• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingInternational news15. 02. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

IPC Releases IPC-2551, International Standard for Digital Twins

Design & udviklingInternational news15. 02. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

IPC announces the release of IPC-2551, International Standard for Digital Twins. This first international standard is comprised of digital twin product, manufacturing, and lifecycle frameworks. Using this standard, any manufacturer, design organization or solution provider can initiate application interoperability to create smart value chains.                

Of significant use to any company, IPC-2551 provides a comprehensive self-assessment mechanism for companies to determine their current digital twin readiness level and roadmap the steps they will need to take to achieve a full digital twin approach. This comprehensive approach provides real value to companies that are in the planning stages for applying a digital twin framework to their operations.                 

The standard enables interoperability of all forms of processing of digital data that precisely match and represents the physical capabilities. The standard does this by defining and precisely laying out a digital twin cell-based architecture. This enables any manufacturer to create and utilize the IPC digital twin standard to represent every process and possible actions taken on a product within the manufacturing and lifecycle environment, for engineering, modeling, planning, quality and reliability analysis, simulations, and much more, allowing critical decisions for product, process, and material design to be optimized.

“Benefits of establishing a digital twin framework and the tools that work within the framework will ensure that the physical expectations will be met without the need for a physical prototype,” stated Matt Kelly, IPC chief technologist. “IPC-2551 will help with optimization of processes reducing losses associated with manufacturing and logistics, increasing productivity, efficiency and cost performance,” Kelly added.                          

For more information or to purchase IPC-2551, visit the IPC Online Store.

Skrevet i: Design & udvikling, International news

Seneste nyt fra redaktionen

Toshiba lancerer 3.300V SiC MOSFET-modul til industrielt udstyr

Komponenter & konnektorerPower15. 10. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH udvider sit program med lanceringen af IX800FXF2YMS4, et dual SiC MOSFET-modul. Det nye modul har evnen til at håndtere høje strømme til support af pålidelig drift i industrielt udstyr som invertere og motorer samt konvertere til brug i jernbanemateriel foruden

DigiKey sætter fokus på ny teknologi og spændende projekter ved Maker Faire Rome 2026

Events15. 10. 2026

DigiKey vil fremvise innovative nye produkter og populære projekter på stand N.01 under Maker Faire Rome, der finder sted – i Rom -  fra den 23. til 25. oktober 2026. DigiKey er guldpartner for begivenheden, som samler hundredvis af "makers" (kreative skabere) fra hele verden, der deler deres

TDK udvider sortiment af miljøvenlige SMD-varistorer med X-serien

Komponenter & konnektorer15. 10. 2026

TDK Corporation har udvidet sin produktfamilie af flerlags-varistorer (MLV) til overflademontering (SMD) med den nye X-serie (CT0402*X, CT0603*X, CT0805*X, CT1206*X, CT1210*X, CT1810*X og CT2220*X) til industrielle applikationer. De nye SMD-MLV'er beskytter ikke blot elektronikken mod overspænding –

Pålidelige docking-interfaces bidrager til oppetiden for AGV’er og AMR’er

Komponenter & konnektorer14. 10. 2026

Hvert minut, der bruges på opladning, er tabt transporttid. For at sikre, AGV'er og AMR'er kan være i drift så længe som muligt, er der behov for højt-ydende og holdbare lade- og dockinginterfaces. Korte opladningstider, sikker docking og pålidelige overførsel er afgørende. Hyppig docking,

MEMSensing lancerer knoglevibrationssensor på det europæiske marked

IoT & embeddedKomponenter & konnektorer14. 10. 2026

MEMSensing annoncerer lanceringen i Europa af sin MEMS-baserede (mikro-elektromekaniske systemer) knoglevibrationssensor, der er udviklet til at forbedre stemmeoptagelse (uplink) i TWS-øretelefoner (True Wireless Stereo). Når sensoren anvendes sammen med en konventionel mikrofon, giver den en

Medarbejdernes jagt på AI-værktøjer åbner nye døre for cyberkriminelle

AktueltWireless & data14. 10. 2026

AI er rykket ind i danske virksomheders og medarbejderes hverdag. Men jagten på nye AI-værktøjer kommer også med sikkerhedsrisici, som åbner nye muligheder for de cyberkriminelle. Det viser TDC Erhvervs seneste sikkerhedsrapport for tredje kvartal 2026, hvor Cyber Threat Intelligence teamet

Robot fjerner flaskehals hos biotek-komet

ProduktionTop14. 10. 2026

Stor succes og massiv vækst i de seneste år har skabt et voldsomt pres på Minerva Imagings avancerede laboratorieudstyr og medarbejdere, som hjælper globale pharma-virksomheder med at udvikle og teste nye lægemidler til behandling af kræft og hjertekarsygdomme. Derfor rettede virksomheden fra

KODA-rapport: Skæv fordeling af midler afhænger af etnicitet

Branchenyt14. 10. 2026

En ny mangfoldighedsstatistik fra Koda viser markante skævheder i dansk musikliv. Statistikken kortlægger, hvordan udbetalingerne fordeler sig på tværs af køn, alder og herkomst blandt Kodas medlemmer. Musikskabere med indvandrer- og efterkommerbaggrund modtager en langt større andel af pengene fra

Studerende tog til Skive for at arbejde med fremtidens teknologi

Events14. 10. 2026

De kom fra Aalborg Universitet, Aarhus Universitet Herning, Erhvervsakademi MidtVest og Syddansk Universitet med viden om blandt andet produktionsteknologi, produktionsdesign og supplychain management. I Skive ventede praksis… Under årets Case Competition på Skive College blev de studerende sat

Dansk forsker baner vejen for baser bygget af månestøv

AktueltDesign & udvikling14. 10. 2026

Mens rumorganisationer verden over er ved at klargøre bemandede missioner til Månen, forsøger forskere allerede at løse den næste udfordring: Hvordan bygger man landingspladser og baser på Månen uden byggematerialer fra Jorden? Det har danske Emma Porsbjerg fra DTU fundet en del af løsningen på

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    New Mouser and Microchip eBook Helps Embedded Designers Prepare for the Cyber Resilience Act

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Space Power Portfolio with New Radiation-Tolerant GaN Point-of-Load Converter

  • InnoFour

    Frontload CFD simulation to shorten development

  • HIN A/S

    Mange timer på benene? Find det rette fit med Sievi

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Data Center Portfolio to Meet Evolving AI Infrastructure Demands

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Mouser Electronics

    Mouser Stocking Nearly 70,000 Products from Leading Global Passive Component Manufacturer YAGEO Group

  • InnoFour

    Technical Workshop FPGA Development and Verification – 14 October

  • Phoenix Contact A/S

    Nye dæksler og ny hætte til UM-BASIC/-PRO ekstruderede profilhuse

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Introduces its First Turnkey Touch Controllers for Buttons, Sliders and Wheels with Parallel Sensing

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}