Af Jørgen Sarlvit Larsen
Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer teknologi på en integreret fotonisk proces med 300mm wafer. Det sker ved hjælp af Leti’s ekspertise inden for avanceret fotonisk integration, hvor NcodiN vil overføre sin nanolaser teknologi til en 300 mm silicium platform, som et væsentligt skridt til skalerbar optisk interkonnekt for high-end AI computer applikationer. Firmaets optiske interkonnekt platform, NConnect, anvender verdens mindste laser på silicium, den er 500 gange mindre end dagens industrielle enheder. NcodiN’s nanolaser-baserede fotoniske interposere baner vejen for ultra tæt integration (>5000 nanolasere/mm2) og rekordlav energiforbrug (~0,1 pJ/bit).
– Vor nanolaser-baseret fotoniske interkonnekt erstatter de store ineffektive fotoniske komponenter, som hidtil har forhindret brugen af fotonikken i stor skala. Implementeringen af vor teknologi på 300 mm wafere er væsentlig for produktion i kommerciel skala og en omkostningseffektiv anvendelse i AI-baserede processorer og stor båndbredde i computersystemerne, siger Francesco Manegatti, CEO of medgrundlægger af NcodiN.
– Overførsel af fotonikken til en 300 mm CMOS-kompatibel proces er et vendepunkt for optisk interkonnekt, og samarbejdet med NcodiN understreger Leti’s nøglerolle i forbindelse med overførsel af avancerede halvledere og mikroelektronik teknologier til industrien, understreger Sébastien Dauvé, CEO for CEA-Leti.
