Panasonic Industry lancerer nu sit nye B511-1C evaluerings-board (ENW89861AXKF). Det indeholder et PAN B511-1C (ENW89861A3KF) modul, der er baseret på Nordic Semiconductors nRF54L15 single-chip controller.
Evaluerings-boardet rummer en pin-header i et Arduino UNO footprint, der kan konfigureres som shield eller board samt en mikroBUS-sokkel til nem kompatibilitet med eksterne komponenter som sensorer og displays for hurtig prototyping. Boardet leveres med 64Mbit ekstra memory on-board og en board-konfiguration, der er tilgængelig inden for Zephyr / nRF Connect SDK’er. Interesserede brugere kan få nem og hurtig adgang til alle de forskellige modul-interfaces som GPIO’er (alle 32), NFC-A, pins til strømmåling samt en Segger J-Link on-board debugger. Det gør boardet ideelt til evaluering af PAN B511-1C modulet med hurtig prototyping af belysningsapplikationer, hvidevarer, industrisensorer, medicinsk elektronik, healthcare/wearables, energistyringskomponenter og solcellefarme.
Det nyligt lancerede lille og prisoptimerede PAN B511-1C Bluetooth-modul fra Panasonic Industry har en høj ydelse og en omfattende memory med minimering af forbruget med afsæt i Nordic nRF54L15 single-chip controlleren.
Et dedikeret antal af GPIO’er er placeret langs kanten af modulet, mens resten af GPIO’erne befinder sig i boardets bund, så modulet samlet giver adgang til alle chippens 32 GPIO’er. Med sit unikke, hybride kapslingsdesign og designet med ”brystværnshuller” samt LGA er modulet holdt så lille som en 2-cent månt. Modulet kombinerer på denne måde fordele fra begge verdener uden at gå på kompromis med størrelsen og giver dermed ét af markedets bedste pin-/størrelsesforhold for de Bluetooth-moduler, som for tiden er på markedet.
PAN B511-1C Bluetooth-modulet vil blive certificeret efter CE RED, FCC, ISED og MIC. Samples kan leveres allerede nu, mens masseproduktion er planlagt til juni, 2025. For mere information om det nye PAN B511-1C Bluetooth-modul, klik venligst HER eller check PAN B511 – Wireless Connectivity Development Hub
