Amerikanske Applied Materials og franske CEA-Leti udvider nu deres mangeårige samarbejde for at udvikle differentierede tekniske materialeløsninger til flere specielle halvlederapplikationer, fremgår det af en meddelelse primo december. Det fælles laboratorium vil accelerere innovationen af enheder til Applied’s kunder på ICAPS (IOT, Communications, Automotive, Power, Sensors) markederne. De tekniske applikationer på disse områder inkluderer fotonik, billedsensorer, RF-komponenter, effekthalvledere og heterogen integration. Behovet for ICAPS-applikationer drives bl.a. af den industrielle automatisering, elektriske biler, grøn energi og intelligent elnet infrastruktur m.m.
Projekterne i det fælles laboratorium vil fokusere på udviklingen af løsninger til en række tekniske udfordringer inden for halvledermaterialerne for at muliggøre innovativ udvikling af næste generations ICAPS-enheder. Det nye chip lab vil omfatte flere af Applied’s 200 mm og 300 mm wafer processystemer samt CEA-Leti’s evalueringsekspertise i verdensklasse til validering af nye materialer og enheder. Forbedringer inden for power, performance, areal/cost og time-to-market (PPACt) vil blive nøgleområder for laboratoriet.
“CEA-Leti og Applied Materials vil stræbe efter at accelerere innovationen og avancere de fremtidige roadmap’er for et bredt område af specielle halvlederteknologier”, sagde Aninda Moitra, direktør for Applied’s ICAPS afdeling.
“CEA-Leti har samarbejdet med Applied Materials gennem de seneste 10 år om specifikke udviklingsprogrammer, og det videreudvikler vi nu med det nye fælles chip lab, som placeres hos CEA-Leti i Grenoble med forskere fra Applied Materials og noget af det nyeste procesudstyr. Ud over at udvikle differentierede teknologiske løsninger for Applied’s kunder vil aktiviteterne i det fælles lab også kunne afhjælpe tekniske hurdler i CEA-Leti’s interne R&D programmer”, påpegede Leti’s CEO, Sébastian Dauvé.
Jørgen Sarlvit Larsen
