CUI Devices’ Thermal Management Group lancerer nu officielt sin nye termiske designservice. Med et team af termiske management eksperter i ryggen leverer CUI Devices’ branchens førende termiske designservice, der omfatter avancerede simuleringsværktøjer samt årtiers ekspertise til identifikation af potentielle hotspots, optimering af luft-flow samt design af effektive kølingssystemer skræddersyet til kundernes specifikke behov. De tilgængelige services fra CUI Devices kan opdeles i det følgende:
- Termisk simulering: CUI Devices bruger de nyeste beregningsmetoder inden fluid- dynamics (CFD) til præcist af forudse og optimering af luft-flow, temperaturdistribution og varmeoverførsel i forskellige systemer.
- Produktionsfaciliteter: Ud over standard termiske management produkter, råder CUI Devices produktionsfaciliteter til design af kundespecifikke termiske management løsninger, inklusive produkttilpasning og -integration.
- Termisk management konsulentservide: Fra udførsel af printmodeller og -optimering til eksperthjælp inden for systemer, kapsling og chassisdesign er CUI Devices i stand til at hjælpe designere til at maksimere deres termiske management strategier.
- Termisk test og validering: CUI Devices’ termiske testservices sikrer præcisionen og pålideligheden af et termisk design gennem real-world tests, der identificerer og løser ethvert potentielt misforhold mellem teori og praksis.
– Termiske udfordringer er uundgåelige i dagens elektroniske produkter. Vores nye termiske designservices er en naturlig udvikling af vores eksisterende portefølje af termiske management produkter. Vi har ydermere års erfaring i samarbejde med kunderne om at skræddersy kundespecifikke termiske løsninger til konkrete applikationer og behov. Vi forventer, at disse yderligere services vil lette kundernes vej mod det endelige design, siger Steve Mathis, CUI Devices’ vicedirektør for salg.
For nyttige ressourcer og værktøjer om termisk management, check CUI Devices’ Resource Library, der rummer en række blog-posts, videoer og meget mere.
