• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingInternational news11. 11. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Infineon Expands Supply Base for Silicon Carbide with GT Advanced Technologies

Design & udviklingInternational news11. 11. 2020 By Rolf Sylvester-Hvid

Infineon Technologies AG and GT Advanced Technologies (GTAT) have signed a supply agreement for silicon carbide (SiC) boules. The contract has an initial term of five years. With this supply contract, the German semiconductor manufacturer adds a further element to secure its growing base material demand in this area. SiC is the basis for power semiconductors that are particularly efficient, robust, and cost-effective at the system level. Under the name CoolSiC™ Infineon now already markets the industry’s largest product portfolio for industrial applications and is rapidly expanding its offering towards consumer and automotive products.

“We are seeing a steadily increasing demand for SiC-based switches, especially for industrial applications,” says Peter Wawer, President of Infineon’s Industrial Power Control Division. “However, it has become clear that the automotive sector is quickly following suit. With the supply agreement we have now concluded, we ensure that we will be able to meet the rapidly growing demand of our customers with a diversified supplier base. GTAT’s high-quality boules will provide an additional source for competitive SiC wafers fulfilling the best-in-class material standards now and in the future. This supports our ambitious SiC growth plans, making good use of our existing in-house technologies and core competencies in thin-wafer manufacturing.”

“We are very excited to enter into a long-term supply agreement with Infineon,” says Greg Knight, President and CEO of GT Advanced Technologies. “GTAT will enable Infineon to achieve a secure, high-quality internal SiC wafer supply by applying their proprietary thin-wafer technology to GTAT’s crystal. The growth of SiC device adoption is tied largely to the aggressive cost down of the substrate, and this agreement is a significant step towards achieving that goal.”

SiC has mainly been used up to now in photovoltaic inverters, industrial power supplies, and the charging infrastructure for electric vehicles. This is where the advantages of SiC at the system level, compared to classical silicon solutions, have already come into play. Other industrial applications such as uninterruptible power supplies and variable-speed drives are increasingly making use of the new semiconductor technology. In addition, electric vehicles show enormous potential for application options, including the main inverters for the drive train and onboard battery charging units.

Further information is available at http://www.infineon.com.

Skrevet i: Design & udvikling, International news

Seneste nyt fra redaktionen

Cybersikkerhedsbranchen går sammen om at løfte SMV’er i ny millionsatsning

AktueltWireless & data02. 02. 2026

Danske små og mellemstore virksomheder får nu en håndsrækning til bedre digital sikkerhed. Det er en realitet med offentliggørelsen af den nye satsning “Cybersikker virksomhed”.  I alt 23 virksomheder inden for cybersikkerhed bidrager med ydelser svarende til en værdi af 33,5 millioner

Kan AI-baserede systemer GxP valideres?

Design & udviklingTop02. 02. 2026

Life Science-industrien er for alvor gået i gang med at samle de muligheder op, som AI baserede systemer byder på. Kunstig intelligens (AI) er ikke længere en fremtidsvision. Den er en realitet, der transformerer måden, vi udvikler, tester og validerer systemer på. - En udvikling, som skaber

TouchConn ApS: Det starter med et touch hvor detaljen betyder alt

BranchenytDesign & udviklingProduktion02. 02. 2026

Markedet har fået en ny ambitiøs aktør. Touchconn ApS går ind i branchen for kundetilpassede betjeningspaneler med målet om at forene teknisk præcision, fleksibilitet og en kundeoplevelse i særklasse. - Det starter med et touch, den rigtige forbindelse og ét stærkt globalt samarbejde.Hos

ITT Cannon Veam MOVE-MOD konnektorfamilie med en alsidig og modulær snap-in arkitektur

Komponenter & konnektorer02. 02. 2026

Powell Electronics leverer nu ITT Cannons Veam MOVE-MOD familie af modulære konnektorer, en innovativ serie af konnektorer designet til at give en enestående fleksibilitet, høj ydelse og let brug i utallige moderne konnektivitetsløsninger til effekt, signaler og data. MOVE-MOD er opbygget omkring en

Kompakt 480W DIN-skinne AC/DC-forsyning til krævende miljøer

Power02. 02. 2026

Recom lancerer RACPRO1-S480, en ny omkostningseffektiv og kompakt DIN-skinne AC/DC-strømforsyning med en nominel effekt på 480W i konvektionskølede miljøer fra -40 °C til +60 °C og et format på kun 135mm x 140mm x 52mm. Forsyningen kan levere 576W i op til 45°C og 720W i fem sekunder, hvilket

Energi Fyn skifter fiberteknologi og fremtidssikrer fibernettet

Wireless & data02. 02. 2026

Energi Fyns fibernet er de seneste år blevet gjort klar til den moderne passive fiberteknologi XGS-PON. En teknologi, der gør det teknisk muligt at levere hastigheder på op til 10 Gbit/s i både upload og download modsat den nuværende hastighed på 1 Gbit/s. – Med den nye teknologi, som kaldes

22 milliarder IoT-enheder i 2026: Fem nye tendenser

AktueltIoT & embeddedWireless & data02. 02. 2026

Antallet af globale IoT-forbindelser ventes at nå 21,9 milliarder i 2026, ifølge en spritny prognose fra det velrenommerede IoT-analysehus Transforma Insights. Det svarer til en fortsat stabil vækst i markedet, men også til markant øget kompleksitet for virksomheder, der er afhængige af forbundne

DI: Kongeparrets besøg i Australien skal sætte skub i grønt eksporteventyr

Branchenyt30. 01. 2026

Dansk Industri – DI - deltager med en stor delegation af virksomheder i  det netop annoncerede statsbesøg i Australien i Melbourne, hvor H.M. Kongen og H.M. Dronningen leder en stor dansk erhvervsdelegation. Besøget foregår fra den 14. marts til 19. marts. - Vi har en helt særlig forbindelse

Intel Core Ultra Series 3 processorer leveres nu af Rutronik

BranchenytIoT & embeddedKomponenter & konnektorer30. 01. 2026

Med Intel Core Ultra Series 3-processorerne udvider Rutronik sin portefølje med en ny generation af kraftfulde og energieffektive mobile processorer. Serien kombinerer en moderne hybridarkitektur, integreret AI-acceleration og fremtidssikret tilslutningsmuligheder, der henvender sig til AI-PC'er og

Frankrig dropper Teams og Zoom

Wireless & data30. 01. 2026

Frankrig har nu besluttet at udfase amerikanske tjenester som Zoom og Microsoft Teams i landets statslige myndigheder til fordel for det egenudviklede værktøj Visio. Formålet er at styrke den nationale sikkerhed og mindske afhængigheden af teknologileverandører uden for Europa, forlyder det på

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New Power Module Enhances AI Data Center Power Density and Efficiency

  • Microchip Technology Inc.

    PIC32CM PL10 MCUs Expand Microchip’s Arm® Cortex®-M0+ Portfolio

  • Eltraco Automation

    Inline vapor phase-maskine fra IBL åbner op for større volumen

  • ACTEC A/S

    Pålidelig energi til el-, vand-, gas- og varmefordelingsmålere

  • Rohde & Schwarz Danmark A/S

    Rohde & Schwarz invites the EMC community to the virtual DEMC 2026 conference.

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands maXTouch® M1 Touchscreen Controller Series for Broader Display Size Coverage

  • HIN A/S

    Stäubli’s MCS charging system sætter nye standarder for EV-megawatt ladning

  • ACTEC A/S

    Batteriløsninger til fremtidens sporings- og logistiksystemer

  • HIN A/S

    Mærkning af kabler er også grøn tankegang

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands PolarFire® FPGA Smart Embedded Video Ecosystem with New SDI IP Cores and Quad CoaXPress™ Bridge Kit

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik