• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

ProduktionTop15. 01. 2025 | Rolf Sylvester-Hvid

18 nye halvleder-fabs bliver bygget i 2025

ProduktionTop15. 01. 2025 By Rolf Sylvester-Hvid

Halvlederindustrien forventes at starte 18 nye fab-/foundry-byggeprojekter i 2025*, ifølge SEMIs seneste kvartalsvise World Fab Forecast-rapport. De nye projekter omfatter tre 200 mm og femten 300 mm faciliteter, hvoraf størstedelen forventes at starte i drift fra 2026 til 2027.

I 2025 er Amerika og Japan de førende regioner med fire projekter hver. Regionerne Kina og Europa og Mellemøsten ligger hver på tredjepladsen med tre planlagte byggeprojekter. Taiwan har to planlagte projekter, mens Korea og Sydøstasien har et projekt hver for 2025.

– Halvlederindustrien har nået et afgørende tidspunkt, hvor investeringer driver både avancerede og mainstream-teknologier for at imødekomme skiftende globale krav. Generativ kunstig intelligens og højtydende databehandling giver næring til fremskridt inden for de førende logik- og hukommelsessegmenter, mens mainstream-knudepunkter fortsætter med at understøtte kritiske applikationer inden for bilindustrien, IoT og kraftelektronik. Konstruktionen af ​​18 nye halvlederfabrikker, der skal begynde i 2025, viser industriens forpligtelse til at understøtte innovation og betydelig økonomisk vækst, siger Ajit Manocha, SEMI-præsident og administrerende direktør.

4Q 2024-udgaven af ​​World Fab Forecast-rapporten viser, at den globale halvlederindustri planlægger at starte driften af ​​97 nye højvolumenfabrikker. Det inkluderer 48 projekter i 2024 og 32 projekter, der skal lanceres i 2025, med wafer-størrelser fra 300 mm til 50 mm.

Avancerede noder fører til udvidelse af halvlederindustrien

Halvlederkapaciteten forventes at accelerere yderligere med en årlig vækstrate på 6,6 % til i alt 33,6 millioner wafer-stats pr. måned (wpm)** i 2025. Denne udvidelse vil primært blive drevet af avancerede teknologier inden for højtydende computere (HPC) applikationer og den stigende udbredelse af generativ AI i edge-enheder.

Halvlederindustrien intensiverer bestræbelserne på at opbygge avancerede computerfunktioner, der reagerer på de eskalerende beregningskrav fra store sprogmodeller (LLM’er). Chipproducenter udvikler aggressivt stadigt mere avancerede nodestørrelser (7nm og derunder), som forventes at give en 16% årlig vækstrate med en stigning på mere end 300.000 wpm til i alt 2,2 millioner wpm i 2025.

Forstærket af Kinas chip-selvforsyningsstrategi og forventede efterspørgsel fra automobil- og IoT-applikationer, forudsiges mainstream-noder (8nm~45nm) at tilføje yderligere 6% kapacitet og overgå den tidligere milepæl på 15 millioner wpm i 2025.

Modne procesarkitekturer (50nm og derover) oplever en mere konservativ ekspansion, hvilket afspejler markedets langsomme genopretning og lave udnyttelsesgrad. Dette segment forventes at vokse med 5% og nå 14 millioner wpm i 2025.

Foundry-segmentet fortsætter stærk kapacitetsvækst

Foundry-leverandørerne forventes at forblive førende inden for indkøb af nyt halvleder-produktionsudstyr. Foundry-segmentet forventes at øge kapaciteten med 10,9% år-til-år, hvilket stiger fra 11,3 millioner wpm i 2024 til rekordhøje 12,6 millioner wpm i 2025.

Det overordnede hukommelsessegment viser en målt kapacitetsudvidelse med en beskeden vækst på 3,5 % i 2024 og 2,9 % i 2025. En stærk generativ AI-efterspørgsel driver dog betydelige ændringer på hukommelsesmarkederne. High-bandwidth memory (HBM) oplever en bemærkelsesværdig stigning, hvilket skaber divergerende kapacitetsvæksttendenser mellem DRAM- og NAND-flash-segmenterne.

DRAM-segmentet forventes at opretholde en robust vækst med en stigning på ca. 7 % år-til-år til 4,5 millioner wpm i 2025. Omvendt forventes den installerede kapacitet for 3D NAND at vokse med 5 % og nå 3,7 millioner wpm i samme periode. periode.

Den seneste opdatering af SEMI World Fab Forecast-rapporten, offentliggjort i december 2024, viser mere end 1.500 faciliteter og linjer globalt, inklusive 180 volumenfaciliteter og linjer med forskellige sandsynligheder, der forventes at starte i drift i 2025 eller senere.

Download et eksempel på SEMI World Fab Forecast-rapporten her.

*Fab-optællingen inkluderer ikke forsknings- og udviklingslinjer (R&D).

**200 mm ækvivalenter.

Besøg http://www.semi.org for flere oplysninger.

Skrevet i: Produktion, Top

Seneste nyt fra redaktionen

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

BranchenytDesign & udvikling12. 03. 2026

Aarhus Universitet har besluttet en organisatorisk sammenlægning af to nuværende centerenheder for forskningsbaseret rådgivning inden for natur, miljø, klima, energi, fødevarer og landbrug. Hidtil har indgangen til denne rådgivning været fordelt på to centerenheder under henholdsvis DCA – Nationalt

Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

Design & udvikling12. 03. 2026

Det europæiske pindsvin er et af vores mest elskede pattedyr, men bestanden er i bekymrende tilbagegang, og en af hovedårsagerne er, at de bliver påkørt af biler. Men nu viser et nyt studie, at pindsvin kan høre ultralyd. Og det kan få betydning for deres overlevelse. Adjunkt ved Statens

Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

Design & udviklingIoT & embeddedTop12. 03. 2026

Af Rolf Sylvester-Hvid, Embedded World, Nürnberg En udtalt tendens på dette års Embedded World er, at stadigt flere producenter af processorer og controllere bevæger sig væk fra det traditionelle hardware-design, ligesom AI og agents skubber til den etablerede designforståelse. Design med

Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

AktueltDesign & udviklingIoT & embedded10. 03. 2026

Arrow Electronics samarbejder med NXP Semiconductors for at støtte kunder i forberedelserne til EU's Cyber ​​Resilience Act (CRA), som fastsætter obligatoriske, væsentlige cybersikkerhedskrav for produkter med digitale elementer, der sælges i Den Europæiske Union. Med fuld håndhævelse planlagt til

Recom satser på diskrete PSU-komponenter

AktueltKomponenter & konnektorerPower10. 03. 2026

Recom lancerer en ny serie af effekt-IC'er og SMD-transformere, der giver kunderne mulighed for at bygge deres egne diskrete DC/DC-isolerede strømforsyninger. Sortimentet omfatter RVP6501, et pin-kompatibelt sekundært kilde-alternativ til den populære 6501-type push-pull transformator

Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

Test & mål10. 03. 2026

Viso Systems ApS er én af de danske virksomheder, vi møder igen og igen på en messe som Light & Building. Og det er et glædeligt gensyn med god grund: Den københavnske producent af højteknologisk lysmålingsudstyr som den imponerende Labspy og den mindre ”bordmodel”, Basespy, leverer løsninger,

HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

BranchenytProduktion10. 03. 2026

Med tilføjelsen af Balver Zinn til porteføljen styrker HIN sin position som totalleverandør til elektronikproduktion. For kunderne betyder det, at en større del af de materialer, der indgår i loddeprocessen, nu kan samles hos én samarbejdspartner. Det giver en række fordele i hverdagen:- Én

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Würth Elektronik udvider porteføljen af varmeledende tape og pads til håndtering af varmeafgivelse fra aktive komponenter

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics and Sensirion Host Webinar on Air Quality and Flow Sensing in HVAC

  • GOmeasure ApS

    Hvad nu hvis dit næste oscilloskop også gav dig en gratis signalgenerator? 👀

  • Mouser Electronics

    Mouser Expands Industrial Automation Portfolio with Advanced Networking, Motion Control, and Safety Solutions

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

    12.03.2026

  • Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

    12.03.2026

  • EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

    12.03.2026

  • Sammenlægning skal styrke forskningsbaseret rådgivning fra Aarhus Universitet

    12.03.2026

  • Pindsvin kan høre ultralyd – dansk forskning kan være nøglen til færre trafikdrab

    12.03.2026

  • Trend på Embedded World: Bottom-up modeldesign frem for hardwarevalg

    12.03.2026

  • Arrow Electronics og NXP tilpasser risikoanalyse, sikkert design og levering efter CRA

    10.03.2026

  • Recom satser på diskrete PSU-komponenter

    10.03.2026

  • Dansk kameraløsning afslører skadeligt blåt lys fra lysdioder

    10.03.2026

  • HIN styrker programmet inden for loddematerialer med Balver Zinn

    10.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik