Nexperia lancerer sin første portefølje af automotive 40V-100V MOSFETs i industrielt standardiserede mikro-lead kapslinger designet med karrosserifunktioner, infotainment, reverse-batteribeskyttelse samt LED-belysningsapplikationer. Lanceringen omfatter indledningsvis 19 komponenter i MLPAK33-WF samt Nexperias første 40V-komponent i MLPAK56-WF, begge typer med wettable flanks (-WF), der letter pålidelig inspektion af lodningerne med AOI, hvorved designere har adgang til en række MOSFETs, som kombinerer fleksibilitet i valget, en god balance mellem ydelse og pris samt muligheden for et hurtigt ramp-up til high-yield produktion, uden at kompromittere sikkerheden.
Køretøjsarkitekturer har udviklet sig fra ECU-baseret styring, hvor hver enkelt funktion har sin egen styringsenhed, til en mere udtalt domænestyring med zoneopdelte arkitekturer, der samler applikationerne under de samme zoneopdelte styringsenheder. Samtidigt medfører tilgangen af stadigt mere elektronik køretøjer og den stigende integration af infotainment og smarte funktioner, at OEM-firmaer skal gentænke deres ellers traditionelle automotive designkrav- og løsninger til i dag at supportere avancerede, forbrugerlignende applikationer i køretøjerne. Dette skift øger også behovet for flere MOSFETs i DC/DC-konvertere, invertere og BMS’er (battery management systems). Med drift ved lavere temperaturer kan disse systemer få et løft med de nye priseffektive mikro-lead komponenter som Nexperias MLPAK33-WF og MLPAK56-WF. Sammen med deres gode ydelses-/prisforhold opfylder de nye komponenter de traditionelle krav til automotive designs: AEC-Q101 kvalificering, robust ydelse, fremragende pålidelighed på board-niveau samt side-wettable flanks, der supporterer automatisk optisk inspektion (AOI), hvilket gør de nye MOSFETs ideelt egnede til et automotivt landskab under hastig udvikling.
Den nye portefølje giver designere et stort udvalg af mikro-lead MOSFETs med forskellige RDS(on)-værdier leveret i standardiserede footprints, som forenkler design-in, og giver ingeniører en sømløs migration mellem MOSFET-kapslinger, så det bliver let at anvende Nexperias MLPAK-komponenter. Desuden giver de nye MOSFETs en robust ydelse, fremragende switching-egenskaber (med lave spikes og kun lidt ringning) samt en høj effekttæthed. Den høje lavine-værdier (avalanche) for disse MOSFETs reducerer behovet for friløbsdioder eller fysisk store snubber-kredsløb i switchede kredsløb. Det sænker antallet af komponenter på printet og reducerer derved også de overordnede systemomkostninger.
Lanceringen markerer de første af flere MLPAK-produkter fra Nexperia, hvilket understreger virksomheden dedikationer til skalérbare, højtydende MOSFET-løsninger. Ved at forene en gennemprøvet kvalitet og pålidelighed med en stærk supply-chain gør Nexperia det let for designingeniører at kunne levere effektive systemer til deres kunder med stor tillid til produktet.
For flere informationer om Nexperias nye portefølje af automotivt kvalificerede 40V-100V MLPAK MOSFET-produkter, se venligst: http://www.nexperia.com/mosfets
