• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

AktueltIoT & embedded13. 01. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Ny platform skal hjælpe SMV’er i gang med cyber-fysiske systemer

AktueltIoT & embedded13. 01. 2020 | Rolf Sylvester-Hvid

Med 60 mio. kr. i bevilling (8 mio. euro) fra EU’s rammeprogram for forskning og innovation, Horizon 2020, samles 17 universiteter og virksomheder fra 7 europæiske lande om at udvikle en platform, der skal gøre det simpelt og let for små og mellemstore virksomheder at inkorporere moderne computermodeller i deres udvikling og/eller produktion.

 

Det er nemlig langt fra simpelt for sådanne virksomheder i dag, lyder det fra professor Peter Gorm Larsen fra Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, der koordinerer projektet:

– Cyber-fysiske systemer er produkter, som har en fysisk del, som typisk kontrolleres af en cyber-del (en eller flere computere), og disse har skabt en revolution inden for en meget bred vifte af brancher. Men der er masser af små og mellemstore virksomheder, der ikke har en kinamands chance for at følge med i alt det nye, der sker, når det kommer til digitalisering, og det kan være alt for dyrt bare at hoppe med på den ene eller den anden bølge, siger professoren og tilføjer:

– Derfor er tanken med dette projekt at lave en samarbejdsplatform i skyen: Denne skal indeholde en stor sandkasse for alle, der har lyst til at prøve kræfter med modelbaseret design af cyber-fysiske systemer for at finde ud af, om det er noget for dem, inden de kaster penge efter det. Så i stedet for at finde værktøjer på nettet og installere dem lokalt, skal man kunne afprøve disse direkte i sandkassen.

Projektet, der kaldes HUBCAP, har til hensigt at være en one-stop-butik for SMV’er, der har lyst til at prøve kræfter med modellering af cyber-fysiske systemer: En legeplads, hvor virksomheder fra hele Europa kan komme og prøve smarte it-systemer af til deres udvikling og/eller produktion, uden at de skal have pungen op af lommen.

– I forbindelse med projektet udvikler vi nogle modeller, man kan bruge som en slags byggesten, og som gør det lettere for virksomhederne at komme i gang – modeller, som kan deles med andre partnere i projektet enten imod betaling eller gratis. Lidt i stil med de her store Lego-klodser, der gør, at man hurtigere kan få bygget ting og komme i gang med legen, siger Peter Gorm Larsen.

Som en del af projektet bliver det muligt for SMV’er at søge om støtte til at arbejde på et specifikt projekt, man godt kunne tænke sig at prøve af ved hjælp af computerbaserede modeller. 3 af de 8 mio. euro, projektet har fået bevilget, er således øremærket til det formål.

– Jeg ved, at der er mange virksomheder, som allerede har fået øjnene op for de muligheder, der ligger i brugen af computermodeller til udvikling af cyber-fysiske systemer, men som endnu ikke har taget teknologien til sig. Dette projekt giver den mulighed, og jeg håber, mange SMV’er vil tage den til sig, siger Peter Gorm Larsen.

Fakta:
Cyber-fysiske systemer er samarbejdende computerbaserede netværk, som via indlejrede sensorer styrer og kontrollerer fysiske genstande eller systemer. En robot, der agerer på sensorinput, er således et cyber-fysisk system.

Projekt:
HUBCAP: Digital Innovation HUBs and Collaborative Platform for Cyber-Physical Systems
Projektet kører fra 1. januar 2020 til 31. December 2022

Partnere:
Aarhus University, Denmark
BEIA Consult, Romania
Controllab Products, Netherlands
Engineering Ingegneria Informatica S.p.A., Italy
Fortiss GmbH, Germany
Fondazione Bruno Kessler, Italy
KTH Royal Institute of Technology, Sweden
Newcastle University, United Kingdom
Politecnico di Milano, Italy
Research Institutes of Sweden, Sweden
RISE F6S Network Limited, Ireland
Technology Transfer Systems srl, Italy
University “Lucian Blaga” of Sibiu, Romania
Unparallel Innovation, Portugal
Validas, Germany
Veried Systems International GmbH, Germany
Virtual Vehicle Research Center, Austria

Kontakt:
Professor Peter Gorm Larsen, Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, mail: pgl@eng.au.dk

Skrevet i: Aktuelt, IoT & embedded

Seneste nyt fra redaktionen

Præcis positionsregistrering ved høje rotationshastigheder

Komponenter & konnektorer18. 09. 2026

Elektriske drev og X-by-wire-systemer stiller store krav til positionsmåling. Sensorer skal kunne registrere hurtige bevægelser præcist og fungere pålideligt, selv når de er placeret tæt på effektelektronik. TDK udvider sit sortiment af Micronas Fast-Hall-sensorer med HAL 3025, en

Infineon Eice Driver 2EDL6014AC-G2D – gate-driver med to kanaler

Komponenter & konnektorerPower18. 09. 2026

Infineon Technologies AG lancerer Eice Driver 2EDL6014AC-G2D, en 120 V gate-driver med to kanaler og svævende udgange (junction-isolated), der er udviklet til kompakte siliciumbaserede strømforsyningsdesign i AI-datacenterapplikationer. Komponenten leveres i en kompakt WQFN-12-pakning (2,2 mm x 2,2

Harwin lancerer online-platform til valg af konnektorer

Komponenter & konnektorer18. 09. 2026

Harwin har annonceret et nyt interaktivt online-værktøj til valg af stikforbindelser, der er udviklet for at forenkle processen med at specificere konnektorer. Nylige undersøgelser blandt ingeniører i Europa og USA viser, at over halvdelen af ​​dem, der arbejder med specifikation og indkøb af

Ny analyse: Digital suverænitet fylder mere og mere hos danske virksomheder

Wireless & data18. 09. 2026

Esets seneste sikkerhedsrapport kortlægger danske virksomheders holdning til cybersikkerhed. Analysen peger på, at digital suverænitet i stigende grad er et kriterie og et spørgsmål, der spiller en stigende rolle, når danske virksomheder skal vælge en cybersikkerhedsløsning. Hvor data opbevares, og

Ekstraordinært årsmøde og stiftende generalforsamling af foreningen DIRA

EventsTop18. 09. 2026

Den 7. oktober holder DIRA ekstraordinært årsmøde og stiftende generalforsamling i forbindelse med etableringen af DIRA som medlemsforening under branchefællesskabet DI Produktion i DI. Med etableringen af DIRA som medlemsforening i DI opnås adgang til stærkere interessevaretagelse, flere

VR-træning kan styrke børn og unges vej til en mere selvstændig hverdag

AktueltDesign & udviklingWireless & data18. 09. 2026

For nogle børn og unge kan helt almindelige hverdagssituationer være svære at overskue. Det gælder for eksempel at tage toget, handle ind eller møde op i undervisningen. Men nu har en forsker fra Aalborg Universitet udviklet en VR-platform, hvor de kan prøve sig frem i eget tempo og uden frygt

Zebicon inviterer til gratis workshop om materialetest og deformationsanalyse

AktueltEventsTest & mål18. 09. 2026

Når et materiale eller en komponent testes, fortæller slutresultatet ikke nødvendigvis hele historien. For hvor begynder materialet at give sig? Hvilke områder ændrer form først? Og hvordan bevæger en komponent sig, når den f.eks. udsættes for vibrationer? Det er nogle af de spørgsmål, Zebicon

DI: AI-boom kræver markant udbygning af dansk infrastruktur

Design & udviklingWireless & data16. 09. 2026

Danske virksomheder er nu blandt de mest AI-intensive i Europa, og knap otte ud af ti virksomheder anvender allerede teknologien. Derfor kommer Dansk Industri nu med et nyt politisk forslag, der skal sikre mere regnekraft, energikapacitet og hurtigere etablering af AI-infrastruktur. - Vi har

ROHM lancerer en MOSFET med markedets førende brede SOA

Komponenter & konnektorerPower16. 09. 2026

Rohm har udviklet RS4P063BPHZG, en 100V-MOSFET, der er optimeret til sikkerhedsfunktioner og beskyttelseskredsløb i biler. Det nye produkt opnår en markedsførende* Wide-SOA (Safe Operating Area – sikkert driftsområde) over et bredt spændingsområde i den standardiserede HPLF5060-indkapsling

TDK udvider serien af ​​ultrakompakte snap-in-kondensatorer til AI-servere

Komponenter & konnektorer16. 09. 2026

TDK Corporation udvider sine serier B43645, B43657, B43658, B43659, B43660 og B43661 af ultrakompakte snap-in-elektrolytkondensatorer af aluminium for at imødekomme de specifikke krav i avancerede strømforsyningsenheder (PSU'er) til AI-servere og højtydende SMPS-applikationer. Desuden er

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Next-generation Electronic Systems Design

  • ACTEC A/S

    ACTEC A/S nomineret til Årets Ejerleder 2026

  • Phoenix Contact A/S

    Standardiseret connectivity – hybridteknologi i et kompakt M17-format

  • Mouser Electronics

    HARTING ix Industrial PushTrigger IP20 Connectors, Now Shipping from Mouser, Provide High-Performance Connectivity for Demanding Industrial Applications

  • Mouser Electronics

    Mouser Offers Engineers the Latest in Power Solutions from Bourns

  • ODU Denmark

    ODU får en bronzemedalje i bæredygtighed

  • InnoFour

    Cyber Resilience Act (CRA)

  • Mouser Electronics

    Mouser and Telit Cinterion to Host Webinar on Reusable Cellular IoT Development

  • Microchip Technology Inc.

    AnalogAI Selects memBrain™ SAGE Intellectual Property from Silicon Storage Technology® for its First Real-world Edge AI Processors

  • InnoFour

    TEC Göteborg, September 17th, 2026

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

Seneste Nyheder

  • Præcis positionsregistrering ved høje rotationshastigheder

    18.09.2026

  • Infineon Eice Driver 2EDL6014AC-G2D – gate-driver med to kanaler

    18.09.2026

  • Harwin lancerer online-platform til valg af konnektorer

    18.09.2026

  • Ny analyse: Digital suverænitet fylder mere og mere hos danske virksomheder

    18.09.2026

  • Ekstraordinært årsmøde og stiftende generalforsamling af foreningen DIRA

    18.09.2026

  • VR-træning kan styrke børn og unges vej til en mere selvstændig hverdag

    18.09.2026

  • Zebicon inviterer til gratis workshop om materialetest og deformationsanalyse

    18.09.2026

  • DI: AI-boom kræver markant udbygning af dansk infrastruktur

    16.09.2026

  • ROHM lancerer en MOSFET med markedets førende brede SOA

    16.09.2026

  • TDK udvider serien af ​​ultrakompakte snap-in-kondensatorer til AI-servere

    16.09.2026

Alle nyheder ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia ApS
Gammel Strandvej 20, 1th
DK - 2990 Nivå
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk

Privatlivspolitik
Cookiepolitik
Administrer samtykke
For at give dig de bedste oplevelser bruger vi teknologier som cookies til at gemme og/eller få adgang til enhedsoplysninger. Hvis du giver dit samtykke til disse teknologier, kan vi behandle data som f.eks. browsingadfærd eller unikke ID'er på dette websted. Hvis du ikke giver dit samtykke eller trækker dit samtykke tilbage, kan det have en negativ indvirkning på visse funktioner og egenskaber.
Funktionsdygtig Altid aktiv
Den tekniske lagring eller adgang er strengt nødvendig med det legitime formål at muliggøre brugen af en specifik tjeneste, som abonnenten eller brugeren udtrykkeligt har anmodet om, eller udelukkende med det formål at overføre en kommunikation via et elektronisk kommunikationsnet.
Præferencer
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for det legitime formål at lagre præferencer, som abonnenten eller brugeren ikke har anmodet om.
Statistikker
Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til statistiske formål. Den tekniske lagring eller adgang, der udelukkende anvendes til anonyme statistiske formål. Uden en stævning, frivillig overholdelse fra din internetudbyders side eller yderligere optegnelser fra en tredjepart kan oplysninger, der er gemt eller hentet til dette formål alene, normalt ikke bruges til at identificere dig.
Marketing
Den tekniske lagring eller adgang er nødvendig for at oprette brugerprofiler med henblik på at sende reklamer eller for at spore brugeren på et websted eller på tværs af flere websteder med henblik på lignende markedsføringsformål.
  • Vælg muligheder
  • Administrer tjenester
  • Administrer {vendor_count} leverandører
  • Læs mere om disse formål
Vælg fra liste
  • {title}
  • {title}
  • {title}