TDK Corporation today announced the FS3303, the first member of a major expansion of its micro POL family of ultra‑compact, non‑isolated DC‑DC power modules for optical modules in AI edge systems and other space‑constrained designs. Despite its small footprint of just 2.5 x 2.5 mm and a height of only 1.2 mm, the FS3303 can deliver 3 A at ambient temperatures of up to +90 °C (up to +125 °C with derating) and boasts a peak efficiency of around 95%. The FS3303-0400-AL is in full production and is sampling at major distributors.
The FS3303 and the upcoming high‑performance point‑of‑load (POL) converter lineup spans 3 A to 80 A output across 0.3 V to 3.3 V rails. They enable next‑generation optical networking and AI accelerator platforms to push performance without sacrificing board space. An example is compact optical modules, which are scaling from 10 Gbit/s to 1.6 Tbit/s. The new portfolio delivers height profiles between 1.2 mm and 1.7 mm.
Engineered for low‑voltage rails, the FS3303 supports input voltages from 2.7 V to 6 V and output voltages from 0.4 V to 3.3 V. This makes it a versatile solution for ASICs, SoCs, DSPs, and emerging AI chipsets requiring tight regulation and high transient performance.
The FS3303 leverages TDK’s proprietary 3D chip‑embedded packaging technology, integrating the controller, driver, MOSFETs, and power inductor. This architecture minimizes external components and delivers a complete DC‑DC solution with exceptional area and height savings—ideal for next‑generation optical transceivers and edge AI modules.
TDK Corporation lancerer FS3303, det første medlem i en større udvidelse af virksomhedens mikro-POL familie af ultrakompakte, non-isolerede DC/DC-konvertere til optiske moduler i AI-edgesystemer og andre designs med begrænset plads. Trods et lille footprint på kun 2,5mm x 2,5mm og en højde på kun 1,2mm kan FS3303 levere hele 3A ved omgivelsestemperaturer på op til +90 °C (op til +125 °C med derating) og med en maksimal effektivitet på omkring 95 %.
FS3303 og den kommende serie af højtydende point-of-load (POL) konvertere spænder over 3A til 80A udgang på tværs af 0,3V til 3,3V rails. De gør det muligt for næste generations optiske netværks- og AI-accelererede platforme at forbedre ydelsen uden at spilde plads på printet. Et eksempel er kompakte optiske moduler, der kan skaleres fra 10Gbit/s til 1,6Tbit/s. Den nye portefølje leveres med højdeprofiler mellem 1,2mm og 1,7mm.
FS3303 er konstrueret til lavspænding-rails og understøtter indgangsspændinger mellem 2,7V og 6V og til udgangsspændinger mellem 0,4V og 3,3V. Det gør kredsen til en alsidig løsning til ASIC’er, SoC’er, DSP’er og til nye AI-chipsæt, der kræver stram regulering og høj transientydelse.
FS3303 udnytter TDK’s egen embeddede 3D chip-kapslingsteknologi, der integrerer controller, driver, MOSFET’er og effektspole i samme design. Denne arkitektur minimerer antallet af eksterne komponenter.
