FAMES er et nyt initiativ for avanceret elektronik i Europa og falder i tråd med ambitionen i EU Chips ACT-aktiviteterne om at understøtte halvlederindustrien i EU og sikre teknologisk uafhængighed. FAMES blev officielt startet på et såkaldt kick-off møde den 24. juni 2024.
Det nye pilotlinie projekt vil udvikle nye teknologier på fem områder:
- FD-SOI (med to nye generationer på 10 nm of 7 nm),
- Flere typer af embedded nonvolatile hukommelser (OxRAM, FeRAM, MRAM of FeFET’er),
- RF komponenter (switche, filtre og kondensatorer),
- To 3D integrations-optioner (heterogen integration og sekventiel integration),
- Små induktorer til DC-DC konvertere for PMIC (power management integrated circuits)
De fem teknologiområder vil skabe markedsmuligheder for low-power mikrocontrollere (MCU’er), multi-processor enheder (MPU’er), enheder for avanceret AI og machine- learning, processorer til intelligent data-fusion, intelligente sensorer og billedsensorer, RF-enheder, chips for 5G/6G, chips for automotive markeder, tillidsvækkende chips samt nye rumfartskomponenter.
Hele 43 firmaer i elektronikindustrien har formelt udtrykt deres support af FAMES-initiativet, som allerede fra begyndelsen sikrer en solid forsyningskæde af start-up’er, SME’er og førende globale virksomheder.
– Ved at integrere og kombinere et sæt af avancerede teknologier vil FAMES pilotlinjen muliggøre banebrydende system-on-chip arkitekturer og give smartere, grønnere og mere effektive løsninger i fremtidens integrerede kredse. Samtidig vil FAMES-projektet også fokusere på elektronikindustriens bæredygtige udfordringer, sagde CEA-Leti’s CTO, Jean-René Lèquepeys.
FAMES-konsortiet omfatter følgende partnere:
Pilot Line koordinatoren CEA-Leti (Frankrig), imec (Belgien), Fraunhofer Mikroelektronik (Tyskland), Tyndall (Irland), VTT (Finland), CEZAMAT WUT (Polen), UCLouvain (Belgien), Silicon Austria Labs (Østrig), SiNANO Institute (Frankrig), Grenoble INP-UGA (Frankrig) samt University of Granada (Spanien).
Jørgen Sarlvit-Larsen
