Californiske Applied Materials og franske CEA-Leti udvider nu samarbejdet i deres fælles laboratorium for at udvikle specielle halvlederchips, hvor man vil fokusere på nye materialeløsninger for at gøre AI datacentre mere energíeffektive. Den udvidede fælles aktivitet vil koncentrere sig om innovative enheder til chipproducenter, der henvender sig til de såkaldte ICAPS markeder (IoT, Communications, Automotive, Power og Sensors). Disse specielle chips anvendes i en bred vifte af applikationer, lige fra industriel automation til elektriske køretøjer, og de spiller en kritisk rolle i håndteringen af data og effektforbruget i datacentrene. Det stigende krav til computerkraft i AI infrastrukturen understreger behovet for nyudvikling inden for ICAPS chips for at gøre serverne mere energieffektiv, forlyder det.
Under den nye aftale mellem de to parter vil man udvide laboratoriet med nyt udstyr og egenskaber, der går ud over de enkelte procestrin og vil omfatte en komplet udvikling af specielle enheder. Desuden vil lab’et blive udstyret med avanceret state-of-the-art værktøjer til chippakninger for at understøtte heterogen integration af chips fra forskellige typer af wafere og procesnoder. Det vil muliggøre en helt ny klasse af specielle enheder for et bredt område af næste generations applikationer takket være Applied Materials’ wafer processystemer i kombination med Leti’s egenskaber i verdensklasse til evaluering af nye materialer og enheder. Det opgraderede lab vil styrke det chipproducerende ecosystem i Frankrig, ligesom det vil udvide Applied’s globale EPIC Platform, der er en hurtig innovationsmodel designet til at accelerere kommercialiseringen af nye chipteknologier. Applied og Leti vil være i stand til at drage nytte af R&D arbejdet i Applied’s globale innovationscentre til fremme af specielle halvlederteknologier.
Flere informationer på: http://www.appliedmaterials.com og http://www.leti-cea.com
Jørgen Sarlvit Larsen
