Indesmatech har netop indgået en agent aftale med Winbond for Danmark, Sverige, Norge og Finland.
Winbond har hovedsæde i Taiwan og har mere ned 30 års erfaring med produktion af flash- og DRAM-hukommelseskredse i små og mellemstore størrelser.
De passer godt til det Nordiske marked af 3 primære årsager:
- Winbond tilbyder lang levetids support på mange typer.
- Produkterne er tilpasset Industri, IoT og kommunikations markedet. Både med henblik på densitet, pakketyper og temperatur specifikationer.
- Winbond har sin egen 12” waferfab med flere produktionslinjer og har derfor god kontrol over hele sin “supply chain”.
Produkterne passer godt ind i Indesmatechs teknologi og applikations fokus, idet både flash- og DRAM er aktuelt indenfor embedded processering, IoT, kommunikation, power samt audioapplikationer. Indesmatech er meget involveret i disse type applikationer gennem samarbejde med blandt andre Intel PSG, Semtech, Conexant og Microchip.
Winbond har ikke egne kontorer i EU, hvilket styrker behovet for agenter. Samarbejdet vil derfor betyde en markant øget fokus på det Nordiske marked.
Indesmatech
40 78 04 12
