• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingEvents13. 06. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

DM i 3D-print og AM Summit 2025 afholdes på dette års HI Tech-messe

Design & udviklingEvents13. 06. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Der skal dystes i avanceret 3D-print-teknologi, når HI-messen senere på året danner ramme om DM i 3D-print for erhvervsskoleelever. Mesterskabet er en del af messens 3D TECH-område, der blandt andet også rummer Dansk AM Hub, som andetsteds på messen som noget nyt forestår AM Summit. HI-messen finder sted i MCH Messecenter Herning 30. september-2. oktober 2025.

DM i 3D-print kræver deltagernes fulde opmærksomhed. Foto: MCH/Lars Møller

Den innovative produktionsmetode additive manufacturing (der blandt andet indbefatter 3D-print, red.) kommer i centrum på årets udgave af HI Tech & Industry Scandinavia, der via området 3D TECH sætter fokus på teknologien, som forventes at være med til at forme fremtidens industri. Som en del af 3D TECH, der udfolder sin innovative verden i messens Hal K, kan de besøgende blandt andet se frem til at opleve DM i 3D-print, og der er høje forventninger til mesterskabet.

– DM i 3D-print, talentcampen og hele arrangementet spiller en afgørende rolle i at uddanne elever fra landets erhvervsskoler i de nyeste teknologier inden for additive manufacturing. Det er en banebrydende produktionsform, hvor der i fremtiden bliver stor efterspørgsel efter faglært arbejdskraft. Jeg vil opfordre alle til at besøge vores stand på HI-messen og få et indblik i teknologien og dens mange muligheder, lyder det fra Troels Nepper, projektleder, DM i 3D-print.

Over alle messens tre dage kommer konkurrenceområdet til at syde og boble af deltagernes kreativitet og løsninger på de meget virkelighedsnære opgaver. Og der er meget på spil for de talentfulde unge, der både får sat deres tekniske kunnen, kreativitet og samarbejdsevner på prøve.

– Jeg havde aldrig troet, at jeg ville kunne kalde mig selv danmarksmester i 3D-print, men jeg må indrømme, at det føles ret godt. Det betød rigtig meget at vinde, og det gav også en bekræftelse på, at jeg har nogle færdigheder, som kan bruges i industrien. At blive bedømt af industriledere og så løbe med sejren var et kæmpe klap på skulderen – og meget motiverende, konstaterer sidste års vinder Sebastian Chidi Rygaard Andresen.

Deltagerne i DM i 3D-print råder over topmoderne udstyr, ligesom de har mulighed for at sparre med faglige eksperter. Mesterskabet arrangeres i et samarbejde mellem Videnscenter for Automation og Teknologi, AM Learning Lab/Herningsholm, Dansk AM Hub og CFI – Center for Industri.

AM Summit med fokus på små og mellemstore virksomheder

3D TECH-området byder foruden DM i 3D-print på spændende udstillere og et højaktuelt konferenceprogram om 3D-teknologiernes produktionsmæssige muligheder og fordele. Og så er det også i Hal K, at de besøgende finder Dansk AM Hub, der onsdag formiddag som noget nyt forestår AM Summit 2025: SME Edition andetsteds på messen (i Auditoriet, red.).

Dansk AM Hub er Danmarks nationale samlingspunkt for additive manufacturing, og fonden arbejder for at gøre Danmark førende i brugen af 3D-print til mere bæredygtig produktion. Den forestående udgave af AM Summit er målrettet små og mellemstore virksomheder, og det er ikke tilfældigt.

– Vi oplever en stigende interesse blandt danske produktions-SMV’er for at forstå og udnytte potentialet i 3D-print og additive manufacturing. Derfor vælger vi i år at bringe AM Summit helt tæt på industrien og den daglige virkelighed – og gør det midt i det pulserende industrimiljø på HI-messen, forklarer Frank Rosengreen Lorenzen, direktør, Dansk AM Hub, og fortsætter:

– Med AM Summit 2025: SME Edition giver vi målgruppen en koncentreret og praksisnær oplevelse med ny viden, konkrete cases og netværk. Vi ser store synergier i at kombinere konferencen med HI-messen, og vi tror på, at dette format vil ramme plet for de virksomheder, vi ønsker at inspirere og hjælpe videre i deres AM-rejse.

Dagen byder på et inspirerende program med fem keynote-oplæg fra både danske og internationale virksomheder samt seks udvalgte Tech Talks med fokus på konkrete AM-anvendelser i industrien. Herefter sendes deltagerne på opdagelse i 3D Tech-området, hvor de runder af på Dansk AM Hubs egen stand.

HI Tech & Industry Scandinavia finder sted i MCH Messecenter Herning 30. september-2. oktober 2025. Læs mere på http://www.hi-industri.dk

Kontakt: Troels Høyrup Nepper, Videnscenter for automation og robotteknologi, mail: thne@mercantec.dk

Skrevet i: Design & udvikling, Events

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Halves the Power Required to Measure How Much Power Portable Devices Consume

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

    15.12.2025

  • Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

    15.12.2025

  • Nye standarder for termisk inspektion

    15.12.2025

  • AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

    15.12.2025

  • Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

    15.12.2025

  • Dansk drone med edge AI er klar til kamp

    15.12.2025

  • FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

    15.12.2025

  • IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

    12.12.2025

  • Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

    12.12.2025

  • 3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

    12.12.2025

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik