 UFS 4.0-controller, der understreger virksomhedens innovationsniveau. SM2756-controlleren er fremstillet med en low-power 6nm-proces, som supporterer sekventielle read/write-hastigheder på op til 4300/4000+ MB/sekund samt håndtering af op til 2TB i 3D TLC og QLC NAND-flash, hvilket er ideelle løsninger til mobile AI-applikationer.

Sådan klarer vi fremtidens udfordringer
I takt med at AI fortsat udvikler sig, vil også udfordringerne til de omgivende datalagringsmedier blive mere intensive. Store AI-modeller som LLM kræver overførsel af enorme datamængder mellem apparater og clouden, hvad der sætter fokus på såvel drifts- som energieffektiviteten. Her er Silicon Motions solide erfaring inden for NAND-flash-styring afgørende for at kunne imødekomme de voksende krav.
Ser man ud i fremtiden, vil Silicon Motion fordoble sin udvikling af adaptiv firmware med stadigt bedre energieffektivitet og support af cutting-edge interfaces som UFS 4.0 til AI-smartphones og PCIe Gen5 low-power SSD-controllere til AI-pc’er. Virksomhedens MonTitan SSD-controllerplatform er også godt positioneret til support af de intense krav til datacenterlagring af AI-informationer.
Vinden blæser dog med al tydelig AI i retning af edgen, må konklusionen være. Enhver bruger af mobilprodukter vil i en nær fremtid anvende personlige AI-modeller på sin smartphone, hvilket medfører lagring af massive datamængder, så apparaterne kan håndtere de store og hurtige dataudvekslinger, fortsat med et minimalt forbrug. Silicon Motion flytter fortsat – og konstant – grænserne fremad med nye memory-strukturer og -teknikker, der kan opfylde både nuværende og kommende behov.
Med den fortsatte udbredelse af AI’s rækkevidde er Silicon Motion dedikeret til at fremelske nye memory-løsninger, der bakker op om den næste generation af AI-applikationer – uanset om der er tale om AI i datacentre, edge-produkter eller i den smartphone, vi har i lommen i fremtiden.

Billedtekst:
1: Grafisk repræsentation af Silicon Motions komponentstrategi for AI-markederne.

Skrevet i: Artikler fra Aktuel Elektronik Tags: Ai, komponenter, memory

Seneste nyt fra redaktionen

Digitale gigafabrikker skal løfte AI til næste niveau

AktueltDesign & udviklingProduktion23. 01. 2026

Kunstig intelligens fortsætter med at være en afgørende drivkraft for innovation, produktivitet og konkurrenceevne på tværs af brancher. Men i takt med at AI-løsninger vokser i kompleksitet, stiger kravene til den underliggende infrastruktur. Derfor udvider Lenovo og NVIDIA nu deres samarbejde

Hvor er robotteknologien er på vej hen: Top 5 globale robottrends 2026

Design & udviklingEventsTop23. 01. 2026

Et nyt år er begyndt - og med det kommer et naturligt øjeblik til at se fremad og reflektere over den udvikling, der former robot- og automatiseringslandskabet. For at hjælpe med at sætte retningen har International Federation of Robotics (IFR) identificeret de vigtigste globale trends, der vil

Panasonic Industry lancerer sin første højtydende PIR-sensor med flad linse

Komponenter & konnektorer23. 01. 2026

Panasonic Industry lancerer sin nyeste innovation inden for PIR-bevægelsessensorer: Flat Wide Detection Type (12 lens), der er det første produkt som inkluderer den nye PaPIRs+ teknologi. Flat Wide Detection Type er designet til moderne bygningsautomation, professionel lysstyring og smart-home

TDK udvider sin portefølje af højtemperatur MEMS-accelerometre til energimarkedet

Komponenter & konnektorer23. 01. 2026

TDK Corporation udvider ​​sin portefølje af højtydende MEMS-inertisensorer med Tronics AXO315T1, et højtemperatur MEMS-accelerometer med et inputområde på ±14 g og en digital grænseflade til måling under boreopgaver(MWD) applikationer op til +175 °C. Med denne lancering tager TDK det næste skridt

Refurbed når 200.000 danske kunder og runder 2 mia. euro i samlet salg

Branchenyt23. 01. 2026

2025 har været et godt år for Refurbed, som med vækst og nye produktkategorier endte med et overskud på bundlinjen. Det har styrket troen på, at genanvendte produkter er vejen frem. Refurbed rundede 200.000 kunder på det danske marked, og allerede i april passerede virksomheden 2 mia. euro i samlet

CEA-Leti kombinerer mikroLED og fotodetektor i samme pakning

AktueltDesign & udvikling23. 01. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På Photonics West konferencen i San Francisco i uge 4, 2026 demonstrerede franske CEA-Leti en såkaldt co-packaged løsning, hvor man integrerer mikroLED display og organisk fotodetektor (OPD) i samme pakning til optiske sensorfunktioner. Det præsenterede indlæg med

Neumann vækker en legende til live: rørmikrofonen M50V

Komponenter & konnektorer23. 01. 2026

Neumann præsenterer tilbagekomsten af en af de mest ikoniske mikrofoner i indspilningshistorien: M50 V, der er en tro genskabelse af den legendariske rørmikrofon, som har været med til at forme lyden til utallige klassiske indspilninger og filmproduktioner. M50 blev introduceret i 1951 og satte

”Vampir” var den første militære IR-løsning

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026

Det såkaldte 1229 Zielgerät blev i slutningen af 2. Verdenskrig udviklet i Tyskland som et natkikkertsigte til StG44-angrebsriflen. Med det mere mundrette navn, Vampir, lignede det et gennembrud for IR-teknologien, men med en vægt på 2,5kg og behov for en gedigen batteripakke på ryggen, var det ikke

Svigter Dankortet erhvervslivet?

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026

Vi har på redaktionen modtaget nedenstående indlæg fra brancheforeningen PE – Professionel Elektronik – som løfter sløret for et problem, der måske ikke har været iøjnefaldende, men som alligevel har en stor indflydelse på branche og erhvervslivArtiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 1 -

NAND-flash kan opfylde AI-æraens krav til memory

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026

AI’s indflydelse flytter grænserne for datalagring i fremtidens applikationer. Følgende artikel giver et blik ind i, hvordan man nu og i fremtiden vil udvikle flash-IC’er og controllere til at opfylde de stigende krav til datalagring i AI-applikationer, og hvordan Silicon Motions strategier for

Tilmeld Nyhedsbrev

/Nyheder

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

  • RODAN Technologies A/S

    Applications Engineer til Produktionsteknisk Afdeling (PTA)

  • RODAN Technologies A/S

    Kryogenisk- og kvanteteknologi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Launches Military-Qualified Plastic Transient Voltage Suppressors for Aerospace and Defense Applications

  • ACTEC A/S

    Når det bare skal virke – ACTEC leverer batterierne

  • HIN A/S

    1-polede genistreger til lavvolt-belysning

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Releases Custom Firmware For NVIDIA DGX Spark For Its MEC1723 Embedded Controllers

  • ACTEC A/S

    Når batteriet bliver en del af løsningen – ikke en begrænsning

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›
 
 
 
 

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik