Bopla Gehäuse Systeme GmbH præsenterer under Embedded World BoVersa, et nyt kapslingskoncept. Det helt nye og avancerede kapslingskoncept, byder på fleksible og kundespecifikke designmuligheder samt et moderne design inklusive et smart lyskoncept og banebrydende køling. Det giver optimale forhold, især for områderne Internet of Things eller Embedded-Systemer.
Under udviklingen var der primært fokus på fleksibilitet og funktionalitet. Den tredelte kapslings konstruktion består af en underdel, overdel og frontramme, som kan kombineres med hinanden efter ønske. Udover den klassiske plastversion kan kunderne også vælge en underdel af trykstøbt aluminium med formstøbte køleribber og vægbeslag. Den åbne frontramme er også ideel til at integrere tastaturer, display og touch skærme, mens den lukkede version muliggør et ”rent” look eller individuelle designs. Delene kan kombineres i forskellige farver – design og funktion kan derfor varieres fleksibelt med hensyn til form, materiale og farve.
Den glasklare overdel kan give et indblik, til det som sker inde i kapslingen eller til indbyggede displays. Den transparente overdel kan f.eks. bruges til at lave lysdesign, imponerende lyseffekter og statussignalering. Design og farvespil kan også opnås ved at kombinere delene i forskellige farver – BOPLA kan naturligvis også stå for bearbejdningen af disse. Med den lukkede frontramme kan man næsten ubegrænset ændrer sit udseende gennem individuel bearbejdning. “Den absolutte frihed til at designe frontrammen – uden at påvirke IP graden – er unik for brugeren,” siger Andreas Krömer. Det kommer blandt andet kunder til gode, der ønsker at give deres produkt et så individuel udseende som muligt, uden det koster på udviklingstiden og værktøjsinvesteringerne.
Den banebrydende køleteknologi, som BoVersa tilbyder, er også ny: Det punktsymmetriske design af de tilsvarende ribber muliggør optimal luftstrøm i vandrette og lodrette monteringspositioner.
Kapslingen kan bruges til applikationer i hånden, på bordet, på væggen eller som mast montage. Kapslingen byder derfor på optimale forhold for blandt andet Internet of Things eller Embedded systemer. Den nederste del af metal og den øverste del af plast danner også den bedst mulige kombination til trådløse applikationer, der kræver køling.
Bopla Danmark
Tlf.: 21 15 88 21
Embedded World, Hal 1, Stand 350
