• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International newsIoT & embedded30. 08. 2021 | Rolf Sylvester-Hvid

Productronica 2021: IoT and 5G—The perfect combination

International newsIoT & embedded30. 08. 2021 By Rolf Sylvester-Hvid

The Internet of Things (IoT) can’t be slowed down—not even by the coronavirus pandemic. IoT remains one of the fastest growing technology sectors. The market research firm Statista therefore expects that there will be nearly 31 billion IoT devices online by 2025. Other estimates predict more than double that amount.

According to Market Research Future, the global market for IoT in manufacturing alone is to grow to USD 751.3 billion by 2023, with a compound annual growth rate (CAGR) of 24 percent. Grand View Research predicts a global market volume of USD 1.11 trillion in the sector by 2028. The reasons for the analysts’ optimistic outlook include advancing automation, predictive maintenance and supply chain management.

The IoT study from Computerwoche and CIO highlights this trend: 44 percent of the industrial businesses surveyed stated that they had increased their IoT budget during the pandemic. The funds primarily went toward quality control and logistics, followed by networked production systems and intelligent products.

Thanks to the new 5G mobile communications standard, there is now a significant expansion to the range of applications, not just in the industrial setting, but also in the areas of energy, health, science and consumers. With high bandwidth, strong transmission performance and low latency, in many areas 5G represents the technical foundation for the next stage in the development of IoT.

However, this basis is not perfect. Researchers and companies are already beginning to prepare the next 6G mobile communications standard. This appears to achieve the things that were promised by 5G, according to an interview by Ivan Ndip from the Fraunhofer Institut IZM. 6G is to once again significantly increase the performance of mobile communications in terms of peak throughput, users’ data rates, reliability, latency, as well as energy efficiency and precision of localization. The use of terahertz frequencies from 100 GHz therefore allows for data rates up to a terabit per second and latencies of around 100 microseconds – fifty times the data rates of 5G and a tenth of the latency. All with a much higher concentration of connections (devices per square kilometer). Here, 5G can “only” support up to one million networked IoT devices in an area of one square kilometer. 6G increases this tenfold.

The rapid growth of networked IoT devices therefore demands not only more and more semiconductors, but also increasingly high-quality components for them. This applies to all industry segments and IoT relatives (IIoT, IoMT, AIoT, etc.).

As such, IoT analytics expects the IoT semiconductor market to increase from USD 33 billion (2020) to USD 80 billion by 2025. The focus is on IoT microcontrollers (MCUs), as well as chipsets for IoT connectivity, IoT AI and IoT security.

However, the lion’s share goes to IoT connectivity chipsets, with 35 percent. Here, cellular IoT chipsets are now playing a leading role. For this segment, IoT analytics expects a CAGR of 37.5 percent between 2020 and 2025, driven by 5G and “Low Power Wide Area” (LPWA).

Yet, according to analysts, the IoT semiconductor market is still in its infancy. This is expected to change in the years to come. The share of IoT-specific semiconductors will increase from 7 to 12 percent between 2019 and 2025. The Internet of Things is starting to establish itself as a driving force for the semiconductor industry. However, this means that chip manufacturers also increasingly need to meet the typical requirements of IoT, such as ultra-low power, small form factors and integrated security.

You can find out what opportunities this opens up for the electronics manufacturing industry “live” at productronica 2021 from November 16–19 in Munich. VDMA Productronic acts as an ideal partner for the event.

Skrevet i: International news, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

    20.03.2026

  • Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

    20.03.2026

  • AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

    20.03.2026

  • Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

    20.03.2026

  • ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

    20.03.2026

  • Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

    20.03.2026

  • PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

    20.03.2026

  • SDU tester redningsdroner i Arktis

    18.03.2026

  • Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

    18.03.2026

  • Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

    18.03.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik