• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026 | Pia Nielsen

Let design med MCU’er med integreret periferi

Artikler fra Aktuel Elektronik21. 01. 2026 By Pia Nielsen

Højtydende mikrocontrollere (MCU’er) med integrerede periferifunktioner giver færre designudfordringer i embeddede systemer

Artiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 1 – 2026 og kan læses herunder uden illustrationer
(læs originaludgaven her)

Af Ramya Kota, product marketing manager, og Shishir Malav, business development manager,
Microchip Wireless Solutions Group

I takt med at de embeddede systemer udvikler sig til at supportere mere komplekse applikationer lige fra industriel automation til konnekterede automotive og avancerede IoT-produkter står designere over for flere udfordringer, når man skal balancere ydelse, fleksibilitet og pålidelighed i forhold til hinanden. Muligheden for at skalere designs og integrere forskellig periferi er centralt, når man skal komme udfordringerne til livs og fremtidssikre sine designs.
Embeddede systemer kræver i stigende grad real-time databehandling med avancerede analysefunktioner og support af multiple kommunikationsprotokoller. Det kræver ikke alene en kraftig kerne (som en Arm Cortex-M4F, der kører ved op til 128MHz), men også en effektiv memory-arkitektur og en robust interrupt-håndtering.

Pålidelig drift og reducerede designrisici
Pålidelig drift og minimale designrisici er kritiske faktorer i industrielle og automotive applikationer, hvor systemerne skal fungere konsistent over ekstreme temperaturområder og overholde stringente pålidelighedsstandarder som AEC-Q100 Grade-kvalificeringen. Valg af komponenter og systemarkitekturer, der sikrer en pålidelig ydelse under krævende betingelser, er derfor afgørende. Desuden giver RF-designs øget kompleksitet med omfattende test- og certificeringsprocesser, der medfører både øgede risici og omkostninger.

Komplekse krav til konnektivitet og interfaces
Næste generation af systemer skal ofte kommunikere over multiple fortrådede og trådløse protokoller som Bluetooth LE, Thread, CAN FD, Ethernet, USB og andre. Integration af disse interfaces med et samtidigt lavt forbrug og et højt data-throughput er en afgørende teknisk forhindring. Ved at opdele sit design på multiple IC’er til support af forskellige konnektiviteter kan man forøge behovet for plads på printet og drive omkostningsniveauet opad.

Memory- og periferiintegration fjerner udfordringerne
For at imødekomme designudfordringerne går man oftere mod løsninger, hvor mikrocontrollere kan tilbyde såvel en høj memory-kapacitet og omfattende integration af periferien. Funktionerne giver såvel fleksibilitet som den ydelse, der skal til for at imødekomme kravene fra moderne embeddede applikationer.

Memory-arkitektur til fleksibilitet og sikkerhed
Moderne mikrocontrollere (MCU’er) indeholder betydelig on-chip memory, hvilket spiller en vigtig rolle i support af avancerede trådløse kommunikations-sticks og robuste sikkerhedsprotokoller. Den øgede memory-kapacitet kan ikke alene håndtere komplekse trådløse protokoller, men giver også en sikker datalagring og kryptografiske funktioner til sikker kommunikation. Det letter desuden lokal datahåndtering og -analyse, så man slipper for at være afhængig af cloud- eller gateway-komponenter, og det øger effektiviteten og reducerer samtidigt Agency.
Med simple memories kan MCU’erne også håndtere over-the-air (OTA) firmware-opdateringer, hvad der gør det lettere at udrulle opdateringer, tilføje sikkerheds-patches og forberede apparater til fremtidig ekspansion, i takt med at de trådløse- og sikkerhedsstandarderne udvikler sig. Sikker lagring af kryptografiske nøgler og boot-kode øger komponentsikkerheden, hvilket især er af betydning for IoT-produkter og applikationer, som har et højt fortrolighedsniveau.

Hurtig udvikling og pålidelig drift
Et system eller en leverandør, der tilbyder gennemprøvede referencedesigns, forud certificerede RF-moduler og AEC-Q100 Grade 1-kvalificering, kan effektivt løse mange udfordringer for industrielle og automotive applikationer. Det giver en kortere time-to-market og reducerer designrisici gennem pålidelige hardware- og software-packages og strømliner ydermere tilpasning til regulative krav, som igen minimerer certificerings-delays og de tilhørende omkostninger. Det giver desuden en troværdig ydelse i hårde miljøer med en pålidelig drift over et stort temperaturområde, så producenterne kan have tillid til, at en komponent opfylder de mest stringente pålidelighedsstandarder, som kræves i missionskritiske systemer.

Integration af periferi for alsidige systemer
Højt integrerede MCU’er kombinerer multiple periferier som CAN FD, Ethernet, USB, motorstyring (QEI), grafik, touch-føling samt avancerede analoge funktioner (ADC/DAC) på én enkelt chip, og det forenkler printdesign med en reduceret bill-of-materials (BOM). Integrationen tillader en fleksibel systemkonfiguration med tilpasning til forskellige produktvarianter eller løbende udvikling af standarder med support af effektiv real-time styring og monitering som i motor-feedback og sensor-dataopsamling, ligesom man opnår righoldige brugerinterfaces med touch- og grafik-support selv i prisfølsomme applikationer.
Et eksempel kunne være det viste moderne garagedør-system, som kræver en sikker trådløs konnektivitet, præcis motorstyring og brugervenlige interfaces samlet i ét kompakt og prisoptimalt design. En højt integreret trådløs MCU som Microchips PIC32-BZ6 MCU møder disse behov med sin høje memory-integration og drift i et trådløst multiprotokolmiljø. Bluetooth Low Energy (BLE) kan bruges til fjernstyring, mens den høje memory-integration på 2MB flash og 512KB RAM kan supportere avancerede kontrolalgoritmer.
Multiple PWM’er (pulsbreddemodulation), højopløste A/D-konvertere og en QEI-integration sikrer den præcise motordrift med sensor-feedback samt en pålidelig tracking af portens position. Desuden giver integrerede touch- og grafikfunktioner adgang til intuitive keypad- og display-interfaces. En single-chip løsning som PIC32-BZ6 strømliner hardwaredesignet, reducerer printstørrelsen og sænker de overordnede systemomkostninger, hvad der er ideelt til næste generation af styringer til garageporte.

Real-World betydning og fremtidssikring af næste generations embeddede løsninger
Designere kan med skalérbare løsninger med høj memory-kapacitet og integreret periferi bygge platforme, der understøtter en lang række applikationer og fremtidige opdateringer uden behov for redesign af produktets hardware. Denne tilgang gør det muligt at opfylde behov for høj ydelse og pålidelighed, som typisk kendetegner de industrielle og automotive miljøer, med integration af avanceret konnektivitet og bruger-interfaces, der støtter såvel nuværende som spirende standarder med forbedring af apparatsikkerheden med en samtidig overholdelse af globale regulative standarder og krav.
For eksempel kan en enkelt MCU-platform bruges til udvikling af både en smart industriel sensor og et konnekteret automotivt modul, blot gennem en konfiguration af memory-anvendelsen med mulighed for relevante opdateringer af periferi og firmware efter behov. Det er en tilgang, som strømliner udviklingen, reducerer omkostninger og sikrer lang tids tilpasning til nye behov og applikationer.

Konklusion
Så en høj memory- og periferiintegration er ikke kun produktspecifikationer, men snarere essentielle ”drivere”, som løser de tekniske udfordringer i næste generation af embeddede systemer. Ved at anvende arkitekturer, der giver den ønskede fleksibilitet, pålidelighed og sikkerhed, kan designere levere de løsninger, som opfylder dagens krav til elektronikken – og samtidigt er i stand til at imødekomme morgendagens krav og behov.

Billedtekst:
Eksempel på styring af en garageport med en PIC32-mikrocontroller med integreret periferi.

Skrevet i: Artikler fra Aktuel Elektronik Tags: design, MCU, mikrocontrollere

Seneste nyt fra redaktionen

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

BranchenytDesign & udvikling12. 03. 2026

Aarhus Universitet har besluttet en organisatorisk sammenlægning af to nuværende centerenheder for forskningsbaseret rådgivning inden for natur, miljø, klima, energi, fødevarer og landbrug. Hidtil har indgangen til denne rådgivning været fordelt på to centerenheder under henholdsvis DCA – Nationalt

Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

Design & udvikling12. 03. 2026

Det europæiske pindsvin er et af vores mest elskede pattedyr, men bestanden er i bekymrende tilbagegang, og en af hovedårsagerne er, at de bliver påkørt af biler. Men nu viser et nyt studie, at pindsvin kan høre ultralyd. Og det kan få betydning for deres overlevelse. Adjunkt ved Statens

Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

Design & udviklingIoT & embeddedTop12. 03. 2026

Af Rolf Sylvester-Hvid, Embedded World, Nürnberg En udtalt tendens på dette års Embedded World er, at stadigt flere producenter af processorer og controllere bevæger sig væk fra det traditionelle hardware-design, ligesom AI og agents skubber til den etablerede designforståelse. Design med

Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026

Arrow Electronics samarbejder med NXP Semiconductors for at støtte kunder i forberedelserne til EU's Cyber ​​Resilience Act (CRA), som fastsætter obligatoriske, væsentlige cybersikkerhedskrav for produkter med digitale elementer, der sælges i Den Europæiske Union. Med fuld håndhævelse planlagt til

Recom satser på diskrete PSU-komponenter

AktueltKomponenter & konnektorerPower10. 03. 2026

Recom lancerer en ny serie af effekt-IC'er og SMD-transformere, der giver kunderne mulighed for at bygge deres egne diskrete DC/DC-isolerede strømforsyninger. Sortimentet omfatter RVP6501, et pin-kompatibelt sekundært kilde-alternativ til den populære 6501-type push-pull transformator

Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

Test & mål10. 03. 2026

Viso Systems ApS er én af de danske virksomheder, vi møder igen og igen på en messe som Light & Building. Og det er et glædeligt gensyn med god grund: Den københavnske producent af højteknologisk lysmålingsudstyr som den imponerende Labspy og den mindre ”bordmodel”, Basespy, leverer løsninger,

HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

BranchenytProduktion10. 03. 2026

Med tilføjelsen af Balver Zinn til porteføljen styrker HIN sin position som totalleverandør til elektronikproduktion. For kunderne betyder det, at en større del af de materialer, der indgår i loddeprocessen, nu kan samles hos én samarbejdspartner. Det giver en række fordele i hverdagen:- Én

Tilmeld Nyhedsbrev

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Würth Elektronik udvider porteføljen af varmeledende tape og pads til håndtering af varmeafgivelse fra aktive komponenter

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Sensirion Host Webinar on Air Quality and Flow Sensing in HVAC

  • GOmeasure ApS

    Hvad nu hvis dit næste oscilloskop også gav dig en gratis signalgenerator? 👀

  • Mouser Electronics

    Mouser Expands Industrial Automation Portfolio with Advanced Networking, Motion Control, and Safety Solutions

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›
 
 
 
 

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik