Xilinx, Inc. annoncerer deres samarbejde med TSMC om den avancerede 7nm-procesteknologi og 3D IC-teknologien til Xilinx’ næte generation af fuldt programmerbare FPGA’er, MPSoC’er og 3D IC’er. Teknologien rerpæsenterer den fjerde løbende generation, hvor de to virksomheder har arbejdet sammen om avanceede processer og CoWoS 3D stacking-teknologien, som vil indgå i TSMC’s fjerde generation af FinFET-teknologi. Samarbejdet vil give Xilinx mulighed for at arbejde videre med deres succeser inden for 28nm-, 20nm- og 16nm-procesteknologierne.
Kombinationen af de stadigt mindre procesteknologier og den innovative 3D stacking-teknologi giver Xilinx nogle yderst kompakte komponenter inden for det programmerbare segment. Xilinx forventer at kunne introducere de nye 7nm-produkter i løbet af 2017.
Xilinx
Web: http://www.xilinx.com
