• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Design & udviklingIoT & embedded15. 12. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

AI skal flyttes fra clouden ud i edgen, hvis IoT-økosystemet skal hænge sammen

Design & udviklingIoT & embedded15. 12. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

I nyt DIREC-projekt samarbejder computer science-forskere med industrien om at udvikle kunstig intelligens, så sensorer og devices kan klare flere ting selv lokalt.

Digitalisering af samfundet er én af forudsætningerne for at nå klimamålsætningen om 70 procents CO2-reduktion i 2030. Og der vil små sensorer (IoT-enheder) installeret i f.eks. bygninger, varmesystemer og renseanlæg spille en vigtige rolle til styring af energiforbrug, varme, indeklima osv. 

I et nyt projekt ’Embedded AI’ – støttet af det nationale forskningscenter DIREC – vil forskere sammen med industrien undersøge, hvordan man kan udvikle AI (kunstig intelligens), der kan implementeres i IoT-enheder, så de kan mere selv. I dag er sensorer nemlig afhængige af AI-algoritmer på cloud-platforme eller decentrale netværk (Edge Computing), hvor data og kommando sendes via internet / trådløse netværk.

Jan Madsen, DTU Compute, (foto: Kaare Smith)

– Det er helt åbenlyst, at man ikke vil kunne det samme som med skyen og edge, men det vil koste mindre, bruge mindre energi og kunne reagere hurtigere. Det vil også øge sikkerheden og privacy, fordi man kan holde data, der hvor de opsamles. Så der er mange fordele ved embedded AI, siger projektleder Jan Madsen, der er professor, sektionsleder og vicedirektør på DTU Compute.

I projektet samarbejder DTU, Aarhus Universitet, Københavns Universitet og CBS med pumpeproducenten Grundfos Holding, motor- og maskinproducenten MAN Energy Solution, vinduesproducenten VELUX og teknologivirksomheden Indesmatech.

l løbet af projektets tre år vil partnerne arbejde med konkrete problemstillinger hos de fire industripartnere. De er stærke repræsentanter for virksomheder, der vil kunne styrke konkurrenceevnen ved at kende de rigtige værktøjer og platforme til at udnytte embedded AI (eAI) i deres produkter.

I projektet vil man undersøge selve processen med at komme fra store platforme til små, udforske egnede tool-platforme, tjekke hvilke muligheder nye typer chip giver for embedded AI og kortlægge, hvordan embedded AI vil kunne ændre forretningsmodellerne for virksomheder.

– Ren forskningsmæssigt sker der meget inden for embedded AI. Forskellen fra det og vores projekt er, at vi samarbejder tæt med virksomhederne og tager udgangspunkt i deres problemstillinger og deres visioner for, hvor de gerne vil hen med embedded AI. Vi vil finde noget specifikt for hver case, men vi får også identificeret det, der er generisk og gælder på tværs af virksomhederne, siger Jan Madsen.

Ideen til DIREC-projektet er kommet gennem netværksmøder, hvor forskningsinstitutioner og industri snakker om fremtidige kompetencer og teknologibehov. Her har Thorkild Kvisgaard, Head of Electronics, Director Technology Innovation hos Grundfos, siddet med ved bordet.

Han fortæller, at virksomheden ser et klart behov for at kunne flytte noget af den kunstige intelligens fra de store platforme, som kører på mainframe computere osv., ned og køre i mere embedded devices (AIoT), selvom det bliver meget ressourcebegrænsede platforme at arbejde på. For man kan spare energi, og man undgår at skulle sende data over internettet og være afhængig af internettet og cloudløsninger, der kører uden for ens egen kontrol.

– Det vil naturligvis vise sig, at man ikke kan lave helt så meget på platforme med begrænsede ressourcer, men de grænser kender vi ikke i dag. Og måske kan vi lave meget mere, end vi tror. Hvis vi arbejder med noget, der ikke er tidskritisk, kan det godt være, at embedded AI har tid til at bruge flere minutter på at regne noget ud, hvis det er en proces, der er langsom og kompleks, siger Thorkild Kvisgaard.

– Vi har i Grundfos selv eksperimenteret med teknologien, men vi oplever et gab mellem det, som data science-eksperter arbejder med på store cloud-platforme, og det som IoT-programmører arbejder med. Så vi håber, at projektet også vil skabe bedre forståelse for hinandens arbejdsområder.

Industripartneren Indesmatech agerer både lokalkontor for chipproducenter, faciliterer forskellige udviklingsprojekter med ny teknologi og hjælper virksomheder med at udvikle teknologi, som de ikke selv kan løse.

Virksomheden glæder sig til at få klarlagt mulighederne, når man arbejder med Embedded AI-algoritmer, forklarer co-founder af Indesmatech Rune Domsten:

– Det, der er interessant ved projektet Embedded AI ud over den software, man bruger til AI, er at få undersøgt, hvilke chips og hardwareplatforme man skal eksekvere på og bruge i de forskellige situationer. Fordi batteriforbruget i sensorer bliver virkelig afhængig af, hvilke chips man anvender, og det kan være et spørgsmål, om batteriet holder i f.eks. fem eller ti år.

Selv om industripartnerne i DIREC-projektet som store virksomheder allerede er i gang med AI, vil projektet også kunne få stor betydning for især små virksomheder, der halter bagefter med kunstig intelligent, mener projektleder Jan Madsen:

– Mens det måske forskningsmæssigt kan virke ret uinteressant at udvikle små AI-algoritmer, er der faktisk store forskningsmæssige udfordringer i at udvikle effektive arkitekturer og metoder, der kan bruges i mindre og ressourcebegrænsede sensorer/IoT-enheder. Det kan desuden være dét, der får en lille virksomhed i gang med at bruge AI til komplekse opgaver og processer.

Fakta:
Partnere i projektet Embedded AI:
DTU 
Aarhus Universitet
Københavns Universitet
CBS
Grundfos Holding A/S
MAN Energy Solution
Indesmatech
Velux

Projektperiode: 1. marts 2022 til 28. februar 2025

Kontakt:
Jan Madsen, professor, sektionsleder og vicedirektør, DTU Compute, jama@dtu.dk

Skrevet i: Design & udvikling, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

Komponenter & konnektorerPower18. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH sampler nu TB9104FTG, en gate-driver IC designet til styring af DC-børstemotorer med høje strømtræk. Applikationer omfatter motoriserede bagklapper, skydedøre og justérbare sæder. Ud over de valgfrit tilgængelige standard PWM input-pins, så indeholder den nye

Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

Power18. 03. 2026

Det nye RACM65S-K/277 AC/DC-modul fra Recom leverer en førende effekttæthed på hele 20W/in³ og op til 65W fra et kapslet PCB-monteringsmodul, der kun måler 52,5mm x 40mm x 25mm, og som har en industristandard P12+ pin-out. AC/DC-modulet tåler et udvidet universelt indgangsområde på 85 – 305VAC

Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

BranchenytWireless & data18. 03. 2026

Samarbejdet mellem Up Cloud og Bunny Net kobler UpClouds cloud-infrastruktur i Europa sammen med bunny.nets globale netværk af edge-noder. Dermed kan virksomheder udvikle, skalere og levere applikationer globalt, samtidig med at data håndteres under europæisk lovgivning. Partnerskabet kommer på et

HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

Komponenter & konnektorer18. 03. 2026

Parker Hannifins Chomerics Division introducerer  Cho-Therm HV-serien, en ny serie af termisk ledende interface-pads, der tilbyder endnu højere niveauer af elektrisk isolering. Det avancerede sortiment af materialer kombinerer høj varmeafledningsevne og elektrisk isolering med indbygget

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis teknisk seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

  • ODU Denmark

    Strømlinet test-setup og stabile forbindelser

  • Mouser Electronics

    Mouser Now Shipping New Renesas Electronics RA8D2 Microcontrollers for IoT and Industrial Applications

  • Microchip Technology Inc.

    Mythic® Selects memBrain™ Technology from Silicon Storage Technology® for its Next Generation of Ultra-Low-Power Analog Processing Units

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

  • Toshiba sampler gate-driver IC til automotive DC-børstemotorer

    18.03.2026

  • Alsidigt AC/DC-modul sætter nye standarder for effekttæthed

    18.03.2026

  • Up Cloud og Bunny Net indgår partnerskab om europæiske cloud- og edge-tjenester

    18.03.2026

  • HV-serie af termisk ledende pads forbedrer elektrisk isolering

    18.03.2026

  • Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

    16.03.2026

  • Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

    16.03.2026

  • AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

    16.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik