• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

Artikler fra Aktuel Elektronik17. 06. 2025 | Pia Nielsen

Memory-krav i wearables: constraints vs. innovation

Artikler fra Aktuel Elektronik17. 06. 2025 By Pia Nielsen

Udbredelsen af wearables fra fitness trackere og smart watches til medicinske sensorer og AR/VR-headsets har givet sine helt egne hardwaremæssige udfordringer. Memory-systemer står især over for et intenst pres i forhold til energieffektivitet, kompakt design, holdbarhed og høj ydelse. Det kræver innovative løsninger, der er designet specifikt til den kompleksitet, som ligger til grund for moderne wearables

Artiklen har været bragt i Aktuel Elektronik nr. 7 – 2025 og kan læses herunder uden illustrationer
(læs originaludgaven her)

Af Lancelot Hu, produktchef, Silicon Motion

Wearables adskiller sig betydeligt fra traditionelle mobile produkter gennem deres kompakte formfaktor og ”always-on”-funktion. Det er parametre, der kræver memory-løsninger, som er ekstremt små, men alligevel højeffektive. Det er typisk meget små batterier, der forsyner wearables, så energieffektive memories er kritiske designprioriteter, som kan garantere en hel dags drift – eller længere …
Always-on-egenskaber stiller sine egne krav til memoryen. Memory-komponenterne skal kontinuert opsamle og behandle data lige fra fitness-målinger, hjerterytmemonitering, eller AR/VR-interaktion, så forhold som lav latency, høj endurance og real-time drift er af afgørende betydning.
Wearables skal også kunne fungere i udfordrende miljøer. Varme, fugt og kraftige bevægelser kræver robuste og holdbare memory-systemer. Desuden er mange af de opsamlede data af dyb personlig karakter, og derfor er integrerede sikkerhedsfunktioner nødvendige for at forhindre datatyveri og sikre brugeren privatlivets fred.

Power constraints i wearable memories
Wearables arbejder med meget stramme energibudgetter, så memory-effektivitet er afgørende for en lang batterilevetid – uden at miste ydelse. Moderne memory-teknologier som embedded MultiMediaCard (eMMC) og Universal Flash Storage (UFS) løser de udfordringer gennem indbyggede funktioner som deep sleep-tilstande, dynamisk spændingsskalering og idle-power statusoptimeringer.
High-speed memories forbedrer brugeroplevelsen, men kan udtømme forsyningsressourcerne. Designere skal derfor balancere hastighed mod energieffektivitet, så en peak-ydelse ikke medfører en hurtig dræning af batteriet. Low-power memory-løsninger inklusive Low-Power Double Data-Rate (LPDDR) DRAM, bruges bredt for at minimere varmegenerering og optimere energiudnyttelsen.
Termisk management er tilsvarende vigtigt. Varme genereret af ineffektive memory-komponenter kan udpine batteriydelsen over tid. Avancerede kapslingsmaterialer og low-power designs hjælper til at imødegå disse udfordringer, så man opretholder pålideligheden under krævende forhold.

Navigation rundt i begrænset plads og ydelsesoptimering
Multichip-pakninger (MCP), der kombinerer memory- og firmware-egenskaber er en praktisk løsning, der sparer plads på printet og samtidig forenkler apparatdesignet. 3D-pakninger med stacking af memory-dies vertikalt giver adgang til en højere memory-tæthed uden at øge komponenternes footprints. Det er en tilgang, hvor man i wearables kan integrere flere avancerede funktioner uden at gå på kompromis med et slankt design.
Mindre løsninger giver dog deres egne udfordringer som lokal varmeopbygning. For at forhindre dette bør man kigge på low-power memory-arkitekturer og varmeledende materialer med termisk ledeevne, så de aktive komponenter forbliver kølige og effektive selv under intensiv brug.
Wearables skal ofte håndtere forskellige, dataintensive opgaver som real-time helbredsmonitering, fitness tracking og multimedia streaming. Spirende applikationer som AI-styret forebyggende helbredsanalyse kræver high-speed memory-systemer med lav latency for at levere en sømløs ydelse.
Balancering af hastighed, kapacitet og effektivitet kræver som regel trade-offs. High-speed memories forbruger mere energi, og større memory-moduler kan gøre kompakte designs vanskelige at realisere. Som designer skal man derfor afveje de ydelsesmæssige fordele mod faktorer som pris og fysiske constraints for at optimere komponentfunktionerne.
I medicoapplikationer tæller datapræcision og pålidelighed ofte højere end hastigheden. Derimod vil wearables til forbrugermarkedet typisk gå mod lavere forbrug og priser for at give adgang til bredere markeder.

Skræddersyede memory-teknologier
Forskellige memory-typer opfylder lige så forskellige krav i wearables:
● LPDDR DRAM: High-speed, low-power memory er ideel til regneintensive opgaver.
● eMMC og UFS: Kompakte, pålidelige memory-løsninger, der meget effektivt balancerer ydelse mod størrelse.
● NOR-flash: Hurtig adgang memory-type med lavt forbrug til firmware-lagring og hyppige read-operationer.
Hver teknologi har sine egne trade-offs. For eksempel giver LPDDR DRAM en fremragende ydelse, men til en højere pris, mens eMMC og UFS giver et godt mix af effektivitet og holdbarhed. NOR-flash er glimrende til specifikke applikationer med en lav komponenttæthed, men mangler skalérbarheden til større lagringsopgaver.
Wearables skal kunne modstå flere miljøfaktorer som ekstreme temperaturer, fysiske chok og vibrationer samt fugt. Industrielle memories sikrer den pålidelige drift under barske forhold, men robuste kapslinger beskytter komponenterne mod chok og fald.
Vandtætte og specielt coatede løsninger beskytter memory-komponenterne mod fugt og sved, så man er sikret en konsistent ydelse i såvel fitness- som udendørsmiljøer. Krav til holdbarheden er især vigtigt inden for medico- og fitness wearables, der bliver udsat for hyppig brug under ofte krævende forhold.

Datasikkerhed i højsædet
Med henblik på den følsomme natur af de data, der bliver genereret i wearables, er en robust sikkerhed også kritisk. Memory-løsninger bør integrere funktioner som hardwarebaseret kryptering, secure boot-mekanismer og write-beskyttelse, for at beskytte mod pilfingre og uautoriseret adgang.
Kompakte løsninger som MCP’er kombinerer lagringsfunktionerne med høj sikkerhed og maksimerer desuden pladseffektiviteten uden tab af beskyttelse. Effektive krypteringsalgoritmer sikrer robust sikkerhed med et fortsat minimalt energiforbrug.

Innovation i fremtidens wearable memories – også i real-world applikationer
Spirende teknologier driver fremskridtene inden for wearable memory fremad:
● 3D NAND-flash: Giver højere memory-tæthed i kompakte designs.
● LPDDR5X: Øger effektiviteten og ydelsen for dataintensive opgaver.
● AI-optimerede controllere: Styrer dynamisk forbruget og forlænger batterilevetiden under memory-intensive operationer.
Fremtidens gennembrudsteknologier som MRAM (Magnetoresistiv Random-Access Memory) og RRAM (Resistiv Random-Access Memory) lover endnu højere holdbarhed, hastighed og effektivitet, hvilket udbygger mulighederne inden for wearables.
En række nye apparater beviser integrationen af cutting-edge memory-teknologier i nutidige designs:
● Apple Watch Series 9: Bruger LPDDR5-memory til real-time helbredsmonitering med AI-funktioner.
● Oura Ring Gen 3: Anvender embedded non-volatil memory til effektiv data-logging.
● Meta Quest 3: Bruger LPDDR5X til sømløse AR/VR-oplevelser.
● Fitbit Charge 6: Kombinerer NAND-flash og DRAM i MCP’er til kompakt, effektiv fitness tracking.
Disse eksempler demonstrerer, hvordan avancerede memory-løsninger klarer de udfordringer, som størrelse, energieffektivitet og ydelse i wearables stiller.

Silicon Motions optimerede memory-løsninger
Silicon Motions Ferri-eMMC giver en fin balance mellem ydelse, pålidelighed og skalérbarhed og sikrer dermed en robust drift i udfordrende miljøer. Til standard bruger-cases giver MLC/3D TLC-konfigurationen effektive memory-kapaciteter fra 8GB til 512GB. Til mere krævende miljøer, hvor en højere ydelse er nødvendig, er komponenter med SLC-konfigurationer med kapaciteter mellem 4GB og 160GB også en løsning, og det sikrer den fleksibilitet, som systemdesignere har brug for.
For at forbedre ydelse og kompatibilitet yderligere inkluderer Ferri-eMMC avancerede muligheder for kundespecifikke firmware-konfigurationer. Det tillader skræddersyede løsninger, som opfylder specifikke behov i selv meget unikke wearable-produkter med en bedre funktion og integration i specialiserede designs til følge.
Pålidelighed er en afgørende kvalitet i Ferri-eMMC, og den er opnået gennem en streng kvalitetskontrol. Hver eneste komponent gennemgår en 100 procent full-range screening, der i betydelig grad reducerer antallet af defekte komponenter målt i parts per million (DPPM). Desuden lever løsningen op til kravene for AEC-Q100-certificering (Grades 3/2), så komponenterne egner sig til såvel automotive som industrielt rettede applikationer.
Ferri-eMMC har en overlegen support af temperaturområderne. Silicon Motions memory-løsninger kan fungere pålideligt i kommercielle (-25°C til 85°C), industrielle (-40°C til 85°C) og automotive (-40°C til 105°C) temperaturområder, så der er ideelle løsninger til såvel standard- som ekstreme driftsforhold.
Med kundespecifikke optioner for både firmware og hardware gør Silicon Motion designere i stand til at skabe løsninger, der er målrettet pladsbegrænsede og energieffektive wearable-platforme.

Konklusion
Gennem en balance mellem ydelse, effektivitet og holdbarhed og et omhyggeligt valg af memory kan designere konstruere produkter, der opfylder de strengeste krav til et meget dynamisk marked og med brugeroplevelser, som lever op til ønsket om stadigt mere kompakte og effektive designs.
Silicon Motions eMMC er allerede tilpasset disse krav og udgør et grundlag for intelligente wearables. Kombinationen af ydelse, sikkerhed, energieffektivitet og holdbarhed gør disse memory-komponenter til et oplagt valg for designere, der vil udforme den næste generation af kompakte, bærbare produkter.

Billedtekster:
1: Gennem en balance mellem ydelse, effektivitet og holdbarhed og et omhyggeligt valg af memory kan designere konstruere wearables, der opfylder de strengeste krav fra et meget dynamisk marked, hvor pris, holdbarhed, pålidelighed og robust funktion skal hænge sammen selv under vanskelige forhold.

2: Silicon Motions Ferri-eMMC giver en fin balance mellem ydelse, pålidelighed og skalérbarhed og sikrer dermed en robust drift i udfordrende miljøer.

Skrevet i: Artikler fra Aktuel Elektronik Tags: komponenter, memory, wearable

Seneste nyt fra redaktionen

Højpålidelige NTC-termistorer tåler op til +175°C

Komponenter & konnektorer18. 02. 2026

TDK Corporation udvider deres NTCSP-serie af NTC-termistorer. Disse komponenter er designet til montering med ledende lim til drift i miljøer med høje temperaturer op til +175 °C. Masseproduktionen af ​​denne serie begyndte i februar 2026. For at opnå højere ydeevne i bilindustrien kræves der

High-side driver fra STMicroelectronics forsyner og beskytter logik mod kraftige transienter

Komponenter & konnektorerPower18. 02. 2026

Med en minimum driftsspænding på 4V forsyner STMicroelectronics' VNQ9050LAJ 4-kanals high-side driver især biler og beskytter mod forstyrrelser, herunder ekstrem koldstart, helt ned til 2,7V, hvilket øger køretøjets pålidelighed og sikrer en overlegen brugeroplevelse. Denne robusthed, når den

NKT indgår toneangivende kobberaftale på seks mia. euro med KGHM

Branchenyt18. 02. 2026

NKT’s kobberbehov fortsætter med at stige i takt med virksomhedens udvidelse af produktionskapaciteten for at imødekomme den høje globale efterspørgsel efter elkabler. Adgang til pålidelige kobberkilder er derfor afgørende for at bevare NKT’s konkurrenceevne og styrke robustheden i virksomhedens

Kompakte 1U 3500 W industrielle rack-strømforsyninger med redundant hot-swapping

Power18. 02. 2026

TDK Corporation annoncerer TDK-Lambdas HFE3500 rackmonterede industrielle 3.500 W strømforsyningsserie. Hvert 1U højt 19” rack kan rumme op til fire strømforsyninger, der leverer 13.300 W bulkstrøm, eller fungere som et hot-swap redundant system. De interne ORing MOSFET'er og strømdelingsfunktionen

Nordisk Innovations Forum med skarp fokus på faglighed inden for elektronikproduktion

AktueltEventsProduktion18. 02. 2026

To heldags-event i henholdsvis Odense, 24. marts, og Oslo, 26. marts, er HIN A/S bud på en fremragende mulighed for at stifte bekendtskab med branchens nyeste teknologier indenfor SMT /THT, lodde- og renseprocesser. Formålet med disse heldagsmøder og -seminarer er at skabe innovation samt tids-

SDU-forskeres algoritme kan blive et vigtigt skridt mod privatliv i en AI-tid

AktueltIoT & embeddedWireless & data18. 02. 2026

Hvis man som bruger vil sikre sit privatliv, er det ikke nok at bede techvirksomhederne slette ens data. Det, AI-modellerne har lært fra dataen, skal også aflæres. Det har forskere fra SDU Applied AI and Data Science nu fundet en måde at gøre, uden at modellerne bliver dårligere. Med

Ny rapport om innovativ energiteknologi: Sådan skal 628 millioner kroner bruges

Design & udviklingPowerTop18. 02. 2026

EUDP har igen i 2025 været med til at sætte skub i en række nye grønne energiteknologier. Programmet har i løbet af året uddelt i alt 628 millioner kroner til 81 innovative projekter. Nu kan man dykke dybere ned i hvordan støtten skal bruges. EUDP er teknologineutral i sin tilgang og favner

Kontron inviterer til møde på Embedded World

EventsIoT & embedded16. 02. 2026

Kontron, der er blandt de førende globale leverandør af IoT/embedded computer technology (ECT), vil præsentere sin omfattende portefølje af ydedygtige, sikre og skalérbare embeddede- og edge AI-løsninger på Embedded World 2026. Under mottoet "Secure. Connected. CRA ready" demonstrerer Kontron,

Toshiba lancerer high-speed lineær farve-CCD billedsensor til AOI-udstyr

Komponenter & konnektorer16. 02. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer TCD2400DG, en ny type af lineær linsereduktions CCD-billedsensor designet til at opfylde selv de mest krævende specifikationer i moderne optisk inspektionsudstyr. Den nye sensor er udstyret med 4.096 elementer med en 7 µm pitch og er tiltænkt brug i

4kW e-mobilitets DC/DC-konverter med 180-950VDC-indgang

Power16. 02. 2026

Recoms RMOD4000-serie af kompakte plug-and-play DC/DC-konvertere er en priseffektiv løsning til levering af isolerede 14V-, 28V- eller 56VDC-spændings-rails ved en høj indgangsspændinger mellem 180- og 950VDC fra batterier i alle slags e-fartøjer. Op til 4kW er tilgængelig afhængigt af variant og

Tilmeld Nyhedsbrev

/Nyheder

  • SynFlex A/S

    Højteknologisk sikkerhedscoating til batteriapplikationer.

  • Elektronikmessen

    Mød Eltech Solutions A/S på Elektronikmessen 2026

  • Elektronikmessen

    Mød Strenometer på Elektronikmessen 2026

  • InnoFour

    Prepare for Cyber Resilience Act (CRA) compliance

  • Elektronikmessen

    Mød Aktuel Elektronik på Elektronikmessen 2026

  • EKTOS A/S

    Rethinking Electronics for Next-Gen Machines for the Real World, Not the Lab 

  • Microchip Technology Inc.

    Production-Ready, Full-Stack Edge AI Solutions Turn Microchip’s MCUs and MPUs Into Catalysts for Intelligent Real-Time Decision-Making

  • InnoFour

    FPGA Forum 2026

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Technology and Hyundai Motor Group Collaborate to Explore 10BASE-T1S Single Pair Ethernet for Future Automotive Connectivity

  • HIN A/S

    Vil du arbejde i krydsfeltet mellem teknik, rådgivning og industri?

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›
 
 
 
 

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik